JPH0621636A - 基板上への電子回路部品の半田付け方法 - Google Patents
基板上への電子回路部品の半田付け方法Info
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- JPH0621636A JPH0621636A JP4176887A JP17688792A JPH0621636A JP H0621636 A JPH0621636 A JP H0621636A JP 4176887 A JP4176887 A JP 4176887A JP 17688792 A JP17688792 A JP 17688792A JP H0621636 A JPH0621636 A JP H0621636A
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- Japan
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- board
- smd
- solder
- soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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-
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上へＳＭＤを半田付けするための新規な
方法に関し、信頼性の高い半田付け品質を得るための表
面実装方法を提供することを目的とする。 【構成】 基板（１）上の所定箇所（２）に半田成分の
みからなるペレット（３）を供給し、更にその上に活性
度の低い液状フラックス（４）を供給し、ＳＭＤ（５）
をこれらの上に載置して位置決めし、次に前記基板
（１）をリフロー炉に入れて、次第に温度を上昇させつ
つ２段階の予備加熱を行い、引き続いて急激にリフロー
温度まで昇温させて本加熱を行う。
方法に関し、信頼性の高い半田付け品質を得るための表
面実装方法を提供することを目的とする。 【構成】 基板（１）上の所定箇所（２）に半田成分の
みからなるペレット（３）を供給し、更にその上に活性
度の低い液状フラックス（４）を供給し、ＳＭＤ（５）
をこれらの上に載置して位置決めし、次に前記基板
（１）をリフロー炉に入れて、次第に温度を上昇させつ
つ２段階の予備加熱を行い、引き続いて急激にリフロー
温度まで昇温させて本加熱を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上へ表面実装型電
子回路部品（以下ＳＭＤと称する）を半田付けするため
の新規な方法に関する。
子回路部品（以下ＳＭＤと称する）を半田付けするため
の新規な方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＭＤは、これを基板上に実装する工程
を自動化し易いため、電子機器の製造コストを低減可能
であり、大量生産型の民生機器等の場合に多く使用され
ている。一方、高密度，高速，高周波信号を取り扱う海
底ケーブルシステムの中継器等の電子機器の場合には高
い信頼性を要求されるため、リード部品ではこれに応え
ることができず、品質の面からＳＭＤが使用されること
が多くなってきた。
を自動化し易いため、電子機器の製造コストを低減可能
であり、大量生産型の民生機器等の場合に多く使用され
ている。一方、高密度，高速，高周波信号を取り扱う海
底ケーブルシステムの中継器等の電子機器の場合には高
い信頼性を要求されるため、リード部品ではこれに応え
ることができず、品質の面からＳＭＤが使用されること
が多くなってきた。
【０００３】従来の表面実装技術（以下ＳＭＴと称す
る）は、大量生産に適合するように開発されており、次
のような各工程からなっているのが一般的である。先ず
基板（プリント回路基板又はセラミック基板等）上の所
定箇所に、活性度の高いフラックスに半田成分を混合し
て作られたクリーム半田を自動印刷し、その上にＳＭＤ
を載せて位置決めする。次にこの基板を赤外線リフロー
炉や熱風リフロー炉等に入れて加熱処理を行い、クリー
ム半田を溶融させてＳＭＤを基板に固定する。そして基
板を洗浄して基板やＳＭＤに付着したフラックス等の残
渣を清掃し、最後に外観検査を行って表面実装工程を終
了する。
る）は、大量生産に適合するように開発されており、次
のような各工程からなっているのが一般的である。先ず
基板（プリント回路基板又はセラミック基板等）上の所
定箇所に、活性度の高いフラックスに半田成分を混合し
て作られたクリーム半田を自動印刷し、その上にＳＭＤ
を載せて位置決めする。次にこの基板を赤外線リフロー
炉や熱風リフロー炉等に入れて加熱処理を行い、クリー
ム半田を溶融させてＳＭＤを基板に固定する。そして基
板を洗浄して基板やＳＭＤに付着したフラックス等の残
渣を清掃し、最後に外観検査を行って表面実装工程を終
