JPS6330172A - リフロ−はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明Ｖｉはんだペーストを使用して部品と回路基板の
リフローはんだ吋けを行うコンベヤ型ペーパーはんだけ
け装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、蒸気層中でり７０−けんだ付けを行うコンベヤ型
ペーパーはんだげけ装置は、リフローはんだ付けを行う
為の蒸気を発生させる加熱ヒーターを備えた液体槽が１
つのみであった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のリフローはんだ付け装置は１つの液体槽
内に加熱ヒーターを配置し、フッ素系不活性化学液体を
投入し、液体槽の中で加熱ヒーターにより液体を加熱・
沸騰させる事によシ発生する蒸気層中ではんだペースト
を溶融させ、部品と回路基板のリフローはんだ付け金行
っていた為に、部品、回路基板及びはんだペーストが室
温位から一気にフッ素系不活性化学液体の沸点、例えば
フαリナー）ＦＣ−７０（３Ｍ社商品名）を使用した場
合的２１５℃に達する。このため、ＩＣやＬＳＩ等の電
子部品を使用した場合、熱衝撃が印加され電子部品の破
壊や信頼性の低下を招き、またはんだペースト内の溶剤
が瞬間的に蒸発するためはんだボールの返生が多いとい
う欠点があった。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明のリフローはんだ付け装＃は沸点の異なる蒸気層
を有する液体槽を複数個を備えた構造である。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

図は本発明の一実施例の縦断面図である。１は第１の液
体槽で内部には第１の加熱ヒーター２及び第１のフッ素
系不活性液体３が入っていて、４は液体３の蒸気層であ
る。５は第２の液体槽で内部には第２の加熱ヒーター６
及び第２のフッ素系不活性液体７が入っていて、８は液
体７の蒸気層である。９は第３の液体槽で内部には第３
の加熱ヒーター１０及び第３のフッ素系不活性液体１１
が入っていて、１２は液体１１の蒸気層である。

各の液体４−ｉｌ、５．９には冷却コイル１３が設けら
れ、コンベヤ１４上を回路基板１５に装着された部品１
６が蒸気層中（４→８→１２）を通過して行く。ここで
、第１のフッ素系不活性液体３ははんだペーストが溶融
しない沸点を持ち、その沸点は通常〜１５０°Ｃ位まで
とする。第２のフッ素系不活性液体７ははんだペースト
が溶融する沸点金持つ液体で通常７０リナー）ＦＣ−７
０（３Ｍ社閤品名）が良く使用され、その沸点は約２１
５°Ｃである。第３のフッ素系不活性液体１２ははんだ
ペーストが溶融しない沸点金持ち、その沸点は通常１５
０℃位までとする。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リフローはんだ付け装置
、特に蒸気層を有するコンベヤ型リフローはんだ付け装
置において、沸点の異なる蒸気層を有する液体槽を複数
個備える事により、ＩＣやＬＳＩ等の熱衝撃を緩和でき
、はんだペースト中に含まれる溶剤をリフロー前に蒸発
させる事によシはんだボールの発生を減少できる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明のリフローはんだ付け装置の縦断面図である
。 １・・・・・・第１の液体槽、２・・・・−・第１の加
熱ヒーター、３°・・°゛第１フッ素系不活性液体、４
・・・・・・第１の液体の蒸気層、５・・・・・・第２
の液体槽、６・・・・・・第２の加熱ヒーター、７・・
・・・・第２のフッ素系不活性液体、８・・・・・・第
２の液体の蒸気層、９・・・・・・第３の液体槽、１０
・・・・・・第３の加熱ヒーター、１１・・・°“・第
３のフッ素系不活性液体、１２・・・・・・第３の液体
の蒸気層、１３・・・・・・冷却コイル、１４・・・・
・・コンベヤ、１５・・・・・・回路基板、１６・・・
・・・部品。 −ノ゛

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　はんだペーストを使用して部品と回路基板のリフロー
   はんだ付けを行うコンベヤ型ペーパーはんだ付け装置に
   おいて、沸点の異なる蒸気層を有する液体槽を複数個備
   えたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。