JPH02112872A - ベーパーリフロー式はんだ付け装置 - Google Patents
ベーパーリフロー式はんだ付け装置Info
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- JPH02112872A JPH02112872A JP26605188A JP26605188A JPH02112872A JP H02112872 A JPH02112872 A JP H02112872A JP 26605188 A JP26605188 A JP 26605188A JP 26605188 A JP26605188 A JP 26605188A JP H02112872 A JPH02112872 A JP H02112872A
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- Japan
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 26
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
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- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はベーパーリフロー式はんだ付け装置に係り、特
に4方向に平面的に電極端子を取り出した、いわゆるフ
ラットパックICおよび抵抗、コンデンサ等のチップ部
品を用いた高密度実装プリント配線板のはんだ付けに適
したベーパーリフロー式はんだ付け装置に関する。
に4方向に平面的に電極端子を取り出した、いわゆるフ
ラットパックICおよび抵抗、コンデンサ等のチップ部
品を用いた高密度実装プリント配線板のはんだ付けに適
したベーパーリフロー式はんだ付け装置に関する。
近年、プリント配線板への電子部品の高密度実装がます
ます進んでいるが、プリント配線板へ半導体、チップ部
品など電子部品を接着するはんだ付け作業はラインの最
終工程に当たるため、はんだ付けの良否が部品の性能を
左右することから、はんだ付け技術はラインの中で最も
重要技術とみられるに至った。最近では、はんだ付け作
業を行なう炉内の温度分布の均一性を高め、かつ電子部
品に対する有害な過熱を避ける必要性から、対空気比重
の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮潜熱を利用
して被処理物を加熱するベーパーリフロー式はんだ付け
装置が注目されている。
ます進んでいるが、プリント配線板へ半導体、チップ部
品など電子部品を接着するはんだ付け作業はラインの最
終工程に当たるため、はんだ付けの良否が部品の性能を
左右することから、はんだ付け技術はラインの中で最も
重要技術とみられるに至った。最近では、はんだ付け作
業を行なう炉内の温度分布の均一性を高め、かつ電子部
品に対する有害な過熱を避ける必要性から、対空気比重
の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮潜熱を利用
して被処理物を加熱するベーパーリフロー式はんだ付け
装置が注目されている。
この装置は例えば特開昭60−106502号に記載の
如く、プリント配線板のはんだパターン上に電子部品を
搭載し、このプリント配線板を前述のように対空気比重
の大きさ熱媒体の飽和蒸気中に通すことによってはんだ
付けするものである。
如く、プリント配線板のはんだパターン上に電子部品を
搭載し、このプリント配線板を前述のように対空気比重
の大きさ熱媒体の飽和蒸気中に通すことによってはんだ
付けするものである。
まず、第6図、第7図を参照して従来の代表的なベーパ
ーリフロー式はんだ付け装置について説明する。
ーリフロー式はんだ付け装置について説明する。
図において、装置は蒸気発生槽4.搬入側搬送路5.搬
出側搬送路6.加熱ヒータ7、搬入側冷却器8.搬出側
冷却器9.搬入側排気口10.搬出側排気口11よりな
るリフロー室1.予熱ヒータ14よりなる予熱室2.冷
却ファン18よりなる冷却室3.コンベア15.駆動ス
プロケット19などを含む駆動系、回収装置26.水酸
除去器29を含む熱媒体回収系より構成される。
出側搬送路6.加熱ヒータ7、搬入側冷却器8.搬出側
冷却器9.搬入側排気口10.搬出側排気口11よりな
るリフロー室1.予熱ヒータ14よりなる予熱室2.冷
却ファン18よりなる冷却室3.コンベア15.駆動ス
プロケット19などを含む駆動系、回収装置26.水酸