了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方式によれば、ク
リーム半田の印刷厚さが不均一になり易く、リフローの
ための熱処理時に半田の溶融に厚さによる差を生じ、部
品の位置のずれやツームストン現象と称される立ち上が
りを起こしたりする。また、クリーム半田を構成してい
る半田成分がフラックス成分から析出して半田ボールを
形成し、製品の絶縁性を低下させることも多い。
リーム半田の印刷厚さが不均一になり易く、リフローの
ための熱処理時に半田の溶融に厚さによる差を生じ、部
品の位置のずれやツームストン現象と称される立ち上が
りを起こしたりする。また、クリーム半田を構成してい
る半田成分がフラックス成分から析出して半田ボールを
形成し、製品の絶縁性を低下させることも多い。
【０００５】又、リフロー工程の時間を短縮するため、
比較的短い予備加熱の後にパルス的な高温の本加熱を行
っているが、半田部分への熱の伝播が不均一になり易く
前述と同じようなＳＭＤのずれが生じることが多い。本
発明は、このような従来のＳＭＴにおける半田付け工程
の問題点を解決し、信頼性の高い半田付け品質を得るた
めの表面実装方法を提供することを目的とする。
比較的短い予備加熱の後にパルス的な高温の本加熱を行
っているが、半田部分への熱の伝播が不均一になり易く
前述と同じようなＳＭＤのずれが生じることが多い。本
発明は、このような従来のＳＭＴにおける半田付け工程
の問題点を解決し、信頼性の高い半田付け品質を得るた
めの表面実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は、基板上の所
定箇所に半田成分のみからなるペレットを供給し、更に
その上に活性度の低い液状フラックスを供給し、ＳＭＤ
を前記所定箇所に載置して位置決めし、再び液状フラッ
クスを半田付け箇所に供給し、次に前記基板をリフロー
炉に入れて、次第に温度を上昇させつつ２段階の予備加
熱を行い、引き続いて急激にリフロー温度まで昇温させ
て本加熱を行うことを特徴とする基板上への電子回路部
品の半田付け方法によって達成される。
定箇所に半田成分のみからなるペレットを供給し、更に
その上に活性度の低い液状フラックスを供給し、ＳＭＤ
を前記所定箇所に載置して位置決めし、再び液状フラッ
クスを半田付け箇所に供給し、次に前記基板をリフロー
炉に入れて、次第に温度を上昇させつつ２段階の予備加
熱を行い、引き続いて急激にリフロー温度まで昇温させ
て本加熱を行うことを特徴とする基板上への電子回路部
品の半田付け方法によって達成される。
【０００７】
【作用】本発明方法においては、半田ペレットと液状フ
ラックスとは、使用される前にはそれぞれ分離された状
態で保管されているので、半田ペーストの場合のように
品質に経時変化が生じて半田付け特性が低下する危険性
がない。又、リフローのための予備加熱を２段階で行っ
て、ＳＭＤに対する熱ショックを小さくすると共に、半
田の温度を均一に上昇させるようにしたので、半田は全
体的に均等に溶融し、ＳＭＤが立ち上がったり、位置が
ずれたりすることが防止される。この傾向は活性度の比
較的低い液状フラックスの使用によって更に助長され
る。
ラックスとは、使用される前にはそれぞれ分離された状
態で保管されているので、半田ペーストの場合のように
品質に経時変化が生じて半田付け特性が低下する危険性
がない。又、リフローのための予備加熱を２段階で行っ
て、ＳＭＤに対する熱ショックを小さくすると共に、半
田の温度を均一に上昇させるようにしたので、半田は全
体的に均等に溶融し、ＳＭＤが立ち上がったり、位置が
ずれたりすることが防止される。この傾向は活性度の比
較的低い液状フラックスの使用によって更に助長され
る。
【０００８】以下、図面に示す好適実施例に基づいて、
本発明を更に詳細に説明する。
本発明を更に詳細に説明する。
【０００９】
【実施例】本発明方法の特徴の一つは、従来のＳＭＴの
ようにクリーム半田を使用しない点にある。一般にクリ
ーム半田は、取扱いの簡便さと迅速な溶融・固定を目的
として、活性度の高いフラックスと半田成分とを予め混
合して作られている。このため、保管管理が充分に行わ
れないと経時変化を生じて品質が劣化することがあり、
前述の半田ボールの発生や不均一溶融に起因する位置ず
れの問題を生じる。
ようにクリーム半田を使用しない点にある。一般にクリ
ーム半田は、取扱いの簡便さと迅速な溶融・固定を目的
として、活性度の高いフラックスと半田成分とを予め混
合して作られている。このため、保管管理が充分に行わ
れないと経時変化を生じて品質が劣化することがあり、
前述の半田ボールの発生や不均一溶融に起因する位置ず
れの問題を生じる。
【００１０】そこで、本発明においては、フラックスと
して、MIL 規格に規定されている活性度は低いが性能が
安定しているロジンを主成分とする無塩素系の液状フラ
ックスを採用し、半田成分としては、正方形等の所定形
状に裁断された半田ペレットを採用し、両者を半田付け
工程において別々に適用するようにしている。更に、リ
フローのための熱処理に際し、従来は１回でしかも短時
間しか行われていなかった予備加熱を次第に加熱温度を
上げて長時間をかけて２回に分けて行い、本加熱の際に
ＳＭＤの受ける熱ショックを緩和するようにしている。
これによってフラックスの活性度が低くても充分な半田
付け性が得られると共に、不均一加熱による前記問題が
解消される。
して、MIL 規格に規定されている活性度は低いが性能が
安定しているロジンを主成分とする無塩素系の液状フラ
ックスを採用し、半田成分としては、正方形等の所定形
状に裁断された半田ペレットを採用し、両者を半田付け
工程において別々に適用するようにしている。更に、リ
フローのための熱処理に際し、従来は１回でしかも短時
間しか行われていなかった予備加熱を次第に加熱温度を
上げて長時間をかけて２回に分けて行い、本加熱の際に
ＳＭＤの受ける熱ショックを緩和するようにしている。
これによってフラックスの活性度が低くても充分な半田
付け性が得られると共に、不均一加熱による前記問題が
解消される。
【００１１】図１は、本発明の方法の手順を示す。図１
ａに示すように、リフロー経路上のプリント回路基板１
の所定箇所に設置されたフットプリント２の上にディス
ペンサから半田ペレット３が供給され、その上に更に液
状フラックス４が供給される。次に図１ｂに示すよう
に、チップコンデンサ等のＳＭＤ５がフットプリント２
の上に載置され、図１ｃに示すように再びディスペンサ
から液状フラックス４が供給される。
ａに示すように、リフロー経路上のプリント回路基板１
の所定箇所に設置されたフットプリント２の上にディス
ペンサから半田ペレット３が供給され、その上に更に液
状フラックス４が供給される。次に図１ｂに示すよう
に、チップコンデンサ等のＳＭＤ５がフットプリント２
の上に載置され、図１ｃに示すように再びディスペンサ
から液状フラックス４が供給される。
【００１２】その後、プリント回路基板１はリフロー炉
（図示しない）内に導入されて熱処理を受ける。図２は
その熱処理条件の一例を示すタイムチャートである。即
ち室温（２０℃）から１００℃まで約７分かけて緩やか
に昇温して第１段階の予備加熱を行い、次に更に７分か
けて１５０℃まで昇温させて第２段階の予備加熱を行
う。ここで一気にリフロー温度である２２０℃まで温度
を上げ、２００℃以上の温度を約４０秒維持してから放
冷に転じる。
（図示しない）内に導入されて熱処理を受ける。図２は
その熱処理条件の一例を示すタイムチャートである。即
ち室温（２０℃）から１００℃まで約７分かけて緩やか
に昇温して第１段階の予備加熱を行い、次に更に７分か
けて１５０℃まで昇温させて第２段階の予備加熱を行
う。ここで一気にリフロー温度である２２０℃まで温度
を上げ、２００℃以上の温度を約４０秒維持してから放
冷に転じる。
【００１３】この方法によれば、半田ボールの発生は大
幅に減少するので、従来必要であった洗浄工程が不要に
なるか、又は少なくとも簡略化可能となる。このリフロ
ー工程は赤外線加熱式、熱風式のいずれでもよい。
幅に減少するので、従来必要であった洗浄工程が不要に
なるか、又は少なくとも簡略化可能となる。このリフロ
ー工程は赤外線加熱式、熱風式のいずれでもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、半田ペレットと液状フ
ラックスとの組合せ使用と、２段階の予備加熱を含んだ
リフローのための熱処理によって、常に安定した高品質
・高信頼度のＳＭＤの半田付けが得られる。
ラックスとの組合せ使用と、２段階の予備加熱を含んだ
リフローのための熱処理によって、常に安定した高品質
・高信頼度のＳＭＤの半田付けが得られる。
【図１】本発明方法の手順を示す模式図である。
【図２】同じくリフローのための熱処理工程のタイムチ
ャートの一例を示すグラフである。
ャートの一例を示すグラフである。
１…プリント回路基板 ２…フットプリント ３…半田ペースト ４…液状フラックス ５…ＳＭＤ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（１）上の所定箇所（２）に半田成
分のみからなるペレット（３）を供給し、更にその上に
活性度の低い液状フラックス（４）を供給し、ＳＭＤ
（５）をこれらの上に載置して位置決めし、次に前記基
板（１）をリフロー炉に入れて、次第に温度を上昇させ
つつ２段階の予備加熱を行い、引き続いて急激にリフロ
ー温度まで昇温させて本加熱を行うことを特徴とする基
板上への電子回路部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176887A JPH0621636A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 基板上への電子回路部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176887A JPH0621636A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 基板上への電子回路部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621636A true JPH0621636A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16021502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176887A Pending JPH0621636A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 基板上への電子回路部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621636A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6127933A (en) * | 1997-10-23 | 2000-10-03 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Portable communication terminal |
| KR20020029847A (ko) * | 2000-10-14 | 2002-04-20 | 오재필 | 인쇄회로기판 표면실장 방법 |
| JP2011123105A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Anritsu Corp | コネクタの芯線の接合方法、及びこれにより製造した光変調器モジュール |
| JP2011123189A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Anritsu Corp | コネクタの芯線の接合方法、及びこれにより製造した光変調器モジュール |
| JP2011123188A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Anritsu Corp | コネクタの芯線の接合方法、及びこれにより製造した光変調器モジュール |
| JP2017535066A (ja) * | 2014-09-09 | 2017-11-24 | マイクロニック アーベーＭｙｃｒｏｎｉｃ Ａｂ | はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174386A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 富士通株式会社 | フラツクスの塗布方法 |
| JPH01225195A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のリフロー方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4176887A patent/JPH0621636A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6127933A (en) * | 1997-10-23 | 2000-10-03 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Portable communication terminal |
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| JP2011123189A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Anritsu Corp | コネクタの芯線の接合方法、及びこれにより製造した光変調器モジュール |
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| JP2017535066A (ja) * | 2014-09-09 | 2017-11-24 | マイクロニック アーベーＭｙｃｒｏｎｉｃ Ａｂ | はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置 |
| JP2021010013A (ja) * | 2014-09-09 | 2021-01-28 | マイクロニック アーベーＭｙｃｒｏｎｉｃ Ａｂ | はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980303 |