JPS62252668A - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
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- JPS62252668A JPS62252668A JP9402486A JP9402486A JPS62252668A JP S62252668 A JPS62252668 A JP S62252668A JP 9402486 A JP9402486 A JP 9402486A JP 9402486 A JP9402486 A JP 9402486A JP S62252668 A JPS62252668 A JP S62252668A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（８業上の利用分野）
本発明は、被はんだ付け物の温度プロファイルを最適に
制御し得る気相式はんだ付け装置に関するものである。
制御し得る気相式はんだ付け装置に関するものである。
（従来の技術）
従来の気相式はんだ付け装置は、第３図に示されるよう
に蒸気槽１１の下部に一体的に液槽部１２が設けられ、
この液槽部１２の内部に収容された液（フッ素系不活性
溶剤）１３をヒータ１４によって原発させることにより
、前記蒸気槽１１内に蒸気相１５を形成し、この蒸気相
１５に対して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入口
部１６から被はんだ付け物としてのプリント配線基板１
７をコンベＥ１７ａにて搬入して、前記蒸気相１５が有
する気化潜熱により基板搭載部品を基板１７にリフロー
はんだ付けし、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出
口部１８を経て前記基板１７を外部に搬出するようにし
ている。
に蒸気槽１１の下部に一体的に液槽部１２が設けられ、
この液槽部１２の内部に収容された液（フッ素系不活性
溶剤）１３をヒータ１４によって原発させることにより
、前記蒸気槽１１内に蒸気相１５を形成し、この蒸気相
１５に対して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入口
部１６から被はんだ付け物としてのプリント配線基板１
７をコンベＥ１７ａにて搬入して、前記蒸気相１５が有
する気化潜熱により基板搭載部品を基板１７にリフロー
はんだ付けし、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出
口部１８を経て前記基板１７を外部に搬出するようにし
ている。
このような気相式はんだ付け装置において、従来は前記
搬入口部１６および搬出口部１８の内部に冷却コイル１
９を設け、この冷却コイル１９の凝縮作用によって前記
蒸気相１５が外部へ漏出することを防止するようにして
いる。なお、前記冷却コイル１９だけではこの蒸気の漏
出防止は完全ではないから、第３図に示されるような液
回収系２１を設けている。
搬入口部１６および搬出口部１８の内部に冷却コイル１
９を設け、この冷却コイル１９の凝縮作用によって前記
蒸気相１５が外部へ漏出することを防止するようにして
いる。なお、前記冷却コイル１９だけではこの蒸気の漏
出防止は完全ではないから、第３図に示されるような液
回収系２１を設けている。
この液回収系２１は、前記搬入口部１６および搬出口部
１８の開口部近傍から蒸気導入管２２を経て凝縮タンク
２３の内部に蒸気を吸込み、この蒸気を凝縮コイル（冷
凍ザイクルにおける蒸発器）２４で凝縮して液化し、ま
たこの凝縮コイル２４により液分を除去された空気は排
気管２５を経てファン２６により外部に強υ１拮気する
。そして前記凝縮コイル２４から滴下してタンク２３内
に溜った液１３ａは、ポンプ２７によって液供給管２８
を経て前記液槽部１２に楯環供給する。
１８の開口部近傍から蒸気導入管２２を経て凝縮タンク
２３の内部に蒸気を吸込み、この蒸気を凝縮コイル（冷
凍ザイクルにおける蒸発器）２４で凝縮して液化し、ま
たこの凝縮コイル２４により液分を除去された空気は排
気管２５を経てファン２６により外部に強υ１拮気する
。そして前記凝縮コイル２４から滴下してタンク２３内
に溜った液１３ａは、ポンプ２７によって液供給管２８
を経て前記液槽部１２に楯環供給する。
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来の気相式はんだ付け装置は、前記搬入口
部１６＋４３よび搬出口部１８の内部に蒸気凝縮用の冷
却コイル１９が設けられているから、図示されない外部
ヒータによって予加熱されたプリント配置ｍ基板１１が
前記搬入口部１６に入ると、前記冷却コイル１９から冷
却作用を受けて第２図に２点鎖線で丞されるように温度
降下し、予加熱効果が薄れた状態でプリント配Ｉ！基板
