JP3495207B2 - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
一方の面側に搭載した電子部品をリフローはんだ付けす
る際に、他方の面側に搭載されている電子部品の熱スト
レスを抑制したり、この他方の面側が既にはんだ付けが
完了している場合には、その被はんだ付け部のはんだが
再溶融しないようにするリフローはんだ付け装置に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】プリント配線板に搭載した電子部品のリ
フローはんだ付けを行う場合、プリント配線板の全体を
加熱手段で加熱して一括リフローはんだ付けを行うこと
が行われている。 【０００３】プリント配線板は種々の実装設計が行われ
ており、プリント配線板の一方の面側にのみ電子部品を
搭載したものや、両方の面に電子部品を搭載したもの、
また、プリント配線板の一方の面側にはリフローはんだ
付け用の電子部品が搭載されているが、他方の面側には
リフローはんだ付けの際の高温雰囲気に耐えない耐熱温
度の低い電子部品が搭載されているもの等、種々のもの
がある。 【０００４】プリント配線板の一方の面側にのみ電子部
品を搭載したものについては、その一方の面のみを一括
加熱してリフローはんだ付けを行えばよく、両方の面に
電子部品を搭載したものについては、両面を一括加熱し
てリフローはんだ付けを行えばよい。なお、前者にあっ
てはプリント配線板を均一に加熱するために他方の面側
を補助的に加熱する場合もある。 【０００５】しかし、プリント配線板の一方の面にはリ
フローはんだ付け用の電子部品が搭載されているが、他
方の面にはリフローはんだ付けの際の高温雰囲気に耐え
られない耐熱温度の低い電子部品が搭載されているもの
をリフローはんだ付けする場合には、格別の注意が必要
である。すなわち、リフローはんだ付けを行うに際し
て、この電子部品が耐熱温度以上に温度上昇しないよう
にしなければならないからである。 【０００６】また、予めプリント配線板の両面にチップ
部品を搭載して両面の一括リフローはんだ付けを行うの
ではなく、先ず一方の面側にチップ部品を搭載して、こ
の一方の面側のリフローはんだ付けを行い、次に他方の
面側にチップ部品を搭載してこの他方の面側のリフロー
はんだ付けを行う場合がある。 【０００７】このような場合においても、後のリフロー
はんだ付け工程において、先のリフローはんだ付け工程
で既にリフローはんだ付けが行われた電子部品について
は、その被はんだ付け部のはんだが再溶融することを防
ぐ必要がある。すなわち、再溶融により電子部品が落下
したり、はんだが酸化したりするからである。そのた
め、このような場合においてははんだの溶融温度（共晶
はんだでは約１８０℃）以下に電子部品の温度を保持す
る必要がある。 【０００８】そこで、プリント配線板の一方の面側の電
子部品や既にはんだ付けの完了した被はんだ付け部を、
その耐熱温度やはんだの溶融温度以下の温度に冷却しな
がら、他方の面側を加熱してリフローはんだ付けを行う
技術が用いられている。 【０００９】図４は、従来のリフローはんだ付け装置の
一例を示す図で、図４（ａ）は要部の側断面図、図４
（ｂ）は図４（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図で、特開平
３−８３９１号公報からの抜粋である。この図におい
て、１はプリント配線板、２は搬送コンベア、３は加熱
装置、４は冷風用のブロア、５は冷風吐出用のパイプ、
６は前記パイプ５から冷風を吐出する孔、７は予備加熱
部、８はリフロー部、９は冷却部である。 【００１０】すなわち、プリント配線板１の温度上昇を
抑制したい面側に冷風を吹き付けながら加熱装置３によ
り加熱してリフローはんだ付けを行う技術である。パイ
プ５には孔６が列状に設けてあり、ブロワ４によって供
給される冷風をパイプ５の孔６から吹き出してプリント
配線板１の冷却したい面側に吹き付け、リフローはんだ
付けに際して温度上昇を抑制する仕組みである。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平３−８
３９１号公報に示す従来技術においては、パイプ５自体
が加熱装置３によって温度上昇し、孔６から吹き出す冷
風の温度が冷風とは言えない程に温度上昇してしまい、
プリント配線板１を十分に冷却することができない。一
般的に、一括リフローはんだ付け装置は加熱装置３や搬
送コンベア２等が炉体（図示せず）内に収容されてお
り、その雰囲気温度もリフローはんだ付け温度（通常約
２５０℃〜３５０℃）程度の高温になっている。 【００１２】図５は図４のプリント配線板１の加熱プロ
ファイル例を示し、実際はプリント配線板１のリフロー
はんだ付け面側の加熱プロファイルを示し、破線は冷風
を吹き付けている面側の加熱プロファイルを示す。すな
わち、リフローの際においてリフローはんだ付け面に対
して冷風を吹き付けている面側の温度を３０℃程度しか
低下させることができない。 【００１３】また、パイプ５に供給する冷風によってパ
イプ５自体をも冷却しようとすると極めて大流量の冷風
を供給する必要があり、これにより孔６から吹き出す冷
風がプリント配線板１のみではなく炉体内の雰囲気温度
をも低下させてしまう。その結果、プリント配線１の加
熱効率が低下したり、炉体内における冷風の不安定な流
動により加熱温度むらを生ずる。 【００１４】特に冷風として窒素ガス等の不活性ガスを
利用し、リフローはんだ付け装置の炉体内雰囲気（はん
だ付け雰囲気）を低酸素濃度に維持しつつプリント配線
板１の冷却を併せて行う場合においては、不活性ガスの
大量消費によりはんだ付けコストが極めて高くなる。 【００１５】本発明の目的は、供給した冷風が温度上昇
しないようにして吹き出させること、それによって少な
い流量でプリント配線板を十分に冷却することができる
ようにすること、さらに加熱雰囲気に与える外乱を少な
くすることによって、耐熱温度の低い電子部品を保護
し、既にはんだ付けが完了している被はんだ付け部のは
んだが再溶融することを防止し、当該リフローはんだ付
けを高品質で行えるようにすることにある。 【００１６】 【課題を解決するための手段】本発明は、冷風を吹き出
すノズルやパイプ等の手段を覆うように、冷却用水等の
冷却媒体を通す流路を設けたものである。これにより、
冷風吹き出し手段がリフローはんだ付け装置自体による
加熱で温度上昇することを防ぐことができるようにな
り、冷風が吹き出す以前に温度上昇してしまうことを防
止することができるようになる。なお、冷風としては大
気の他に窒素ガス等の不活性ガスを使用してもよい。 【００１７】 【発明の実施の形態】本発明は、次のような形態におい
て実施することができる。 【００１８】（１）プリント配線板の一方の面側を加熱
して該面の被はんだ付け部に予め供給したはんだを溶融
させてはんだ付けを行い、他方の面側には冷風を吹き付
けて電子部品の冷却や既にはんだ付けが完了している前
記被はんだ付け部のはんだが再溶融することを防止する
リフローはんだ付け装置において、少なくともプリント
配線板に冷風を吹き付ける手段を覆うように冷却媒体を
流す流路を設けるように構成する。 【００１９】これにより、冷風吹き付け手段が温度上昇
することがなくなり、少ない冷風流量でプリント配線板
を十分に冷却することができるようになる。また、リフ
ローはんだ付け雰囲気に与える外乱も少なくなる。 【００２０】なお、冷風として窒素ガス等の不活性ガス
を用いるように構成するこれにより、耐熱温度の低い電
子部品の温度上昇を抑制したり、既にはんだ付けが完了
している被はんだ付け部のはんだを再溶融させることな
く、低酸素濃度の雰囲気中でリフローはんだ付けを行う
ことができるようになる。この場合、供給する不活性ガ
ス流量は少なくてもよいので、冷却のためだけに大量に
不活性ガスを供給する必要がなく、必要以上に酸素濃度
を低下させることもない。このことは、一般的に、使用
されるはんだの種類（特にそこに使用されているフラッ
クスの種類）によって最適な酸素濃度が存在する。 【００２１】 【実施例】次に、本発明によるリフローはんだ付け装置
の具体例を実施例で説明する。 【００２２】図１は、本発明の一実施例を示す側断面図
である。 【００２３】すなわち、炉体１１はプリント配線板１を
搬送する搬送コンベア２に沿って予備加熱部１２として
昇温部１３の１室、均温部１４の１室の２室を設けてあ
り、続いてリフロー部１５の１室を設けた構成である。
搬送コンベア２は図示はされない平行２条のチェーンコ
ンベアからなり、このチェーンコンベアのピンの上にプ
リント配線板１の側端部を載置・保持させて搬送するも
ので、一般的によく使用されているものである。 【００２４】昇温部１３を構成する昇温部加熱室１６，
均温部１４を構成する均温部加熱室１７，リフロー部１
５を構成するリフロー部加熱室１８からなる炉体１１の
中には、搬送コンベア２の上方に加熱手段としてのヒー
タ１９をそれぞれ設けてある。すなわち、搬送コンベア
２で搬送されるプリント配線板１の上方側の面のみをリ
フローはんだ付けするように構成したはんだ付け装置で
ある。 【００２５】ヒータ１９としては赤外線ヒータがよく使
用されるが、これに併せて熱風を供給するように構成し
てもよい。この場合、ファン等の送風手段が必要となる
が公知技術であるので図示を省略する。 【００２６】リフロー部１５の搬送コンベア２の下方側
には冷風をプリント配線板１に吹き付けるための冷風吹
付装置２１を設けてある。冷風吹付装置２１において、
２２は冷風供給パイプ部、２３は前記冷風供給パイプ部
２２の外側を冷却するために冷却媒体である水を流す流
路を形成した通水パイプ部、２４はガス供給パイプで、
図１の例では窒素ガス（Ｎ2 ガス）を供給して吹き付け
るように構成してある。そして、２５は冷水供給パイプ
である。すなわち、プリント配線板１の下方側の面を冷
却しながら上方側の面を低酸素濃度雰囲気中でリフロー
はんだ付けが行えるように構成した装置である。 【００２７】図２（ａ），（ｂ）は図１の冷風吹付装置
２１を示す図で、図２（ａ）は全容を示す斜視図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のII−II線による断面図である。 【００２８】すなわち、冷風吹付装置２１は冷風供給パ
イプ部２２を覆うように通水パイプ部２３を設けてあ
り、冷風供給パイプ部２２にはガス供給パイプ２４から
Ｎ2 ガス２６を供給し、孔２７からＮ2 ガス２６を吹き
出してプリント配線板１に吹き付ける仕組みである。も
ちろん、大気雰囲気中でリフローはんだ付けを行う場合
には、Ｎ2 ガス２６に代えて大気を冷風として冷風供給
パイプ部２２へ供給すればよい。また、通水パイプ部２
３には例えば冷水供給パイプ２５から水道水や地下水等
の冷却用水２８を通水しておく。 【００２９】このように構成することにより、ヒータ１
９等の加熱手段の近くであり炉体１１内の高温雰囲気中
に冷風吹付装置２１を配設したとしても、通水した冷却
用水２８が冷風供給パイプ部２２を冷却してその温度上
昇を抑制し、その孔２７から冷却用水２８の温度と同程
度の温度の冷風を吹き出すことが可能となる。 【００３０】したがって、冷風供給パイプ部２２に供給
する冷風流量は少なくても、プリント配線板１を効率よ
く冷却することができるようになる。また、冷風として
Ｎ2ガス２６を使用する場合にあっては、その消費量が
少ないのではんだ付けコストも低くすることができる。
また、はんだ付け雰囲気の酸素濃度を必要以上に小さく
することもなく、使用するはんだに合わせた酸素濃度の
雰囲気を形成することができるようになる。 【００３１】図３は、図１のリフローはんだ付け装置で
リフローはんだ付けを行った際のプリント配線板１の加
熱プロファイルの例を示す図である。図中の実線はプリ
ント配線板１の上面側のプロファイルを示し、破線は下
面側のプロファイルを示している。 【００３２】すなわち、リフローの際においてもプリン
ト配線板１の下面側の温度を約１５０℃程度に抑えるこ
とが可能であり、上面側の温度約２５０℃に対して約１
００℃程度の温度差を確保することが可能となる。 【００３３】 【発明の効果】以上説明したように本発明は、少ない流
量の冷風でプリント配線板の被冷却面を効率よく冷却す
ることができるようになり、はんだ付け品質の高いプリ
ント配線板を製造することができるようになる。 【００３４】また、冷風としてＮ2 ガス等の不活性ガス
を使用すれば、その消費流量は少なくてもよいので、リ
フローはんだ付け雰囲気の酸素濃度を所望の値に抑制し
つつ、すなわち必要以上に酸素濃度を低下させることな
くプリント配線板の被冷却面を効率よく冷却することが
できるようになる。そして、不活性ガス雰囲気の低酸素
濃度雰囲気中でリフローはんだ付けする際の特徴であ
る、いわゆるマイクロソルダリングを高い品質で行うこ
とができるようになる。すなわち、はんだの流動性を高
めて微細な被はんだ付け部をはんだで良好に濡らすこと
ができるようになる。
一方の面側に搭載した電子部品をリフローはんだ付けす
る際に、他方の面側に搭載されている電子部品の熱スト
レスを抑制したり、この他方の面側が既にはんだ付けが
完了している場合には、その被はんだ付け部のはんだが
再溶融しないようにするリフローはんだ付け装置に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】プリント配線板に搭載した電子部品のリ
フローはんだ付けを行う場合、プリント配線板の全体を
加熱手段で加熱して一括リフローはんだ付けを行うこと
が行われている。 【０００３】プリント配線板は種々の実装設計が行われ
ており、プリント配線板の一方の面側にのみ電子部品を
搭載したものや、両方の面に電子部品を搭載したもの、
また、プリント配線板の一方の面側にはリフローはんだ
付け用の電子部品が搭載されているが、他方の面側には
リフローはんだ付けの際の高温雰囲気に耐えない耐熱温
度の低い電子部品が搭載されているもの等、種々のもの
がある。 【０００４】プリント配線板の一方の面側にのみ電子部
品を搭載したものについては、その一方の面のみを一括
加熱してリフローはんだ付けを行えばよく、両方の面に
電子部品を搭載したものについては、両面を一括加熱し
てリフローはんだ付けを行えばよい。なお、前者にあっ
てはプリント配線板を均一に加熱するために他方の面側
を補助的に加熱する場合もある。 【０００５】しかし、プリント配線板の一方の面にはリ
フローはんだ付け用の電子部品が搭載されているが、他
方の面にはリフローはんだ付けの際の高温雰囲気に耐え
られない耐熱温度の低い電子部品が搭載されているもの
をリフローはんだ付けする場合には、格別の注意が必要
である。すなわち、リフローはんだ付けを行うに際し
て、この電子部品が耐熱温度以上に温度上昇しないよう
にしなければならないからである。 【０００６】また、予めプリント配線板の両面にチップ
部品を搭載して両面の一括リフローはんだ付けを行うの
ではなく、先ず一方の面側にチップ部品を搭載して、こ
の一方の面側のリフローはんだ付けを行い、次に他方の
面側にチップ部品を搭載してこの他方の面側のリフロー
はんだ付けを行う場合がある。 【０００７】このような場合においても、後のリフロー
はんだ付け工程において、先のリフローはんだ付け工程
で既にリフローはんだ付けが行われた電子部品について
は、その被はんだ付け部のはんだが再溶融することを防
ぐ必要がある。すなわち、再溶融により電子部品が落下
したり、はんだが酸化したりするからである。そのた
め、このような場合においてははんだの溶融温度（共晶
はんだでは約１８０℃）以下に電子部品の温度を保持す
る必要がある。 【０００８】そこで、プリント配線板の一方の面側の電
子部品や既にはんだ付けの完了した被はんだ付け部を、
その耐熱温度やはんだの溶融温度以下の温度に冷却しな
がら、他方の面側を加熱してリフローはんだ付けを行う
技術が用いられている。 【０００９】図４は、従来のリフローはんだ付け装置の
一例を示す図で、図４（ａ）は要部の側断面図、図４
（ｂ）は図４（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図で、特開平
３−８３９１号公報からの抜粋である。この図におい
て、１はプリント配線板、２は搬送コンベア、３は加熱
装置、４は冷風用のブロア、５は冷風吐出用のパイプ、
６は前記パイプ５から冷風を吐出する孔、７は予備加熱
部、８はリフロー部、９は冷却部である。 【００１０】すなわち、プリント配線板１の温度上昇を
抑制したい面側に冷風を吹き付けながら加熱装置３によ
り加熱してリフローはんだ付けを行う技術である。パイ
プ５には孔６が列状に設けてあり、ブロワ４によって供
給される冷風をパイプ５の孔６から吹き出してプリント
配線板１の冷却したい面側に吹き付け、リフローはんだ
付けに際して温度上昇を抑制する仕組みである。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平３−８
３９１号公報に示す従来技術においては、パイプ５自体
が加熱装置３によって温度上昇し、孔６から吹き出す冷
風の温度が冷風とは言えない程に温度上昇してしまい、
プリント配線板１を十分に冷却することができない。一
般的に、一括リフローはんだ付け装置は加熱装置３や搬
送コンベア２等が炉体（図示せず）内に収容されてお
り、その雰囲気温度もリフローはんだ付け温度（通常約
２５０℃〜３５０℃）程度の高温になっている。 【００１２】図５は図４のプリント配線板１の加熱プロ
ファイル例を示し、実際はプリント配線板１のリフロー
はんだ付け面側の加熱プロファイルを示し、破線は冷風
を吹き付けている面側の加熱プロファイルを示す。すな
わち、リフローの際においてリフローはんだ付け面に対
して冷風を吹き付けている面側の温度を３０℃程度しか
低下させることができない。 【００１３】また、パイプ５に供給する冷風によってパ
イプ５自体をも冷却しようとすると極めて大流量の冷風
を供給する必要があり、これにより孔６から吹き出す冷
風がプリント配線板１のみではなく炉体内の雰囲気温度
をも低下させてしまう。その結果、プリント配線１の加
熱効率が低下したり、炉体内における冷風の不安定な流
動により加熱温度むらを生ずる。 【００１４】特に冷風として窒素ガス等の不活性ガスを
利用し、リフローはんだ付け装置の炉体内雰囲気（はん
だ付け雰囲気）を低酸素濃度に維持しつつプリント配線
板１の冷却を併せて行う場合においては、不活性ガスの
大量消費によりはんだ付けコストが極めて高くなる。 【００１５】本発明の目的は、供給した冷風が温度上昇
しないようにして吹き出させること、それによって少な
い流量でプリント配線板を十分に冷却することができる
ようにすること、さらに加熱雰囲気に与える外乱を少な
くすることによって、耐熱温度の低い電子部品を保護
し、既にはんだ付けが完了している被はんだ付け部のは
んだが再溶融することを防止し、当該リフローはんだ付
けを高品質で行えるようにすることにある。 【００１６】 【課題を解決するための手段】本発明は、冷風を吹き出
すノズルやパイプ等の手段を覆うように、冷却用水等の
冷却媒体を通す流路を設けたものである。これにより、
冷風吹き出し手段がリフローはんだ付け装置自体による
加熱で温度上昇することを防ぐことができるようにな
り、冷風が吹き出す以前に温度上昇してしまうことを防
止することができるようになる。なお、冷風としては大
気の他に窒素ガス等の不活性ガスを使用してもよい。 【００１７】 【発明の実施の形態】本発明は、次のような形態におい
て実施することができる。 【００１８】（１）プリント配線板の一方の面側を加熱
して該面の被はんだ付け部に予め供給したはんだを溶融
させてはんだ付けを行い、他方の面側には冷風を吹き付
けて電子部品の冷却や既にはんだ付けが完了している前
記被はんだ付け部のはんだが再溶融することを防止する
リフローはんだ付け装置において、少なくともプリント
配線板に冷風を吹き付ける手段を覆うように冷却媒体を
流す流路を設けるように構成する。 【００１９】これにより、冷風吹き付け手段が温度上昇
することがなくなり、少ない冷風流量でプリント配線板
を十分に冷却することができるようになる。また、リフ
ローはんだ付け雰囲気に与える外乱も少なくなる。 【００２０】なお、冷風として窒素ガス等の不活性ガス
を用いるように構成するこれにより、耐熱温度の低い電
子部品の温度上昇を抑制したり、既にはんだ付けが完了
している被はんだ付け部のはんだを再溶融させることな
く、低酸素濃度の雰囲気中でリフローはんだ付けを行う
ことができるようになる。この場合、供給する不活性ガ
ス流量は少なくてもよいので、冷却のためだけに大量に
不活性ガスを供給する必要がなく、必要以上に酸素濃度
を低下させることもない。このことは、一般的に、使用
されるはんだの種類（特にそこに使用されているフラッ
クスの種類）によって最適な酸素濃度が存在する。 【００２１】 【実施例】次に、本発明によるリフローはんだ付け装置
の具体例を実施例で説明する。 【００２２】図１は、本発明の一実施例を示す側断面図
である。 【００２３】すなわち、炉体１１はプリント配線板１を
搬送する搬送コンベア２に沿って予備加熱部１２として
昇温部１３の１室、均温部１４の１室の２室を設けてあ
り、続いてリフロー部１５の１室を設けた構成である。
搬送コンベア２は図示はされない平行２条のチェーンコ
ンベアからなり、このチェーンコンベアのピンの上にプ
リント配線板１の側端部を載置・保持させて搬送するも
ので、一般的によく使用されているものである。 【００２４】昇温部１３を構成する昇温部加熱室１６，
均温部１４を構成する均温部加熱室１７，リフロー部１
５を構成するリフロー部加熱室１８からなる炉体１１の
中には、搬送コンベア２の上方に加熱手段としてのヒー
タ１９をそれぞれ設けてある。すなわち、搬送コンベア
２で搬送されるプリント配線板１の上方側の面のみをリ
フローはんだ付けするように構成したはんだ付け装置で
ある。 【００２５】ヒータ１９としては赤外線ヒータがよく使
用されるが、これに併せて熱風を供給するように構成し
てもよい。この場合、ファン等の送風手段が必要となる
が公知技術であるので図示を省略する。 【００２６】リフロー部１５の搬送コンベア２の下方側
には冷風をプリント配線板１に吹き付けるための冷風吹
付装置２１を設けてある。冷風吹付装置２１において、
２２は冷風供給パイプ部、２３は前記冷風供給パイプ部
２２の外側を冷却するために冷却媒体である水を流す流
路を形成した通水パイプ部、２４はガス供給パイプで、
図１の例では窒素ガス（Ｎ2 ガス）を供給して吹き付け
るように構成してある。そして、２５は冷水供給パイプ
である。すなわち、プリント配線板１の下方側の面を冷
却しながら上方側の面を低酸素濃度雰囲気中でリフロー
はんだ付けが行えるように構成した装置である。 【００２７】図２（ａ），（ｂ）は図１の冷風吹付装置
２１を示す図で、図２（ａ）は全容を示す斜視図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のII−II線による断面図である。 【００２８】すなわち、冷風吹付装置２１は冷風供給パ
イプ部２２を覆うように通水パイプ部２３を設けてあ
り、冷風供給パイプ部２２にはガス供給パイプ２４から
Ｎ2 ガス２６を供給し、孔２７からＮ2 ガス２６を吹き
出してプリント配線板１に吹き付ける仕組みである。も
ちろん、大気雰囲気中でリフローはんだ付けを行う場合
には、Ｎ2 ガス２６に代えて大気を冷風として冷風供給
パイプ部２２へ供給すればよい。また、通水パイプ部２
３には例えば冷水供給パイプ２５から水道水や地下水等
の冷却用水２８を通水しておく。 【００２９】このように構成することにより、ヒータ１
９等の加熱手段の近くであり炉体１１内の高温雰囲気中
に冷風吹付装置２１を配設したとしても、通水した冷却
用水２８が冷風供給パイプ部２２を冷却してその温度上
昇を抑制し、その孔２７から冷却用水２８の温度と同程
度の温度の冷風を吹き出すことが可能となる。 【００３０】したがって、冷風供給パイプ部２２に供給
する冷風流量は少なくても、プリント配線板１を効率よ
く冷却することができるようになる。また、冷風として
Ｎ2ガス２６を使用する場合にあっては、その消費量が
少ないのではんだ付けコストも低くすることができる。
また、はんだ付け雰囲気の酸素濃度を必要以上に小さく
することもなく、使用するはんだに合わせた酸素濃度の
雰囲気を形成することができるようになる。 【００３１】図３は、図１のリフローはんだ付け装置で
リフローはんだ付けを行った際のプリント配線板１の加
熱プロファイルの例を示す図である。図中の実線はプリ
ント配線板１の上面側のプロファイルを示し、破線は下
面側のプロファイルを示している。 【００３２】すなわち、リフローの際においてもプリン
ト配線板１の下面側の温度を約１５０℃程度に抑えるこ
とが可能であり、上面側の温度約２５０℃に対して約１
００℃程度の温度差を確保することが可能となる。 【００３３】 【発明の効果】以上説明したように本発明は、少ない流
量の冷風でプリント配線板の被冷却面を効率よく冷却す
ることができるようになり、はんだ付け品質の高いプリ
ント配線板を製造することができるようになる。 【００３４】また、冷風としてＮ2 ガス等の不活性ガス
を使用すれば、その消費流量は少なくてもよいので、リ
フローはんだ付け雰囲気の酸素濃度を所望の値に抑制し
つつ、すなわち必要以上に酸素濃度を低下させることな
くプリント配線板の被冷却面を効率よく冷却することが
できるようになる。そして、不活性ガス雰囲気の低酸素
濃度雰囲気中でリフローはんだ付けする際の特徴であ
る、いわゆるマイクロソルダリングを高い品質で行うこ
とができるようになる。すなわち、はんだの流動性を高
めて微細な被はんだ付け部をはんだで良好に濡らすこと
ができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す側断面図である。
【図２】図１の冷風吹付装置を示す図で、図２（ａ）は
全容を示す斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のII−II線
による断面図である。 【図３】本発明のリフローはんだ付け装置におけるプリ
ント配線板の加熱プロファイルを示す図である。 【図４】従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す図
で、図４（ａ）は要部の側断面図、図４（ｂ）は図４
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。 【図５】従来のリフローはんだ付け装置におけるプリン
ト配線板の加熱プロファイルを示す図である。 【符号の説明】 １ プリント配線板 ２ 搬送コンベア １１ 炉体 １２ 予備加熱部 １３ 昇温部 １４ 均温部 １５ リフロー部 ２１ 冷風吹付装置 ２２ 冷風供給パイプ部 ２３ 通水パイプ部 ２４ ガス供給パイプ ２５ 冷水供給パイプ ２６ Ｎ2 ガス ２７ 孔 ２８ 冷却用水
全容を示す斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のII−II線
による断面図である。 【図３】本発明のリフローはんだ付け装置におけるプリ
ント配線板の加熱プロファイルを示す図である。 【図４】従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す図
で、図４（ａ）は要部の側断面図、図４（ｂ）は図４
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。 【図５】従来のリフローはんだ付け装置におけるプリン
ト配線板の加熱プロファイルを示す図である。 【符号の説明】 １ プリント配線板 ２ 搬送コンベア １１ 炉体 １２ 予備加熱部 １３ 昇温部 １４ 均温部 １５ リフロー部 ２１ 冷風吹付装置 ２２ 冷風供給パイプ部 ２３ 通水パイプ部 ２４ ガス供給パイプ ２５ 冷水供給パイプ ２６ Ｎ2 ガス ２７ 孔 ２８ 冷却用水
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 プリント配線板の一方の面側を加熱して
該面の被はんだ付け部に予め供給したはんだを溶融させ
てはんだ付けを行い、前記プリント配線板の他方の面側
には冷風を吹き付けて電子部品の冷却や既にはんだ付け
が完了している前記はんだ付け部のはんだが再溶融する
ことを防止するリフローはんだ付け装置において、 前記プリント配線板の他方の面側を冷却するための冷風
が供給されて該冷風を前記プリント配線板に吹きつける
冷風吹き付け手段に該冷風吹き付け手段が前記リフロー
はんだ付け装置の加熱手段により温度上昇することを防
止する冷却媒体で覆うように該冷却媒体を流す流路が設
けられていること、 を特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29135496A JP3495207B2 (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29135496A JP3495207B2 (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135624A JPH10135624A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3495207B2 true JP3495207B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=17767852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29135496A Expired - Fee Related JP3495207B2 (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3495207B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674252B1 (ko) | 2005-09-01 | 2007-01-25 | 주식회사 티에스엠 | 리플로우 납땜기의 냉각장치 |
| CN115673456A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-02-03 | 广州金升阳科技有限公司 | 通孔回流焊的焊接方法 |
-
1996
- 1996-11-01 JP JP29135496A patent/JP3495207B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10135624A (ja) | 1998-05-22 |
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Legal Events
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