CN112439965A - 用于组合对流焊接和冷凝焊接的回流焊接系统 - Google Patents

用于组合对流焊接和冷凝焊接的回流焊接系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了用于组合对流焊接和冷凝焊接的回流焊接系统。回流焊接系统(10)包括一个或多个可单独加热的焊接工艺区(11、12、13)。该回流焊接系统配置为通过冷凝、对流或对流和冷凝的组合来有选择性地向工件(20)供热。

Description

用于组合对流焊接和冷凝焊接的回流焊接系统
技术领域
本发明总体涉及如权利要求1的前序部分所述的回流焊接系统。更具体地说，本发明涉及一种按照对流原理和冷凝原理操作的回流焊接系统。
背景技术
术语“回流焊接”指一种通常在电气工程领域中使用的用于焊接电子元件的软焊接工艺。在回流焊接的第一步中，在诸如板/电路板等基板上安装元件之前，将焊膏形式的软焊料施加到基板上。在下一步中，将元件被放置在粘性焊膏上。然后加热附有元件的电路板，使焊膏中包含的焊料熔化。
为了在回流焊接中获得尽可能好的结果，应该在每个过程之前确定一个特定的温度-时间曲线，即，所谓的“回流焊接曲线”。在此分析的基础上，可根据生产过程的工艺稳定性和能耗对焊接系统进行调整。回流曲线取决于热质量以及电路板上的各种元件的材料特性和性质。若没有特定的回流曲线，则敏感元件可能会过热、损坏或变得不稳定，这会导致其功能下降。此外，温度-时间曲线决定了焊接接头的质量。为了最大限度地减少这些缺陷，确定与待制造的产品相匹配的最佳温度曲线/回流曲线是有利的。
用于此目的的加热过程旨在有效且准确地实施所确定的回流曲线。为此，在电子产品使用诸如“对流”和“冷凝”等多种传热机制来焊接电子组件。这两种工艺都有各自的优点和缺点，这些优点和缺点决定了相应工艺的使用。
对流焊接
在对流焊接中，焊接过程通过对流进行，即，通过气流(例如空气或氮气)传递热量。对流焊接因其在曲线控制方面的灵活性、高生产率和易操作性而成为最常用的工艺。所用的传热介质是气体或气体混合物，例如氮气或空气。
对流焊接工艺的缺点在于因传热能力有限(传热系数为30-80W/m2K)而不能加工具有很大热质量的焊接组件。由于这一缺点，回流焊接常常导致组件上的小热质与大热质之间的温差过大，这个问题部分地表现为处于实现的焊接接头处的质量缺陷。对流焊接还可能具有超过由电子元件等的焊接热阻所导致的温度上限的效应。
冷凝焊接(或汽相焊接)
在欧洲专利EP 931618 B1等文献中说明了现有技术的冷凝焊接系统。在冷凝焊接工艺中使用一种流体(分别作为传热介质和冷凝剂)，该流体通常是沸点为240℃的全氟聚醚(PFPE)。与对流焊接相比，冷凝焊接有多种优点。例如，汽相焊接在单位时间内提供的能量大约比对流回流焊接工艺所提供的多10倍(传热系数高达300W/m2K)。与对流焊接相比，冷凝焊接因介质的薄膜冷凝而提供更均匀的热量分布。由于PFPE是惰性的，因此冷凝剂产生一个惰性的工艺环境。这在很大程度上能够避免过热，因为可达到的最高温度可被所用的介质(品名为Galden HS240的PFPE)限制在240℃。此外，冷凝焊接系统提供密封式工艺室，从而允许进行真空处理。此外，在残留物管理(消除焊烟)方面，按照冷凝原理工作的系统优于对流焊接系统。在对流焊接系统中，挥发性成分在预热和峰值范围内蒸发。在如EP931618 B1所述的冷凝焊接系统中，所有残留物在封闭的腔室内蒸发。使用蒸汽(气体/流体)排出并清理残留物，这意味着工艺室将始终保持清洁。与对流焊接系统相比，这大大减少了冷凝系统的维护时间。
