JPS62192260A - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
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- JPS62192260A JPS62192260A JP3407486A JP3407486A JPS62192260A JP S62192260 A JPS62192260 A JP S62192260A JP 3407486 A JP3407486 A JP 3407486A JP 3407486 A JP3407486 A JP 3407486A JP S62192260 A JPS62192260 A JP S62192260A
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- vapor
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- soldered
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- Pending
Links
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- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims abstract description 7
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は蒸気相の気化潜熱によってはんだ付けを行う気
相式はんだ付ｔノ装置に関するものである。
相式はんだ付ｔノ装置に関するものである。
（従来の技術）
従来の気相式はんだ付け装置は、第３図に示されるよう
に蒸気槽１１の下部に液槽１２が設けられ、この液槽１
２の内部にフッ素系不活性溶剤宿の熱媒体１３が収容さ
れ、この熱媒体１３はヒータ１４により加熱されて蒸発
され、前記蒸気槽１１の内部に熱媒体蒸気１５が生成さ
れる９、そしてこの熱媒体蒸気１５が有する気化潜熱を
利用してプリント配線基板Ｐと搭載部品Ｗとの間に介在
されたクリームはんだが溶融され、両名がはんだ付けさ
れる。前記熱媒体蒸気１５はそのままでは余分の蒸気が
プリント配ｌａ基板搬入口部１Ｇおよび搬出口部１７か
ら前記蒸気槽１１の外部に流出されるおそれがあるが、
前記蒸気槽１１の上部とともに前記搬入口部１６および
搬出口部１７に冷却管１８等の冷却装置が設置され、こ
の各冷却管１８により前記余分の熱媒体蒸気が凝縮され
、この熱媒体蒸気の外部への流出が防止されるように図
られている。１９は前記プリント配線基板Ｐを搬送する
ためのコンベヤである。
に蒸気槽１１の下部に液槽１２が設けられ、この液槽１
２の内部にフッ素系不活性溶剤宿の熱媒体１３が収容さ
れ、この熱媒体１３はヒータ１４により加熱されて蒸発
され、前記蒸気槽１１の内部に熱媒体蒸気１５が生成さ
れる９、そしてこの熱媒体蒸気１５が有する気化潜熱を
利用してプリント配線基板Ｐと搭載部品Ｗとの間に介在
されたクリームはんだが溶融され、両名がはんだ付けさ
れる。前記熱媒体蒸気１５はそのままでは余分の蒸気が
プリント配ｌａ基板搬入口部１Ｇおよび搬出口部１７か
ら前記蒸気槽１１の外部に流出されるおそれがあるが、
前記蒸気槽１１の上部とともに前記搬入口部１６および
搬出口部１７に冷却管１８等の冷却装置が設置され、こ
の各冷却管１８により前記余分の熱媒体蒸気が凝縮され
、この熱媒体蒸気の外部への流出が防止されるように図
られている。１９は前記プリント配線基板Ｐを搬送する
ためのコンベヤである。
（発明が解決しようとする問題点）
このような従来の気相式はんだ付け装置は、空気よりも
非常に重い熱媒体蒸気が蒸気槽１１内の対流により上部
されてプリント配線基板Ｐの表面に供給されるので、上
部してプリン［・配線基板の上面中央部まで回り込む蒸
気がプリント配ｆ６Ａｍ板Ｐの大きさ、熱容量または蒸
気の対流条件等の影響を受は易く、前記基板の上面中央
部等では部分的な蒸気不足に伴う加熱不均一の問題があ
るとともに、逆に蒸気過多による前記搬入出口部１６．
１７からの高価な蒸気の漏出に伴うランニングコスト高
の問題もある。
非常に重い熱媒体蒸気が蒸気槽１１内の対流により上部
されてプリント配線基板Ｐの表面に供給されるので、上
部してプリン［・配線基板の上面中央部まで回り込む蒸
気がプリント配ｆ６Ａｍ板Ｐの大きさ、熱容量または蒸
気の対流条件等の影響を受は易く、前記基板の上面中央
部等では部分的な蒸気不足に伴う加熱不均一の問題があ
るとともに、逆に蒸気過多による前記搬入出口部１６．
１７からの高価な蒸気の漏出に伴うランニングコスト高
の問題もある。
本発明の目的は、気相式はんだ付け装置において被は／
υだ付け物に対する蒸気の供給部と冷却部とを逆転させ
ることにより、前記従来の問題点を一挙に解決すること
にある。
υだ付け物に対する蒸気の供給部と冷却部とを逆転させ
ることにより、前記従来の問題点を一挙に解決すること
にある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、蒸気相が有する気化潜熱により被はんだ付け
物Ｐに塗布されたはんだを溶融してはんだイＮＪはを行
う気相式はんだ付け装置に関する一ｂのである。すなわ
ち被はんだ付け物Ｐの搬送経路の上側に被はんだ付け物
の上面に対向する加熱用蒸気の供給口２８を配設すると
ともに、前記搬送経路の下側に蒸気を冷却して液化する
冷却部３０を配設する。。
物Ｐに塗布されたはんだを溶融してはんだイＮＪはを行
う気相式はんだ付け装置に関する一ｂのである。すなわ
ち被はんだ付け物Ｐの搬送経路の上側に被はんだ付け物
の上面に対向する加熱用蒸気の供給口２８を配設すると
ともに、前記搬送経路の下側に蒸気を冷却して液化する
冷却部３０を配設する。。
（作用）
本発明は、供給口２８から出た蒸気が自重で下降する段
階で被はんだ付け物Ｐの全体に無理なく接触し、この被
は／υだ付け物のはんだをその気化潜熱により溶融する
。はんだは後に冷却されて固化する。また蒸気はさらに
自重で下降して冷却部３０に至り、凝縮して液化する。
階で被はんだ付け物Ｐの全体に無理なく接触し、この被
は／υだ付け物のはんだをその気化潜熱により溶融する
。はんだは後に冷却されて固化する。また蒸気はさらに
自重で下降して冷却部３０に至り、凝縮して液化する。
（実施例）
以下、本発明を第１図および第２図に示される一実施例
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
第１図に示されるように装置本体２１の外部に蒸気発生
室２２が設けられ、この蒸気発生室２２の内部にフッ素
系不活ｆ［溶剤（商品名フロリナート）等の熱媒体液２
３が収容され、この熱媒体液２３はヒータ２４により加
熱されて蒸発され、熱媒体蒸気２５が生成される。
室２２が設けられ、この蒸気発生室２２の内部にフッ素
系不活ｆ［溶剤（商品名フロリナート）等の熱媒体液２
３が収容され、この熱媒体液２３はヒータ２４により加
熱されて蒸発され、熱媒体蒸気２５が生成される。
前記蒸気発生室２２の上部はダクト２６を介して前記装
置本体２１の内部に設けられたダクト間口部２７の上部
に連通され、このダクト開口部２７の下部に加熱用蒸気
の供給口２８が開口されている。したがって前記蒸気発
生室２２の内部で生成された熱媒体蒸気２５は、前記ダ
クト２６を経てこのダクト間口部２７の供給口２８から
下方に供給される。
置本体２１の内部に設けられたダクト間口部２７の上部
に連通され、このダクト開口部２７の下部に加熱用蒸気
の供給口２８が開口されている。したがって前記蒸気発
生室２２の内部で生成された熱媒体蒸気２５は、前記ダ
クト２６を経てこのダクト間口部２７の供給口２８から
下方に供給される。
この供給口２８の下方には被はんだ付け物の搬送コンベ
ヤ２９を挟んで冷却部としての冷却管３０が配設されて
いる。すなわち被は／υだ付け物の搬送経路の上側に被
はんだ付け物の上面に対向する加熱用蒸気の供給口２８
が配設され、前記搬送経路の下側に蒸気を冷却して液化
する前記冷却管３０が配設されている。被はんだ付け物
としてのプリント配線基板Ｐには表面実装型集積回路部
品Ｗが接着されて搭載されている。前記基板Ｐの表面の
所定部分にはペースト状のクリームはんだが予め塗布さ
れており、前記部品Ｗのリードがこのクリームはんだに
接触されている。
ヤ２９を挟んで冷却部としての冷却管３０が配設されて
いる。すなわち被は／υだ付け物の搬送経路の上側に被
はんだ付け物の上面に対向する加熱用蒸気の供給口２８
が配設され、前記搬送経路の下側に蒸気を冷却して液化
する前記冷却管３０が配設されている。被はんだ付け物
としてのプリント配線基板Ｐには表面実装型集積回路部
品Ｗが接着されて搭載されている。前記基板Ｐの表面の
所定部分にはペースト状のクリームはんだが予め塗布さ
れており、前記部品Ｗのリードがこのクリームはんだに
接触されている。
前記装置本体２１の下部には熱媒体液回収槽３１が一体
に設けられ、この回収槽３１の底部は前記蒸気発生室２
２に向って不時傾斜状に形成され、この回収槽３１の底
部から前記蒸気発生室２２に対して熱媒体液の戻し管３
２が設けられている。
に設けられ、この回収槽３１の底部は前記蒸気発生室２
２に向って不時傾斜状に形成され、この回収槽３１の底
部から前記蒸気発生室２２に対して熱媒体液の戻し管３
２が設けられている。
第２図に示されるように前記装置本体２１の一側部およ
び他側部には搬入口３３と搬出口３４とが設けられ、そ
の搬入口３３および搬出口３４を経て前記搬送コンベヤ
２９によりプリン１〜配線基板Ｐが前記ダクト開口部２
７の下側に搬入され、そして外部に搬出される。
び他側部には搬入口３３と搬出口３４とが設けられ、そ
の搬入口３３および搬出口３４を経て前記搬送コンベヤ
２９によりプリン１〜配線基板Ｐが前記ダクト開口部２
７の下側に搬入され、そして外部に搬出される。
次にこの実施例の作用を説明すると、前記蒸気発生室２
２内で生成されダクト２６を経て前記供給口２８から出
た熱媒体蒸気は、空気よりも重い（対空気比重２０：１
）ので自重で下降する。この段階で蒸気はプリン１〜配
線基板Ｐの全体に無理なく自然に当り、前記プリント配
線塞板Ｐと搭載部品Ｗとに接触して気化潜熱によりこれ
らの渇麿を高めると同時に、前記クリームはんだを溶融
して前記基板に前記部品Ｗをはんだ付けする。はんだは
後に冷却されて固化する。
２内で生成されダクト２６を経て前記供給口２８から出
た熱媒体蒸気は、空気よりも重い（対空気比重２０：１
）ので自重で下降する。この段階で蒸気はプリン１〜配
線基板Ｐの全体に無理なく自然に当り、前記プリント配
線塞板Ｐと搭載部品Ｗとに接触して気化潜熱によりこれ
らの渇麿を高めると同時に、前記クリームはんだを溶融
して前記基板に前記部品Ｗをはんだ付けする。はんだは
後に冷却されて固化する。
このはんだ付け作用を終えた熱媒体蒸気はそのまま基板
Ｐの周囲から自重により下降し、前記冷却管３０と接触
して冷却作用を受は凝縮して液化づ゛る。そしてこの熱
媒体液は前記傾斜状の回収槽３１から戻し管３２を経て
前記蒸気発生室２２に戻される。
Ｐの周囲から自重により下降し、前記冷却管３０と接触
して冷却作用を受は凝縮して液化づ゛る。そしてこの熱
媒体液は前記傾斜状の回収槽３１から戻し管３２を経て
前記蒸気発生室２２に戻される。
前記加熱蒸気の供給口２８は、この供給口２８に遮蔽板
等を設けることによりその開口面積を調整することが可
能であるから、この供給口２８の間口面積の調整により
加熱蒸気中に被はｌυだ付け物が曝される範囲も可変調
整でき、蒸気に対する被はんだ付け物の曝気時間を調整
できる。
等を設けることによりその開口面積を調整することが可
能であるから、この供給口２８の間口面積の調整により
加熱蒸気中に被はｌυだ付け物が曝される範囲も可変調
整でき、蒸気に対する被はんだ付け物の曝気時間を調整
できる。
本発明によれば、被はんだ付け物の搬送経路の上側に被
はんだイ」け物の上面に対向する加熱用蒸気の供給口を
配設するとともに、前記搬送経路の下側に蒸気を冷却し
て液化する冷却部を配設したから、前記供給口から出た
蒸気が自重で下降する段階で被はｌυだ付Ｕ物の全体に
無理なく直接当るので、被はんだ付け物の全体を均一に
加熱できるし、また前記供給口を調整することによりこ
こから出る蒸気量を定常的にまたは可変調整して供給す
ることが可能であるから、被はんだ付け物の加熱蒸気中
での曝気時間の一定化（加熱時間の一定化）を容易に図
ることができる。さらに、はんだ付け後の蒸気は自重で
静かに下降して冷却部にて凝縮し液化するから、蒸気の
回収が確実にでき高価な熱気の外部への漏出を効果的に
防止できる。
はんだイ」け物の上面に対向する加熱用蒸気の供給口を
配設するとともに、前記搬送経路の下側に蒸気を冷却し
て液化する冷却部を配設したから、前記供給口から出た
蒸気が自重で下降する段階で被はｌυだ付Ｕ物の全体に
無理なく直接当るので、被はんだ付け物の全体を均一に
加熱できるし、また前記供給口を調整することによりこ
こから出る蒸気量を定常的にまたは可変調整して供給す
ることが可能であるから、被はんだ付け物の加熱蒸気中
での曝気時間の一定化（加熱時間の一定化）を容易に図
ることができる。さらに、はんだ付け後の蒸気は自重で
静かに下降して冷却部にて凝縮し液化するから、蒸気の
回収が確実にでき高価な熱気の外部への漏出を効果的に
防止できる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
従来の気相式はんだイ１け装置の断面図である。 Ｐ・・被はんだ付け物としてのプリント配線ｖ板、２８
・・供給口、２９・・搬送経路のコンベヤ、３０・・冷
却部どしての冷却管。 ヒπ
す断面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
従来の気相式はんだイ１け装置の断面図である。 Ｐ・・被はんだ付け物としてのプリント配線ｖ板、２８
・・供給口、２９・・搬送経路のコンベヤ、３０・・冷
却部どしての冷却管。 ヒπ
Claims (1)
- （１）蒸気相が有する気化潜熱により被はんだ付け物に
付着されたはんだを溶融してはんだ付けを行う気相式は
んだ付け装置において、被はんだ付け物の搬送経路の上
側に被はんだ付け物の上面に対向する加熱用蒸気の供給
口を配設し、前記搬送経路の下側に蒸気を冷却して液化
する冷却部を配設したことを特徴とする気相式はんだ付
け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3407486A JPS62192260A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3407486A JPS62192260A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192260A true JPS62192260A (ja) | 1987-08-22 |
Family
ID=12404110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3407486A Pending JPS62192260A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192260A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102028A (en) * | 1990-04-02 | 1992-04-07 | International Business Machines Corporation | Localized soldering station using state changing medium |
| EP1588792A2 (de) * | 2004-04-22 | 2005-10-26 | Rehm Anlagenbau GmbH | Dampfbetriebene Lötanlage und Dampferzeugungssystem für eine Lötanlage |
| EP3556503A1 (en) * | 2018-04-16 | 2019-10-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Vapor-phase type heating method and vapor-phase type heating apparatus |
| JP2021154334A (ja) * | 2020-03-26 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 気相式加熱方法及び気相式加熱装置 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP3407486A patent/JPS62192260A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102028A (en) * | 1990-04-02 | 1992-04-07 | International Business Machines Corporation | Localized soldering station using state changing medium |
| EP1588792A2 (de) * | 2004-04-22 | 2005-10-26 | Rehm Anlagenbau GmbH | Dampfbetriebene Lötanlage und Dampferzeugungssystem für eine Lötanlage |
| EP1588792A3 (de) * | 2004-04-22 | 2006-01-25 | Rehm Anlagenbau GmbH | Dampfbetriebene Lötanlage und Dampferzeugungssystem für eine Lötanlage |
| EP3556503A1 (en) * | 2018-04-16 | 2019-10-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Vapor-phase type heating method and vapor-phase type heating apparatus |
| JP2019181544A (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 気相式加熱方法及び気相式加熱装置 |
| JP2021154334A (ja) * | 2020-03-26 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 気相式加熱方法及び気相式加熱装置 |
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