が蒸気槽１１に搬入される。このため蒸気槽１１中での
り７０−はんだ付けが良好になされないおそれが生ずる
。
部１６＋４３よび搬出口部１８の内部に蒸気凝縮用の冷
却コイル１９が設けられているから、図示されない外部
ヒータによって予加熱されたプリント配置ｍ基板１１が
前記搬入口部１６に入ると、前記冷却コイル１９から冷
却作用を受けて第２図に２点鎖線で丞されるように温度
降下し、予加熱効果が薄れた状態でプリント配Ｉ！基板
が蒸気槽１１に搬入される。このため蒸気槽１１中での
り７０−はんだ付けが良好になされないおそれが生ずる
。
本発明の目的は、気相式はんだ付け装置において、搬入
口部での被はんだ付け物の温度降下を防・止するなどし
て、被はんだ付け物の最適な温度ブＯファイルを得るこ
とにある。
口部での被はんだ付け物の温度降下を防・止するなどし
て、被はんだ付け物の最適な温度ブＯファイルを得るこ
とにある。
（問題点を解決するための手段）
第１番目の本発明は、蒸気槽１１の液槽部１２に収容し
た液１３を蒸発させて蒸気４！１１内に蒸気相１５を形
成し、この蒸気相１５中に前記蒸気槽１１の一側に設け
られた搬入口部１６から被はんだ付け物１１を搬入して
前記蒸気相１５が有する気化潜熱によりリフローはんだ
付けを行い、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口
部１８から外部に被はんだ付け物１７を搬出する気相式
はんだ付け装置において、前記搬入口部１６、蒸気槽１
１および搬出口部１８からなる被はんだ付け物搬送ライ
ンの外部に前記蒸気槽１１から蒸気案内部３３を経て引
出した蒸気凝縮部３４を設けたものである。
た液１３を蒸発させて蒸気４！１１内に蒸気相１５を形
成し、この蒸気相１５中に前記蒸気槽１１の一側に設け
られた搬入口部１６から被はんだ付け物１１を搬入して
前記蒸気相１５が有する気化潜熱によりリフローはんだ
付けを行い、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口
部１８から外部に被はんだ付け物１７を搬出する気相式
はんだ付け装置において、前記搬入口部１６、蒸気槽１
１および搬出口部１８からなる被はんだ付け物搬送ライ
ンの外部に前記蒸気槽１１から蒸気案内部３３を経て引
出した蒸気凝縮部３４を設けたものである。
第２番目の本発明は、前記第１番目の本発明の構成に加
えて、前記搬入口部１６の内部に被はんだ付け物予加熱
部３１を設け、前記搬出口部１８の内部に被はんだ付け
物冷却部３２を設けたものである。
えて、前記搬入口部１６の内部に被はんだ付け物予加熱
部３１を設け、前記搬出口部１８の内部に被はんだ付け
物冷却部３２を設けたものである。
（作用）
本発明は、前記搬入口部１６の外部に蒸気ａ縮部３４が
あるので、蒸気槽１１に搬入される被はんだ付け物１７
が前記蒸気凝縮部３４から冷却作用を受けるおそれがな
り、温度降下するおそれがない。
あるので、蒸気槽１１に搬入される被はんだ付け物１７
が前記蒸気凝縮部３４から冷却作用を受けるおそれがな
り、温度降下するおそれがない。
さらに前記搬入口部１６に設けられた被はんだ付け物予
加熱部３１によってはんだ付け直前の被はんだ付け物１
７の温度１臀がなされ、前記搬出口部１８に設けられた
被はんだ付け物冷却部３２ではんだ付け後の被はんだ付
け物１７の強制冷却がなされる。
加熱部３１によってはんだ付け直前の被はんだ付け物１
７の温度１臀がなされ、前記搬出口部１８に設けられた
被はんだ付け物冷却部３２ではんだ付け後の被はんだ付
け物１７の強制冷却がなされる。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される一実施例を参照して詳
細に説明する。なお第３図に示される従来の気相式はん
だ付け装置および液回収系と同様の部分には同一符号を
付してその説明を省略する。
細に説明する。なお第３図に示される従来の気相式はん
だ付け装置および液回収系と同様の部分には同一符号を
付してその説明を省略する。
前記搬入口部１６の内部に被はんだ付け物予加熱部とし
ての電熱ヒータ３１を設け、前記搬出口部１８の内部に
被はんだ付け物冷却部３２を設ける。この冷Ｗ部３２は
液体窒素の供給を受けるシャワー１ニツトであり、液体
窒素が気化する際に周囲から気化熱を奪うので、その性
質を利用して急冷効果を得るようにする。この窒素は不
活性ガスであるから前記蒸気相１５と同様に酸化防止作
用がある。
ての電熱ヒータ３１を設け、前記搬出口部１８の内部に
被はんだ付け物冷却部３２を設ける。この冷Ｗ部３２は
液体窒素の供給を受けるシャワー１ニツトであり、液体
窒素が気化する際に周囲から気化熱を奪うので、その性
質を利用して急冷効果を得るようにする。この窒素は不
活性ガスであるから前記蒸気相１５と同様に酸化防止作
用がある。
さらに前記搬入口部１６、蒸気槽１１および搬出口部１
８からなる被はんだ付け物搬送ラインの外部であって前
