CN117583684A - 一种smt焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及SMT焊接技术领域，公开了一种SMT焊接方法，包括以下步骤：S1、预热：首先将贴片好的器件送入热风回流炉进行预热；S2、焊接：然后将预热后的器件送入气相回流炉，气相焊接炉抽真空后注入气相液，气相液接触加热板蒸发，对器件进行焊接，本发明通过将热风回流炉与气相回流炉的优点相结合，器件在预热阶段使用热风回流炉，焊接阶段使用气相回流炉，能够保证器件在热风预热阶段升温平稳，温度可控，防止升温过快而导致器件表面产生水膜，使得焊接效果变差，同时气相回流炉的气相焊接峰值温度低，可避免器件因焊接温度过高产生损坏，且高温蒸汽可以使器件各处焊接温度保持一致，提高器件的焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及SMT焊接技术领域，具体为一种SMT焊接方法。
背景技术
在电路板制作过程中，经常需要将SMT元件焊接到电路板上，传统技术中，SMT元件的焊接流程如下：在电路板上印刷锡膏后的焊盘位置贴片SMT元件，然后通过回流焊接对SMT元件进行高温焊接。
但是，目前市场上使用最多的一般为气相回流焊和热风回流焊，而如果采用气相回流焊进行焊接时，由于气相回流焊预热阶段升温过快，导致器件表面产生水膜，使得焊接效果变差，如果采用热风回流焊进行焊接时，热风焊接由于针对器件存在死角，因此会导致器件受热不一致，且热风温度下限较高，容易使器件受损变形，从而会降低器件的焊接质量。为此，我们提出一种SMT焊接方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMT焊接方法，以解决如果采用气相回流焊进行焊接时，由于气相回流焊预热阶段升温过快，导致器件表面产生水膜，使得焊接效果变差，如果采用热风回流焊进行焊接时，热风焊接由于针对器件存在死角，因此会导致器件受热不一致，且热风温度下限较高，容易使器件受损变形，从而会降低器件焊接质量的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种SMT焊接方法，包括以下步骤：
S1、预热：首先将贴片好的器件送入热风回流炉进行预热；
S2、焊接：然后将预热后的器件送入气相回流炉，气相焊接炉抽真空后注入气相液，气相液接触加热板蒸发，对器件进行焊接；
S3、初步冷却：完成焊接后解除气相回流炉的负压状态，抽走气相液蒸汽并回收，同时引入气体对器件初步冷却；
S4、最终冷却：然后将步骤S3中初步冷却的器件送至冷却部，让焊接点彻底冷却凝固。
优选地，所述步骤S1中的贴片方法包括以下步骤：
S101、在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接的器件位置涂抹上适量的焊膏；
S102、使用贴片机或者手工，将器件粘贴到对应的焊膏上。
优选地，所述热风回流炉选用升温区和恒温区。
优选地，所述器件预热的方法如下：当器件进入热风回流炉后，首先进入升温区，焊膏中的溶剂和气体开始蒸发，同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和器件端头和引脚，然后器件再进入恒温区，使焊料得到充分的预热。
优选地，所述气相回流炉选用焊接区和冷却区。
优选地，所述器件焊接的方法如下：气相液接触加热板蒸发，使焊料熔化并润湿焊盘和器件端头和引脚，形成焊接点。
优选地，所述升温区温度的上升速度控制在10-20℃/S。
优选地，所述预热温度为145℃-150℃，预热时间为12min-15min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过将热风回流炉与气相回流炉的优点相结合，器件在预热阶段使用热风回流炉，焊接阶段使用气相回流炉，能够保证器件在热风预热阶段升温平稳，温度可控，防止升温过快而导致器件表面产生水膜，使得焊接效果变差，同时气相回流炉的气相焊接峰值温度低，可避免器件因焊接温度过高产生损坏，且高温蒸汽可以使器件各处焊接温度保持一致，提高器件的焊接质量。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明的电测检验结果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种SMT焊接方法，包括以下步骤：
