JP2780450B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JP2780450B2 JP2780450B2 JP2180043A JP18004390A JP2780450B2 JP 2780450 B2 JP2780450 B2 JP 2780450B2 JP 2180043 A JP2180043 A JP 2180043A JP 18004390 A JP18004390 A JP 18004390A JP 2780450 B2 JP2780450 B2 JP 2780450B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conveyor
- heating chamber
- cream solder
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリフロー装置に関し、詳しくは、リフローに
ともなう基板の撓みを防止するための手段に関する。
ともなう基板の撓みを防止するための手段に関する。
（従来の技術） クリーム半田により電子部品が接着された基板は、リ
フロー装置へ送られ、クリーム半田の加熱処理が行われ
る。
フロー装置へ送られ、クリーム半田の加熱処理が行われ
る。
このリフロー装置は、基板を常温からクリーム半田の
溶融温度（一般に、約183℃）以上まで徐々に加熱する
ことにより、クリーム半田を溶融させ、次いで徐々に冷
却させることより、溶融したクリーム半田を硬化させる
ようになっている。
溶融温度（一般に、約183℃）以上まで徐々に加熱する
ことにより、クリーム半田を溶融させ、次いで徐々に冷
却させることより、溶融したクリーム半田を硬化させる
ようになっている。
（発明が解決しようとする課題） ところが基板は薄板状であることから、上記のように
加熱すると、熱変形して撓みを生じやすく、基板が撓む
と、電子部品が基板から分離したり、あるいは後工程で
行われる外観検査に支障をきたすなどの問題を生じる。
殊に、ガラスエポキシ樹脂基板のような熱可塑性合成樹
脂により形成された基板は、このような熱変形が顕著で
ある。
加熱すると、熱変形して撓みを生じやすく、基板が撓む
と、電子部品が基板から分離したり、あるいは後工程で
行われる外観検査に支障をきたすなどの問題を生じる。
殊に、ガラスエポキシ樹脂基板のような熱可塑性合成樹
脂により形成された基板は、このような熱変形が顕著で
ある。
ところで、本発明者の知見によれば、熱可塑性合成樹
脂から成る基板の熱変形は、基板が上記溶融温度で加熱
された後、冷却される過程において顕著に発生する。す
なわち、この種基板のガラス転移点（基板がガラス状か
らゴム状に変質する温度）は一般に150℃前後であり、
上記のように溶融温度まで加熱された後、徐々に冷却さ
れてゴム状からガラス状に変質する間に、基板は熱変形
して撓みを生じやすい。
脂から成る基板の熱変形は、基板が上記溶融温度で加熱
された後、冷却される過程において顕著に発生する。す
なわち、この種基板のガラス転移点（基板がガラス状か
らゴム状に変質する温度）は一般に150℃前後であり、
上記のように溶融温度まで加熱された後、徐々に冷却さ
れてゴム状からガラス状に変質する間に、基板は熱変形
して撓みを生じやすい。
そこで本発明は、上記事情に鑑み、熱可塑性合成樹脂
より成る基板の撓みを防止できるリフロー装置を提供す
ることを目的とする。
より成る基板の撓みを防止できるリフロー装置を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、加熱室と、この加熱室内を熱可
塑性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤと、この
加熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送される基
板をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱するヒータ
と、クリーム半田の溶融後であって、上記基板がゴム状
からガラス状に変質する間に、基板の姿勢を水平に保持
する姿勢保持手段とからリフロー装置を構成している。
そしてこの姿勢保持手段が、上記コンベヤの上方に配設
されて上記コンベヤと同一速度で回動する無端チェンか
ら成り、この無端チェンに押え具を突設し、上記コンベ
ヤに突設された支持具に支持された基板の両側部をこの
押え具で上方から押えるようにしたものである。
塑性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤと、この
加熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送される基
板をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱するヒータ
と、クリーム半田の溶融後であって、上記基板がゴム状
からガラス状に変質する間に、基板の姿勢を水平に保持
する姿勢保持手段とからリフロー装置を構成している。
そしてこの姿勢保持手段が、上記コンベヤの上方に配設
されて上記コンベヤと同一速度で回動する無端チェンか
ら成り、この無端チェンに押え具を突設し、上記コンベ
ヤに突設された支持具に支持された基板の両側部をこの
押え具で上方から押えるようにしたものである。
（作用） 上記構成において、加熱室内を搬送される基板は、溶
融温度以上まで徐々に加熱され、クリーム半田は溶融す
る。次いで基板は徐々に冷却されながら、加熱室外へ搬
出される。
融温度以上まで徐々に加熱され、クリーム半田は溶融す
る。次いで基板は徐々に冷却されながら、加熱室外へ搬
出される。
溶融温度から徐々に冷却される過程において、基板は
ゴム状からガラス状に変質するが、この過程において、
基板は姿勢保持手段により姿勢を水平に保持されている
ことから、冷却にともなう撓みの発生は防止される。
ゴム状からガラス状に変質するが、この過程において、
基板は姿勢保持手段により姿勢を水平に保持されている