除去器29を含む熱媒体回収系より構成される。
このように構成されたベーパーリフロー式はんだ付け装
置の作用を説明する。
置の作用を説明する。
蒸気発生槽4の底部に溜っている熱媒体12に浸った加
熱ヒータ7により沸騰蒸発した熱媒体の飽和蒸気13は
上部に上昇し、側壁通路23に通じた側方蒸気吐出口2
4および下部蒸気吐出口25より吐出されて被処理物1
6を上下から加熱し、一部は凝縮液化して落下し、蒸気
発生槽4の底部に溜まる。搬入側搬送路5および搬出側
搬送路6に流入した飽和蒸気13は搬入側冷却器8およ
び搬出側冷却器9により冷却されて液化し、戻り配管1
7を通って蒸気発生槽4の底部に戻る。
熱ヒータ7により沸騰蒸発した熱媒体の飽和蒸気13は
上部に上昇し、側壁通路23に通じた側方蒸気吐出口2
4および下部蒸気吐出口25より吐出されて被処理物1
6を上下から加熱し、一部は凝縮液化して落下し、蒸気
発生槽4の底部に溜まる。搬入側搬送路5および搬出側
搬送路6に流入した飽和蒸気13は搬入側冷却器8およ
び搬出側冷却器9により冷却されて液化し、戻り配管1
7を通って蒸気発生槽4の底部に戻る。
わずかに残った蒸気は搬入側排気口10および搬出側排
気口11より配管22を通って回収装置26に流入し、
冷却コイル27.デミスタ−28により回収される。
気口11より配管22を通って回収装置26に流入し、
冷却コイル27.デミスタ−28により回収される。
回収された熱媒体は水酸除去器29で水酸除去され、ポ
ンプ30により蒸気発生槽4に戻される。
ンプ30により蒸気発生槽4に戻される。
一方、予熱ヒータ14により加熱されて予熱室2からコ
ンベア15でリフロー室1に搬入された被処理物16は
飽和蒸気13に触れて加熱され、蒸気発生槽4内では飽
和蒸気13の凝縮潜熱によりはんだが加熱、溶解されて
はんだ付けされる。
ンベア15でリフロー室1に搬入された被処理物16は
飽和蒸気13に触れて加熱され、蒸気発生槽4内では飽
和蒸気13の凝縮潜熱によりはんだが加熱、溶解されて
はんだ付けされる。
被処理物16は搬出側搬送路6に入り次第に冷却され、
冷却室3に入って冷却ファン1Bによりさらに冷却され
て装置から搬出される。
冷却室3に入って冷却ファン1Bによりさらに冷却され
て装置から搬出される。
蒸気発生槽4内の飽和蒸気13の高さは、蒸気発生槽4
内に移動可能に設けた温度センサー31と温度調節器3
2により所定の温度となるように電力調節器33を通し
て加熱ヒータ7への電力を制御している。
内に移動可能に設けた温度センサー31と温度調節器3
2により所定の温度となるように電力調節器33を通し
て加熱ヒータ7への電力を制御している。
上記のようなベーパーリフロー式はんだ付け装置におい
て、以下のような問題点が生じる。
て、以下のような問題点が生じる。
1、蒸発発生槽から搬入側搬送路に入った飽和蒸気は搬
入側冷却器により急速に凝縮液化するので、予熱室と搬
入側冷却器の間には飽和蒸気のほとんどない領域が発生
する。従って、予熱室で予熱された被処理物の温度はこ
の領域で低下して、予熱の効果が低減する。
入側冷却器により急速に凝縮液化するので、予熱室と搬
入側冷却器の間には飽和蒸気のほとんどない領域が発生
する。従って、予熱室で予熱された被処理物の温度はこ
の領域で低下して、予熱の効果が低減する。
2、搬入側と搬出側で冷却器の伝熱面積が同一であると
、搬出側冷却器と搬出側排気口の間で冷却源がなくなる
ので、被処理物の温度の低下が緩かとなる。従って、は
んだの強度が低下して、はんだ付けの信頼性が低下する
。
、搬出側冷却器と搬出側排気口の間で冷却源がなくなる
ので、被処理物の温度の低下が緩かとなる。従って、は
んだの強度が低下して、はんだ付けの信頼性が低下する
。
上記目的は蒸気回収用冷却器を搬送路下方に設け、搬出
側冷却器の伝熱面積を搬入側冷却器より大きくし、また
搬入側冷却器の上方搬送路に蓋を設けることにより、達
成される。
側冷却器の伝熱面積を搬入側冷却器より大きくし、また
搬入側冷却器の上方搬送路に蓋を設けることにより、達
成される。
蒸気発生槽から搬送路に入った飽和蒸気の蒸気面は搬入
側では蒸気回収用冷却器の伝熱面積が小さくまた上方に
蓋があるので、冷却器入口までは急激に低くならない。
側では蒸気回収用冷却器の伝熱面積が小さくまた上方に
蓋があるので、冷却器入口までは急激に低くならない。
一方、搬出側では冷却器の伝熱面積は大きく、飽和蒸気
が冷却器に入るのを防げる搬送路の蓋もないので、飽和
蒸気面は急激に低くなる。それによって、被処理物の温
度は搬入側では飽和蒸気の保温効果により低下が少なく
、搬出側では冷却器の冷却効果により急激に低くなるの
で、予熱効果を失なうことなく、またはんだ強度の低下
もなく。
が冷却器に入るのを防げる搬送路の蓋もないので、飽和
蒸気面は急激に低くなる。それによって、被処理物の温
度は搬入側では飽和蒸気の保温効果により低下が少なく
、搬出側では冷却器の冷却効果により急激に低くなるの
で、予熱効果を失なうことなく、またはんだ強度の低下
もなく。
はんだ付けの信頼性が向上する。
以下、本発明の具体的な実施例を第1図から第5図を用
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第1図に、予熱室、リフロー室、冷却室よりなり、搬送
側冷却器の伝熱面積を大きくシ、搬入側冷却器の上部に
蓋をした本発明の実施例を示す。
側冷却器の伝熱面積を大きくシ、搬入側冷却器の上部に
蓋をした本発明の実施例を示す。
装置は蒸気発生槽4.lip入側搬送路5.@出側搬送
路6.加熱ヒータ7、搬入側冷却器5.搬出側冷却器9
.@入側排気ロ10.搬出側排気口11よりなるリフロ
ー室1.予熱ヒータ14よりなる予熱室2.冷却ファン
18よりなる冷却室3゜コンベア15.駆動スプロケッ
ト19.搬入、W1出側スプロケット20.21などを
含む駆動系。
路6.加熱ヒータ7、搬入側冷却器5.搬出側冷却器9
.@入側排気ロ10.搬出側排気口11よりなるリフロ
ー室1.予熱ヒータ14よりなる予熱室2.冷却ファン
18よりなる冷却室3゜コンベア15.駆動スプロケッ
ト19.搬入、W1出側スプロケット20.21などを
含む駆動系。
回収装置26.水酸除去器29.ポンプ30を含む熱媒
体回収系、温度センサー31.温度調節器32、電力調
節器33などの制御系より構成される。
体回収系、温度センサー31.温度調節器32、電力調
節器33などの制御系より構成される。
このように構成された本実施例のベーパーリフロー式は
んだ付け装置の作用を説明する。
んだ付け装置の作用を説明する。
蒸発発生槽4の下方に溜った熱媒体12は加熱ヒータ7
により加熱されて蒸発した飽和蒸気13は蒸気発生槽4
を上昇し、一部は下部蒸気吐出口25より流出して、被
処理物16を下部より加熱し、残りの飽和蒸気13は側
方蒸気吐出口24より流出して、被処理物16を上方よ
り加熱する。
により加熱されて蒸発した飽和蒸気13は蒸気発生槽4
を上昇し、一部は下部蒸気吐出口25より流出して、被
処理物16を下部より加熱し、残りの飽和蒸気13は側
方蒸気吐出口24より流出して、被処理物16を上方よ
り加熱する。
被処理物16を加熱した飽和蒸気13の一部は凝縮液化
して落下し、蒸気発生槽4の底部に溜まる。
して落下し、蒸気発生槽4の底部に溜まる。
残りは搬入側搬送路5および搬出側搬送路6に流入する
。搬入側搬送路5に進入した飽和蒸気13は蓋34に沿
ってしばらく流れてから搬入側冷却器8で冷却され凝縮
液化するが、搬出側搬送路6に進入した飽和蒸気13は
直ちに搬出側冷却器9により冷却され凝縮液化し、戻り
配管17を通って蒸気発生槽4の底部に戻る。
。搬入側搬送路5に進入した飽和蒸気13は蓋34に沿
ってしばらく流れてから搬入側冷却器8で冷却され凝縮
液化するが、搬出側搬送路6に進入した飽和蒸気13は
直ちに搬出側冷却器9により冷却され凝縮液化し、戻り
配管17を通って蒸気発生槽4の底部に戻る。
第2図に予熱室、リフロー室、冷却室よりなり、搬入側
冷却器の蓋の上面にラビリンス効果のある溝を付けた本
発明の他の実施例を示す。
冷却器の蓋の上面にラビリンス効果のある溝を付けた本
発明の他の実施例を示す。
この実施例は第1図に示す実施例の搬入側冷却器の蓋3
4の上面にラビリンス効果のある溝35を付けたもので
ある。
4の上面にラビリンス効果のある溝35を付けたもので
ある。
搬入側搬送路5に進入した飽和蒸気13はラビリンス効
果のある溝35を付けた搬入側冷却器の蓋34に沿って
流れてから、搬入側冷却器8で冷却され、凝縮液化する
。
果のある溝35を付けた搬入側冷却器の蓋34に沿って
流れてから、搬入側冷却器8で冷却され、凝縮液化する
。
第3,4図に予熱室、リフロー室、冷却室よりなり、蒸
気発生槽の直前直後の搬送路側壁を狭くした本発明の更
に他の実施例を示す。
気発生槽の直前直後の搬送路側壁を狭くした本発明の更
に他の実施例を示す。
この実施例では、第1図に示す実施例の蒸気発生槽4の
直前、直後の搬送路側壁36.37を狭くしたものであ
る。
直前、直後の搬送路側壁36.37を狭くしたものであ
る。
蒸気発生槽4内の飽和蒸気13は搬送路側壁36.37
の絞りにより、高い蒸気面を保った後、搬入側搬送路5