S1、预热：首先将贴片好的器件送入热风回流炉进行预热，预热温度为145℃，预热时间为12min；
S2、焊接：然后将预热后的器件送入气相回流炉，气相焊接炉抽真空后注入气相液，气相液接触加热板蒸发，对器件进行焊接；
S3、初步冷却：完成焊接后解除气相回流炉的负压状态，抽走气相液蒸汽并回收，同时引入气体对器件初步冷却；
S4、最终冷却：然后将步骤S3中初步冷却的器件送至冷却部，让焊接点彻底冷却凝固。
其中，所述步骤S1中的贴片方法包括以下步骤：
S101、在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接的器件位置涂抹上适量的焊膏；
S102、使用贴片机或者手工，将器件粘贴到对应的焊膏上。
其中，所述热风回流炉选用升温区和恒温区。
其中，所述器件预热的方法如下：当器件进入热风回流炉后，首先进入升温区，焊膏中的溶剂和气体开始蒸发，同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和器件端头和引脚，然后器件再进入恒温区，使焊料得到充分的预热，升温区温度的上升速度控制在10℃/S。
其中，所述气相回流炉选用焊接区和冷却区。
其中，所述器件焊接的方法如下：气相液接触加热板蒸发，使焊料熔化并润湿焊盘和器件端头和引脚，形成焊接点。
实施例二
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种SMT焊接方法，包括以下步骤：
S1、预热：首先将贴片好的器件送入热风回流炉进行预热，预热温度为146℃，预热时间为13min；
S2、焊接：然后将预热后的器件送入气相回流炉，气相焊接炉抽真空后注入气相液，气相液接触加热板蒸发，对器件进行焊接；
S3、初步冷却：完成焊接后解除气相回流炉的负压状态，抽走气相液蒸汽并回收，同时引入气体对器件初步冷却；
S4、最终冷却：然后将步骤S3中初步冷却的器件送至冷却部，让焊接点彻底冷却凝固。
其中，所述器件预热的方法如下：当器件进入热风回流炉后，首先进入升温区，焊膏中的溶剂和气体开始蒸发，同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和器件端头和引脚，然后器件再进入恒温区，使焊料得到充分的预热，升温区温度的上升速度控制在14℃/S。
实施例三
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种SMT焊接方法，包括以下步骤：
S1、预热：首先将贴片好的器件送入热风回流炉进行预热，预热温度为148℃，预热时间为14min；
S2、焊接：然后将预热后的器件送入气相回流炉，气相焊接炉抽真空后注入气相液，气相液接触加热板蒸发，对器件进行焊接；
S3、初步冷却：完成焊接后解除气相回流炉的负压状态，抽走气相液蒸汽并回收，同时引入气体对器件初步冷却；
S4、最终冷却：然后将步骤S3中初步冷却的器件送至冷却部，让焊接点彻底冷却凝固。
其中，所述器件预热的方法如下：当器件进入热风回流炉后，首先进入升温区，焊膏中的溶剂和气体开始蒸发，同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和器件端 头和引脚，然后器件再进入恒温区，使焊料得到充分的预热，升温区温度的上升速度控制在17℃/S。
实施例四
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种SMT焊接方法，包括以下步骤：
S1、预热：首先将贴片好的器件送入热风回流炉进行预热，预热温度为150℃，预热时间为15min；
S2、焊接：然后将预热后的器件送入气相回流炉，气相焊接炉抽真空后注入气相液，气相液接触加热板蒸发，对器件进行焊接；
S3、初步冷却：完成焊接后解除气相回流炉的负压状态，抽走气相液蒸汽并回收，同时引入气体对器件初步冷却；
S4、最终冷却：然后将步骤S3中初步冷却的器件送至冷却部，让焊接点彻底冷却凝固。
其中，所述器件预热的方法如下：当器件进入热风回流炉后，首先进入升温区，焊膏中的溶剂和气体开始蒸发，同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和器件端头和引脚，然后器件再进入恒温区，使焊料得到充分的预热，升温区温度的上升速度控制在20℃/S。
对比例一
选用热风回流炉对器件进行预热焊接处理。
对比例二
选用气相回流炉对器件进行预热焊接处理。
试验例
外观目视检验：选取同一批次的器件用实施例一、实施例二、实施例三、实施例四、对比例一和对比例二的焊接方法分别进行焊接处理，并将焊接后的成品进行外观目视检验，检验结果如下表一所示：
上述测试产品由质量检测人员按照ICSIS-Asse-101，Ver.A0标准进行检验，检查焊接后的器件无桥连、少锡、翘起、遗漏、水膜和变形等不良缺陷，实施例一、实施例二、实施例三和实施例四的目视检验结果合格率均为100％，对比例一的合格率为98%，对比例二的合格率为97%，因此，通过表一可知，本发明焊接方法的合格率要比传统热风回流炉和气相回流炉的焊接合格率要高。
电测检验：选取同一批次的器件用实施例一、实施例二、实施例三、实施例四、对比例一和对比例二的焊接方法分别进行焊接处理，并将焊接后的成品进行电测检验，检验结果如下表二所示：
通过上表可知，只有实施例二的电测结果合格率为100％，因此，在预热温度为146℃，预热时间为13min，且升温区温度的上升速度控制在14℃/S时，器件的焊接质量最好。
综上所述：本发明通过将热风回流炉与气相回流炉的优点相结合，器件在预热阶段使用热风回流炉，焊接阶段使用气相回流炉，能够保证器件在热风预热阶段升温平稳，温度可控，防止升温过快而导致器件表面产生水膜，使得焊接效果变差，同时气相回流炉的气相焊接峰值温度低，可避免器件因焊接温度过高产生损坏，且高温蒸汽可以使器件各处焊接温度保持一致，提高器件的焊接质量。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种SMT焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、预热：首先将贴片好的器件送入热风回流炉进行预热；
S2、焊接：然后将预热后的器件送入气相回流炉，气相焊接炉抽真空后注入气相液，气相液接触加热板蒸发，对器件进行焊接；
S3、初步冷却：完成焊接后解除气相回流炉的负压状态，抽走气相液蒸汽并回收，同时引入气体对器件初步冷却；
S4、最终冷却：然后将步骤S3中初步冷却的器件送至冷却部，让焊接点彻底冷却凝固。
2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接方法，其特征在于：所述步骤S1中的贴片方法包括以下步骤：
S101、在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接的器件位置涂抹上适量的焊膏；
S102、使用贴片机或者手工，将器件粘贴到对应的焊膏上。
3.根据权利要求1所述的一种SMT焊接方法，其特征在于：所述热风回流炉选用升温区和恒温区。
4.根据权利要求3所述的一种SMT焊接方法，其特征在于：所述器件预热的方法如下：当器件进入热风回流炉后，首先进入升温区，焊膏中的溶剂和气体开始蒸发，同时焊膏中的助焊剂开始润湿焊盘和器件端头和引脚，然后器件再进入恒温区，使焊料得到充分的预热。
5.根据权利要求1所述的一种SMT焊接方法，其特征在于：所述气相回流炉选用焊接区和冷却区。
6.根据权利要求5所述的一种SMT焊接方法，其特征在于：所述器件焊接的方法如下：气相液接触加热板蒸发，使焊料熔化并润湿焊盘和器件端头和引脚，形成焊接点。
7.根据权利要求4所述的一种SMT焊接方法，其特征在于：所述升温区温度的上升速度控制在10-20℃/S。
8.根据权利要求1所述的一种SMT焊接方法，其特征在于：所述预热温度为145℃-150℃，预热时间为12min-15min。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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