JPH0413495A - 半田合金とこれを用いたチップ部品の半田付け方法 - Google Patents
半田合金とこれを用いたチップ部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0413495A JPH0413495A JP11448690A JP11448690A JPH0413495A JP H0413495 A JPH0413495 A JP H0413495A JP 11448690 A JP11448690 A JP 11448690A JP 11448690 A JP11448690 A JP 11448690A JP H0413495 A JPH0413495 A JP H0413495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder alloy
- solder
- alloy
- temperature
- temp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半田合金とこれを用いたチップ部品の半田付は
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来の技術
電子回路基板の製造においてプリント基板に実装される
チップ部品のサイズは、３．２ Ｘｌ、 ６．２． Ｏ
Ｘｌ、２５．１．６ Ｘｏ、 ８．１．ＯＸｏ、５（い
ずれも単位はＩＩＩｍ）と微小化の傾向にある。
チップ部品のサイズは、３．２ Ｘｌ、 ６．２． Ｏ
Ｘｌ、２５．１．６ Ｘｏ、 ８．１．ＯＸｏ、５（い
ずれも単位はＩＩＩｍ）と微小化の傾向にある。
このようなチップ部品をプリント基板のランドに接合す
る際に用いられる従来の半田合金は、Ｓｎ６３ｗｔ％−
Ｐｂ３７ｗｔ％の共晶半田である。この共晶半田は液相
線温度Ｔｔｒが１８４℃１固相線温度Ｔβが１８３℃で
その差は１℃であり、リフロー時に溶融温度に達すると
固体から瞬時に液体に変化する。
る際に用いられる従来の半田合金は、Ｓｎ６３ｗｔ％−
Ｐｂ３７ｗｔ％の共晶半田である。この共晶半田は液相
線温度Ｔｔｒが１８４℃１固相線温度Ｔβが１８３℃で
その差は１℃であり、リフロー時に溶融温度に達すると
固体から瞬時に液体に変化する。
発明が解決しようとする課題
上記従来例では、固体から液体への変化が瞬時に生じる
ため、第２図に示すように、両うンドａ、ａ間の温度差
が小さい場合でもチップ部品すに溶融半田Ｃの急激な表
面張力が作用し、チップ立ちが生し易いという問題があ
る。
ため、第２図に示すように、両うンドａ、ａ間の温度差
が小さい場合でもチップ部品すに溶融半田Ｃの急激な表
面張力が作用し、チップ立ちが生し易いという問題があ
る。
又近年の電子回路基板は実装の高密度化によって各部品
が互いに近接しており、その熱容量の影響を受けて温度
分布が局部的に不均一になり易く、両ランド間に温度差
が生じ易い。しかし上記従来例では、液相線温度Ｔａと
固相線温度Ｔβとの差が僅か１℃で前記温度差が大きい
とこれを許容することが困難であるため、一方のランド
の半田合金が先に溶融しその表面張力でチップ部品を引
張り、やはりチップ立ちを生じ易い。
が互いに近接しており、その熱容量の影響を受けて温度
分布が局部的に不均一になり易く、両ランド間に温度差
が生じ易い。しかし上記従来例では、液相線温度Ｔａと
固相線温度Ｔβとの差が僅か１℃で前記温度差が大きい
とこれを許容することが困難であるため、一方のランド
の半田合金が先に溶融しその表面張力でチップ部品を引
張り、やはりチップ立ちを生じ易い。
本発明は上記問題点に鑑み、リフロー時の液化が穏やか
に進行し、且つプリント基板の温度分布が局部的に不均
一であってもチップ立ちが生じにくい半田合金を提供す
ることを目的とする。
に進行し、且つプリント基板の温度分布が局部的に不均
一であってもチップ立ちが生じにくい半田合金を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明の半田合金は上記課題を解決するため、液相線温
度と固相線温度との差が、５℃以上であることを特徴と
する。
度と固相線温度との差が、５℃以上であることを特徴と
する。
又本発明のチップ部品の半田付は方法は、上記半田を用
いてチップ部品の半田付けを行うことを特徴とする。
いてチップ部品の半田付けを行うことを特徴とする。
作用
液相線温度Ｔａと固相線温度Ｔβとの間では半田合金は
液相状態にある部分と固相状態にある部分とが混在して
おり、リフロー時の表面張力は半田合金の温度が固相線
温度Ｔβから液相線温度Ｔヶに向かうに従って大きくな
る。本発明では両者間の温度差を５℃以上と従来よりも
太き（設定したことにより、リフロー時の表面張力を徐
々に大きくすることができるので、チップ部品に急激な
表面張力が作用してチップ立ちするという事態を回避す
ることができる。
液相状態にある部分と固相状態にある部分とが混在して
おり、リフロー時の表面張力は半田合金の温度が固相線
温度Ｔβから液相線温度Ｔヶに向かうに従って大きくな
る。本発明では両者間の温度差を５℃以上と従来よりも
太き（設定したことにより、リフロー時の表面張力を徐
々に大きくすることができるので、チップ部品に急激な
表面張力が作用してチップ立ちするという事態を回避す
ることができる。
又、一般のりフロー炉によって基板に生じる加熱温度の
バラ付きは５℃前後であるが、これに対して本発明では
両温度差を５℃以上に設定したことにより、リフロー炉
の温度バラツキをカバーすることができるので、チップ
立ちを回避することができる。
バラ付きは５℃前後であるが、これに対して本発明では
両温度差を５℃以上に設定したことにより、リフロー炉
の温度バラツキをカバーすることができるので、チップ
立ちを回避することができる。
実施例
本発明の実施例を、第１図に基き説明する。
ガラスエポキシ基板からなるプリント基板１の相対向す
るランド２上に、チップ部品３として１、ＯＸｏ、５ｍ
ｍのチップコンデンサＣ及びチップ抵抗Ｒを、１１種類
（Ｎｏ、１〜１１）の半田合金を用いて夫々接合した。
るランド２上に、チップ部品３として１、ＯＸｏ、５ｍ
ｍのチップコンデンサＣ及びチップ抵抗Ｒを、１１種類
（Ｎｏ、１〜１１）の半田合金を用いて夫々接合した。
ランド２は４種類（ランドＮｏ、 １〜４）を使用し、
半田合金は各ラント°２の上にランド２の平面形状と同
一寸法形状になるようにペースト状半田（クリーム半田
）を印刷用スキージを用いてメタルマスクによりガラス
エポキシ基板上に印刷した。
半田合金は各ラント°２の上にランド２の平面形状と同
一寸法形状になるようにペースト状半田（クリーム半田
）を印刷用スキージを用いてメタルマスクによりガラス
エポキシ基板上に印刷した。
第１表に各半田合金の組成とその液相線温度Ｔｔｒ及び
固相線温度Ｔβ及び両温度差の絶対値第１表 （単位：
℃） ３の長さ方向寸法し、ランド２０幅寸法Ｗを夫々示す。
固相線温度Ｔβ及び両温度差の絶対値第１表 （単位：
℃） ３の長さ方向寸法し、ランド２０幅寸法Ｗを夫々示す。
第２表 （単位：ｍｍ）
を夫々示し、第２表に各種類のランド２における両者間
の間隔寸法Ｇ、ランド２のチップ部品チップ部品３を各
種類のランド２上に印刷されたペースト半田を介して載
置し、基板１を加熱して半田合金をリフローした。リフ
ロー後、各半田合金及び各ランド２におけるチップ部品
３０品種ごとにチップ立ち発生数を５０の試料について
夫々調べた。その結果を、第３表に示す。
の間隔寸法Ｇ、ランド２のチップ部品チップ部品３を各
種類のランド２上に印刷されたペースト半田を介して載
置し、基板１を加熱して半田合金をリフローした。リフ
ロー後、各半田合金及び各ランド２におけるチップ部品
３０品種ごとにチップ立ち発生数を５０の試料について
夫々調べた。その結果を、第３表に示す。
以上の結果、Ｎα２及びＮｏ、３（共晶半田）以外の半
田合金、すなわちＳｎが７０ｗ ｔ％以上又は６０ｗ
ｔ％以下の場合はチップ立ち発生率がゼロであった。
田合金、すなわちＳｎが７０ｗ ｔ％以上又は６０ｗ
ｔ％以下の場合はチップ立ち発生率がゼロであった。
第３表
次にＡｇや旧を含有する半田合金（毘１２〜１５）につ
いて同様の実験を行った。その結果を、第４表に示す。
いて同様の実験を行った。その結果を、第４表に示す。
上のＢｉをＳｎ −Ｐｂ系の半田合金に添加することに
より、液相線温度Ｔ４や固相線温度Ｔβを制御すること
ができ、Ｓｎが６０〜７０−ｔ％の場合でもチップ立ち
の発生を回避することができた。
より、液相線温度Ｔ４や固相線温度Ｔβを制御すること
ができ、Ｓｎが６０〜７０−ｔ％の場合でもチップ立ち
の発生を回避することができた。
発明の効果
本発明は上記構成、作用を有するので、チップ部品が微
小であってもチップ立ちを生じることなくプリント基板
に接合することができる。
小であってもチップ立ちを生じることなくプリント基板
に接合することができる。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は従来例の側
面図である。
面図である。
Claims (2)
- （１）液相線温度と固相線温度との差が、５℃以上であ
ることを特徴とする半田合金。 - （２）請求項１記載の半田合金を用いてチップ部品の半
田付けを行うことを特徴とするチップ部品の半田付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11448690A JP3342481B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | チップ部品のリフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11448690A JP3342481B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | チップ部品のリフロー半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0413495A true JPH0413495A (ja) | 1992-01-17 |
| JP3342481B2 JP3342481B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=14638957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11448690A Expired - Fee Related JP3342481B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | チップ部品のリフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3342481B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677268U (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-28 | 株式会社三協精機製作所 | 磁電変換素子 |
| US6212751B1 (en) * | 1998-01-06 | 2001-04-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and apparatus for examining position of board-support pin, and method and apparatus for positioning board-support pin |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11448690A patent/JP3342481B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677268U (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-28 | 株式会社三協精機製作所 | 磁電変換素子 |
| US6212751B1 (en) * | 1998-01-06 | 2001-04-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and apparatus for examining position of board-support pin, and method and apparatus for positioning board-support pin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3342481B2 (ja) | 2002-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5730932A (en) | Lead-free, tin-based multi-component solder alloys | |
| KR100317717B1 (ko) | 개선된 땜납 페이스트 혼합물 | |
| EP0629464A1 (en) | Lead-free, tin, antimony, bismuth, copper solder alloy | |
| JP2002113590A (ja) | ソルダペ−スト | |
| US7413110B2 (en) | Method for reducing stress between substrates of differing materials | |
| US6050480A (en) | Solder paste for chip components | |
| WO2005084877A1 (ja) | ソルダペースト | |
| JP2001259884A (ja) | ペーストはんだ | |
| KR100645241B1 (ko) | 혼합 합금 무연 솔더 페이스트 | |
| JPH0413495A (ja) | 半田合金とこれを用いたチップ部品の半田付け方法 | |
| JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
| JPH02144821A (ja) | ヒューズ形成方法 | |
| JP2002076605A (ja) | 半導体モジュール及び半導体装置を接続した回路基板 | |
| JPH02117794A (ja) | クリーム半田 | |
| JP3286805B2 (ja) | ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法 | |
| JPH01230213A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0399791A (ja) | クリームはんだ | |
| JP2682326B2 (ja) | チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法 | |
| JPH05185278A (ja) | クリームはんだ | |
| KR100540044B1 (ko) | 표면실장부품 리워크용 납 조성물 | |
| JPH10296482A (ja) | 面実装部品のはんだ付け用ソルダペースト | |
| JPS63299855A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPH0729662Y2 (ja) | 面実装型電子部品を使用した基板装置 | |
| JPH0344996A (ja) | 多端子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2000151056A (ja) | パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070823 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090823 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |