JPH0465891A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JPH0465891A JPH0465891A JP18004390A JP18004390A JPH0465891A JP H0465891 A JPH0465891 A JP H0465891A JP 18004390 A JP18004390 A JP 18004390A JP 18004390 A JP18004390 A JP 18004390A JP H0465891 A JPH0465891 A JP H0465891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- glass
- heating chamber
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリフロー装置に関し、詳しくは、リフローにと
もなう基板の撓みを防止するための手段に関する。
もなう基板の撓みを防止するための手段に関する。
（従来の技術）
クリーム半田により電子部品が接着された基板は、リフ
ロー装置へ送られ、クリーム半田の加熱処理が行われる
。
ロー装置へ送られ、クリーム半田の加熱処理が行われる
。
このリフロー装置は、基板を常温からクリーム半田の溶
融温度（一般に、約１８３℃）以上まで徐々に加熱する
ことにより、クリーム半田を溶融させ、次いで徐々に冷
却させることより、溶融したクリーム半田を硬化させる
ようになっている。
融温度（一般に、約１８３℃）以上まで徐々に加熱する
ことにより、クリーム半田を溶融させ、次いで徐々に冷
却させることより、溶融したクリーム半田を硬化させる
ようになっている。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
ところが基板は薄板状であることから、上記のように加
熱すると、熱変形して撓みを生じやすく、基板が撓むと
、電子部品が基板から分離したり、あるいは後工程で行
われる外観検査に支障をきたすなどの問題を生じる。殊
に、ガラスエポキシ樹脂基板のような熱可塑性合成樹脂
により形成された基板は、このような熱変形が顕著であ
る。
熱すると、熱変形して撓みを生じやすく、基板が撓むと
、電子部品が基板から分離したり、あるいは後工程で行
われる外観検査に支障をきたすなどの問題を生じる。殊
に、ガラスエポキシ樹脂基板のような熱可塑性合成樹脂
により形成された基板は、このような熱変形が顕著であ
る。
ところで、本発明者の知見によれば、熱可塑性合成樹脂
から成る基板の熱変形は、基板が上記溶融温度まで加熱
された後、冷却される過程において顕著に発生する。す
なわち、この種基板のガラス転移点（基板がガラス状か
らゴム状に変質する温度）は一般に１５０℃前後であり
、上記のように溶融温度まで加熱された後、徐々に冷却
されてゴム状からガラス状に変質する間に、基板は熱変
形して撓みを生じやすい。
から成る基板の熱変形は、基板が上記溶融温度まで加熱
された後、冷却される過程において顕著に発生する。す
なわち、この種基板のガラス転移点（基板がガラス状か
らゴム状に変質する温度）は一般に１５０℃前後であり
、上記のように溶融温度まで加熱された後、徐々に冷却
されてゴム状からガラス状に変質する間に、基板は熱変
形して撓みを生じやすい。
そこで本発明は、上記事情に鑑み、熱可塑性合成樹脂よ
り成る基板の撓みを防止できるリフロー装置を提供する
ことを目的とする。
り成る基板の撓みを防止できるリフロー装置を提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、加熱室と、この加熱室内を熱可塑
性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤと、この加
熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送される基板
をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱するヒータと、
クリーム半田の溶融後であって、上記基板がゴム状から
ガラス状に変質する間に、上記基板を上方から押えてこ
の基板を水平に保持する押え手段とからリフロー装置を
構成している。
性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤと、この加
熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送される基板
をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱するヒータと、
クリーム半田の溶融後であって、上記基板がゴム状から
ガラス状に変質する間に、上記基板を上方から押えてこ
の基板を水平に保持する押え手段とからリフロー装置を
構成している。
（作用）
上記構成において、加熱室内を搬送される基板は、溶融
温度以上まで徐々に加熱され、クリーム半田は溶融する
。次いで基板は徐々に冷却されながら、加熱室外へ搬出
される。
温度以上まで徐々に加熱され、クリーム半田は溶融する
。次いで基板は徐々に冷却されながら、加熱室外へ搬出
される。
溶融温度から徐々に冷却される過程において、基板はゴ
ム状からガラス状に変質するが、この過程において、基
板は押え手段により押えられて水平に保持されているこ
とから、冷却にともなう撓みの発生は防止される。
ム状からガラス状に変質するが、この過程において、基
板は押え手段により押えられて水平に保持されているこ
とから、冷却にともなう撓みの発生は防止される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はリフロー装置の内部側面図である。
１は加熱室であり、その内部にはヒータ２、ファン３が
配設されている。４はガラスエポキシ樹脂などの熱可塑
性合成樹脂から成る基板であり、クリーム半田により電
子部品５が接着されている。６は基板４を加熱室１内を
搬送するコンベヤであり、スプロケット７に無端チェノ
８を調帯して構成されている。１７．１８は搬入用コン
ベヤと搬出用コンベヤである。
配設されている。４はガラスエポキシ樹脂などの熱可塑
性合成樹脂から成る基板であり、クリーム半田により電
子部品５が接着されている。６は基板４を加熱室１内を
搬送するコンベヤであり、スプロケット７に無端チェノ
８を調帯して構成されている。１７．１８は搬入用コン
ベヤと搬出用コンベヤである。
加熱室１は、隔壁９により入口１０から出口１１へ向っ
て、予熱ゾーンＡ、均熱ゾーンＢ、リフローゾーンＣ１
冷却ゾーンＤに分割されている。予熱ゾーンＡは、基板
４を常温から１５０℃〜１６０℃程度まで徐々に加熱す
る。均熱ゾーンＢは、温度むらがないように基板４を１
５０℃〜１６０℃程度に十分に加熱する。リフローゾー
ンＣは、基板４を２２０℃程度まで加熱する。クリーム
半田の溶融温度は、−ｉに１８３℃程度であり、このリ
フローゾーンＣにおいて、クリーム半田は完全に溶融す
る。冷却ゾーンＤにおいて、基板４は徐々に冷却され、
クリーム半田は硬化する。図中、Ｍ線ａは加熱室ｌ内の
温度プロファイルを示している。
て、予熱ゾーンＡ、均熱ゾーンＢ、リフローゾーンＣ１
冷却ゾーンＤに分割されている。予熱ゾーンＡは、基板
４を常温から１５０℃〜１６０℃程度まで徐々に加熱す
る。均熱ゾーンＢは、温度むらがないように基板４を１
５０℃〜１６０℃程度に十分に加熱する。リフローゾー
ンＣは、基板４を２２０℃程度まで加熱する。クリーム
半田の溶融温度は、−ｉに１８３℃程度であり、このリ
フローゾーンＣにおいて、クリーム半田は完全に溶融す
る。冷却ゾーンＤにおいて、基板４は徐々に冷却され、
クリーム半田は硬化する。図中、Ｍ線ａは加熱室ｌ内の
温度プロファイルを示している。
１２は基板４の押え手段であって、スプロケッ）１３に
無端チェノ１４を調帯して構成されている。この押え手
段１２は、リフローゾーンＣから冷却ゾーンＤにかけて
、上記コンベヤ６の上方に配設されている。この無端チ
ェノ１４は、コンベヤ６の無端チェノ８と同一速度で基
板４の搬送方向に回動する。
無端チェノ１４を調帯して構成されている。この押え手
段１２は、リフローゾーンＣから冷却ゾーンＤにかけて
、上記コンベヤ６の上方に配設されている。この無端チ
ェノ１４は、コンベヤ６の無端チェノ８と同一速度で基
板４の搬送方向に回動する。
第２図に示すように、チェノ８，１４には支持具１５と
押え具１６が突設されている。支持具１５は、基板４０
両側部を支持する。また押え具１６は、基板４の両側部
を押えることにより、基板４を水平に保持する。１９は
クリーム半田である。
押え具１６が突設されている。支持具１５は、基板４０
両側部を支持する。また押え具１６は、基板４の両側部
を押えることにより、基板４を水平に保持する。１９は
クリーム半田である。
上記構成において、基Ｗ７．４はコンベヤ６により加熱
室１内を搬送されながら、徐々に加熱される。基板４の
ガラス転移点ＴＩは１５０℃程度であり、ガラス転移点
Ｔ１において、基板４はガラス状からゴム状に変質する
。次いで基板４は１８３℃以上まで加熱され、クリーム
半田１９は溶融する。次いで基板４の温度は徐々に低下
し、ガラス転移点Ｔ２以下になることにより、基板４は
ゴム状からガラス状に変質する。
室１内を搬送されながら、徐々に加熱される。基板４の
ガラス転移点ＴＩは１５０℃程度であり、ガラス転移点
Ｔ１において、基板４はガラス状からゴム状に変質する
。次いで基板４は１８３℃以上まで加熱され、クリーム
半田１９は溶融する。次いで基板４の温度は徐々に低下
し、ガラス転移点Ｔ２以下になることにより、基板４は
ゴム状からガラス状に変質する。
このように基板４が冷却されて、ゴム状からガラス状に
変質する間に、基板４は熱変形して撓みやすいが、本手
段は、押え具１６により基板４を押えることにより、基
板４が撓むのを防止する。
変質する間に、基板４は熱変形して撓みやすいが、本手
段は、押え具１６により基板４を押えることにより、基
板４が撓むのを防止する。
なお押え手段１２は、上記ガラス転移点Ｔ２付近以外に
も配設することを禁止するものではなく、例えば加熱室
１の入口１０から出口１１までの加熱室１の全長に渉っ
て配設してもよいものであり、少くともクリーム半田１
９の溶融後であって、基板４がゴム状からガラス状に変
質する間、すなわちガラス転移点Ｔ２付近に配設すれば
よい。しかしながら基板４の熱は、押え具１６を通って
無端チェノ１４側へ逃げやすく、このため押え具６が接
触する基板４の両側部の温度が低下して、リフローに悪
影響を与える虞れがあることから、本実施例のように、
押え手段は基板４が撓みやすいガラス転移点Ｔ２付近に
のみ配設することが望ましい。
も配設することを禁止するものではなく、例えば加熱室
１の入口１０から出口１１までの加熱室１の全長に渉っ
て配設してもよいものであり、少くともクリーム半田１
９の溶融後であって、基板４がゴム状からガラス状に変
質する間、すなわちガラス転移点Ｔ２付近に配設すれば
よい。しかしながら基板４の熱は、押え具１６を通って
無端チェノ１４側へ逃げやすく、このため押え具６が接
触する基板４の両側部の温度が低下して、リフローに悪
影響を与える虞れがあることから、本実施例のように、
押え手段は基板４が撓みやすいガラス転移点Ｔ２付近に
のみ配設することが望ましい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、加熱室と、この加熱室内
を熱可塑性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤと
、この加熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送さ
れる基板をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱するヒ
ータと、クリーム半田の溶融後であって、上記基板がゴ
ム状からガラス状に変質する間に、上記基板を上方から
押えてこの基板を水平に保持する押え手段とからリフロ
ー装置を構成しているので、リフローにともなう基板の
撓みを確実に防止することができる。
を熱可塑性合成樹脂から成る基板を搬送するコンベヤと
、この加熱室に配設されて、このコンベヤにより搬送さ
れる基板をクリーム半田の溶融温度以上まで加熱するヒ
ータと、クリーム半田の溶融後であって、上記基板がゴ
ム状からガラス状に変質する間に、上記基板を上方から
押えてこの基板を水平に保持する押え手段とからリフロ
ー装置を構成しているので、リフローにともなう基板の
撓みを確実に防止することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はリフ
ロー装置の側面図、第２図は要部断面図である。 ■・・・加熱室 ２・・・ヒータ ４・・・基板 ６・・・コンベヤ １２・・・押え手段 １９・・・クリーム半田