および搬出側搬送路6に流出する6第5図に予熱室、リ
フロー室、冷却室よりなり、蒸気発生槽の直前直後の搬
送路側壁を狭くした区間の距離を搬入側で搬出側より長
くした本発明の更に他の実施例を示す。
の絞りにより、高い蒸気面を保った後、搬入側搬送路5
および搬出側搬送路6に流出する6第5図に予熱室、リ
フロー室、冷却室よりなり、蒸気発生槽の直前直後の搬
送路側壁を狭くした区間の距離を搬入側で搬出側より長
くした本発明の更に他の実施例を示す。
この実施例では第3図に示す実施例の搬入側搬送路の狭
い側壁の距離を搬出側より長くしたものであり、飽和蒸
気の流れは同様であるから、ここでは省略する。
い側壁の距離を搬出側より長くしたものであり、飽和蒸
気の流れは同様であるから、ここでは省略する。
本発明によれば、以下のような効果がある。
1、蒸気発生槽から搬入側搬送路に流入した飽和蒸気は
搬入側冷却器の上方に蓋が設けられているので、搬入側
搬送路をしばらく流れてから搬入側冷却器により冷却さ
れ蒸気面高さが保たれる。従って、予熱室にて予熱され
た基板が搬入側搬送路に入ってきて、蒸気発生槽に入る
前に搬入側冷却器の上方を流れてきた飽和蒸気により加
熱されるので、予熱後の基板の温度の低下は少なく、予
熱の効果が維持される。
搬入側冷却器の上方に蓋が設けられているので、搬入側
搬送路をしばらく流れてから搬入側冷却器により冷却さ
れ蒸気面高さが保たれる。従って、予熱室にて予熱され
た基板が搬入側搬送路に入ってきて、蒸気発生槽に入る
前に搬入側冷却器の上方を流れてきた飽和蒸気により加
熱されるので、予熱後の基板の温度の低下は少なく、予
熱の効果が維持される。
2、蒸気発生槽から搬入側搬送路に流入した飽和蒸気は
直ちに搬出側冷却器により冷却されて凝縮液化するので
、蒸気面高さは急激に低下する。
直ちに搬出側冷却器により冷却されて凝縮液化するので
、蒸気面高さは急激に低下する。
また、搬出側冷却器の伝熱面積が搬入側冷却器より十分
大きいので、リフロー室で加熱された被処理物は冷却器
との間の熱交換により急激に冷却される。従って、被処
理物上のはんだの強度の低下が少なく、はんだ付けの信
頼性が向上する。
大きいので、リフロー室で加熱された被処理物は冷却器
との間の熱交換により急激に冷却される。従って、被処
理物上のはんだの強度の低下が少なく、はんだ付けの信
頼性が向上する。
3、蒸気発生槽の直前を後の搬送路側壁を狭くして、し
かも狭い区間の距離を搬入側で大きくしているので、少
ない蒸気発生量で所定の蒸気面を保つことができる。従
って、熱媒体の消耗量が少なく、また加熱ヒータの電力
も少なくてすむので、経済性が向上する。
かも狭い区間の距離を搬入側で大きくしているので、少
ない蒸気発生量で所定の蒸気面を保つことができる。従
って、熱媒体の消耗量が少なく、また加熱ヒータの電力
も少なくてすむので、経済性が向上する。
第1図は本発明の一実施例に係るベーパーリフロー式は
んだ付け装置の断面図、第2図は本発明の他の実施例の
断面図、第3図は本発明の更に他の実施例の断面図、第
4図は第3図のA−A線断面図、第5図は本発明の更に
他の実施例の断面図、第6図は従来の代表的ベーパーリ
フロー式はんだ付け装置の断面図、第7図は第6図のB
−B線断面図である。 1・・・リフロー室、2・・・予熱室、3・・冷却室、
4・・・蒸気発生槽、5・・・搬入側搬送路、6・・搬
出側搬送路、7・・・加熱ヒータ、8・・・搬入側冷却
器、9・・・搬出側冷却器、10・・・搬入側排気口、
11・・・搬出側排気口、12・・・熱媒体、13・・
・飽和蒸気、14・・・予熱ヒータ、15・・・コンベ
ア、16・・・被処理物、17・・戻り配管、18・・
冷却ファン、19・・・能動スプロケット、20・・・
搬入側スプロケット、21・・搬出側スプロケット、2
2・・・配管、23・・・側壁通路、24・・・側方蒸
気吐出口、25・・・下部蒸気吐出口、26・・・回収
装置、27・・・冷却コイル、28・・・デミスタ−2
9・・・水酸除去器、30・・・ポンプ、31・・・温
度センサ、32・・・温度調節器、33・・・電力調節
器、34・・・蓋、35・・・溝、36・・・搬入側搬
送路側壁、37・・・搬出側搬送路側壁。
んだ付け装置の断面図、第2図は本発明の他の実施例の
断面図、第3図は本発明の更に他の実施例の断面図、第
4図は第3図のA−A線断面図、第5図は本発明の更に
他の実施例の断面図、第6図は従来の代表的ベーパーリ
フロー式はんだ付け装置の断面図、第7図は第6図のB
−B線断面図である。 1・・・リフロー室、2・・・予熱室、3・・冷却室、
4・・・蒸気発生槽、5・・・搬入側搬送路、6・・搬