ことから、冷却にともなう撓みの発生は防止される。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はリフロー装置の内部側面図である。１は加熱
室であり、その内部にはヒータ２、ファン３が配設され
ている。４はガラスエポキシ樹脂などの熱可塑性合成樹
脂から成る基板であり、クリーム半田により電子部品５
が接着されている。６は基板４を加熱室１内を搬送する
コンベヤであり、スプロケット７に無端チェン８を調帯
して構成されている。17,18は搬入用コンベヤと搬出用
コンベヤである。
室であり、その内部にはヒータ２、ファン３が配設され
ている。４はガラスエポキシ樹脂などの熱可塑性合成樹
脂から成る基板であり、クリーム半田により電子部品５
が接着されている。６は基板４を加熱室１内を搬送する
コンベヤであり、スプロケット７に無端チェン８を調帯
して構成されている。17,18は搬入用コンベヤと搬出用
コンベヤである。
加熱室１は、隔壁９により入口10から出口11へ向っ
て、予熱ゾーンＡ、均熱ゾーンＢ、リフローゾーンＣ、
冷却ゾーンＤに分割されている。予熱ゾーンＡは、基板
４を常温から150℃〜160℃程度まで徐々に加熱する。均
熱ゾーンＢは、温度むらがないように基板４を150℃〜1
60℃程度に十分に加熱する。リフローゾーンＣは、基板
４を220℃程度まで加熱する。クリーム半田の溶融温度
は、一般に183℃程度であり、このリフローゾーンＣに
おいて、クリーム半田は完全に溶融する。冷却ゾーンＤ
において、基板４は徐々に冷却され、クリーム半田は硬
化する。図中、鎖線ａは加熱室１内の温度プロファイル
を示している。
て、予熱ゾーンＡ、均熱ゾーンＢ、リフローゾーンＣ、
冷却ゾーンＤに分割されている。予熱ゾーンＡは、基板
４を常温から150℃〜160℃程度まで徐々に加熱する。均
熱ゾーンＢは、温度むらがないように基板４を150℃〜1
60℃程度に十分に加熱する。リフローゾーンＣは、基板
４を220℃程度まで加熱する。クリーム半田の溶融温度
は、一般に183℃程度であり、このリフローゾーンＣに
おいて、クリーム半田は完全に溶融する。冷却ゾーンＤ
において、基板４は徐々に冷却され、クリーム半田は硬
化する。図中、鎖線ａは加熱室１内の温度プロファイル
を示している。
12は基板４の姿勢保持手段であって、スプロケット13
に無端チェン14を調帯して構成されている。この姿勢保
持手段12は、リフローゾーンＣから冷却ゾーンＤにかけ
て、上記コンベヤ６の上方に配設されている。この無端
チェン14は、コンベヤ６の無端チェン８と同一速度で基
板４の搬送方向に回動する。
に無端チェン14を調帯して構成されている。この姿勢保
持手段12は、リフローゾーンＣから冷却ゾーンＤにかけ
て、上記コンベヤ６の上方に配設されている。この無端
チェン14は、コンベヤ６の無端チェン８と同一速度で基
板４の搬送方向に回動する。
第２図に示すように、チェン8,14には支持具15と押え
具16が突設されている。支持具15は、基板４の両側部を
支持する。また押え具16は、基板４の両側部を上方から
押えることにより、基板４を水平に保持する。19はクリ
ーム半田である。
具16が突設されている。支持具15は、基板４の両側部を
支持する。また押え具16は、基板４の両側部を上方から
押えることにより、基板４を水平に保持する。19はクリ
ーム半田である。
上記構成において、基板４はコンベヤ６により加熱室
１内を搬送されながら、徐々に加熱される。基板４のガ
ラス転移点T1は150℃程度であり、ガラス転移点T1にお
いて、基板４はガラス状からゴム状に変質する。次いで
基板４は183℃以上まで加熱され、クリーム半田19は溶
融する。次いで基板４の温度は徐々に低下し、ガラス転
移点T2以下になることにより、基板４はゴム状からガラ
ス状に変質する。
１内を搬送されながら、徐々に加熱される。基板４のガ
ラス転移点T1は150℃程度であり、ガラス転移点T1にお
いて、基板４はガラス状からゴム状に変質する。次いで
基板４は183℃以上まで加熱され、クリーム半田19は溶
融する。次いで基板４の温度は徐々に低下し、ガラス転
移点T2以下になることにより、基板４はゴム状からガラ
ス状に変質する。
このように基板４が冷却されて、ゴム状からガラス状
に変質する間に、基板４は熱変形して撓みやすいが、本
手段は、押え具16により基板４を押えることにより、基
板４が撓むのを防止する。
に変質する間に、基板４は熱変形して撓みやすいが、本
手段は、押え具16により基板４を押えることにより、基
板４が撓むのを防止する。
なお姿勢保持手段12は、上記ガラス転移点T2付近以外
にも配設することを禁止するものではなく、例えば加熱
室１の入口10から出口11までの加熱室１の全長に渉って
配設してもよいものであり、少くともクリーム半田19の
溶融後であって、基板４がゴム状からガラス状に変質す
る間、すなわちガラス転移点T2付近に配設すればよい。
しかしながら基板４の熱は、押え具16を通って無端チェ
ン14側へ逃げやすく、このため押え具６が接触する基板
４の両側部の温度が低下して、リフローに悪影響を与え
る虞れがあることから、本実施例のように、姿勢保持手
段は基板４が撓みやすいガラス転移点T2付近にのみ配設
することが望ましい。
にも配設することを禁止するものではなく、例えば加熱
室１の入口10から出口11までの加熱室１の全長に渉って
配設してもよいものであり、少くともクリーム半田19の
溶融後であって、基板４がゴム状からガラス状に変質す
る間、すなわちガラス転移点T2付近に配設すればよい。
しかしながら基板４の熱は、押え具16を通って無端チェ
ン14側へ逃げやすく、このため押え具６が接触する基板
４の両側部の温度が低下して、リフローに悪影響を与え
る虞れがあることから、本実施例のように、姿勢保持手
段は基板４が撓みやすいガラス転移点T2付近にのみ配設
することが望ましい。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、加熱室と、この加熱室
内を熱可塑性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤ
と、この加熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送
される基板をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱する
ヒータと、クリーム半田の溶融後であって、上記基板が
ゴム状からガラス状に変質する間に、基板の姿勢を水平
に保持する姿勢保持手段とからリフロー装置を構成し、
この姿勢保持手段が、上記コンベヤの上方に配設されて
上記コンベヤと同一速度で回動する無端チェンから成
り、この無端チェンに押え具を突設し、上記コンベヤに
突設された支持具に支持された基板の両側部をこの押え
具で上方から押えるようにしているので、ヒータ基板を
加熱してクリーム半田を溶融させた後、基板を冷却する
間に、基板が撓むのを確実に防止することができる。特
にこの場合、コンベヤの支持具に支持された基板の両側
部を押え具で上方から押えるようにしているので、基板
の両側部を支持具と押え具で上下から挟持するようにに
チャックし、これにより基板が撓むのをより確実に防止
することができる。
内を熱可塑性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤ
と、この加熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送
される基板をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱する
ヒータと、クリーム半田の溶融後であって、上記基板が
ゴム状からガラス状に変質する間に、基板の姿勢を水平
に保持する姿勢保持手段とからリフロー装置を構成し、
この姿勢保持手段が、上記コンベヤの上方に配設されて
上記コンベヤと同一速度で回動する無端チェンから成
り、この無端チェンに押え具を突設し、上記コンベヤに
突設された支持具に支持された基板の両側部をこの押え
具で上方から押えるようにしているので、ヒータ基板を
加熱してクリーム半田を溶融させた後、基板を冷却する
間に、基板が撓むのを確実に防止することができる。特
にこの場合、コンベヤの支持具に支持された基板の両側
部を押え具で上方から押えるようにしているので、基板
の両側部を支持具と押え具で上下から挟持するようにに
チャックし、これにより基板が撓むのをより確実に防止
することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はリフ
ロー装置の側面図、第２図は要部断面図である。 １……加熱室 ２……ヒータ ４……基板 ６……コンベヤ 12……姿勢保持手段 19……クリーム半田
ロー装置の側面図、第２図は要部断面図である。 １……加熱室 ２……ヒータ ４……基板 ６……コンベヤ 12……姿勢保持手段 19……クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】加熱室と、この加熱室内を熱可塑性合成樹
脂から成る基板を搬送するコンベヤと、この加熱室に配
設されて、このコンベヤにより搬送される基板をクリー
ム半田の溶融温度以上まで加熱するヒータと、クリーム
半田の溶融後であって、上記基板が冷却されてゴム状か
らガラス状に変質する間に、基板の姿勢を水平に保持す
る姿勢保持手段とを備え、この姿勢保持手段が、上記コ
ンベヤの上方に配設されて上記コンベヤと同一速度で回
動する無端チェンから成り、この無端チェンに押え具を
突設し、上記コンベヤに突設された支持具に支持された
基板の両側部をこの押え具で上方から押えるようにした
ことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180043A JP2780450B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180043A JP2780450B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465891A JPH0465891A (ja) | 1992-03-02 |
| JP2780450B2 true JP2780450B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16076488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180043A Expired - Fee Related JP2780450B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780450B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2573354Y2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-05-28 | 日本電熱計器株式会社 | 噴霧式のフラクサにおけるプリント基板の搬送装置 |
| JP4278753B2 (ja) * | 1999-01-26 | 2009-06-17 | パナソニック株式会社 | 基板搬送装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068692A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板熱処理装置 |
| JPS60137094A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線フイルム板の熱処理方法 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180043A patent/JP2780450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0465891A (ja) | 1992-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |