JPH1126928A - 電子ユニットの半田付け装置 - Google Patents
電子ユニットの半田付け装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー半田による電子ユニットの製造に関
し、高温による非耐熱部品を保護するとともに良好な半
田付けをし修正作業を少なくする。 【解決手段】 コンベア８１と、リフロー半田付けされ
る電子ユニットが搬送されるパレットと、このパレット
に近接して設けられたリフロー炉とを備え、前記リフロ
ー炉の前記電子ユニットを形成するプリント基板３２の
表面に装着された異形部品５７側の温度は、前記プリン
ト基板３２の裏面に装着されたチップ部品３７側の温度
よりマスクパレット１０３を用いて低くしたものであ
る。これにより、課題を解決することができる。
し、高温による非耐熱部品を保護するとともに良好な半
田付けをし修正作業を少なくする。 【解決手段】 コンベア８１と、リフロー半田付けされ
る電子ユニットが搬送されるパレットと、このパレット
に近接して設けられたリフロー炉とを備え、前記リフロ
ー炉の前記電子ユニットを形成するプリント基板３２の
表面に装着された異形部品５７側の温度は、前記プリン
ト基板３２の裏面に装着されたチップ部品３７側の温度
よりマスクパレット１０３を用いて低くしたものであ
る。これにより、課題を解決することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー半田によ
る電子ユニットの半田付け装置に関するものである。
る電子ユニットの半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の電子ユニットの半田付け装
置について説明する。従来の電子ユニットの半田付け装
置は、図１７に示すように、面実装部品であるチップ部
品１や、異形部品としてのリード線付き部品２の装着さ
れたプリント基板３を金属製のフレーム４に挿入して半
田ディップ層５で一括ディップ半田付けをしていた。
置について説明する。従来の電子ユニットの半田付け装
置は、図１７に示すように、面実装部品であるチップ部
品１や、異形部品としてのリード線付き部品２の装着さ
れたプリント基板３を金属製のフレーム４に挿入して半
田ディップ層５で一括ディップ半田付けをしていた。
【０００３】ディップ半田付けを行う理由は、異形部品
のうち電解コンデンサやＩＦＴトランス等の非耐熱部品
は光熱に弱いため、これらの部品の品質劣化を防ぐため
にはどうしてもディップ半田付けを行わざるを得なかっ
た。
のうち電解コンデンサやＩＦＴトランス等の非耐熱部品
は光熱に弱いため、これらの部品の品質劣化を防ぐため
にはどうしてもディップ半田付けを行わざるを得なかっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなディップ半田では、プリント基板３に挿入されるリ
ード線６間がつながって（半田ブリッジ）ショートした
り、リード線の挿入孔で片目半田が生じたり、あるいは
ディップ半田の付着しないところ（７）が生じたりし
て、後工程でこれらを作業者が手作業で修正しなければ
ならなかった。
うなディップ半田では、プリント基板３に挿入されるリ
ード線６間がつながって（半田ブリッジ）ショートした
り、リード線の挿入孔で片目半田が生じたり、あるいは
ディップ半田の付着しないところ（７）が生じたりし
て、後工程でこれらを作業者が手作業で修正しなければ
ならなかった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、高温による非耐熱部品を保護するとともに半田付
け品質が良好で修正作業の少ないリフロー半田による電
子ユニットの半田付け装置を提供することを目的とした
ものである。
ので、高温による非耐熱部品を保護するとともに半田付
け品質が良好で修正作業の少ないリフロー半田による電
子ユニットの半田付け装置を提供することを目的とした
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子ユニットの半田付け装置は、搬送手段
と、この搬送手段で搬送されるとともにリフロー半田付
けされる電子ユニットが装着されたパレットと、このパ
レットが内部を貫通するように設けられたリフロー炉と
を備え、前記リフロー炉はプリント基板に装着された耐
熱部品側を加熱する熱風炉と、前記プリント基板に装着
された非耐熱部品側を冷却する冷風炉とを有し、前記パ
レットには下方にプリント基板の非耐熱部品挿入側を上
にして電子ユニットを装着し、前記パレットの上方に前
記冷風炉を設けるとともに、前記パレットは非耐熱部品
の装着位置に対応する位置に冷風が通過する孔を設けた
マスクパレットとし、前記電子ユニットに装着されたプ
リント基板の温度を予め定められた時間予熱した後、ク
リーム半田溶融温度以上に設定するとともにプリント基
板の表面に装着された非耐熱部品側の温度を前記プリン
ト基板の裏面に装着された耐熱部品である面実装部品側
の温度より低くしたものである。
に本発明の電子ユニットの半田付け装置は、搬送手段
と、この搬送手段で搬送されるとともにリフロー半田付
けされる電子ユニットが装着されたパレットと、このパ
レットが内部を貫通するように設けられたリフロー炉と
を備え、前記リフロー炉はプリント基板に装着された耐
熱部品側を加熱する熱風炉と、前記プリント基板に装着
された非耐熱部品側を冷却する冷風炉とを有し、前記パ
レットには下方にプリント基板の非耐熱部品挿入側を上
にして電子ユニットを装着し、前記パレットの上方に前
記冷風炉を設けるとともに、前記パレットは非耐熱部品
の装着位置に対応する位置に冷風が通過する孔を設けた
マスクパレットとし、前記電子ユニットに装着されたプ
リント基板の温度を予め定められた時間予熱した後、ク
リーム半田溶融温度以上に設定するとともにプリント基
板の表面に装着された非耐熱部品側の温度を前記プリン
ト基板の裏面に装着された耐熱部品である面実装部品側
の温度より低くしたものである。
【０００７】これにより、電子ユニットの半田付けにお
いて、高温による非耐熱部品を保護するとともにリフロ
ー半田付けにより半田付け品質が良好となり修正作業は
大幅に少なくなる。
いて、高温による非耐熱部品を保護するとともにリフロ
ー半田付けにより半田付け品質が良好となり修正作業は
大幅に少なくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、搬送手段と、この搬送手段で搬送されるとともにリ
フロー半田付けされる電子ユニットが装着されたパレッ
トと、このパレットが内部を貫通するように設けられた
リフロー炉とを備え、前記リフロー炉はプリント基板に
装着された耐熱部品側を加熱する熱風炉と、前記プリン
ト基板に装着された非耐熱部品側を冷却する冷風炉とを
有し、前記パレットには下方にプリント基板の非耐熱部
品挿入側を上にして電子ユニットを装着し、前記パレッ
トの上方に前記冷風炉を設けるとともに、前記パレット
は非耐熱部品の装着位置に対応する位置に冷風が通過す
る孔を設けたマスクパレットとし、前記電子ユニットに
装着されたプリント基板の温度を予め定められた時間予
熱した後、クリーム半田溶融温度以上に設定するととも
にプリント基板の表面に装着された非耐熱部品側の温度
を前記プリント基板の裏面に装着された耐熱部品である
面実装部品側の温度より低くした電子ユニットの半田付
け装置であり、非耐熱部品側の温度は、非耐熱部品のみ
冷風で冷却して保護するとともに他の場所はマスクパレ
ットにより、冷風の影響が少なくなるので、非耐熱部品
が保護されるとともにリフロー半田付けができ、半田付
け品質が良好となるとともに修正作業は大幅に少なくな
る。
は、搬送手段と、この搬送手段で搬送されるとともにリ
フロー半田付けされる電子ユニットが装着されたパレッ
トと、このパレットが内部を貫通するように設けられた
リフロー炉とを備え、前記リフロー炉はプリント基板に
装着された耐熱部品側を加熱する熱風炉と、前記プリン
ト基板に装着された非耐熱部品側を冷却する冷風炉とを
有し、前記パレットには下方にプリント基板の非耐熱部
品挿入側を上にして電子ユニットを装着し、前記パレッ
トの上方に前記冷風炉を設けるとともに、前記パレット
は非耐熱部品の装着位置に対応する位置に冷風が通過す
る孔を設けたマスクパレットとし、前記電子ユニットに
装着されたプリント基板の温度を予め定められた時間予
熱した後、クリーム半田溶融温度以上に設定するととも
にプリント基板の表面に装着された非耐熱部品側の温度
を前記プリント基板の裏面に装着された耐熱部品である
面実装部品側の温度より低くした電子ユニットの半田付
け装置であり、非耐熱部品側の温度は、非耐熱部品のみ
冷風で冷却して保護するとともに他の場所はマスクパレ
ットにより、冷風の影響が少なくなるので、非耐熱部品
が保護されるとともにリフロー半田付けができ、半田付
け品質が良好となるとともに修正作業は大幅に少なくな
る。
【０００９】また、熱風炉と冷風炉とを夫々独立して設
けているので、温度設定が容易となる。
けているので、温度設定が容易となる。
【００１０】請求項２に記載の発明は、プリント基板の
表面に装着されるとともに熱伝導率の大きい異形部品の
上方は冷風を遮るようにマスクパレットが配設された請
求項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、熱
伝導率の大きい部品の上方に冷風を遮るマスクパレット
を設けているので、これらの熱伝導率の大きい部品を介
してプリント基板の面実装部品側が冷却されることはな
く、面実装部品側の半田付け品質を良好に保つことがで
きる。
表面に装着されるとともに熱伝導率の大きい異形部品の
上方は冷風を遮るようにマスクパレットが配設された請
求項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、熱
伝導率の大きい部品の上方に冷風を遮るマスクパレット
を設けているので、これらの熱伝導率の大きい部品を介
してプリント基板の面実装部品側が冷却されることはな
く、面実装部品側の半田付け品質を良好に保つことがで
きる。
【００１１】請求項３に記載の発明は、電子ユニットを
構成するフレームと仕切り板の上方は冷風を遮るように
マスクパレットが配設された請求項２に記載の電子ユニ
ットの半田付け装置であり、熱伝導率の大きいフレーム
及び仕切り板の上方に冷風を遮るマスクパレットを設け
ているので、熱伝導率の大きいフレームや仕切り板を介
してプリント基板の面実装部品側が冷却されることはな
く、面実装部品側の半田付け品質を良好に保つことがで
きる。
構成するフレームと仕切り板の上方は冷風を遮るように
マスクパレットが配設された請求項２に記載の電子ユニ
ットの半田付け装置であり、熱伝導率の大きいフレーム
及び仕切り板の上方に冷風を遮るマスクパレットを設け
ているので、熱伝導率の大きいフレームや仕切り板を介
してプリント基板の面実装部品側が冷却されることはな
く、面実装部品側の半田付け品質を良好に保つことがで
きる。
【００１２】請求項４に記載の発明は、フレームの上端
とマスクパレットとの間に略３mmの空隙を設けた請求項
３に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、この間
隔を設けることにより、マスクパレットは高熱伝導率部
品であるフレームから熱を奪うことはなく、良好な半田
付けができる。
とマスクパレットとの間に略３mmの空隙を設けた請求項
３に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、この間
隔を設けることにより、マスクパレットは高熱伝導率部
品であるフレームから熱を奪うことはなく、良好な半田
付けができる。
【００１３】請求項５に記載の発明は、一枚の冷風遮蔽
板に電子ユニット複数個分のマスクパレットを形成した
請求項２に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、
一度に複数個の電子ユニットの半田付けができ、生産効
率が向上する。
板に電子ユニット複数個分のマスクパレットを形成した
請求項２に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、
一度に複数個の電子ユニットの半田付けができ、生産効
率が向上する。
【００１４】請求項６に記載の発明は、熱風を４２０度
から４５０度とするとともに冷風を略９０度とした請求
項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、この
ように熱風炉と冷風炉の温度を設定することにより、非
耐熱部品を確実に保護するとともにプリント基板の耐熱
部品側の半田付け品質を良好に保つことができる。
から４５０度とするとともに冷風を略９０度とした請求
項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、この
ように熱風炉と冷風炉の温度を設定することにより、非
耐熱部品を確実に保護するとともにプリント基板の耐熱
部品側の半田付け品質を良好に保つことができる。
【００１５】請求項７に記載の発明のリフロー炉は、プ
リント基板の裏面温度を略９０秒間１００度から１６０
度で予熱した後、略２０秒間２００度以上に加熱する請
求項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、こ
のようにプリント基板の表面温度を設定することによ
り、非耐熱部品を確実に保護するとともにプリント基板
の耐熱部品側の半田付け品質を良好に保つことができ
る。
リント基板の裏面温度を略９０秒間１００度から１６０
度で予熱した後、略２０秒間２００度以上に加熱する請
求項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、こ
のようにプリント基板の表面温度を設定することによ
り、非耐熱部品を確実に保護するとともにプリント基板
の耐熱部品側の半田付け品質を良好に保つことができ
る。
【００１６】請求項８に記載の発明のリフロー炉は、２
００度以上に加熱した後、電子ユニットのフレームに装
着された入力端子の根元のみを２３０度から２６０度の
熱風で加熱する請求項７に記載の電子ユニットの半田付
け装置であり、フレームに装着された入力端子の半田付
けが同一工程でできる。
００度以上に加熱した後、電子ユニットのフレームに装
着された入力端子の根元のみを２３０度から２６０度の
熱風で加熱する請求項７に記載の電子ユニットの半田付
け装置であり、フレームに装着された入力端子の半田付
けが同一工程でできる。
【００１７】請求項９に記載の発明のマスクパレット
は、リフロー炉内で切れ間なく連続して搬送される請求
項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、マス
クパレットで熱風炉と冷風炉とを分離しているので、そ
れぞれの炉の温度管理が容易となる。
は、リフロー炉内で切れ間なく連続して搬送される請求
項１に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、マス
クパレットで熱風炉と冷風炉とを分離しているので、そ
れぞれの炉の温度管理が容易となる。
【００１８】請求項１０に記載の発明は、搬送手段と、
この搬送手段で搬送されるとともにリフロー半田付けさ
れる電子ユニットが装着されたパレットと、このパレッ
トが内部を貫通するように設けられたリフロー炉とを備
え、前記リフロー炉はパレットの下方に設けられたヒー
タと、前記パレットと前記ヒータとの間に形成される空
隙の熱気を吸い取る吸熱ダクトを設け、前記電子ユニッ
トに装着されたプリント基板の温度を予め定められた時
間予熱した後、クリーム半田溶融温度以上に設定すると
ともにプリント基板の表面に装着された非耐熱部品側の
温度を前記プリント基板の裏面に装着された耐熱部品で
ある面実装部品側の温度より低くした電子ユニットの半
田付け装置であり、非耐熱部品側の温度は、吸引ダクト
で熱気が吸い取られるので、非耐熱部品が保護されると
ともにリフロー半田付けができ、半田付け品質が良好と
なるとともに修正作業は大幅に少なくなる。
この搬送手段で搬送されるとともにリフロー半田付けさ
れる電子ユニットが装着されたパレットと、このパレッ
トが内部を貫通するように設けられたリフロー炉とを備
え、前記リフロー炉はパレットの下方に設けられたヒー
タと、前記パレットと前記ヒータとの間に形成される空
隙の熱気を吸い取る吸熱ダクトを設け、前記電子ユニッ
トに装着されたプリント基板の温度を予め定められた時
間予熱した後、クリーム半田溶融温度以上に設定すると
ともにプリント基板の表面に装着された非耐熱部品側の
温度を前記プリント基板の裏面に装着された耐熱部品で
ある面実装部品側の温度より低くした電子ユニットの半
田付け装置であり、非耐熱部品側の温度は、吸引ダクト
で熱気が吸い取られるので、非耐熱部品が保護されると
ともにリフロー半田付けができ、半田付け品質が良好と
なるとともに修正作業は大幅に少なくなる。
【００１９】また、炉が一つで良いので、小型化と低コ
スト化が図れる。請求項１１に記載の発明のパレットの
底には、プリント基板の裏面に装着された耐熱部品に対
応する位置に孔を設けた請求項１０に記載の電子ユニッ
トの半田付け装置であり、耐熱部品を確実に融着するこ
とができるとともに、他の部分に不要な熱を加えないの
で、非耐熱部品が保護される。
スト化が図れる。請求項１１に記載の発明のパレットの
底には、プリント基板の裏面に装着された耐熱部品に対
応する位置に孔を設けた請求項１０に記載の電子ユニッ
トの半田付け装置であり、耐熱部品を確実に融着するこ
とができるとともに、他の部分に不要な熱を加えないの
で、非耐熱部品が保護される。
【００２０】請求項１２に記載の発明は、パレットの底
に凹部を設け、この凹部の底にプリント基板の裏面に装
着された耐熱部品に対応する位置に孔を設けるととも
に、この凹部を形成する材料の厚みは、前記パレットを
形成する材料の厚みの略半分とした請求項１０に記載の
電子ユニットの半田付け装置であり、パレットの強度を
保つとともに、凹部にリフロー熱を奪われることがなく
良好なリフロー半田付けができる。
に凹部を設け、この凹部の底にプリント基板の裏面に装
着された耐熱部品に対応する位置に孔を設けるととも
に、この凹部を形成する材料の厚みは、前記パレットを
形成する材料の厚みの略半分とした請求項１０に記載の
電子ユニットの半田付け装置であり、パレットの強度を
保つとともに、凹部にリフロー熱を奪われることがなく
良好なリフロー半田付けができる。
【００２１】請求項１３に記載の発明のヒータの幅は、
パレットの幅の略２倍とした請求項１０に記載の電子ユ
ニットの半田付け装置であり、パレットには万遍なく均
一にヒータの熱が加わるので、半田付け品質が良い。
パレットの幅の略２倍とした請求項１０に記載の電子ユ
ニットの半田付け装置であり、パレットには万遍なく均
一にヒータの熱が加わるので、半田付け品質が良い。
【００２２】請求項１４に記載の発明のリフロー炉は、
プリント基板の裏面を略９０秒間１００度から１６０度
に予熱した後、略２０秒間２００度以上に加熱する請求
項１０に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、こ
のようにプリント基板の表面温度を設定することによ
り、非耐熱部品を確実に保護するとともにプリント基板
の耐熱部品側の半田付け品質を良好に保つことができ
る。
プリント基板の裏面を略９０秒間１００度から１６０度
に予熱した後、略２０秒間２００度以上に加熱する請求
項１０に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、こ
のようにプリント基板の表面温度を設定することによ
り、非耐熱部品を確実に保護するとともにプリント基板
の耐熱部品側の半田付け品質を良好に保つことができ
る。
【００２３】請求項１５に記載の発明のリフロー炉は、
２００度以上に加熱した後、電子ユニットのフレームに
装着された入力端子の根元のみを２３０度から２６０度
の熱風で加熱する請求項１４に記載の電子ユニットの半
田付け装置であり、フレームに装着された入力端子の半
田付けが同一工程でできる。
２００度以上に加熱した後、電子ユニットのフレームに
装着された入力端子の根元のみを２３０度から２６０度
の熱風で加熱する請求項１４に記載の電子ユニットの半
田付け装置であり、フレームに装着された入力端子の半
田付けが同一工程でできる。
【００２４】請求項１６に記載の発明は、電子ユニット
を搬送するネットコンベアと、前記電子ユニットを載置
した状態でこのネットコンベアが内部を貫通するととも
に、このネットコンベアの上方を冷風が対流し、下方を
熱風が対流するリフロー炉とを備え、前記リフロー炉に
は、前記電子ユニットのフレームに設けられた接続端子
の上方に前記冷風を遮断する遮蔽板を設けた電子ユニッ
トの半田付け装置であり、非耐熱部品側の温度は、冷風
で冷却されるので、非耐熱部品が保護されるとともにリ
フロー半田付けができ、半田付け品質が良好となるとと
もに修正作業は大幅に少なくなる。
を搬送するネットコンベアと、前記電子ユニットを載置
した状態でこのネットコンベアが内部を貫通するととも
に、このネットコンベアの上方を冷風が対流し、下方を
熱風が対流するリフロー炉とを備え、前記リフロー炉に
は、前記電子ユニットのフレームに設けられた接続端子
の上方に前記冷風を遮断する遮蔽板を設けた電子ユニッ
トの半田付け装置であり、非耐熱部品側の温度は、冷風
で冷却されるので、非耐熱部品が保護されるとともにリ
フロー半田付けができ、半田付け品質が良好となるとと
もに修正作業は大幅に少なくなる。
【００２５】また、熱風と冷風を対流させることによ
り、パレットは不要となり、電子ユニットは搬送手段で
あるネットコンベアに直接載置され、作業性の向上と低
コスト化が図れる。
り、パレットは不要となり、電子ユニットは搬送手段で
あるネットコンベアに直接載置され、作業性の向上と低
コスト化が図れる。
【００２６】更に、遮蔽板を設けているので、このリフ
ロー炉の中で電子ユニットの接続端子のリフロー半田付
けができる。
ロー炉の中で電子ユニットの接続端子のリフロー半田付
けができる。
【００２７】請求項１７に記載の発明は、ネットコンベ
アと電子ユニットとを分離する分離手段を設けた請求項
１６に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、例
え、電子ユニットに付着したペースト等で電子ユニット
がネットコンベアに貼着していたとしても分離手段で分
離され、作業効率が向上する。
アと電子ユニットとを分離する分離手段を設けた請求項
１６に記載の電子ユニットの半田付け装置であり、例
え、電子ユニットに付着したペースト等で電子ユニット
がネットコンベアに貼着していたとしても分離手段で分
離され、作業効率が向上する。
【００２８】請求項１８に記載の発明の分離手段の分離
度は調整可能とした請求項１７に記載の電子ユニットの
半田付け装置であり、電子ユニットの大きさに応じて最
適の値に調整することができる。
度は調整可能とした請求項１７に記載の電子ユニットの
半田付け装置であり、電子ユニットの大きさに応じて最
適の値に調整することができる。
【００２９】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は、リフロー炉の側面図で
あり、（ｂ）はこのリフロー炉内の温度分布図である。
図１（ａ）において、８１は搬送手段としてのコンベア
であり、このコンベア８１上をパレット（図示せず）に
載置された電子ユニット（図示せず）が搬送されてく
る。８２，８３，８４，８５はコンベア８１の下方に設
けられた熱風炉である。また、この熱風炉８２，８３，
８４，８５に対応してコンベア８１の上方には冷風炉８
６，８７，８８，８９が設けられている。９０ａ，９０
ｂは熱風炉８５の出口に隣接して設けられており、電子
ユニットの入力端子の半田付け専用の熱風炉である。炉
８２〜８９は同様の構成をしており、熱風炉８２〜８４
と冷風炉８６〜８８はコンベア８１の進行方向に対して
直角に配置されており、熱風炉８５と冷風炉８９はコン
ベア８１の進行方向と同じ方向に配置されている。直角
方向の幅は略７０cmであり、前記同じ方向の長さは略１
ｍである。そして、このリフロー炉の温度分布は図１
（ｂ）に示すようになっている。すなわち、図１（ｂ）
において、縦軸Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間
（秒）である。熱風炉８２と冷風炉８６とで構成される
第１の炉を通過する時間９１で（温度を立ち上げ）電子
ユニットを予熱する。次に、熱風炉８３と冷風炉８７と
で構成される第２の炉を通過する時間９２では先の予熱
温度が保たれる。次の熱風炉８４と冷風炉８８とで構成
される第３の炉を通過する時間９３でも同様に先の予熱
温度が保たれる。そして、熱風炉８５と冷風炉８９とで
構成される第４の炉を通過する時間９４でプリント基板
（図示せず）の一方の面に装着されたチップ部品（耐熱
部品であるとともに面実装部品でもある）面の温度を高
温にしてリフロー半田付けをするとともに、冷風炉８９
でプリント基板の他方の面に装着された温度に弱い異形
部品（電解コンデンサや、ＩＦＴトランス等で代表され
る非耐熱部品）を冷却して、これらの異形部品を保護す
る。その後、電子ユニットのフレームに装着された入力
端子（接栓）の半田付け専用の熱風炉９０ａ，９０ｂで
入力端子をフレームに半田付けする。
用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は、リフロー炉の側面図で
あり、（ｂ）はこのリフロー炉内の温度分布図である。
図１（ａ）において、８１は搬送手段としてのコンベア
であり、このコンベア８１上をパレット（図示せず）に
載置された電子ユニット（図示せず）が搬送されてく
る。８２，８３，８４，８５はコンベア８１の下方に設
けられた熱風炉である。また、この熱風炉８２，８３，
８４，８５に対応してコンベア８１の上方には冷風炉８
６，８７，８８，８９が設けられている。９０ａ，９０
ｂは熱風炉８５の出口に隣接して設けられており、電子
ユニットの入力端子の半田付け専用の熱風炉である。炉
８２〜８９は同様の構成をしており、熱風炉８２〜８４
と冷風炉８６〜８８はコンベア８１の進行方向に対して
直角に配置されており、熱風炉８５と冷風炉８９はコン
ベア８１の進行方向と同じ方向に配置されている。直角
方向の幅は略７０cmであり、前記同じ方向の長さは略１
ｍである。そして、このリフロー炉の温度分布は図１
（ｂ）に示すようになっている。すなわち、図１（ｂ）
において、縦軸Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間
（秒）である。熱風炉８２と冷風炉８６とで構成される
第１の炉を通過する時間９１で（温度を立ち上げ）電子
ユニットを予熱する。次に、熱風炉８３と冷風炉８７と
で構成される第２の炉を通過する時間９２では先の予熱
温度が保たれる。次の熱風炉８４と冷風炉８８とで構成
される第３の炉を通過する時間９３でも同様に先の予熱
温度が保たれる。そして、熱風炉８５と冷風炉８９とで
構成される第４の炉を通過する時間９４でプリント基板
（図示せず）の一方の面に装着されたチップ部品（耐熱
部品であるとともに面実装部品でもある）面の温度を高
温にしてリフロー半田付けをするとともに、冷風炉８９
でプリント基板の他方の面に装着された温度に弱い異形
部品（電解コンデンサや、ＩＦＴトランス等で代表され
る非耐熱部品）を冷却して、これらの異形部品を保護す
る。その後、電子ユニットのフレームに装着された入力
端子（接栓）の半田付け専用の熱風炉９０ａ，９０ｂで
入力端子をフレームに半田付けする。
【００３０】図２は、炉８２〜８９の断面図である。図
２において、９６は一方が開口した釜であり、この釜９
６は開口に向かって広がった側面を有している。そして
この側面には、ヒータ９７が設けられている。そして、
この釜９６の略中央に攪拌用のファン９８が設けられて
いる。また、９９は釜９６の開口に設けられた整流板で
あり、この整流板９９には孔９９ａが格子状に設けられ
ている。したがって、ヒータ９７で、温められた空気は
ファン９８で攪拌され整流板９９の孔９９ａを通って一
方向に整流された熱風となる。また、この熱風の温度は
ヒータ９７で制御される。なお、この制御温度が異なる
のみで冷風炉も同様の構成である。
２において、９６は一方が開口した釜であり、この釜９
６は開口に向かって広がった側面を有している。そして
この側面には、ヒータ９７が設けられている。そして、
この釜９６の略中央に攪拌用のファン９８が設けられて
いる。また、９９は釜９６の開口に設けられた整流板で
あり、この整流板９９には孔９９ａが格子状に設けられ
ている。したがって、ヒータ９７で、温められた空気は
ファン９８で攪拌され整流板９９の孔９９ａを通って一
方向に整流された熱風となる。また、この熱風の温度は
ヒータ９７で制御される。なお、この制御温度が異なる
のみで冷風炉も同様の構成である。
【００３１】図３は、電子ユニットのフレーム７１に装
着された入力端子７２の根元に塗布されたクリーム半田
７３を溶融して固着する専用の熱風炉９０ａ，９０ｂで
ある。この熱風炉９０ａ，９０ｂは、直線状に並んだ孔
９０ｃより２３０度から２６０度の熱風が噴出される。
着された入力端子７２の根元に塗布されたクリーム半田
７３を溶融して固着する専用の熱風炉９０ａ，９０ｂで
ある。この熱風炉９０ａ，９０ｂは、直線状に並んだ孔
９０ｃより２３０度から２６０度の熱風が噴出される。
【００３２】図４は、リフロー炉のコンベア８１近傍の
平面図である。１００は、コンベア８１上を搬送される
パレットである。このようにパレット１００はリフロー
炉内で切れ間なく連続して流れるようになっている。し
たがって、このパレット１００で熱風炉８２〜８５と冷
風炉８６〜８９を熱的に分離するので、各炉は独立して
温度制御ができ、温度設定が容易となる。
平面図である。１００は、コンベア８１上を搬送される
パレットである。このようにパレット１００はリフロー
炉内で切れ間なく連続して流れるようになっている。し
たがって、このパレット１００で熱風炉８２〜８５と冷
風炉８６〜８９を熱的に分離するので、各炉は独立して
温度制御ができ、温度設定が容易となる。
【００３３】図５は、リフロー炉のパレット１００近傍
の断面図である。図５において、８１はコンベアであ
り、このコンベア８１上にはパレット１００が載置され
て搬送される。パレット１００の底面１０３は後述する
ように孔を設けたマスクパレットになっている。１１４
は電子ユニットであり、磁石８０で着脱自在にマスクパ
レット１０３に吸着されている。１０１は熱風であり、
１０２は冷風である。このように、熱風１０１と冷風１
０２とはマスクパレット１０３で分離されているので、
リフロー時の温度制御が容易に行える。
の断面図である。図５において、８１はコンベアであ
り、このコンベア８１上にはパレット１００が載置され
て搬送される。パレット１００の底面１０３は後述する
ように孔を設けたマスクパレットになっている。１１４
は電子ユニットであり、磁石８０で着脱自在にマスクパ
レット１０３に吸着されている。１０１は熱風であり、
１０２は冷風である。このように、熱風１０１と冷風１
０２とはマスクパレット１０３で分離されているので、
リフロー時の温度制御が容易に行える。
【００３４】図６はリフロー炉の要部断面図である。図
６において、７１は電子ユニットのフレームであり、３
２はこのフレーム７１内に装着されたプリント基板であ
る。そして、このプリント基板３２にはチップ部品３
７、異形部品（コイル、ＩＦＴトランス、マイラーコン
デンサ、リード線等）が装着されている。そして、この
プリント基板３２のチップ部品３７が装着された一方の
面には４２０度〜４５０度の熱風１０１が加えられてお
り、異形部品の装着された他方の面には略９０度の冷風
１０２が噴出されている。また、１０３は冷風１０２を
遮断するマスクパレットであり略１mm厚のステンレスで
できている。このマスクパレット１０３は、耐熱性のあ
る材料で酸化しないものが良い。１０３ａは、マスクパ
レット１０３に設けられた孔であり、この孔１０３ａを
通って冷風１０２が高熱に弱い異形部品（例えば、電解
コンデンサ、ＩＦＴトランス等）を冷却するようになっ
ている。このことにより、高熱に弱い部品でも半田付け
品質の良いリフロー半田をすることができる。また、熱
伝導性の高い部品（コイル、リード線、マイラーコンデ
ンサ）や、金属製のフレーム７１、金属製の仕切板７１
ｃの上方はマスクパレット１０３で冷風１０２の流入を
遮断する。これは、冷風１０２がこれら熱伝導性の高い
部品に当たると、この高熱伝導性のためにプリント基板
３２のチップ部品３７の実装面も冷やしてしまうことに
より、リフロー熱が奪われ良好な半田付けができないか
らである。また、フレーム７１とマスクパレット１０３
との間には空隙１０４（略３mm）を設けておくことが重
要であり、この空隙１０４により、フレーム７１や仕切
板７１ｃの熱をマスクパレット１０３が奪わないように
なっている。この熱風１０１側のプリント基板３２のチ
ップ部品３７の装着面の温度変化を図に示す。図７にお
いて、縦軸Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間
（秒）である。先ず、ｔ１〜ｔ２までの略９０秒間の温
度Ｔ１は１００度〜１６０度に保ち、次のｔ３〜ｔ５ま
での略２０秒間の温度Ｔ２は２００度以上に保つように
している。なお、このときの最高温度Ｔ３は２２０度〜
２４０度である。このような温度制御をすることによっ
て、異形部品（例えば５７）は、プリント基板３２にク
リーム半田４２ａで確実に固着される。また、チップ部
品３７もプリント基板３２に確実に固着される。このよ
うにして、高熱に弱い異形部品を確実に保護するととも
にプリント基板３２のチップ部品３７側の半田付け品質
を良好に保つことができる。
６において、７１は電子ユニットのフレームであり、３
２はこのフレーム７１内に装着されたプリント基板であ
る。そして、このプリント基板３２にはチップ部品３
７、異形部品（コイル、ＩＦＴトランス、マイラーコン
デンサ、リード線等）が装着されている。そして、この
プリント基板３２のチップ部品３７が装着された一方の
面には４２０度〜４５０度の熱風１０１が加えられてお
り、異形部品の装着された他方の面には略９０度の冷風
１０２が噴出されている。また、１０３は冷風１０２を
遮断するマスクパレットであり略１mm厚のステンレスで
できている。このマスクパレット１０３は、耐熱性のあ
る材料で酸化しないものが良い。１０３ａは、マスクパ
レット１０３に設けられた孔であり、この孔１０３ａを
通って冷風１０２が高熱に弱い異形部品（例えば、電解
コンデンサ、ＩＦＴトランス等）を冷却するようになっ
ている。このことにより、高熱に弱い部品でも半田付け
品質の良いリフロー半田をすることができる。また、熱
伝導性の高い部品（コイル、リード線、マイラーコンデ
ンサ）や、金属製のフレーム７１、金属製の仕切板７１
ｃの上方はマスクパレット１０３で冷風１０２の流入を
遮断する。これは、冷風１０２がこれら熱伝導性の高い
部品に当たると、この高熱伝導性のためにプリント基板
３２のチップ部品３７の実装面も冷やしてしまうことに
より、リフロー熱が奪われ良好な半田付けができないか
らである。また、フレーム７１とマスクパレット１０３
との間には空隙１０４（略３mm）を設けておくことが重
要であり、この空隙１０４により、フレーム７１や仕切
板７１ｃの熱をマスクパレット１０３が奪わないように
なっている。この熱風１０１側のプリント基板３２のチ
ップ部品３７の装着面の温度変化を図に示す。図７にお
いて、縦軸Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間
（秒）である。先ず、ｔ１〜ｔ２までの略９０秒間の温
度Ｔ１は１００度〜１６０度に保ち、次のｔ３〜ｔ５ま
での略２０秒間の温度Ｔ２は２００度以上に保つように
している。なお、このときの最高温度Ｔ３は２２０度〜
２４０度である。このような温度制御をすることによっ
て、異形部品（例えば５７）は、プリント基板３２にク
リーム半田４２ａで確実に固着される。また、チップ部
品３７もプリント基板３２に確実に固着される。このよ
うにして、高熱に弱い異形部品を確実に保護するととも
にプリント基板３２のチップ部品３７側の半田付け品質
を良好に保つことができる。
【００３５】図８は、マスクパレット１０３の平面図で
ある。点線で示した７１はフレームであり、７１ｃは仕
切板である。１０３ａは高熱に弱い異形部品に冷風を送
るための孔である。１０５はマイラーコンデンサやコイ
ルに代表される熱伝導性の高い部品である。このよう
に、マスクパレット１０３は高熱に弱い異形部品をリフ
ロー熱から保護するとともに、熱伝導性の高い部品には
冷風が当たるのを遮断して、良好な半田付け品質を保つ
ようにしている。
ある。点線で示した７１はフレームであり、７１ｃは仕
切板である。１０３ａは高熱に弱い異形部品に冷風を送
るための孔である。１０５はマイラーコンデンサやコイ
ルに代表される熱伝導性の高い部品である。このよう
に、マスクパレット１０３は高熱に弱い異形部品をリフ
ロー熱から保護するとともに、熱伝導性の高い部品には
冷風が当たるのを遮断して、良好な半田付け品質を保つ
ようにしている。
【００３６】図９は、一枚の冷風遮蔽板１０６に３枚の
マスクパレット１０３を形成したものである。このよう
に一枚の冷風遮蔽板１０６に複数個のマスクパレット１
０３を形成することにより、生産効率の向上を図ること
ができる。
マスクパレット１０３を形成したものである。このよう
に一枚の冷風遮蔽板１０６に複数個のマスクパレット１
０３を形成することにより、生産効率の向上を図ること
ができる。
【００３７】（実施の形態２）図１０は、実施の形態２
であり、リフロー炉を構成する温熱炉の要部断面図であ
る。図１０において、１１１は赤外線ヒータであり、こ
の赤外線ヒータ１１１の上方に略２mmの空隙を介してマ
スクパレット１１２がコンベア１１３上を搬送可能に設
けられている。そしてこのマスクパレット１１２内には
電子ユニット１１４が載置されている。この電子ユニッ
ト１１４は今までの例で述べた電子ユニットである。
であり、リフロー炉を構成する温熱炉の要部断面図であ
る。図１０において、１１１は赤外線ヒータであり、こ
の赤外線ヒータ１１１の上方に略２mmの空隙を介してマ
スクパレット１１２がコンベア１１３上を搬送可能に設
けられている。そしてこのマスクパレット１１２内には
電子ユニット１１４が載置されている。この電子ユニッ
ト１１４は今までの例で述べた電子ユニットである。
【００３８】そして、赤外線ヒータ１１１とマスクパレ
ット１１２の空隙１１０の両端からは吸熱ダクト１１５
が設けられている。この吸熱ダクト１１５で赤外線ヒー
タ１１１からの熱を吸熱することにより、炉内の温度を
制御するものである。このように、吸熱ダクト１１５を
用いることにより、炉内の温度を制御して非耐熱部品で
ある異形部品を保護することができる。また、本実施の
形態においては冷風炉が不要となり、コスト合理化が図
れるものである。この赤外線ヒータ１１１の幅１１１ａ
は略４８０mmであり、マスクパレット１１２の幅１１２
ａは略２８０mmである。このように、赤外線ヒータ１１
１の幅１１１ａをマスクパレット１１２の幅１１２ａの
幅の略２倍にしているので、マスクパレット１１２には
均一な熱が加えられる。
ット１１２の空隙１１０の両端からは吸熱ダクト１１５
が設けられている。この吸熱ダクト１１５で赤外線ヒー
タ１１１からの熱を吸熱することにより、炉内の温度を
制御するものである。このように、吸熱ダクト１１５を
用いることにより、炉内の温度を制御して非耐熱部品で
ある異形部品を保護することができる。また、本実施の
形態においては冷風炉が不要となり、コスト合理化が図
れるものである。この赤外線ヒータ１１１の幅１１１ａ
は略４８０mmであり、マスクパレット１１２の幅１１２
ａは略２８０mmである。このように、赤外線ヒータ１１
１の幅１１１ａをマスクパレット１１２の幅１１２ａの
幅の略２倍にしているので、マスクパレット１１２には
均一な熱が加えられる。
【００３９】図１１は、マスクパレット１１２の斜視図
である。このように、マスクパレット１１２の底面１１
２ｃには孔１１２ｄが複数個設けられている。この孔１
１２ｄはプリント基板３２の耐熱部品の位置に対応して
設けており、耐熱部品におけるクリーム半田の溶融を容
易にしている。すなわち、孔１１２ｄに対応するプリン
ト基板３２の面は、他の面より温度が高くなり、このこ
とにより、耐熱部品と非耐熱部品との温度差制御を更に
容易にしている。ここで、面実装部品の一例であるチッ
プ部品は耐熱部品に分類される。また、異形部品のうち
電解コンデンサやＩＦＴトランス等は非耐熱部品に分類
され、マイラーコンデンサやコイル等は高熱伝導部品に
分類される。
である。このように、マスクパレット１１２の底面１１
２ｃには孔１１２ｄが複数個設けられている。この孔１
１２ｄはプリント基板３２の耐熱部品の位置に対応して
設けており、耐熱部品におけるクリーム半田の溶融を容
易にしている。すなわち、孔１１２ｄに対応するプリン
ト基板３２の面は、他の面より温度が高くなり、このこ
とにより、耐熱部品と非耐熱部品との温度差制御を更に
容易にしている。ここで、面実装部品の一例であるチッ
プ部品は耐熱部品に分類される。また、異形部品のうち
電解コンデンサやＩＦＴトランス等は非耐熱部品に分類
され、マイラーコンデンサやコイル等は高熱伝導部品に
分類される。
【００４０】図１２はパレットの他の例における斜視図
であり、図１３はその断面図である。図１２、図１３に
おいて、本実施の形態においては、パレット１１７の底
部に更に凹部１１８を２個形成し、この凹部１１８の底
面に熱風の通過する孔を設けてマスクパレットとしてい
る。凹部１１８を２個設けたのは一度に２個の電子ユニ
ット１１４をリフロー半田付けするためである。また、
パレット１１７は１．０mm厚のステンレス材を用いてい
る。これ以下にするとパレットの強度が保てなくなるた
めにこの厚さにしている。しかしながら、１．０mmでは
リフロー熱が奪われて良好な半田付けができないので、
電子ユニット１１４が載置される凹部１１８は０．５mm
厚のステンレス材を用いて、奪われる熱量を小さくし良
好な半田付けができるようにしている。
であり、図１３はその断面図である。図１２、図１３に
おいて、本実施の形態においては、パレット１１７の底
部に更に凹部１１８を２個形成し、この凹部１１８の底
面に熱風の通過する孔を設けてマスクパレットとしてい
る。凹部１１８を２個設けたのは一度に２個の電子ユニ
ット１１４をリフロー半田付けするためである。また、
パレット１１７は１．０mm厚のステンレス材を用いてい
る。これ以下にするとパレットの強度が保てなくなるた
めにこの厚さにしている。しかしながら、１．０mmでは
リフロー熱が奪われて良好な半田付けができないので、
電子ユニット１１４が載置される凹部１１８は０．５mm
厚のステンレス材を用いて、奪われる熱量を小さくし良
好な半田付けができるようにしている。
【００４１】図１４（ａ）は、実施の形態２におけるリ
フロー炉の側面図であり、（ｂ）はこのリフロー炉内の
温度分布図である。図１４（ａ）において、１２１〜１
２７は図１０で説明したリフロー炉を構成する温熱炉で
あり、この温熱炉１２１〜１２７が７個直列に接続され
てリフロー炉を構成している。１１３は搬送手段として
のコンベアであり、このコンベア１１３上をパレット
（図示せず）に載置された電子ユニット１１４（図示せ
ず）が搬送されてくる。１１１はヒータであり、一つの
温熱炉１２１にそれぞれ３個のヒータ１１１が装着され
ている。また、１１５はダクトであり、コンベア１１３
を介して前記ヒータ１１１に対向して設けられている。
フロー炉の側面図であり、（ｂ）はこのリフロー炉内の
温度分布図である。図１４（ａ）において、１２１〜１
２７は図１０で説明したリフロー炉を構成する温熱炉で
あり、この温熱炉１２１〜１２７が７個直列に接続され
てリフロー炉を構成している。１１３は搬送手段として
のコンベアであり、このコンベア１１３上をパレット
（図示せず）に載置された電子ユニット１１４（図示せ
ず）が搬送されてくる。１１１はヒータであり、一つの
温熱炉１２１にそれぞれ３個のヒータ１１１が装着され
ている。また、１１５はダクトであり、コンベア１１３
を介して前記ヒータ１１１に対向して設けられている。
【００４２】このリフロー炉の全体の長さは略６５００
mmであり、コンベア１１３の速度は毎分略１．４mmであ
る。そして、このリフロー炉の温度分布は図１４（ｂ）
に示されるようになっている。すなわち、図１４（ｂ）
において、縦軸Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間
（秒）である。温熱炉１２１を通過する時間１３１で
（温度を立ち上げ）電子ユニット１１４を予熱する。次
に、温熱炉１２２〜１２４を通過する時間１３２〜１３
４は先の予熱温度が保たれる。次の温熱炉１２５〜１２
６を通過する時間１３５〜１３６でプリント基板（図示
せず）の一方の面に装着されたチップ部品面の温度を高
温にしてリフロー半田付けをする。このとき、プリント
基板の他方の面に装着された温度に弱い異形部品（電解
コンデンサや、ＩＦＴトランス等）の性能が保たれるよ
うに温熱炉内の温度が保たれ、これらの異形部品を保護
する。その後、電子ユニットのフレームに装着された入
力端子（接栓）の専用の温熱炉１２７で入力端子をフレ
ームに半田付けする。また、１３８は冷却ファンであ
り、リフロー炉から流出する電子ユニットを冷却する。
mmであり、コンベア１１３の速度は毎分略１．４mmであ
る。そして、このリフロー炉の温度分布は図１４（ｂ）
に示されるようになっている。すなわち、図１４（ｂ）
において、縦軸Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間
（秒）である。温熱炉１２１を通過する時間１３１で
（温度を立ち上げ）電子ユニット１１４を予熱する。次
に、温熱炉１２２〜１２４を通過する時間１３２〜１３
４は先の予熱温度が保たれる。次の温熱炉１２５〜１２
６を通過する時間１３５〜１３６でプリント基板（図示
せず）の一方の面に装着されたチップ部品面の温度を高
温にしてリフロー半田付けをする。このとき、プリント
基板の他方の面に装着された温度に弱い異形部品（電解
コンデンサや、ＩＦＴトランス等）の性能が保たれるよ
うに温熱炉内の温度が保たれ、これらの異形部品を保護
する。その後、電子ユニットのフレームに装着された入
力端子（接栓）の専用の温熱炉１２７で入力端子をフレ
ームに半田付けする。また、１３８は冷却ファンであ
り、リフロー炉から流出する電子ユニットを冷却する。
【００４３】このようにリフロー半田付けされたもの
は、ディップ半田付けされた従来の工法によるものと比
較すると、後工程での手作業による半田修正作業が極め
て少なく（ディップ半田付けの略４０分の１）なり、仕
上がり状態を見ただけで、その品質の良さは明確に判
る。
は、ディップ半田付けされた従来の工法によるものと比
較すると、後工程での手作業による半田修正作業が極め
て少なく（ディップ半田付けの略４０分の１）なり、仕
上がり状態を見ただけで、その品質の良さは明確に判
る。
【００４４】（実施の形態３）図１５は、実施の形態３
であり、リフロー炉３０ｂの要部断面図である。図１５
において、１４０はリフロー炉３０ｂ内を貫通して設け
られたネットコンベアであり、このネットコンベア１４
０上には電子ユニット１１４が載置されて搬送される。
リフロー炉３０ｂは複数の炉１４１に分かれている。こ
れらの炉１４１は実施の形態１や２で述べたように、ネ
ットコンベア１４０の流れに従って、温度の立ち上げに
より電子ユニット１１４を１００度から１６０度に予熱
し、続いてこの予熱温度を略９０秒間保持する。そし
て、最後の炉１４１ａで略２０秒間２００度以上に加熱
して、リフロー半田付けを行う。１４２は炉１４１ａの
下からネットコンベア１４０に向かって対流する熱風で
あり、１４３は炉１４１ａの上からネットコンベア１４
０に向かって対流する冷風である。
であり、リフロー炉３０ｂの要部断面図である。図１５
において、１４０はリフロー炉３０ｂ内を貫通して設け
られたネットコンベアであり、このネットコンベア１４
０上には電子ユニット１１４が載置されて搬送される。
リフロー炉３０ｂは複数の炉１４１に分かれている。こ
れらの炉１４１は実施の形態１や２で述べたように、ネ
ットコンベア１４０の流れに従って、温度の立ち上げに
より電子ユニット１１４を１００度から１６０度に予熱
し、続いてこの予熱温度を略９０秒間保持する。そし
て、最後の炉１４１ａで略２０秒間２００度以上に加熱
して、リフロー半田付けを行う。１４２は炉１４１ａの
下からネットコンベア１４０に向かって対流する熱風で
あり、１４３は炉１４１ａの上からネットコンベア１４
０に向かって対流する冷風である。
【００４５】このように、熱風１４２と冷風１４３を対
流させることにより、熱風１４２と冷風１４３はネット
コンベア１４０近傍で分離される。従って、熱風１４２
と冷風１４３を分離するパレットは不要となる。
流させることにより、熱風１４２と冷風１４３はネット
コンベア１４０近傍で分離される。従って、熱風１４２
と冷風１４３を分離するパレットは不要となる。
【００４６】１４４はこの冷風１４３が電子ユニット１
１４のフレーム７１に装着された入力端子７２（接続端
子の一例として用いた）に直接触れないように遮蔽する
遮蔽板である。この遮蔽板１４４はリフロー炉３０ｂの
最後に位置する炉１４１ａにのみ設けられており、熱容
量の大きいＦ型接栓である入力端子７２の熱が冷風１４
３で奪われないように設けられている。このようにし
て、入力端子７２はフレーム７１に熱風１４２の熱でリ
フロー半田付けされる。
１４のフレーム７１に装着された入力端子７２（接続端
子の一例として用いた）に直接触れないように遮蔽する
遮蔽板である。この遮蔽板１４４はリフロー炉３０ｂの
最後に位置する炉１４１ａにのみ設けられており、熱容
量の大きいＦ型接栓である入力端子７２の熱が冷風１４
３で奪われないように設けられている。このようにし
て、入力端子７２はフレーム７１に熱風１４２の熱でリ
フロー半田付けされる。
【００４７】図１６は異なる方向から見た炉１４１ａの
断面図である。遮蔽板１４４は厚さ２〜３mmのステンレ
スで形成されている。これは熱風１４２内に置かれても
錆びないためである。また、この遮蔽板１４４は電子ユ
ニット１１４の天面から略３mmの位置に設けられてい
る。この寸法１４５は３〜１５mm程度が適当と思われ
る。また、入力端子７２のフレーム７１側１４６へは略
２mm侵入し、入力端子７２の先端側１４７へは略３０mm