出側搬送路、7・・・加熱ヒータ、8・・・搬入側冷却
器、9・・・搬出側冷却器、10・・・搬入側排気口、
11・・・搬出側排気口、12・・・熱媒体、13・・
・飽和蒸気、14・・・予熱ヒータ、15・・・コンベ
ア、16・・・被処理物、17・・戻り配管、18・・
冷却ファン、19・・・能動スプロケット、20・・・
搬入側スプロケット、21・・搬出側スプロケット、2
2・・・配管、23・・・側壁通路、24・・・側方蒸
気吐出口、25・・・下部蒸気吐出口、26・・・回収
装置、27・・・冷却コイル、28・・・デミスタ−2
9・・・水酸除去器、30・・・ポンプ、31・・・温
度センサ、32・・・温度調節器、33・・・電力調節
器、34・・・蓋、35・・・溝、36・・・搬入側搬
送路側壁、37・・・搬出側搬送路側壁。
Claims (1)
- 1、コンベアにより搬送される被処理物に熱媒体の飽和
蒸気を接触させて被処理物のはんだを加熱溶融させては
んだ付けを行なうベーパーリフローはんだ付け装置にお
いて、蒸気発生槽に隣接し、搬送路より下方に蒸気回収
用の冷却器を設け、冷却器の伝熱面積を被処理物の搬出
側で大きくするとともに、搬入側の冷却器の上方と搬送
路との間に蓋を設けたことを特徴とするベーパーリフロ
ーはんだ付け装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63266051A JPH0677814B2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
US07/385,160 US5038496A (en) | 1988-07-27 | 1989-07-26 | Vapor reflow type soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63266051A JPH0677814B2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02112872A true JPH02112872A (ja) | 1990-04-25 |
JPH0677814B2 JPH0677814B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17425703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63266051A Expired - Lifetime JPH0677814B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-10-24 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0677814B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114147313A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-03-08 | 合肥恒力装备有限公司 | 一种实现真空回流焊接高温度均匀性的装置及其加工方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6390362A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
JPS63115677A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP63266051A patent/JPH0677814B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPS6390362A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
JPS63115677A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114147313A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-03-08 | 合肥恒力装备有限公司 | 一种实现真空回流焊接高温度均匀性的装置及其加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0677814B2 (ja) | 1994-10-05 |
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