記蒸気槽１１の搬入側および搬出側の両側部に、前記蒸
気槽１１から蒸気案内部３３を経て引出した蒸気凝縮部
３４を設ける。この蒸気凝縮部３４には前記蒸気導入管
２２が連通接続されているから、前記ファン２６の吸気
作用がこの蒸気凝縮部３４にまで及んで、前記蒸気槽１
１内の蒸気相１５は、前記蒸気案内部３３を経て蒸気凝
縮部３４に強制的に吸込まれる。
８からなる被はんだ付け物搬送ラインの外部であって前
記蒸気槽１１の搬入側および搬出側の両側部に、前記蒸
気槽１１から蒸気案内部３３を経て引出した蒸気凝縮部
３４を設ける。この蒸気凝縮部３４には前記蒸気導入管
２２が連通接続されているから、前記ファン２６の吸気
作用がこの蒸気凝縮部３４にまで及んで、前記蒸気槽１
１内の蒸気相１５は、前記蒸気案内部３３を経て蒸気凝
縮部３４に強制的に吸込まれる。
この蒸気凝縮部３４の内部には冷却コイル３５が設けら
れ、この冷却コイル３５によって凝縮された液は、蒸気
凝縮部３４の傾斜状底面の低い部分から前記蒸気槽１１
に連通された液戻し管３６によって前記液槽部１２に直
接戻される。また前記冷却コイル３５を通過した蒸気は
、前記蒸気導入管２２を経て前記凝縮タンク２３に吸込
まれ、このタンク２３内で凝縮される。
れ、この冷却コイル３５によって凝縮された液は、蒸気
凝縮部３４の傾斜状底面の低い部分から前記蒸気槽１１
に連通された液戻し管３６によって前記液槽部１２に直
接戻される。また前記冷却コイル３５を通過した蒸気は
、前記蒸気導入管２２を経て前記凝縮タンク２３に吸込
まれ、このタンク２３内で凝縮される。
また前記液供給管２８を蒸気凝集部３４の傾斜状底面の
高い部分に連通接続することによって、前記タンク２３
内にある低温の液１３ａがこの蒸気凝集部３４の傾斜状
底面を流れ落ちる段階で高温の傾斜状底面から熱を得て
温度上背するように工夫する。
高い部分に連通接続することによって、前記タンク２３
内にある低温の液１３ａがこの蒸気凝集部３４の傾斜状
底面を流れ落ちる段階で高温の傾斜状底面から熱を得て
温度上背するように工夫する。
これによって前記凝縮タンク２３から蒸気凝縮部３４お
よび液戻し管３６を経て前記液槽部１２に循環される液
は十分に温度が高いので、蒸気相レベルＥ彩警を与える
液槽部１２内の液温を下げることがない。
よび液戻し管３６を経て前記液槽部１２に循環される液
は十分に温度が高いので、蒸気相レベルＥ彩警を与える
液槽部１２内の液温を下げることがない。
そうして、第２図に実線で示されるように、被はんだ付
け物としてのプリンミル配線基板１７は、外部ヒータが
なくても前記搬入口部１Ｇの内部に設けられた前記ヒー
タ３１の加熱ｎ用を受けて予加熱温度として必要な１５
０℃まで急速に湿度上昇し、そして蒸気槽１１内の蒸気
相１５中に挿入されると、基板面で蒸気が凝縮する際に
蒸気から放出される気化潜熱によって２１５℃まで温度
上背され、これにより基板面のクリームはんだが溶融さ
れ、基板面に基板搭載部品がはんだ付けされる。さらに
前記リフローはんだ付けがなされた後の基板１７は、搬
出口部１８で前記窒素ガスによる急冷作用を受けて、急
速に湿度降下する。
け物としてのプリンミル配線基板１７は、外部ヒータが
なくても前記搬入口部１Ｇの内部に設けられた前記ヒー
タ３１の加熱ｎ用を受けて予加熱温度として必要な１５
０℃まで急速に湿度上昇し、そして蒸気槽１１内の蒸気
相１５中に挿入されると、基板面で蒸気が凝縮する際に
蒸気から放出される気化潜熱によって２１５℃まで温度
上背され、これにより基板面のクリームはんだが溶融さ
れ、基板面に基板搭載部品がはんだ付けされる。さらに
前記リフローはんだ付けがなされた後の基板１７は、搬
出口部１８で前記窒素ガスによる急冷作用を受けて、急
速に湿度降下する。
〔発明の効果〕
本発明によれば、搬入口部、蒸気槽および搬出口部から
なる被はんだ付け物搬送ラインの外部に蒸気槽から蒸気
案内部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたから、搬入口
部での被はんだ付け物の温度降下を防止でき、所定湿度
に加熱された被はんだ付け物を蒸気相の内部に挿入して
、良好なりフローはｌυだ付けを得ることができる。
なる被はんだ付け物搬送ラインの外部に蒸気槽から蒸気
案内部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたから、搬入口
部での被はんだ付け物の温度降下を防止でき、所定湿度
に加熱された被はんだ付け物を蒸気相の内部に挿入して
、良好なりフローはｌυだ付けを得ることができる。
また本発明は、前記搬入口部の内部に被はんだ付け物子
加熱部を設け、前記搬出口部の内部に被はんだ付け物冷
却部を設けたから、蒸気相に接近して設けられた前記予
加熱部および冷却部によって被はんだ付け物の最適な温
度プロファイルを得ることができる。さらに前記予加熱
部および冷却部を搬入出口部の内部に組込んだので、従