突出している。この寸法はこれより大きくても構わな
い。このように遮蔽板１４４を設けることにより、熱風
１４２が１４２ａに示すように入力端子７２の回りを流
れ、リフロー半田付けがなされる訳である。
断面図である。遮蔽板１４４は厚さ２〜３mmのステンレ
スで形成されている。これは熱風１４２内に置かれても
錆びないためである。また、この遮蔽板１４４は電子ユ
ニット１１４の天面から略３mmの位置に設けられてい
る。この寸法１４５は３〜１５mm程度が適当と思われ
る。また、入力端子７２のフレーム７１側１４６へは略
２mm侵入し、入力端子７２の先端側１４７へは略３０mm
突出している。この寸法はこれより大きくても構わな
い。このように遮蔽板１４４を設けることにより、熱風
１４２が１４２ａに示すように入力端子７２の回りを流
れ、リフロー半田付けがなされる訳である。
【００４８】図１５において、１４８はネットコンベア
１４０の下方に設けられるとともにリフロー炉３０ｂの
出口に設けられたローラであり、ネットコンベア１４０
を微小距離１４９持ち上げるように成っている。これ
は、電子ユニット１１４のネットコンベア１４０への粘
着を剥がすためのものである。また、このローラ１４８
は上下方向にねじ締めにより５〜１０mm調整可能に設け
られている。
１４０の下方に設けられるとともにリフロー炉３０ｂの
出口に設けられたローラであり、ネットコンベア１４０
を微小距離１４９持ち上げるように成っている。これ
は、電子ユニット１１４のネットコンベア１４０への粘
着を剥がすためのものである。また、このローラ１４８
は上下方向にねじ締めにより５〜１０mm調整可能に設け
られている。
【００４９】このように、本電子ユニットの半田付け装
置は、電子ユニット１１４を搬送するネットコンベア１
４０と、電子ユニット１１４を載置した状態でこのネッ
トコンベア１４０が内部を貫通するとともに、このネッ
トコンベア１４０の上方を冷風１４３が対流し、下方を
熱風１４２が対流するリフロー炉３０ｂで構成されてお
り、このリフロー炉３０ｂには、電子ユニット１１４の
フレーム７１に設けられた入力端子７２の上方に冷風１
４３を遮断する遮蔽板１４４を設けている。従って、非
耐熱部品側の温度は冷風１４３で冷却されるので、非耐
熱部品が保護されるとともにリフロー半田付けができ、
半田付け品質は良好となり、修正作業は大幅に少なくな
る。
置は、電子ユニット１１４を搬送するネットコンベア１
４０と、電子ユニット１１４を載置した状態でこのネッ
トコンベア１４０が内部を貫通するとともに、このネッ
トコンベア１４０の上方を冷風１４３が対流し、下方を
熱風１４２が対流するリフロー炉３０ｂで構成されてお
り、このリフロー炉３０ｂには、電子ユニット１１４の
フレーム７１に設けられた入力端子７２の上方に冷風１
４３を遮断する遮蔽板１４４を設けている。従って、非
耐熱部品側の温度は冷風１４３で冷却されるので、非耐
熱部品が保護されるとともにリフロー半田付けができ、
半田付け品質は良好となり、修正作業は大幅に少なくな
る。
【００５０】また、熱風１４２と冷風１４３を対流させ
ることにより、パレットは不要となり、電子ユニット１
１４は搬送手段であるネットコンベア１４０に直接載置
され、作業性の向上と低コスト化が図れる。
ることにより、パレットは不要となり、電子ユニット１
１４は搬送手段であるネットコンベア１４０に直接載置
され、作業性の向上と低コスト化が図れる。
【００５１】更に、遮蔽板１４４を設けているので、こ
のリフロー炉３０ｂの中で電子ユニット１１４の入力端
子７２の半田付けができる。
のリフロー炉３０ｂの中で電子ユニット１１４の入力端
子７２の半田付けができる。
【００５２】また、ネットコンベア１４０と電子ユニッ
ト１１４とをローラ１４８を用いて分離するので、例
え、電子ユニット１１４に付着したペースト等で電子ユ
ニット１１４がネットコンベア１４０に貼着していたと
しても分離され、作業効率が向上する。
ト１１４とをローラ１４８を用いて分離するので、例
え、電子ユニット１１４に付着したペースト等で電子ユ
ニット１１４がネットコンベア１４０に貼着していたと
しても分離され、作業効率が向上する。
【００５３】更に、このローラ１４８によるネットコン
ベア１４０と電子ユニット１１４との分離度は調整可能
であり、電子ユニット１１４の大きさに応じて最適の値
に調整することができる。
ベア１４０と電子ユニット１１４との分離度は調整可能
であり、電子ユニット１１４の大きさに応じて最適の値
に調整することができる。
【００５４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、搬送手段
と、この搬送手段で搬送されるとともにリフロー半田付
けされる電子ユニットが装着されたパレットと、このパ
レットが内部を貫通するように設けられたリフロー炉と
を備え、前記リフロー炉はプリント基板に装着された耐
熱部品側を加熱する熱風炉と、前記プリント基板に装着
された非耐熱部品側を冷却する冷風炉とを有し、前記パ
レットには下方にプリント基板の非耐熱部品挿入側を上
にして電子ユニットを装着し、前記パレットの上方に前
記冷風炉を設けるとともに、前記パレットは非耐熱部品
の装着位置に対応する位置に冷風が通過する孔を設けた
マスクパレットとし、前記電子ユニットに装着されたプ
リント基板の温度を予め定められた時間予熱した後、ク
リーム半田溶融温度以上に設定するとともにプリント基
板の表面に装着された非耐熱部品側の温度を前記プリン
ト基板の裏面に装着された耐熱部品である面実装部品側
の温度より低くした電子ユニットの半田付け装置であ
り、非耐熱部品側の温度は、非耐熱部品のみ冷風で冷却
して保護するとともに他の場所はマスクパレットによ
り、冷風の影響が少なくなるので、非耐熱部品が保護さ
れるとともにリフロー半田付けができ、半田付け品質が
良好となるとともに修正作業は大幅に少なくなる。ま
た、熱風炉と冷風炉とを夫々独立して設けているので、
温度設定が容易となる。
と、この搬送手段で搬送されるとともにリフロー半田付
けされる電子ユニットが装着されたパレットと、このパ
レットが内部を貫通するように設けられたリフロー炉と
を備え、前記リフロー炉はプリント基板に装着された耐
熱部品側を加熱する熱風炉と、前記プリント基板に装着
された非耐熱部品側を冷却する冷風炉とを有し、前記パ
レットには下方にプリント基板の非耐熱部品挿入側を上
にして電子ユニットを装着し、前記パレットの上方に前
記冷風炉を設けるとともに、前記パレットは非耐熱部品
の装着位置に対応する位置に冷風が通過する孔を設けた
マスクパレットとし、前記電子ユニットに装着されたプ
リント基板の温度を予め定められた時間予熱した後、ク
リーム半田溶融温度以上に設定するとともにプリント基
板の表面に装着された非耐熱部品側の温度を前記プリン
ト基板の裏面に装着された耐熱部品である面実装部品側
の温度より低くした電子ユニットの半田付け装置であ
り、非耐熱部品側の温度は、非耐熱部品のみ冷風で冷却
して保護するとともに他の場所はマスクパレットによ
り、冷風の影響が少なくなるので、非耐熱部品が保護さ
れるとともにリフロー半田付けができ、半田付け品質が
良好となるとともに修正作業は大幅に少なくなる。ま
た、熱風炉と冷風炉とを夫々独立して設けているので、
温度設定が容易となる。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるリフロー
炉の側面図 （ｂ）同温度分布図
炉の側面図 （ｂ）同温度分布図
【図２】同リフロー炉を構成する釜の断面図
【図３】同リフロー炉の入力端子接合専用の熱風炉近傍
の斜視図
の斜視図
【図４】同リフロー炉のコンベア近傍の平面図
【図５】同リフロー炉のコンベア近傍の断面図
【図６】同リフロー炉の要部断面図
【図７】同リフロー炉の温度分布図
【図８】同リフロー炉のマスクパレットの平面図
【図９】同リフロー炉のマスクパレットが形成された冷
風遮蔽板の斜視図
風遮蔽板の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態２におけるリフロー炉を
構成する温熱炉の要部断面図
構成する温熱炉の要部断面図
【図１１】同リフロー炉のパレットの斜視図
【図１２】同リフロー炉の他の例によるパレットの斜視
図
図
【図１３】同リフロー炉の他の例によるパレットの断面
図
図
【図１４】（ａ）実施の形態２におけるリフロー炉の側
面図 （ｂ）同温度分布図
面図 （ｂ）同温度分布図
【図１５】本発明の実施の形態３におけるリフロー炉の
要部断面図
要部断面図
【図１６】同他の面から見たフロー炉の要部断面図
【図１７】従来の電子ユニットの半田付け装置の要部断
面図
面図
３２ プリント基板 ３７ チップ部品 ５７ 異形部品 ７１ フレーム ８１ コンベア ８２ 熱風炉 ８３ 熱風炉 ８４ 熱風炉 ８５ 熱風炉 ８６ 冷風炉 ８７ 冷風炉 ８８ 冷風炉 ８９ 冷風炉 １００ パレット １０１ 熱風 １０２ 冷風 １０３ マスクパレット １１４ 電子ユニット
Claims (18)
- 【請求項１】 搬送手段と、この搬送手段で搬送される
とともにリフロー半田付けされる電子ユニットが装着さ
れたパレットと、このパレットが内部を貫通するように
設けられたリフロー炉とを備え、前記リフロー炉はプリ
ント基板に装着された耐熱部品側を加熱する熱風炉と、
前記プリント基板に装着された非耐熱部品側を冷却する
冷風炉とを有し、前記パレットには下方にプリント基板
の非耐熱部品挿入側を上にして電子ユニットを装着し、
前記パレットの上方に前記冷風炉を設けるとともに、前
記パレットは非耐熱部品の装着位置に対応する位置に冷
風が通過する孔を設けたマスクパレットとし、前記電子
ユニットに装着されたプリント基板の温度を予め定めら
れた時間予熱した後、クリーム半田溶融温度以上に設定
するとともにプリント基板の表面に装着された非耐熱部
品側の温度を前記プリント基板の裏面に装着された耐熱
部品である面実装部品側の温度より低くした電子ユニッ
トの半田付け装置。 - 【請求項２】 プリント基板の表面に装着されるととも
に熱伝導率の大きいあるいは、熱容量の大きい異形部品
の上方は冷風を遮るようにマスクパレットが配設された
請求項１に記載の電子ユニットの半田付け装置。 - 【請求項３】 電子ユニットを構成するフレームと仕切
り板の上方は冷風を遮るようにマスクパレットが配設さ
れた請求項２に記載の電子ユニットの半田付け装置。 - 【請求項４】 フレームの上端とマスクパレットとの間
に略３mmの空隙を設けた請求項３に記載の電子ユニット
の半田付け装置。 - 【請求項５】 一枚の冷風遮蔽板に電子ユニット複数個
分のマスクパレットを形成した請求項２に記載の電子ユ
ニットの半田付け装置。 - 【請求項６】 熱風を４２０度から４５０度とするとと
もに冷風を略９０度とした請求項１に記載の電子ユニッ
トの半田付け装置。 - 【請求項７】 リフロー炉は、プリント基板の裏面温度
を略９０秒間１００度から１６０度で予熱した後、略２
０秒間２００度以上に加熱する請求項１に記載の電子ユ
ニットの半田付け装置。 - 【請求項８】 リフロー炉は、２００度以上に加熱した
後、電子ユニットのフレームに装着された入力端子の根
元のみを２３０度から２６０度の熱風で加熱する請求項
７に記載の電子ユニットの半田付け装置。 - 【請求項９】 マスクパレットはリフロー炉内で、切れ
間なく連続して搬送される請求項１に記載の電子ユニッ
トの半田付け装置。 - 【請求項１０】 搬送手段と、この搬送手段で搬送され
るとともにリフロー半田付けされる電子ユニットが装着
されたパレットと、このパレットが内部を貫通するよう
に設けられたリフロー炉とを備え、前記リフロー炉はパ
レットの下方に設けられたヒータと、前記パレットと前
記ヒータとの間に形成される空隙の熱気を吸い取る吸熱
ダクトを設け、前記電子ユニットに装着されたプリント
基板の温度を予め定められた時間予熱した後、クリーム
半田溶融温度以上に設定するとともにプリント基板の表
面に装着された非耐熱部品側の温度を前記プリント基板
の裏面に装着された耐熱部品である面実装部品側の温度
より低くした電子ユニットの半田付け装置。 - 【請求項１１】 パレットの底にはプリント基板の裏面
に装着された耐熱部品に対応する位置に孔を設けた請求
項１０に記載の電子ユニットの半田付け装置。 - 【請求項１２】 パレットの底に凹部を設け、この凹部
の底にプリント基板の裏面に装着された耐熱部品に対応
する位置に孔を設けるとともに、この凹部を形成する材
料の厚みは、前記パレットを形成する材料の厚みの略半
分とした請求項１０に記載の電子ユニットの半田付け装
置。 - 【請求項１３】 ヒータの幅は、パレットの幅の略２倍
とした請求項１０に記載の電子ユニットの半田付け装
置。 - 【請求項１４】 リフロー炉は、プリント基板の裏面を
略９０秒間１００度から１６０度に予熱した後、略２０
秒間２００度以上に加熱する請求項１０に記載の電子ユ
ニットの半田付け装置。 - 【請求項１５】 リフロー炉は、２００度以上に加熱し
た後、電子ユニットのフレームに装着された入力端子の
根元のみを２３０度から２６０度の熱風で加熱する請求
項１４に記載の電子ユニットの半田付け装置。 - 【請求項１６】 電子ユニットを搬送するネットコンベ
アと、前記電子ユニットを載置した状態でこのネットコ
ンベアが内部を貫通するとともに、このネットコンベア
の上方を冷風が対流し、下方を熱風が対流するリフロー
炉とを備え、前記リフロー炉には、前記電子ユニットの
フレームに設けられた接続端子の上方に前記冷風を遮断
する遮蔽板を設けた電子ユニットの半田付け装置。 - 【請求項１７】 ネットコンベアと電子ユニットとを分
離する分離手段を設けた請求項１６に記載の電子ユニッ
トの半田付け装置。 - 【請求項１８】 分離手段の分離度は調整可能とした請
求項１７に記載の電子ユニットの半田付け装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10075236A JP2924888B2 (ja) | 1997-05-08 | 1998-03-24 | 電子ユニットの半田付け装置 |
| US09/071,610 US6123247A (en) | 1997-05-08 | 1998-05-01 | Electronic unit soldering apparatus |
| CNB981078710A CN1164155C (zh) | 1997-05-08 | 1998-05-05 | 电子单元的焊接装置 |
| MYPI98002062A MY121702A (en) | 1997-05-08 | 1998-05-07 | Electronic unit soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-117839 | 1997-05-08 | ||
| JP11783997 | 1997-05-08 | ||
| JP10075236A JP2924888B2 (ja) | 1997-05-08 | 1998-03-24 | 電子ユニットの半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126928A true JPH1126928A (ja) | 1999-01-29 |
| JP2924888B2 JP2924888B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=26416391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10075236A Expired - Fee Related JP2924888B2 (ja) | 1997-05-08 | 1998-03-24 | 電子ユニットの半田付け装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6123247A (ja) |
| JP (1) | JP2924888B2 (ja) |
| CN (1) | CN1164155C (ja) |
| MY (1) | MY121702A (ja) |
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| JP2001144428A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-25 | Sony Corp | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
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| CN106241203B (zh) * | 2016-07-28 | 2019-04-19 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种垂直回流炉 |
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