JPS63313663A - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
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- JPS63313663A JPS63313663A JP14825987A JP14825987A JPS63313663A JP S63313663 A JPS63313663 A JP S63313663A JP 14825987 A JP14825987 A JP 14825987A JP 14825987 A JP14825987 A JP 14825987A JP S63313663 A JPS63313663 A JP S63313663A
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- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 6
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、飽和蒸気相の気化潜熱によって表面実装基板
等のりフローはｌυだ句けを行う気相式はｌνだ付け装
置に関するものである。
等のりフローはｌυだ句けを行う気相式はｌνだ付け装
置に関するものである。
（従来の技術）
従来、主として表面実装基板のはんだ付けに使用される
気相式はんだ付け装置は、第２図に示されるように、蒸
気槽１１の底部にこの底部に収容された液（フッ素系不
活性溶剤）１２を加熱して蒸気槽１１の内部に飽和蒸気
相１３を形成するためのヒータ１４が設けられ、蒸気槽
１１の一側部にワーク搬入口部１５が設けられるととも
に他側部にワーク搬出口部１６が設けられ、このワーク
搬入口部１５およびワーク搬出口部１６に蒸気相を凝縮
する冷却コイル等の冷却手段１７が設けられ、前記搬入
口部１５、蒸気槽１１および搬出口部１６を経てワーク
搬送コンベヤ１８が設けられている。
気相式はんだ付け装置は、第２図に示されるように、蒸
気槽１１の底部にこの底部に収容された液（フッ素系不
活性溶剤）１２を加熱して蒸気槽１１の内部に飽和蒸気
相１３を形成するためのヒータ１４が設けられ、蒸気槽
１１の一側部にワーク搬入口部１５が設けられるととも
に他側部にワーク搬出口部１６が設けられ、このワーク
搬入口部１５およびワーク搬出口部１６に蒸気相を凝縮
する冷却コイル等の冷却手段１７が設けられ、前記搬入
口部１５、蒸気槽１１および搬出口部１６を経てワーク
搬送コンベヤ１８が設けられている。
そうして、このコンベヤ１８によって蒸気ｗＪ１１中に
ワークが搬入され、前記飽和蒸気相１３が有する気化潜
熱によって、ワークとしてのプリント配線基板Ａと基板
搭載部品Ｂとの間に塗布されているクリームはんだが溶
融され、基板Ａに部品Ｂがリフローはんだ付けされる。
ワークが搬入され、前記飽和蒸気相１３が有する気化潜
熱によって、ワークとしてのプリント配線基板Ａと基板
搭載部品Ｂとの間に塗布されているクリームはんだが溶
融され、基板Ａに部品Ｂがリフローはんだ付けされる。
飽和蒸気相１３は前記冷却手段１７によって蒸気槽１１
の内部に保たれ、この蒸気槽１１からワーク搬入口部１
５および搬出口部１６を経て外部に釦用しようとする蒸
気は、前記冷却手段１７の凝縮作用によって液化され、
蒸気槽１１の底部に流れ落ちるように回収される。
の内部に保たれ、この蒸気槽１１からワーク搬入口部１
５および搬出口部１６を経て外部に釦用しようとする蒸
気は、前記冷却手段１７の凝縮作用によって液化され、
蒸気槽１１の底部に流れ落ちるように回収される。
（発明が解決しようとする問題点）
このように、蒸気槽１１で発生した蒸気は、搬入口部１
５および搬出口部１６の冷却手段１７により液化されて
蒸気槽１１！Ｐ：、回収されるが、その液は、冷却コイ
ル等の冷却１段１７の冷却作用を受けて温度が］・がっ
でおり、この比較的低温の液が前記搬入出口部１５．１
６の下側に隣接される蒸気槽１１の側壁１１ａに沿って