来のように外部ヒータや外部冷却ファンが必要なく、装
置をコンパクトに構成できる。
加熱部を設け、前記搬出口部の内部に被はんだ付け物冷
却部を設けたから、蒸気相に接近して設けられた前記予
加熱部および冷却部によって被はんだ付け物の最適な温
度プロファイルを得ることができる。さらに前記予加熱
部および冷却部を搬入出口部の内部に組込んだので、従
来のように外部ヒータや外部冷却ファンが必要なく、装
置をコンパクトに構成できる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図は本発明装置Ｊ３よび従来装置による
被はんだ付け物の温度プロファイルを比較するグラフ、
第３図は従来の気相式はんだ付け装置の断面図である。 １１・・然気槽、１２・・液槽部、１３・・液、１５・
・蒸気相、１６・・搬入口部、１７・・被はんだ付け物
としてのプリント配線基板、１８・・搬出口部、３１・
・被はんだ付け物子加熱部としてのヒータ、３２・・被
はんだ付け物冷却部、３３・・蒸気案内部、３４・・蒸
気凝縮部。
す断面図、第２図は本発明装置Ｊ３よび従来装置による
被はんだ付け物の温度プロファイルを比較するグラフ、
第３図は従来の気相式はんだ付け装置の断面図である。 １１・・然気槽、１２・・液槽部、１３・・液、１５・
・蒸気相、１６・・搬入口部、１７・・被はんだ付け物
としてのプリント配線基板、１８・・搬出口部、３１・
・被はんだ付け物子加熱部としてのヒータ、３２・・被
はんだ付け物冷却部、３３・・蒸気案内部、３４・・蒸
気凝縮部。
Claims (2)
- （１）蒸気槽の液槽部に収容した液を蒸発させて蒸気槽
内に蒸気相を形成し、この蒸気相中に前記蒸気槽の一側
に設けられた搬入口部から被はんだ付け物を搬入して前
記蒸気相が有する気化潜熱によりリフローはんだ付けを
行い、前記蒸気槽の他側に設けられた搬出口部から外部
に被はんだ付け物を搬出する気相式はんだ付け装置にお
いて、前記搬入口部、蒸気槽および搬出口部からなる被
はんだ付け物搬送ラインの外部に前記蒸気槽から蒸気案
内部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたことを特徴とす
る気相式はんだ付け装置。 - （２）蒸気槽の液槽部に収容した液を蒸発させて蒸気槽
内に蒸気相を形成し、この蒸気相中に前記蒸気槽の一側
に設けられた搬入口部から被はんだ付け物を搬入して前
記蒸気相が有する気化潜熱によりリフローはんだ付けを
行い、前記蒸気槽の他側に設けられた搬出口部から外部
に被はんだ付け物を搬出する気相式はんだ付け装置にお
いて、前記搬入口部の内部に被はんだ付け物予加熱部を
設け、前記搬出口部の内部に被はんだ付け物冷却部を設
け、前記搬入口部、蒸気槽および搬出口部からなる被は
んだ付け物搬送ラインの外部に前記蒸気槽から蒸気案内
部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたことを特徴とする
気相式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094024A JPH0763840B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094024A JPH0763840B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252668A true JPS62252668A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0763840B2 JPH0763840B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=14098990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61094024A Expired - Fee Related JPH0763840B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763840B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148083A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP61094024A patent/JPH0763840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148083A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0763840B2 (ja) | 1995-07-12 |
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