与对流焊接相比，按照如专利EP 931618 B1(德语译本DE 699 07 767)等所述的原理进行的冷凝焊接的缺点是吞吐量较低和回流曲线控制的灵活性较低。这种灵活性的降低是由于必须在几乎封闭的腔室中进行介质(气-液)的相变以避免介质损失所导致的。由于峰值阶段(即，熔化焊料的最高温度阶段)的焊接时间较长，因此组件的快速冷却可能会降低焊接接头的质量。若峰值阶段的焊接时间过短，则焊膏不会完全熔化。但是，若时间过长，则导致的一个结果是金属间相变会变得太厚。
技术问题
动力电子装置在车辆中的使用越来越多，这导致电子组件的热质量增加。在大多数情况下，在这些组件上加工的元件也非常小(遵循电子学的一般趋势)。在回流焊接过程中，这会导致热质(动力元件和小元件)之间的温差增大。
这些因素导致冷凝焊接的使用量增加，代价是回流曲线控制的灵活性和吞吐量较低。一方面，不断提高的质量标准要求回流曲线控制更加灵活，另一方面，生产设备还需要高吞吐量(因为汽车生产通常涉及大量零件)，而这只能利用冷凝原理在有限的范围内实现。此外，对焊接接头可靠性的要求的提高需要诸如在国际专利申请WO 2005/087422 A1中所述类型的真空处理。
根据工艺要求，用户目前必须选择一种工艺或另一种工艺，因而必须选择系统类型。出于资金和空间的原因，很少同时购买两种类型的系统(对流和冷凝)。
需要一种使对流焊接和冷凝焊接相结合的系统。但是，到目前为止还没有考虑到对流焊接和冷凝焊接的结合，因为对流系统是一个开放系统，这也是其最大优点，而冷凝系统是一个封闭系统，这既是有利的(真空、污染)也是不利的(吞吐量低)。由于一个系统只能是开放的或封闭的，因此很难想象结合了两种系统的优点的开放和封闭系统的组合。不同的原理(开放/封闭)也使得混合系统更易受到交叉污染。
对流焊接的开放系统和冷凝焊接的封闭系统的结合会导致以下附加难题：
·常规对流系统的连续流动原理使得完全封闭的腔室不可能集成有一个或两个门等。另一个问题是封闭腔室的热稳定性。若内腔壁的温度不高于Galden冷凝介质的沸点，则不会产生足够的气体来控制冷凝焊接过程。若封闭系统被集成到开放系统中，则不可避免地必须使封闭系统变为开放的，以便从一个系统向另一个系统转移组件。这使得封闭系统更难以保持热稳定。
·常规的连续流冷凝系统总是伴随着工艺室污染的问题，该问题源于从焊接物品释放出的焊烟。这些残留物污染冷凝焊接工艺的作为封闭系统工作的工艺室和循环的Galden冷凝介质。
因此，本发明的目的是提供一种回流焊接系统，该回流焊接系统允许以灵活的方式实现复杂的回流焊接曲线和高吞吐量，并提高焊接接头的质量。
发明内容
该目的通过如权利要求1所述的回流焊接系统实现的。本发明的回流焊接系统包括一个或多个可单独加热的焊接工艺区。此外，本发明的回流焊接系统配置为通过冷凝、对流或对流和冷凝的组合来“有选择性地”向工件供热。
为了满足上述要求并允许按照冷凝和对流原理在单个系统上处理各种组件，本发明结合了两种工艺，使得新系统能够“有选择性地”使用冷凝工艺、对流工艺或对流和冷凝的组合来工作。由于该系统能够有选择性地以多种操作模式操作，因此设备配置为可关闭不需要的部件，而不会妨碍其它工艺步骤。这意味着，当系统在仅需要对流焊接的操作模式下操作时，冷凝工艺区会处于空闲状态，并且被处理的工件可不受阻碍地通过冷凝工艺区。通过这种方式，能够获益于各个工艺的优点，并且当这两种工艺结合时，可实现优点和缺点之间的折衷。
根据一个实施例，所述回流焊接系统包括至少两个焊接工艺区，这些焊接工艺区包括至少一个冷凝工艺区和位于该冷凝工艺区上游或下游的至少一个对流工艺区。在此实施例中，对流模块可用于对流工艺区，而冷凝模块可用于冷凝工艺区。在此，这些工艺模块可单独操作，具有各自的优点，或者可组合操作。在组合操作模式下，若对流工艺区位于上游，则对流模块可用于预热。此时可在冷凝模块中实现峰值范围(熔化焊料(焊接)的温度范围)。若对流工艺区位于下游，则对流模块例如可配置为冷却区。
在该实施例的进一步改进中，所述回流焊接系统具有至少三个焊接工艺区，包括上游对流工艺区、冷凝工艺区和下游对流工艺区。这进一步提高了实施“回流曲线”的灵活性。在混合操作中，下游对流工艺区可配置为冷却区，而上游对流工艺区可配置为预热区。峰值范围也可在冷凝工艺区中实现。
峰值范围也可仅在上游对流工艺区中实现。在这种情况下，可关闭冷凝工艺区，从而提高吞吐量。例如，在部件的热质量差异不是太大的情况下，这种操作模式是可能的。
此外，将焊接过程分为具有不同传热机制的三个独立部分有助于最大限度地减轻污染问题。在对流预热工艺中，许多物质已经从待焊接的物品中排出，并且这些物质不会再污染密封式焊接室(峰值)。
根据另一个实施例，所述回流焊接系统包括输送机，该输送机包括用于输送工件使其通过焊接工艺区并从一个焊接工艺区输送到下一个焊接工艺区的多个段。此外，冷凝工艺区配置为有选择性地作为密封式工艺室操作或者允许输送机不受阻碍地输送工件。这实现了有选择性地使回流焊接系统作为冷凝焊接系统、对流焊接系统或组合焊接系统操作的技术实施方案。将冷凝工艺区配置为既作为密封式工艺室(封闭系统)又作为处于非活动状态的开放系统运行的单元允许封闭系统“有选择性地”连接至开放系统。利用分段式输送机系统，可按灵活的方式组合焊接工艺区，并且能实现最佳的工作流程。
根据本发明的实施例，所述回流焊接系统还包括控制单元，该控制单元能够单独控制输送机的各段，并控制回流焊接系统，使得回流焊接系统有选择性地允许以下操作模式：
·模式1：纯对流焊接系统，其中冷凝工艺区关闭，
·模式2：纯冷凝焊接系统，其中对流工艺区关闭，以及
·模式3：组合焊接系统，其中对流工艺区和冷凝工艺区的部件可任意组合，从而实现复杂的焊接曲线。
因此，控制单元允许根据操作模式预先配置回流焊接系统，这简化了操作。
根据另一个实施例，密封式工艺室构造为由第一半壳和第二半壳组成，至少其中一个半壳可垂直于输送机的输送方向移动，使得密封式工艺室能够处于开放状态，在该状态下，可将被输送的工件移入和移出冷凝工艺区。将密封式工艺室实现为由半壳组成允许将封闭的冷凝工艺区集成到开放的对流工艺区中，在保持工作流程不变的同时能够有选择性地激活或停用冷凝工艺区。
在本发明的一个实施例中，第一和第二半壳分别包括用于从外部和/或从内部加热第一和第二半壳的加热系统。这一措施解决了在将封闭系统与开放系统结合时出现的热稳定性问题。上文中已经提到，若内腔壁的温度不高于Galden冷凝介质的沸点，则不会产生足够的气体来控制冷凝焊接过程。若封闭系统被集成到开放系统中，则不可避免地必须使封闭系统变为开放的，以便从一个系统向另一个系统转移组件。这使得封闭系统更难以保持热稳定。半壳中的加热系统能解决这个问题。
根据另一个实施例，密封式工艺室附接有用于打开和关闭流体管线的阀门，或者在密封式工艺室附近布置有这种阀门，以便供应或吸走气态和/或冷凝的Galden介质。这一措施解决了在将冷凝工艺的封闭系统与对流工艺的开放系统结合时出现的交叉污染问题。当封闭系统的工艺室打开时，流体(尤其是Galden气体)可从该工艺室逸出，并在开放的对流系统中冷凝。此外，该流体还可能在流体管线中冷凝并污染循环系统。为了防止这种情况，所有的流体管线都通过工艺室附近的适当阀门关闭。这也防止了已经注入的Galden介质在到达冷凝工艺所需的气体体积比例之前再次流失。此外，在冷凝工艺之后，所有的流体被吸出工艺室，以防止Galden介质在封闭的工艺室被打开之后逸出到对流系统中。
根据另一个实施例，所述回流焊接系统还包括用于控制冷凝工艺中的压力的单元。利用压力控制更容易控制冷凝工艺，从而更容易控制用于执行焊接工艺的峰值温度的设定。这一措施是由布置在密封式工艺室中的压力传感器支持的。例如，在冷凝焊接阶段，介质的沸腾温度会受到工艺室内的压力的影响。这意味着，在使用具有不同熔点的其它焊料时无需改变冷凝介质(Galden型)。
根据另一个实施例，所述回流焊接系统还包括用于执行真空处理的设备。真空处理能提高焊接接头的质量。
根据另一个实施例，所述用于执行真空处理的设备在功能上可连接至密封式工艺室。密封式工艺室提供了一种执行真空处理的简单方式。在为实现此目的所需的密封式工艺室中，可实现用于传热的冷凝过程以及一次(或多次)真空处理。真空处理和冷凝过程的结合提供了多种优点。例如，在将待焊接的物品放置在工艺室中并完全关闭工艺室之后，可从真空处理开始执行冷凝过程。现在，将Galden介质注入到真空中。Galden气体扩散到整个工艺室，从而实现以下效果：
a)冷凝气体从内部加热工艺室壁，从而有助于使工艺室保持热稳定性。因此，能显著减少所需的Galden介质的量。
b)气体按照其分压在低温下开始冷凝，因此允许焊接过程在1000毫巴压力下在低于Galden沸点的最高温度下进行。例如，可使用与普通的无铅工艺(SnAg3.0Cu0.5，217℃)相同的Galden HS 240执行含铅工艺(SnPb37，183℃熔点)。
c)在注入前进行真空处理还有助于在焊接之前干燥待焊接的物品(尤其是焊膏)，从而最大限度地减少空隙(气孔)和焊料飞溅。
根据另一个实施例，可将待冷凝的介质以液体形式或蒸汽形式提供给密封式工艺室，以执行冷凝过程。
根据另一个实施例，至少其中一个对流工艺区包括多个具有独立温度控制能力的对流模块，从而限定至少2个、优选3个、更优选4个、5个、6个、7个、8个或9个加热区和/或冷却区。通过这种方式，能够以非常灵活的方式实现非常复杂的回流曲线。
附图说明
现在参考以下附图说明本发明，其中图1示出了本发明的回流焊接系统的示意性概图。
具体实施方式
本发明的概念基于在本文开头处提到的问题，即，印刷电路板生产中的质量要求的提高以及动力电子器件在车辆中的新应用要求更灵活地实现回流曲线。虽然为了实施不同的焊接原理而扩大制造商的机器园区是一种可能的解决方案，但是由于缺乏空间和必要的投资资金，这通常无法实现。这个问题是在单个系统中集成多个焊接原理的概念的基础。冷凝焊接避免了对流焊接的许多缺点，反之亦然。但是，这两种焊接原理在单个系统中的结合还从未实现，因为对流焊接是具有相应优点的开放系统，而冷凝焊接需要具有相应的其它优点的封闭系统。但是，如果开放系统与封闭系统相结合，那么相应的开放或封闭系统的一些优势就会丧失。例如，如果将封闭系统集成到开放系统中，那么开放系统的工作流程会被中断，吞吐量会降低。另一方面，在集成到开放系统中的情况下，封闭系统在污染方面的优势会丧失。封闭系统必须在开放系统中是开放的，而这可能会导致交叉污染。
因此，本发明的概念(即，可在单个系统中将对流系统与冷凝系统结合)基于对复杂且多面的问题的分析，由此产生了一种将对流系统与冷凝系统结合的解决方案，使得能够“有选择性地”单独使用对流焊接，单独使用冷凝焊接，或者将对流焊接和冷凝焊接相结合地使用。这意味着单个系统能够根据相应的工件执行最佳工艺，并以最佳方式获益于各个焊接原理的优点。本发明的实施例对此概念进行了补充，这些实施例限定了选择焊接原理及其组合的可能性的可能实施方案的技术细节。
图1示出了本发明的概图，其中示出了在本文中说明的所有实施例。应说明的是，图1还包含可选特征，这些特征不是本发明所必需的基本特征，而是以有利的方式进一步改进了本发明。
在图1中，附图标记10表示回流焊接系统。附图标记11、12和13表示焊接工艺区。具体而言，附图标记11表示上游对流工艺区，附图标记12表示冷凝工艺区，附图标记13表示下游对流区。附图标记20表示待焊接的工件。附图标记30表示分段式输送机，该输送机包括输送段31、32和33。输送机段31分配给上游对流区11，输送机段32分配给冷凝工艺区，而输送机段33分配给下游对流工艺区。附图标记40和60表示下半壳40和上半壳60，它们在关闭时形成密封式工艺室70。附图标记45和65表示下半壳40的加热系统45和上半壳60的加热系统65。从图1中能看出，输送机段31、32、33的划分方式使得分配给冷凝工艺区12的输送机段32可被密封式工艺室70完全容纳。
虽然加热系统45和65被示为位于半壳的壁内，但是应理解，该加热系统可布置在半壳的内壁上，或者，若导热率足够高，则也可布置在半壳的外壁上。
请继续参考图1，附图标记50(双箭头)表示可移动上半壳的方向，移动上半壳可打开和关闭密封式工艺室70。虽然在图1中仅示出了上半壳60是可移动的，但是应理解，下半壳40也可配置为可移动的。
图1还示出了对流工艺区11和13配有多个对流模块，其中附图标记80A至80D表示上游对流工艺区11中工件20上方的对流模块，附图标记81A至81D表示上游对流工艺区11中工件20下方的对流模块，附图标记82A至82D表示下游对流工艺区13中工件20上方的对流模块，附图标记83A至83D表示下游对流工艺区13中工件20下方的对流模块。虽然在此每组模块仅示出了四个模块，但应理解，每组模块也可使用不只四个对流模块，以实现充分的焊料曲线控制。例如，每个工艺区配有3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个和更多模块可能是标准配置。
对流模块80A至80D、81A至81D、82A至82D和83A至83D可配置为具有特殊喷嘴几何形状的喷嘴场的形式，加热或冷却的保护气体(例如氮气)可流过该喷嘴场，从而实现均匀且连续地向电路板/工件传热。对流模块的喷嘴确保气体一致地向工件流动，并且每个区域的温度可以是可控的，例如通过风扇频率来控制。对流模块的输送速度和流速可分别控制。利用这种类型的布置，能实现精确的热量分布，例如具有预热区(该预热区还适合于进行热解)、熔化焊料的峰值区、以及冷却区。
图1还示出了控制单元100，利用该控制单元可独立地控制输送机30的各个段31、32、33。控制单元100还能够控制回流焊接系统10，从而能够有选择性地执行特定的操作模式。
例如，控制单元100可在冷凝工艺区12关闭的情况下以纯对流焊接系统的模式操作回流焊接系统10。在这种情况下，控制单元100控制冷凝工艺区12，使得上半壳60从下半壳40升起，从而打开密封式工艺室70。然后控制分配给冷凝工艺区12的输送机30的段32，使得工件20被尽快地从被控制为加热区的上游对流工艺区11输送到被控制为冷却区的下游对流工艺区13。
根据另一种模式，控制单元100可在对流工艺区11和13关闭的情况下使回流焊接单元10作为纯冷凝焊接系统工作。在这种情况下，控制单元100关闭对流工艺区11和13中的对流模块80A至80D、81A至81D、82A至82D和83A至83D。然后控制分配给对流工艺区11和13的输送机30的段31和32，使得在密封式工艺室70打开时，工件20被输送到冷凝工艺区12中或者从冷凝工艺区12中运出。此外，控制单元100控制回流焊接系统10，使得在工件20处于密封式工艺室70中时(即，在密封式工艺室70处于封闭状态时)执行冷凝焊接工艺。
根据另一种模式(在下文中被称为混合模式)，回流焊接系统10作为组合焊接系统操作，采用对流工艺区11、13和冷凝工艺区12的部件的任意组合，以实施复杂的焊接曲线。例如，可将上游对流工艺区11的对流模块80A至80D和81A至81D设置为使得它们实施预热曲线，可选地在对流模块80D和81D处具有热解功能。此时，实际的焊接过程在冷凝工艺区12中进行。然后，可将下游对流工艺区13的对流模块82A至82D和83A至83D设置为提供受控冷却。此时，可控制输送机30的各段31、32和33，在尽可能提高吞吐量与焊接接头的精度之间实现最佳折衷。
图1还示出了阀门210、220，这些阀门直接连接至冷凝工艺区12的相应半壳40和60，流体管线110、120可通过这些阀门连接至密封式工艺室70。利用这些阀门可防止Galden冷凝剂不受控制地从工艺室70中逸出。例如，控制器300(也可集成在控制单元100中)可打开入口阀门210，并指示流体输送系统500经由流体管线110通过入口阀门210将气态Galden介质注入密封式工艺室70中。在执行冷凝工艺之后，控制器300可打开吸入阀门220，并指示流体输送系统500从密封式工艺室70中吸出气态和冷凝的Galden介质。在流体输送系统500中，还可清除用过的Galden介质，以将其重用于后续的冷凝工艺。
图1还示出了测量范围例如为0-1500毫巴的压力传感器700，该压力传感器能够测量密封式工艺室70的内部压力。控制器300可使用测量的压力来控制流体输送系统500中的泵，使得在密封式工艺室70内基本上保持特定的压力。例如，该压力可用于控制峰值温度。
例如，流体输送系统500也可用于容纳Galden供应设施。在这种情况下，流体输送系统500可作为独立的模块，对接在具有真空选件的现有对流焊接系统上。该模块包含Galden介质供应单元和Galden介质清理单元。可随时轻松地将该模块从系统分离。
图1还示出了用于执行真空处理的设备600，该设备600可在功能上与密封式工艺室70一起使用。利用由压力传感器700提供的压力信息，控制器300能够控制用于执行真空处理的设备600，使得真空处理能够在预定的真空下执行，以便在焊接之前干燥待焊接的物品，并最大限度地减少空隙和焊料飞溅。
本发明的回流焊接系统的混合操作的示例性过程包括以下步骤：
1.调节上游对流工艺区11中的期望温度曲线，以达到预热的目的；
2.调节下游对流工艺区13中的期望温度曲线，以达到冷却的目的；
3.打开密封式工艺室70；
4.使工件20通过上游对流工艺区11，以达到预热目的；
5.将预热的工件20插入到密封式工艺室70中；
6.关闭并密封所述密封式工艺室70；
7.执行冷凝焊接工艺；
8.打开密封式工艺室70；
9.使焊接工件20前进到下游对流工艺区13，以对工件20进行受控冷却。
示例性冷凝过程可包括以下步骤：
1.在将待焊接的物品放置在工艺室中并完全关闭工艺室之后，从真空处理开始执行冷凝过程。
2.将Galden介质注入到真空中。
3.使Galden气体在整个工艺室中扩散，并保持预定的压力。
4.使Galden气体在工件上冷凝，从而导致焊料熔化。
参照图1对本发明做出的上述详细说明不应被解读为图1的所有特征共同代表本发明的基本部分。图1仅用于说明的目的，并结合了大量可能的实施例。在所附权利要求1中规定了基本特征。在从属权利要求中限定了一些特殊实施例。

Claims (15)

1.一种回流焊接系统(10)，包括一个或多个可单独加热的焊接工艺区(11、12、13)，其特征在于，该回流焊接系统(10)配置为有选择性地通过冷凝、对流或对流和冷凝的组合向工件(20)供热。
2.如权利要求1所述的回流焊接系统(10)，其中，该回流焊接系统(10)包括至少两个焊接工艺区(11、12、13)，所述焊接工艺区包括至少一个冷凝工艺区(12)和位于该冷凝工艺区上游或下游的至少一个对流工艺区(11、13)。
3.如权利要求1所述的回流焊接系统(10)，其中，该回流焊接系统(10)包括上游和下游对流工艺区(13)。
4.如权利要求2或3所述的回流焊接系统(10)，其中，该回流焊接系统(10)包括输送机(30)，该输送机(30)包括用于输送工件(20)使其通过所述焊接工艺区并从一个焊接工艺区输送到下一个焊接工艺区的多个段(31、32、33)，其中所述冷凝工艺区(12)配置为有选择性地作为密封式工艺室(70)操作或者允许输送机(30)将工件不受阻碍地输送过该冷凝工艺区(12)。
5.如权利要求4所述的回流焊接系统(10)，进一步包括控制单元(100)，该控制单元能够独立地控制输送机(30)的各个段(31、32、33)，并控制回流焊接系统(10)，使其有选择性地允许以下操作模式：
模式1：纯对流焊接系统，其中冷凝工艺区(12)关闭，
模式2：纯冷凝焊接系统，其中对流工艺区(11、13)关闭，以及
模式3：组合焊接系统，其中对流工艺区(11、13)和冷凝工艺区(12)的部件可任意组合，从而实现复杂的焊接曲线。
6.如权利要求4或5所述的回流焊接系统(10)，其中，密封式工艺室(70)构造为由第一半壳(40)和第二半壳(60)组成，所述半壳(40、60)中的至少一个可垂直于输送机(30)的输送方向移动，使得密封式工艺室(70)能够处于开放状态，在该状态下，可将被输送的工件(20)移入和移出冷凝工艺区(12)。
7.如权利要求6所述的回流焊接系统(10)，其中，所述第一和第二半壳(40，60)各自包括用于从外部和/或从内部加热第一和第二半壳(40、60)的加热系统(45、65)。
8.如权利要求4-7中任一项所述的回流焊接系统(10)，其中，用于打开和关闭流体管线(110、120)的阀门(210，220)附接至密封式工艺室(70)或布置在密封式工艺室(70)附近，以供应或吸走气态和/或冷凝的Galden介质。
9.如权利要求1-8中任一项所述的回流焊接系统(10)，其进一步包括用于控制冷凝工艺中的压力的单元(300)。
10.如权利要求9所述的回流焊接系统(10)，其中，所述密封式工艺室(70)包括压力传感器(400)。
11.如权利要求9或10所述的回流焊接系统(10)，其配置为在冷凝焊接阶段期间通过工艺室中的压力影响介质的沸腾温度。
12.如权利要求1-11中任一项所述的回流焊接系统(10)，进一步包括用于执行真空处理的设备(600)。
13.如权利要求12和权利要求4-11中任一项所述的回流焊接系统(10)，其中，用于执行真空工艺的设备(600)在功能上可连接至密封式工艺室。
14.如权利要求1-13中任一项所述的回流焊接系统(10)，其中，待冷凝的介质可优选以液体形式但也可以蒸汽形式供应至密封式工艺室。
15.如权利要求2-14中任一项所述的回流焊接系统(10)，其中，所述对流工艺区(11、13)中的至少一个包括具有独立温度控制的多个对流模块(80A、80B、...、81A、81B、...、82A、82B、...、83A、83B)，以限定至少2个、优选3个、更优选4个、5个、6个、7个、8个或9个加热区和/或冷却区。
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