流れ落ち、蒸気槽１１の底部で加熱されている高温の液
１２中に混入する段階で、蒸気が接触する側壁１１ａの
温度および加熱中の液１２の温度を下げるため、蒸気槽
１１内の蒸気発生量が減少し、飽和蒸気相レベルが変動
する問題がある。
５および搬出口部１６の冷却手段１７により液化されて
蒸気槽１１！Ｐ：、回収されるが、その液は、冷却コイ
ル等の冷却１段１７の冷却作用を受けて温度が］・がっ
でおり、この比較的低温の液が前記搬入出口部１５．１
６の下側に隣接される蒸気槽１１の側壁１１ａに沿って
流れ落ち、蒸気槽１１の底部で加熱されている高温の液
１２中に混入する段階で、蒸気が接触する側壁１１ａの
温度および加熱中の液１２の温度を下げるため、蒸気槽
１１内の蒸気発生量が減少し、飽和蒸気相レベルが変動
する問題がある。
本発明の目的は、この蒸気槽に回収される比較的低温の
液が蒸気槽内での蒸気弁／）多に影響を与えないように
することにある。
液が蒸気槽内での蒸気弁／）多に影響を与えないように
することにある。
（問題点を解決するための手段）
第１番目の本発明は、蒸気槽１１の底部にこの底部に収
容された液１２を加熱して蒸気槽１１の内部に飽和蒸気
相１３を形成するためのメインヒータ１４が設けられ、
蒸気槽１１の一側部にワーク搬入口部１５が設けられる
とともに他側部にワーク搬出口部１６が設けられ、この
ワーク搬入口部１５およびワーク搬出口部１６に蒸気相
を凝縮する冷却手段１７が設けられ、前記飽和蒸気相１
３が有する気化潜熱によってリフローはんだ付けがなさ
れる気相式はんだ付け装置において、少なくとも前記ワ
ーク搬入口部１５およびワーク搬出口部１６の下側に隣
接される蒸気槽の側壁１１ａの内側に、間隙４１を介し
て、仕切板４２が液中から立設されたものである。
容された液１２を加熱して蒸気槽１１の内部に飽和蒸気
相１３を形成するためのメインヒータ１４が設けられ、
蒸気槽１１の一側部にワーク搬入口部１５が設けられる
とともに他側部にワーク搬出口部１６が設けられ、この
ワーク搬入口部１５およびワーク搬出口部１６に蒸気相
を凝縮する冷却手段１７が設けられ、前記飽和蒸気相１
３が有する気化潜熱によってリフローはんだ付けがなさ
れる気相式はんだ付け装置において、少なくとも前記ワ
ーク搬入口部１５およびワーク搬出口部１６の下側に隣
接される蒸気槽の側壁１１ａの内側に、間隙４１を介し
て、仕切板４２が液中から立設されたものである。
さらに、第２番目の本発明は、前記気相式はんだ付け装
置において、前記仕切板４２に加えて、前記側壁１１ａ
に沿ってサブヒータ４４が設けられたものである。
置において、前記仕切板４２に加えて、前記側壁１１ａ
に沿ってサブヒータ４４が設けられたものである。
（作用）
本発明は、ワーク搬入口部１５および搬出口部１６の冷
却手段１７により液化されて蒸気槽１１に回収される比
較的低温の液が蒸気槽１１の側壁１１８に沿って流れ落
ら、蒸気４＠１１の底部で加熱されているｔｉｉ温の液
１２中に混入する段階で、サブヒータ４４がなくても、
蒸気が接触する仕切板４２の温度は低温回収液の影響を
受けず、また蒸気槽１１の底部ｌ、：流れ落らた低温の
液は液中の仕切板４２によって間隙４１内に一時的に貯
溜され、加熱中の高温の液１２と直ちに混ざり合うこと
がないため、凝縮液が蒸気槽１１内の蒸気発生量に与え
る影響は少ない。
却手段１７により液化されて蒸気槽１１に回収される比
較的低温の液が蒸気槽１１の側壁１１８に沿って流れ落
ら、蒸気４＠１１の底部で加熱されているｔｉｉ温の液
１２中に混入する段階で、サブヒータ４４がなくても、
蒸気が接触する仕切板４２の温度は低温回収液の影響を
受けず、また蒸気槽１１の底部ｌ、：流れ落らた低温の
液は液中の仕切板４２によって間隙４１内に一時的に貯
溜され、加熱中の高温の液１２と直ちに混ざり合うこと
がないため、凝縮液が蒸気槽１１内の蒸気発生量に与え
る影響は少ない。
さらに、サブヒータ４４がある場合は、このサブヒータ
４４によって回収中の液が強制的に加熱され、メインヒ
ータ１４によって加熱される液１２と回収液との温度差
がなくなるから、その回収液が蒸気槽１１内の蒸気発生
量に及ぼす影響を完全に無くすことができる。
４４によって回収中の液が強制的に加熱され、メインヒ
ータ１４によって加熱される液１２と回収液との温度差
がなくなるから、その回収液が蒸気槽１１内の蒸気発生
量に及ぼす影響を完全に無くすことができる。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
蒸気槽１１の底部に、この底部に収容されだ液１２を加
熱して蒸気槽１１の内部に飽和蒸気相１３を形成するた
めのメインヒータ１４が設けられ、蒸気槽１１の一側部
にワーク搬入口部１５が設けられるとともに他側部にワ
ーク搬出口部１６が設けられ、このワーク搬入口部１５
およびワーク搬出口部１６に蒸気相を凝縮する冷却コイ
ル等の冷却手段１１が設けられている。ワークを搬送す
るワーク搬送コンベヤ１８は、ワーク搬入口部１５の一
対の冷却手段１１の間、蒸気槽１１内の飽和蒸気相１３
中およびワーク搬出口部１６の一対の冷却手段１７の闇
を通して配設されている。ワークとしては、プリント配
線基板Ａの表面にクリームはんだを介して半導体部品Ｂ
ｔｆｉ搭載されている。
熱して蒸気槽１１の内部に飽和蒸気相１３を形成するた
めのメインヒータ１４が設けられ、蒸気槽１１の一側部
にワーク搬入口部１５が設けられるとともに他側部にワ
ーク搬出口部１６が設けられ、このワーク搬入口部１５
およびワーク搬出口部１６に蒸気相を凝縮する冷却コイ
ル等の冷却手段１１が設けられている。ワークを搬送す
るワーク搬送コンベヤ１８は、ワーク搬入口部１５の一
対の冷却手段１１の間、蒸気槽１１内の飽和蒸気相１３
中およびワーク搬出口部１６の一対の冷却手段１７の闇
を通して配設されている。ワークとしては、プリント配
線基板Ａの表面にクリームはんだを介して半導体部品Ｂ
ｔｆｉ搭載されている。
そうして、前記飽和蒸気相１３が有する気化潜熱によっ
てリフローはんだ付けがなされる点は、従来と同様であ
る。
てリフローはんだ付けがなされる点は、従来と同様であ
る。
前記蒸気槽１１の底部には、外槽２１と内１１２２とが
設けられており、その外槽２１内の液２３中に前記メイ
ンヒータ１４が設けられ、このメインヒータ１４によっ
て加熱された液２３を介して間接的に内槽２２内の液１
２が均一・に加熱されるようになっている。
設けられており、その外槽２１内の液２３中に前記メイ
ンヒータ１４が設けられ、このメインヒータ１４によっ
て加熱された液２３を介して間接的に内槽２２内の液１
２が均一・に加熱されるようになっている。
この液１２としては、フッ素系不活性溶剤（商品名・・
フロリナ−１−）が一般的であり、この溶剤の飽和蒸気
相の温度は、はんだ付けに適する２１５℃に保たれる。
フロリナ−１−）が一般的であり、この溶剤の飽和蒸気
相の温度は、はんだ付けに適する２１５℃に保たれる。
前記ワーク搬入［１部１５が蒸気槽１１に接続される部
分およびワーク搬出口部１６が蒸気槽１１に接続される
部分には立上板３１が設けられており、この各立上板３
１の下部には、前記冷却手段１７によって凝縮された液
を蒸気槽１１に戻すための通液部３２が設けられている
。前記立上板３１は、飽和蒸気相１３の上面を前記コン
ベヤ１８によって搬送されるワークの搬送レベルよりも
上側に上昇させる働きがある。
分およびワーク搬出口部１６が蒸気槽１１に接続される
部分には立上板３１が設けられており、この各立上板３
１の下部には、前記冷却手段１７によって凝縮された液
を蒸気槽１１に戻すための通液部３２が設けられている
。前記立上板３１は、飽和蒸気相１３の上面を前記コン
ベヤ１８によって搬送されるワークの搬送レベルよりも
上側に上昇させる働きがある。
前記ワーク搬入口部１５およびワーク搬出口部１６の下
側に隣接される蒸気槽の側壁１１ａの内側に、間隙４１
を介して、仕切板４２が液１２中から立設されている。
側に隣接される蒸気槽の側壁１１ａの内側に、間隙４１
を介して、仕切板４２が液１２中から立設されている。
この仕切板４２の下端と前記内槽２２との間には通液口
４３が設けられ、この通液口４３を介して前記間隙４１
内の液が両側の仕切板４２間に戻される。
４３が設けられ、この通液口４３を介して前記間隙４１
内の液が両側の仕切板４２間に戻される。
さらに、前記ワーク搬入口部１５およびワーク搬出口部
１６の下側に隣接される蒸気槽の側壁１１ａの外側に、
前記側壁１１ａに沿ってサブヒータ４４が設けられ、こ
のサブヒータ４４によって、前記側壁１１ａが加熱され
るとともに、間隙４１内の液が加熱される。
１６の下側に隣接される蒸気槽の側壁１１ａの外側に、
前記側壁１１ａに沿ってサブヒータ４４が設けられ、こ
のサブヒータ４４によって、前記側壁１１ａが加熱され
るとともに、間隙４１内の液が加熱される。
そうして、ワーク搬入口部１５および搬出口部１６の冷
却手段１７により凝縮された液は、最初は比較的低温で
あるが、前記立上板３１の下側の通液部３２を経て蒸気
槽１１に回収される段階で、サブヒータ４４によって加
熱された側１１１ａと接触して温度上昇し、さらに、狭
い間隙４１内で一時的に貯溜される段階でもサブヒータ
４４の加熱作用を受け、内Ｗ４２２内で加熱されている
高温の液１２どの温度差がない状態で、前記通液口４３
を経てその液１２中に混入される。
却手段１７により凝縮された液は、最初は比較的低温で
あるが、前記立上板３１の下側の通液部３２を経て蒸気
槽１１に回収される段階で、サブヒータ４４によって加
熱された側１１１ａと接触して温度上昇し、さらに、狭
い間隙４１内で一時的に貯溜される段階でもサブヒータ
４４の加熱作用を受け、内Ｗ４２２内で加熱されている
高温の液１２どの温度差がない状態で、前記通液口４３
を経てその液１２中に混入される。
前記サブヒータ４４を設けない場合においても、蒸気が
接触する仕切板４２と低温回収液が流れ落ちる側壁１１
ａとの間に間隙４１があるので、槽内蒸気は低温回収液
の影響を受けず、また蒸気槽１１の底部に流れ落らた低
温の液と加熱中の高温の液１２とは液中の仕切板４２に
よって直ちに混ざり合うことがなく、高温の液１２の温
度低下が防止されるため、凝縮液が蒸気ｊａ１１内の蒸
気発生市に与える影響は少ない。
接触する仕切板４２と低温回収液が流れ落ちる側壁１１
ａとの間に間隙４１があるので、槽内蒸気は低温回収液
の影響を受けず、また蒸気槽１１の底部に流れ落らた低
温の液と加熱中の高温の液１２とは液中の仕切板４２に
よって直ちに混ざり合うことがなく、高温の液１２の温
度低下が防止されるため、凝縮液が蒸気ｊａ１１内の蒸
気発生市に与える影響は少ない。
なお、仕切板４２は、少なくともワーク搬入口部１５お
よび搬出口部１６と隣接する蒸気槽の側壁１１ａの内側
に間隙４１を介して設けられたものであり、前記ワーク
搬入出口部側の側壁１１ａの内側だけに限定されるもの
ではなく、蒸気槽１１の内周面に沿って内枠状に設けて
もよい。
よび搬出口部１６と隣接する蒸気槽の側壁１１ａの内側
に間隙４１を介して設けられたものであり、前記ワーク
搬入出口部側の側壁１１ａの内側だけに限定されるもの
ではなく、蒸気槽１１の内周面に沿って内枠状に設けて
もよい。
本発明によれば、少なくともワーク搬入口部および搬出
口部と隣接する蒸気槽の側壁の内側に間隙を介して仕切
板が液中から立設されたから、この仕切板によって、ワ
ーク搬入口部および搬出口部ｒ生じた凝縮液が蒸気槽内
の飽和蒸気相に影響を及ぼすおそれを防止でき、蒸気槽
内に安定した飽和蒸気相を確保することができる。特に
、前記仕切板に加え、前記側壁に沿ってザブヒータが設
けられると、このりブヒータにより比較的低温の凝縮液
を速やかに加熱しながら回収できるので、蒸気槽内で発
生する飽和蒸気相の発生量が減少するおそれを完全に防
止でき、安定した飽和蒸気相レベルが得られる。
口部と隣接する蒸気槽の側壁の内側に間隙を介して仕切
板が液中から立設されたから、この仕切板によって、ワ
ーク搬入口部および搬出口部ｒ生じた凝縮液が蒸気槽内
の飽和蒸気相に影響を及ぼすおそれを防止でき、蒸気槽
内に安定した飽和蒸気相を確保することができる。特に
、前記仕切板に加え、前記側壁に沿ってザブヒータが設
けられると、このりブヒータにより比較的低温の凝縮液
を速やかに加熱しながら回収できるので、蒸気槽内で発
生する飽和蒸気相の発生量が減少するおそれを完全に防
止でき、安定した飽和蒸気相レベルが得られる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
寸断百図、第２図は従来の気相式はんだ付け装置の断面
図である。 １１・・蒸気槽、ｌｌａ ・・側壁、１２・・液、１３
・・飽和蒸気相、１４・・メインヒータ、１５・・ワー
ク搬入口部、１６・・ワーク搬出口部、１７・・冷却手
段、４１・・間隙、４２・・仕切板、４４・・サブヒー
タ。
寸断百図、第２図は従来の気相式はんだ付け装置の断面
図である。 １１・・蒸気槽、ｌｌａ ・・側壁、１２・・液、１３
・・飽和蒸気相、１４・・メインヒータ、１５・・ワー
ク搬入口部、１６・・ワーク搬出口部、１７・・冷却手
段、４１・・間隙、４２・・仕切板、４４・・サブヒー
タ。
Claims (3)
- （１）蒸気槽の底部にこの底部に収容された液を加熱し
て蒸気槽の内部に飽和蒸気相を形成するためのメインヒ
ータが設けられ、蒸気槽の一側部にワーク搬入口部が設
けられるとともに他側部にワーク搬出口部が設けられ、
このワーク搬入口部およびワーク搬出口部に蒸気相を凝
縮する冷却手段が設けられ、前記飽和蒸気相が有する気
化潜熱によってリフローはんだ付けがなされる気相式は
んだ付け装置において、 少なくとも前記ワーク搬入口部およびワーク搬出口部の
下側に隣接される蒸気槽の側壁の内側に、間隙を介して
、仕切板が液中から立設されたことを特徴とする気相式
はんだ付け装置。 - （２）仕切板の下側にて液の流通がなされることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の気相式はんだ付け装
置。 - （３）蒸気槽の底部にこの底部に収容された液を加熱し
て蒸気槽の内部に飽和蒸気相を形成するためのメインヒ
ータが設けられ、蒸気槽の一側部にワーク搬入口部が設
けられるとともに他側部にワーク搬出口部が設けられ、
このワーク搬入口部およびワーク搬出口部に蒸気相を凝
縮する冷却手段が設けられ、前記飽和蒸気相が有する気
化潜熱によってリフローはんだ付けがなされる気相式は
んだ付け装置において、 少なくとも前記ワーク搬入口部およびワーク搬出口部の
下側に隣接される蒸気槽の側壁の内側に、間隙を介して
、仕切板が液中から立設され、前記側壁に沿ってサブヒ
ータが設けられたことを特徴とする気相式はんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14825987A JPS63313663A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14825987A JPS63313663A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63313663A true JPS63313663A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15448778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14825987A Pending JPS63313663A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63313663A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP14825987A patent/JPS63313663A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
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