ロー装置の側面図、第２図は要部断面図である。 ■・・・加熱室 ２・・・ヒータ ４・・・基板 ６・・・コンベヤ １２・・・押え手段 １９・・・クリーム半田
Claims (1)
- 加熱室と、この加熱室内を熱可塑性合成樹脂から成る
基板を搬送するコンベヤと、この加熱室に配設されて、
このコンベヤにより搬送される基板をクリーム半田の溶
融温度以上まで加熱するヒータと、クリーム半田の溶融
後であって、上記基板がゴム状からガラス状に変質する
間に、上記基板を上方から押えてこの基板を水平に保持
する押え手段とから成ることを特徴とするリフロー装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180043A JP2780450B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180043A JP2780450B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465891A true JPH0465891A (ja) | 1992-03-02 |
| JP2780450B2 JP2780450B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16076488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180043A Expired - Fee Related JP2780450B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780450B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655290U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-26 | 日本電熱計器株式会社 | 基板押え搬送装置 |
| JP2000216594A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送方法及び装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068692A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板熱処理装置 |
| JPS60137094A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線フイルム板の熱処理方法 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180043A patent/JP2780450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068692A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板熱処理装置 |
| JPS60137094A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線フイルム板の熱処理方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655290U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-26 | 日本電熱計器株式会社 | 基板押え搬送装置 |
| JP2000216594A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2780450B2 (ja) | 1998-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1126928A (ja) | 電子ユニットの半田付け装置 | |
| US20090014503A1 (en) | Reflow apparatuses and methods for reflow | |
| JPH024781Y2 (ja) | ||
| JP4896776B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0465891A (ja) | リフロー装置 | |
| JP5264079B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JPH01262069A (ja) | 基板の加熱装置及び加熱方法 | |
| KR101705441B1 (ko) | 반송 가열 장치 | |
| JP2518539B2 (ja) | 縦型リフロ―半田付装置 | |
| JPH055581B2 (ja) | ||
| JP2001144428A (ja) | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 | |
| JPS61285793A (ja) | リフロー炉における半田付回路板の加熱方法 | |
| JPH06224551A (ja) | リフロー半田付け装置の温度制御方法 | |
| JP2004214553A (ja) | リフロー炉 | |
| JPH05110242A (ja) | 基 板 | |
| JP2003133718A (ja) | リフロー装置およびリフロー方法 | |
| JPH0751273B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
| JP2502827B2 (ja) | リフロ−はんだ付け装置 | |
| JPH04269895A (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
| JPH04109695A (ja) | プリント基板のリフローはんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH09181438A (ja) | 加熱装置 | |
| JPH08298373A (ja) | リフロー装置 | |
| KR20030059704A (ko) | 무연 솔더의 리플로우 장치 | |
| JP2000165032A (ja) | はんだ付け装置とはんだ付け方法 | |
| JP2003051672A (ja) | リフロー半田付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |