JPH05110242A - 基 板 - Google Patents
基 板Info
- Publication number
- JPH05110242A JPH05110242A JP26923691A JP26923691A JPH05110242A JP H05110242 A JPH05110242 A JP H05110242A JP 26923691 A JP26923691 A JP 26923691A JP 26923691 A JP26923691 A JP 26923691A JP H05110242 A JPH05110242 A JP H05110242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- solder
- heat capacity
- electronic component
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の場所的な熱容量のばらつきによる半田
の溶融むらを無くすことができる基板を提供する。 【構成】 半田６を加熱処理して、この半田６により電
子部品Ｐ１，Ｐ２を固着するようにした基板Ｓにおい
て、上記電子部品Ｐ１，Ｐ２の直下および／またはその
近傍に、熱容量を軽減する貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを開
口した。
の溶融むらを無くすことができる基板を提供する。 【構成】 半田６を加熱処理して、この半田６により電
子部品Ｐ１，Ｐ２を固着するようにした基板Ｓにおい
て、上記電子部品Ｐ１，Ｐ２の直下および／またはその
近傍に、熱容量を軽減する貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを開
口した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板に係り、詳しくは、
半田の加熱処理時の基板全域にわたる熱容量バランスを
確保して、半田の溶融むらを無くすようにしたものであ
る。
半田の加熱処理時の基板全域にわたる熱容量バランスを
確保して、半田の溶融むらを無くすようにしたものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に接着する半田を加熱処
理するリフロー装置は、基板を搬送するコンベアの上方
にヒータとファンを配設し、ヒータによる輻射熱及びヒ
ータに加熱された熱風をファンにより基板に吹き付け
て、半田を加熱溶融させるようになっている。
理するリフロー装置は、基板を搬送するコンベアの上方
にヒータとファンを配設し、ヒータによる輻射熱及びヒ
ータに加熱された熱風をファンにより基板に吹き付け
て、半田を加熱溶融させるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板に実装
された電子部品は、大小様々であり、また電子部品は必
ずしも基板全面に均一に分布するよう等密度で実装され
ずに疎密に実装されていることから、基板の熱容量は場
所的にかなりばらついている。ところが上記熱風は基板
の全面に一様に吹き付けられるため、例えば容積の大き
い電子部品が実装されたり、あるいは高密度で実装され
た熱容量の大きいエリアでは、電子部品と基板が熱の奪
いあいをして基板の温度が十分に上がらず、このため半
田が十分に溶融されず、最悪の場合、未溶融のまま搬出
されてしまう問題点や、ＱＦＰ等のリード部が、基板の
ランド部より先に温度が上昇し、その為半田を吸い上げ
る現象（ウイッキング）が発生するという問題点があっ
た。
された電子部品は、大小様々であり、また電子部品は必
ずしも基板全面に均一に分布するよう等密度で実装され
ずに疎密に実装されていることから、基板の熱容量は場
所的にかなりばらついている。ところが上記熱風は基板
の全面に一様に吹き付けられるため、例えば容積の大き
い電子部品が実装されたり、あるいは高密度で実装され
た熱容量の大きいエリアでは、電子部品と基板が熱の奪
いあいをして基板の温度が十分に上がらず、このため半
田が十分に溶融されず、最悪の場合、未溶融のまま搬出
されてしまう問題点や、ＱＦＰ等のリード部が、基板の
ランド部より先に温度が上昇し、その為半田を吸い上げ
る現象（ウイッキング）が発生するという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、基板の場所的な熱容量の
ばらつきを無くして、半田の溶融むらを解消できる基板
を提供することを目的とする。
ばらつきを無くして、半田の溶融むらを解消できる基板
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田を加熱処理して、この半田により電子部品を固着する
ようにした基板において、上記電子部品の直下および／
またはその近傍に、熱容量を軽減する貫通孔を開口した
ものである。
田を加熱処理して、この半田により電子部品を固着する
ようにした基板において、上記電子部品の直下および／
またはその近傍に、熱容量を軽減する貫通孔を開口した
ものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、電子部品の直下および／ま
たはその近傍においては、貫通孔を形成したことにより
基板の熱容量は軽減されるので、基板の熱容量は全面に
おいて均一化され、したがってすべての半田は同様に加
熱されて溶融する。
たはその近傍においては、貫通孔を形成したことにより
基板の熱容量は軽減されるので、基板の熱容量は全面に
おいて均一化され、したがってすべての半田は同様に加
熱されて溶融する。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
【０００８】図１は本発明に係る基板の加熱処理を行う
リフロー装置の斜視図、図２は図１のラインＲに沿った
基板の断面図である。１はリフロー装置であり、本体と
なる加熱室２の内部に、ファン３、ヒータ４、基板Ｓを
搬送するコンベア５が収納されている。コンベア５を駆
動すると基板Ｓが搬送され、この搬送途中において、ヒ
ータ４に加熱された熱風がファン３により基板Ｓの全面
に一様に吹き付けられる。
リフロー装置の斜視図、図２は図１のラインＲに沿った
基板の断面図である。１はリフロー装置であり、本体と
なる加熱室２の内部に、ファン３、ヒータ４、基板Ｓを
搬送するコンベア５が収納されている。コンベア５を駆
動すると基板Ｓが搬送され、この搬送途中において、ヒ
ータ４に加熱された熱風がファン３により基板Ｓの全面
に一様に吹き付けられる。
【０００９】Ｐ１，Ｐ２はこの基板Ｓ上に実装された小
形および大形の電子部品であり、その周縁部から外方へ
延びる多数本のリードＬが、半田６により基板Ｓの電極
７に固着される。８ａ，８ｂ，８ｃは電子部品Ｐの直下
と、リードＬの近傍に開口された貫通孔である。この貫
通孔８ａ，８ｂ，８ｃは、基板Ｓの熱容量を局所的に軽
減するために開孔されたものである。
形および大形の電子部品であり、その周縁部から外方へ
延びる多数本のリードＬが、半田６により基板Ｓの電極
７に固着される。８ａ，８ｂ，８ｃは電子部品Ｐの直下
と、リードＬの近傍に開口された貫通孔である。この貫
通孔８ａ，８ｂ，８ｃは、基板Ｓの熱容量を局所的に軽
減するために開孔されたものである。
【００１０】図３（ａ）は、上記ラインＲに沿った基板
Ｓの断面と熱容量の分布線イを、また図３（ｂ）は温度
分布を示している。図２および図３（ａ）において、ｂ
１，ｂ４は電子部品Ｐ１，Ｐ２のモールド体Ｍの搭載エ
リア、ｂ２，ｂ６は電子部品Ｐ１の近傍における貫通孔
８の形成エリア、ｂ３，ｂ５はリードＬの半田付けエリ
ア、ｂ７は電子部品Ｐ１の直下における貫通孔８の形成
エリアである。図３（ａ）鎖線イに示すように、貫通孔
８の形成エリアｂ２，ｂ６，ｂ７では、熱容量が軽減さ
れている。これにより大きな熱容量を有する大形の電子
部品Ｐ２周辺の熱容量を低下させ、基板Ｓ全面の熱容量
を均一化している。
Ｓの断面と熱容量の分布線イを、また図３（ｂ）は温度
分布を示している。図２および図３（ａ）において、ｂ
１，ｂ４は電子部品Ｐ１，Ｐ２のモールド体Ｍの搭載エ
リア、ｂ２，ｂ６は電子部品Ｐ１の近傍における貫通孔
８の形成エリア、ｂ３，ｂ５はリードＬの半田付けエリ
ア、ｂ７は電子部品Ｐ１の直下における貫通孔８の形成
エリアである。図３（ａ）鎖線イに示すように、貫通孔
８の形成エリアｂ２，ｂ６，ｂ７では、熱容量が軽減さ
れている。これにより大きな熱容量を有する大形の電子
部品Ｐ２周辺の熱容量を低下させ、基板Ｓ全面の熱容量
を均一化している。
【００１１】図３（ｂ）の実線イは本実施例の基板Ｓの
温度分布、鎖線ロは貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを形成しな
い場合の基板Ｓの温度分布である。半田６の加熱処理時
に、ヒータ４の熱は、基板面に一様に吹き付けられて基
板Ｓや電子部品Ｐ１，Ｐ２に吸収されるが、貫通孔８
ａ，８ｂ，８ｃの形成エリアｂ２，ｂ６，ｂ７において
は、熱容量が軽減されており、このため貫通孔８ａ，８
ｂの形成エリアｂ２，ｂ６，ｂ７の近傍に位置する半田
付けエリアｂ３，ｂ５の温度Ｔ１ａ，Ｔ１ｂは、貫通孔
８ａ，８ｂを形成しない場合の温度Ｔ２ａ，Ｔ２ｂより
高くなり、半田６を確実に溶融させることができる。
温度分布、鎖線ロは貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを形成しな
い場合の基板Ｓの温度分布である。半田６の加熱処理時
に、ヒータ４の熱は、基板面に一様に吹き付けられて基
板Ｓや電子部品Ｐ１，Ｐ２に吸収されるが、貫通孔８
ａ，８ｂ，８ｃの形成エリアｂ２，ｂ６，ｂ７において
は、熱容量が軽減されており、このため貫通孔８ａ，８
ｂの形成エリアｂ２，ｂ６，ｂ７の近傍に位置する半田
付けエリアｂ３，ｂ５の温度Ｔ１ａ，Ｔ１ｂは、貫通孔
８ａ，８ｂを形成しない場合の温度Ｔ２ａ，Ｔ２ｂより
高くなり、半田６を確実に溶融させることができる。
【００１２】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。図１に示すように、コンベア５を駆動
して基板Ｓを搬送しながら、ヒータ４により半田６を溶
融して、電子部品ＰのリードＬを基板Ｓの電極７に固着
する。この場合、熱容量の大きい大形の電子部品Ｐ２が
実装されたエリアは、貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを形成し
て熱容量を軽減しているので、基板全面の熱容量は略均
一化されており、したがって基板全面の半田６を溶融む
らなく均一に溶融させて、すべての電子部品を基板Ｓに
固着できる。
動作を説明する。図１に示すように、コンベア５を駆動
して基板Ｓを搬送しながら、ヒータ４により半田６を溶
融して、電子部品ＰのリードＬを基板Ｓの電極７に固着
する。この場合、熱容量の大きい大形の電子部品Ｐ２が
実装されたエリアは、貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを形成し
て熱容量を軽減しているので、基板全面の熱容量は略均
一化されており、したがって基板全面の半田６を溶融む
らなく均一に溶融させて、すべての電子部品を基板Ｓに
固着できる。
【００１３】なお、上記実施例は電子部品の大小によ
り、基板の熱容量がばらつく場合を例にとって説明した
が、電子部品の実装密度にはばらつきがある場合も、本
手段は適用できる。この場合、電子部品の実装密度が高
く、熱容量が大きいエリアに、貫通孔を形成すればよ
い。
り、基板の熱容量がばらつく場合を例にとって説明した
が、電子部品の実装密度にはばらつきがある場合も、本
手段は適用できる。この場合、電子部品の実装密度が高
く、熱容量が大きいエリアに、貫通孔を形成すればよ
い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半田を加
熱処理して、この半田により電子部品を固着するように
した基板において、上記電子部品の直下および／または
その近傍に、熱容量を軽減する貫通孔を開口しているの
で、半田の加熱処理時の基板全ての熱容量を均一化し
て、半田の溶融むらを無くすことができる。
熱処理して、この半田により電子部品を固着するように
した基板において、上記電子部品の直下および／または
その近傍に、熱容量を軽減する貫通孔を開口しているの
で、半田の加熱処理時の基板全ての熱容量を均一化し
て、半田の溶融むらを無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板の加熱処理を行うリフロー装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】同基板の断面図
【図３】同基板の熱容量と温度分布の特性図
６ 半田 ８ａ 貫通孔 ８ｂ 貫通孔 ８ｃ 貫通孔 Ｐ１ 電子部品 Ｐ２ 電子部品 Ｓ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】半田を加熱処理して、この半田により電子
部品を固着するようにした基板において、上記電子部品
の直下および／またはその近傍に、熱容量を軽減する貫
通孔を開口したことを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26923691A JPH05110242A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 基 板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26923691A JPH05110242A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 基 板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110242A true JPH05110242A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17469559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26923691A Pending JPH05110242A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 基 板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110242A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7291912B2 (en) | 2004-03-09 | 2007-11-06 | Orion Electric Co., Ltd. | Circuit board |
| JP2013045919A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Keihin Corp | プリント配線板 |
| WO2015151433A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装基板 |
| JP2019207425A (ja) * | 2013-05-10 | 2019-12-05 | エム スクエアード レーザーズ リミテッドＭ Ｓｑｕａｒｅｄ Ｌａｓｅｒｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 光学部品のマウント方法および装置 |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP26923691A patent/JPH05110242A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7291912B2 (en) | 2004-03-09 | 2007-11-06 | Orion Electric Co., Ltd. | Circuit board |
| JP2013045919A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Keihin Corp | プリント配線板 |
| CN103118481A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-05-22 | 株式会社京滨 | 印刷配线板 |
| JP2019207425A (ja) * | 2013-05-10 | 2019-12-05 | エム スクエアード レーザーズ リミテッドＭ Ｓｑｕａｒｅｄ Ｌａｓｅｒｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 光学部品のマウント方法および装置 |
| WO2015151433A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装基板 |
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