WO2005065876A1

WO2005065876A1 - リフロー炉および熱風吹き出し型ヒーター

Info

Publication number: WO2005065876A1
Application number: PCT/JP2004/019061
Authority: WO
Inventors: Hideki Nakamura; Tomotake Kagaya; Tsutomu Hiyama
Original assignee: Senju Metal Industry Co.,Ltd
Priority date: 2004-01-07
Filing date: 2004-12-21
Publication date: 2005-07-21
Also published as: US7988031B2; CN1902021A; JPWO2005065876A1; TW200524500A; CN100457348C; TWI336606B; US20100012705A1

Abstract

【課題】従来の熱風吹き出し型ヒーターを用いたリフロー炉は、Δｔを小さくしたり、酸素濃度を低い状態で安定化させることが困難であり、また従来の熱風吹き出し型ヒーターは孔板の熱風吹き出し孔から熱風を均一に吹き出させることが困難であった。【解決手段】本発明のリフロー炉は、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板に穿設する吹き出し孔の単位面積当たりの合計面積が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板に穿設する吹き出し孔の単位面積当たりの合計面積よりも１．５～５倍大きくなっている。また熱風吹き出し型ヒーターは、本体が隔壁で３室に分離されており、両側の吹き出し部の面積が中央の吸い込み部の面積よりも大きくなっている。　　　　

Description

明細書

リフロー炉および熱風吹き出し型ヒーター

技術分野

[0001] 本発明は、プリント基板と電子部品をはんだ付けするリフロー炉およびリフロー炉に適した熱風吹き出し型ヒーターに関するものである。

背景技術

[0002] リフロー炉でのはんだ付けは、プリント基板のはんだ付け部にソルダペーストを印刷装置や吐出装置で適量塗布し、該塗布部に電子部品を搭載してからリフロー炉でカロ熱して、ソルダペーストを溶融させることによりプリント基板と電子部品のはんだ付けを行う。

[0003] リフロー炉には、予備加熱ゾーン、本加熱ゾーン、冷却ゾーンが設けられている。リフロー炉でプリント基板のはんだ付けを行うときに、予備加熱ゾーンではソルダぺースト中の溶剤を揮発させるとともに、本加熱ゾーンでの高温加熱に対するヒートショックを緩和させる。そして本加熱ゾーンではソルダペースト中の粉末はんだを溶融させて、プリント基板のはんだ付け部に濡れ広がらせる。そしてまた冷却ゾーンでは、高温加熱されたプリント基板を早急に冷却して、溶融したはんだを固化し、また電子部品を熱影響力も守るようにする。

[0004] 一般にリフロー炉におけるプリント基板のはんだ付けでは、予備加熱ゾーンでソルダペースト中の溶剤を揮発させるとともに本加熱ゾーンでの急加熱によるヒートショック緩和のため低ヽ温度で少し長、時間をかけてプリント基板全体を均一加熱し、本加熱ゾーンでソルダペーストの粉末はんだの融点以上の温度で短時間で急加熱する。つまりリフロー炉は、長い予備加熱温度から急激に本加熱温度となり、本加熱ゾーンでは電子部品やプリント基板を熱損傷させないため加熱時間短くするようにしている。

[0005] リフロー炉の加熱ヒーターとしては、電熱ヒーターだけを用いた遠赤外線ヒーターと、多数の穴やノズル力熱風を吹き出させる熱風吹き出し型ヒーターと、遠赤外線と熱風を併用した遠赤外熱風ヒーター等がある。 [0006] 遠赤外線だけを用いたヒーターは、遠赤外線が被加熱物の内部まで浸透して加熱することができるが、電子部品の下部や影となるところまで到達しないため、均一加熱が困難である。熱風だけを用いたヒーターは、熱風が電子部品の下部や影となるところまで熱風が回り込んで加熱する力被加熱物の内部まで十分に加熱することができない。遠赤外線と熱風を併用したヒーターは、遠赤外線と熱風の長所を生かし、被加熱物の内部まで十分に加熱するとともに電子部品の下部や影となるところまでカロ熱できることから、今日では多くのリフロー炉に採用されている。

[0007] ところでコンピューターや通信機器のように高信頼性が要求される電子機器に組み込むプリント基板では、リフロー炉ではんだ付けした後にプリント基板にフラックス残渣が残って、ると電子機器の機能劣化の原因となることがある。つまりフラックス残渣中にはフラックスに添加した活性剤が残っており、該活性剤は吸湿しやすいため、空気中の水分を吸湿して導体を腐食させたり隣接した導体間の絶縁抵抗を下げたりすることがある。そのため信頼性が要求される電子機器に組み込まれるプリント基板は、はんだ付け後にフラックス残渣を洗浄除去しなければならなかった。

[0008] フラックス残渣の洗浄液としては、トリクレン、フロン、アルコール等の有機溶剤が適しているが、これらの溶剤は地球を取り巻くオゾン層を破壊し、また地球表面を覆って温暖化させるなどの地球環境破壊の原因となるため、その使用が規制されている。それ故、高信頼性電子機器用プリント基板のはんだ付けには、はんだ付け後にフラックス残渣の洗浄を行わなくても済むと、う所謂「無洗浄ソルダペースト」が使われて!/、る

[0009] 無洗浄ソルダペーストは、吸湿原因となる活性剤の添加量を極力少なくしたり、活性力の弱、活性剤を使用したりしたものである。はんだ付けのフラックスに使用する活性剤とは、はんだ付け時にプリント基板のはんだ付け部や粉末はんだの表面を覆つている酸ィ匕膜を還元除去して、はんだ付け部に溶融はんだを充分に濡れ広がらせて不良のないはんだ付けを行わしめ、また粉末はんだを完全に溶融させて短絡や絶縁抵抗低下の原因となる微小はんだボールの発生を防ぐものである。

[0010] つまり高信頼性電子機器用プリント基板では、無洗浄ソルダペーストを使用すればよいが、無洗浄ソルダペーストを大気中で使用するとはんだ付け部での濡れ広がりが悪ぐし力も微小はんだボールが大量に発生してしまう。これは空気中の酸素の影響が大きいため、少ない活性剤や弱い活性剤の作用が追いつかなくなるからである。しカゝしながら、無洗浄ソルダペーストでも酸素のない状態、即ち不活性雰囲気中で使用すると、溶融したはんだがはんだ付け部で充分に濡れ広がり、また微小はんだボールも発生しなくなるという良好なはんだ付けが行える。そこで今日では、高信頼性が要求される電子機器に組み込むプリント基板のはんだ付けには、無洗浄ソルダぺ一ストを用い、不活性雰囲気リフロー炉ではんだ付けすることが多くなつている。

[0011] 不活性雰囲気リフロー炉（以下、単にリフロー炉という）は、酸素濃度を極力低くしなければならないが、熱風吹き出し型ヒーターを用いたリフロー炉では、炉内で熱風が流動するためリフロー炉の出入口力外気が侵入しやすくなり、酸素濃度が高くなつたり、安定しなくなったりしゃすい。し力しながら熱風吹き出し型ヒーターを用いたリフロー炉は、遠赤外線単独使用のリフロー炉よりもプリント基板加熱に適した温度プロファイルを作りやすいため、リフロー炉では遠赤外線熱風併用ヒーターが多く使用されている。

[0012] またリフロー炉は、電子部品を搭載したプリント基板のあらゆる箇所の温度分布が均一で温度差を小さくできるような加熱が行えるものでなけばならい。つまりプリント基板ではチップ部品のような小さな電子部品と集積回路部品のような大きな電子部品力 Sランダムに搭載される力小さな電子部品は熱容量が小さいため、このはんだ付け部は温度上昇が早ぐ一方大きな電子部品は熱容量が大きいため、このはんだ付け部の温度上昇は遅い。このように温度上昇が早くて先に温度が高くなつたはんだ付け部と、温度上昇が遅くて温度が上がらな!/、はんだ付け部との温度差を Δ t (デルタ · ティ）というが、リフロー炉では Atをなるベく小さくできることが望ましい。なぜならば、リフロー炉の本加熱ゾーンにおける設定温度を温度上昇の早い部分に合わせると、この部分に塗布したソルダペーストは溶融しても、温度上昇の遅、部分に塗布したソルダペーストが完全に溶融しなかったり、或いはソルダペーストが溶融しても溶融したはんだの表面活性力が弱いため、はんだ付け部に完全に濡れ広がっていかなかつたりするからである。逆に、該設定温度を温度上昇の低い部分に会わせると、この部分に塗布したソルダペーストを溶融させるときに、今度は温度上昇の早い部分がォーバーヒートとなって、電子部品やプリント基板を熱損傷させることになる。

[0013] 従来から Δ tを小さくするために熱風吹き出し型ヒーター (遠赤外熱風併用ヒーターを含む）において、熱風を吹き出す孔の大きさを変えたり、孔の位置を変えたりしたリフロー炉が多数提案されていた。特開平 2-137691号 (特許文献 1)は、加熱部に赤外線ヒーターと熱風吹き出しノズルを設置したもので、ノズルが搬送方向に垂直な方向に設けられており、し力もノズルに設けられた多数の小孔が搬送方向に沿って順次大きくなつているものである。特開平 10-284831号 (特許文献 2)は、熱風吹き出し板の孔力出る熱風量を搬入側で多ぐ搬出側で少なくなるように熱風孔の数と孔面積を設定したものである。また特開 2000-22325号 (特許文献 3)は、熱風吹き出し口に多数の孔が穿設されたマスクを設置し、オーバーヒートを嫌うような電子部品に対応するマスクの部分に熱風の通過を阻止するカバーが設けられたものである。そしてまた特開 2003-33867号 (特許文献 4)は、板状部材に設けた多数の透孔をランダムな位置にしたものである。

[0014] 特許文献 1の熱風吹き出し型ヒーターの構造は、複数のパイプを搬送方向に対して直角に設置し、これらのパイプに孔をあけて該孔力熱風を吹き出させるようにしたものである。特許文献 2の熱風吹き出し型ヒーターの構造は、外チャンバ一と内チャンバーの間に透孔があり、該透孔力流入した熱風が吸込導入ロカ加熱室を通って熱風供給口に入り、そして内チャンバ一に設置した熱風吹出板熱風孔力熱風が吹き出るようになつている。特許文献 3の熱風吹き出し型ヒーターの構造は、炉壁内に仕切り板が設けられ、仕切板の下部に送風機、仕切板の一側にヒーター、そして仕切板の上部に多数の吹出孔マスクが着脱自在に設置されている。そして特許文献 4 は、孔板の両側力気体を吸、込んで中央力熱風を吹き出すようになって、る。特許文献 1：特開平 2-137691号

特許文献 2：特開平 10-284831号

特許文献 3：特開 2000-22325号

特許文献 4：特開 2003-33867号

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0015] ところで吹き出し口が多数の孔となった熱風吹き出し型ヒーターを設置した従来のリフロー炉では、 Atを小さくしょうとすると酸素濃度が充分に下がらず、し力るに酸素濃度を充分に下げようとすると、今度は Atが小さくならないという、一方を満足させれば他方が満足せず、逆に他方を満足させれば一方が満足しな、と、うように全てを満足させることはできな力つた。また従来の熱風吹き出し型ヒーターは、孔板カもの熱風の吹き出しが均一とならず、部分的に吹き出し量が多力つたり少な力つたりすることがあった。本発明は、 Atを小さくできるにもかかわらず酸素濃度を充分に下げることができるというリフロー炉および熱風を全ての孔カも均等に吹き出させることができる熱風吹き出し型ヒーターを提供することにある。

課題を解決するための手段

[0016] 本発明者らは、リフロー炉でのプリント基板の加熱は、熱風による入熱が重要であり、それぞれのゾーンにおける熱風量が各種プリント基板に適した温度プロファイル作成に非常に影響していることに着目したものである。そして本発明者らは、従来のリフロー炉が Atと酸素濃度の両方を満足できず、また理想的な温度プロファイルを描くことができな力つた原因について鋭意検討を重ねた。その結果、従来のリフロー炉は予備加熱ゾーンでの熱風量が低温で長時間加熱するのに適してなく、また本加熱ゾーンでの熱風量がプリント基板の急な昇温に適してなぐさらにまた予備加熱ゾーン力吹き出す熱風と本加熱ゾーン力も吹き出す熱風の相対的なバランスが不適当であることが両方を満足できない原因であることをつきとめた。つまりリフロー炉での予備加熱は、ソルダペースト中のフラックスの溶剤を充分に揮散させるために本加熱よりも比較的穏やかな加熱状態にしなけらばならな、。なぜならば予備加熱を本加熱と同様に風量を多くして入熱量を多くすると、ソルダペースト中のフラックスが突沸して、ソルダペーストを飛散させてしまうからである。

[0017] また予備加熱ゾーンでは、プリント基板全体が均一温度になるように低、温度で本加熱ゾーンよりも長い時間をかけて加熱しなければならないが、従来のリフロー炉では、予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンに設置された熱風吹き出し型ヒーターの熱風吹き出し孔の大きさゃ穿設数が同一であったり、或いは予備加熱ゾーンの熱風吹き出し型ヒーターの熱風吹き出し孔の総面積が本加熱ゾーンの熱風吹き出し型ヒーターの熱風吹き出し孔の総面積よりも大き力つたり、さらにまた予備加熱ゾーンから吹き出す熱風量と本加熱ゾーンから吹き出す熱風量のバランスが炉内の酸素濃度安定に適していな力つたりした。つまり従来のリフロー炉は、予備加熱ゾーンでの加熱状態が本加熱ゾーンでの加熱状態と同一、或いはそれ以上に入熱量の多い加熱状態であるため、 Atや酸素濃度に問題が生じていたものである。

[0018] 本発明者らは、本加熱ゾーンの風量を予備加熱ゾーンの風量よりも多くすれば、 Δ tを小さくでき、また本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの熱風吹き出し孔の総面積を予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの熱風吹き出し孔の総面積よりも適当な大きさにすれば、酸素濃度に影響しなくなることに着目して本発明のリフロー炉を完成させた。

[0019] 請求項 1の発明は、予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンに熱風吹き出し型ヒーターを設置したリフロー炉において、熱風吹き出し型ヒーターの熱風吹き出し部には多数の吹き出し孔を穿設した孔板が配置されており、本加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の合計面積が予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の合計面積の 1. 5— 5倍となっていることを特徴とするリフロー炉である。

[0020] 請求項 2の発明は、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりに穿設した吹き出し孔の数は、予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の数と同一である力 S、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径よりも大きいことを特徴とする請求項 1記載のリフロー炉である。

[0021] 請求項 3の発明は、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径は、予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径と同一である力本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の数が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の数よりも多いことを特徴とする請求項 1記載のリフロー炉である。 [0022] 請求項 4の発明は、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たり吹き出し孔の数は、予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒータ一の孔板の単位面積当たり吹き出し孔の数よりも多ぐし力も本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径よりも大きいことを特徴とする請求項 1記載のリフロー炉である。

[0023] 請求項 5の発明は、箱状の本体内には電熱ヒーターが配列されており、該本体が二枚の隔壁で中央が吸い込み部、その両側が吹き出し部となるように分離されていて、吸、込み部の上部は内側に傾斜した二枚の隔壁で狭、吸、込み部となっており、また二枚の隔壁の下部には吸い込み部と吹き出し部に連通した開口が形成されているとともに、吸い込み部の下部には送風機が設置されていて、し力もそれぞれの吹き出し部は吸い込み部よりも広い面積となっており、該吹き出し部の上部には多数の吹き出し孔が穿設された孔板が設置されていることを特徴とする熱風吹き出し型ヒーターである。

[0024] 請求項 6の発明は、前記孔板の表面には黒色セラミックが被覆されていることを特徴とする請求項 5記載の熱風吹き出し型ヒーターである。

発明を実施するための最良の形態

[0025] 本発明において、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の総合計面積が予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の総合計面積の 1. 5よりも小さいと本加熱ゾーンでのプリント基板への入熱量が少なくなって、急激に高温まで加熱することができなくなり、しかるに本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の総合計面積が予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の総合計面積の 5倍を超えると予備加熱ゾーンと本加熱ゾーン力吹き出す熱風量のバランスが崩れて炉内の熱風が乱れて酸素濃度が安定しなくなる。そのため、本加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の合計面積が予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の合計面積の 1. 5-5 倍が良い。さらに好ましくは、 3. 5倍のものが最適である。実施例 1

[0026] 以下、図面に基づいて本発明のリフロー炉を説明する。図 1は本発明リフロー炉の正面断面図、図 2は図 1の A— A線断面図、図 3は本発明に使用する熱風吹き出し型ヒーターの中央断面図、図 4は本発明に使用する熱風吹き出し型ヒーターの中央断面図斜視図、図 5は本加熱ゾーンと予備加熱ゾーンに設置する吹き出し口の拡大平面図、図 6は本加熱ゾーンと予備加熱ゾーンに設置する他の吹き出し口の拡大平面図、図 7は本加熱ゾーンと予備加熱ゾーンに設置するさらに他の吹き出し口の拡大平面図である。

[0027] リフロー炉 1は、長手方向にトンネル 2が形成されており、該トンネルが予備加熱ゾーン 3、本加熱ゾーン 4、冷却ゾーン 5となっている。予備加熱ゾーン 3の上下部には三対の予備加熱用の熱風吹き出し型ヒーター 6 · · ·が設置されており、本加熱ゾーン 4の上下部には二対の本加熱用の熱風吹き出し型ヒーター 7· · ·が設置されており、また冷却ゾーン 5の上下部には明示しない一対の冷却機 8、 8が設置されている。トンネル 2には予備加熱ゾーン 3から冷却ゾーン 5方向にプリント基板を搬送するコンペァ 9が走行している。

[0028] 熱風吹き出し型ヒーター 6、 7は、図 3、 4に示すように箱状の本体 10が二枚の隔壁 11、 11で吸い込み部 12と吹き出し部 13、 13に分離されている。該隔壁は上部が中央に傾斜しており、吸い込み部 12の上部は狭くなつている。隔壁 11、 11は、それぞれ相反する端部（一方は図示せず）が開口しており、該開口が流出口 14となってヽる。吸い込み部 12には横板 15が配設されており、その略中央には流入口 16が穿設されている。吸い込み部 12の上部には電熱ヒーター 17、 17が配列されており、また流入口 16の下部にはシロッコファン 18が設置されている。シロッコファン 18は本体 1 0の外部に取り付けられたモーター 19と連動して、る。

[0029] 両側の吹き出し部 13、 13の上部には多数の吹き出し孔 20· · ·を穿設した孔板 21 が載置されている。孔板 21の外表面には加熱されたときに遠赤外線を照射する黒色のセラミックス 22が被覆されて、る。

[0030] 上記構造の熱風吹き出し型ヒーターの稼働状態を説明する。先ず電熱ヒーター 17 、 17に通電すると、電熱ヒーター近傍が加熱される。そしてモーター 19を稼働させてシロッコファン 18を回転させると、吸い込み部 12から気体を吸い込む。吸い込み部 1 2の上部に吸い込まれた気体は電熱ヒーター 17、 17で加熱されて熱風となり、該熱風はシロッコファン 18で吸い込まれて吸い込み部 12の下部に流入する。吸い込み部 12の下部に流入した熱風は、それぞれの隔壁 11、 11の流出口 14から吹き出し部 13、 13に流入する。そして吹き出し部 13、 13に流入した熱風は、孔板 21の吹き出し孔 20 · · 'から流出して、孔板 21の近くを通過するプリント基板を加熱する。このとき熱風は孔板 21を被覆したセラミックス 22をも加熱するため、加熱されたセラミックスからは遠赤外線も照射され、熱風とともにプリント基板を加熱するようになる。

[0031] 本発明では、本加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し部の単位面積当たりの吹き出し孔の総合計面積が予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し部の単位面積当たりの吹き出し孔の総合計面積の 1. 5— 5倍となっている。図 5に示す実施例は、 Aが本加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒ一ターの吹き出し部の孔板であり、 Bが予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒ一ターの吹き出し部の孔板である。 Aと Bの吹き出し孔の大きさは同一である力単位面積 (点線で囲まれた部分であり、 Aと Bは同一面積である）当たりの穿設数は Aの方が多くなつている。 Aの単位面積当たりに穿設した吹き出し孔 20aの数は 45個、 Bの単位面積当たりに穿設した吹き出し孔 20bの数は 23個であり、 Aは Bよりも約 2. 4倍の面積となっている。

[0032] 図 6に示す実施例は、 Aが本加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板であり、 Bが予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板である。単位面積当たりの Aと Bの吹き出し孔の穿設数は同一である力一個の熱風吹き出し孔の大きさは Aの方が大きくなつている。 Aに穿設した吹き出し孔 20aの直径は 4mmであり、 Bに穿設した吹き出し孔 20bの直径は 2. 5mmであり、 Aは Bよりも約 2. 5倍の面積となっている。

[0033] 図 7に示す実施例は、 Aが本加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板であり、 Bが予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板である。 Aと B の吹き出し孔の大きさは、 Aの方が大きぐまた単位面積当たりの穿設数も Aの方が多くなつている。 Aに穿設した吹き出し孔 20aの数は 45個であり、 Bの単位面積当たりに穿設した吹き出し孔 20bの数は 23個である。そして Aに穿設した吹き出し孔 20aの直径は 4mmであり、 Bに穿設した吹き出し孔 20bの直径は 2. 5mmである。 Aは Bよりも約 5倍の面積となっている。

[0034] 上記図 5— 7の孔板が取り付けられた熱風吹き出し型ヒーターを設置したリフロー炉において、プリント基板のはんだ付けを行ったところ、炉内の酸素濃度は安定しており、し力も Atが 10°C以内であった。一方、従来のリフロー炉、即ち、予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し口の単位面積当たりの吹き出し孔の総面積が本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し口の単位面積当たりの吹き出し孔の総面積と同一の熱風吹き出し型ヒーターを設置したリフロー炉では、炉内の酸素濃度が安定せず、し力も Atが 15°Cであった。

図面の簡単な説明

[0035] [図 1]本発明リフロー炉の正面断面図

[図 2]図 1の A— A線断面図

[図 3]本発明に使用する熱風吹き出し型ヒーターの中央断面図

[図 4]本発明に使用する熱風吹き出し型ヒーターの中央断面図斜視図

[図 5]本加熱ゾーンと予備加熱ゾーンに設置する孔板の拡大平面図

[図 6]本加熱ゾーンと予備加熱ゾーンに設置する他の孔板の拡大平面図

[図 7]本加熱ゾーンと予備加熱ゾーンに設置するさらに他の孔板の拡大平面図符号の説明

[0036] 6 熱風吹き出し型ヒーターの本体

11 隔壁

12 吸い込み部

13 吹き出し部

17 電熱ヒーター

18 シロッ =3ファン

20 吹き出し孔

21 孔板

22 セラミック産業上の利用可能性

本発明の実施例では、両側から熱風を吹き出し、中央から吸い込む構造の熱風吹き出し型ヒーターで説明した力本発明では多数の吹き出し孔力熱風を吹き出してプリント基板を加熱する熱風吹き出し型ヒーターであれば如何なる構造の熱風吹き出し型ヒーターにも採用可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンに熱風吹き出し型ヒーターを設置したリフロー炉において、熱風吹き出し型ヒーターの熱風吹き出し部には多数の吹き出し孔を穿設した孔板が配置されており、本加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の合計面積が予備加熱ゾーンに設置した熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の合計面積の 1. 5— 5倍となって V、ることを特徴とするリフロー炉。

[2] 本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりに穿設した吹き出し孔の数は、予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の数と同一である力本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径よりも大きいことを特徴とする請求項 1記載のリフロー炉

[3] 本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径は、予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径と同一である力本カロ熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の数が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たりの吹き出し孔の数よりも多いことを特徴とする請求項 1記載のリフロー炉。

[4] 本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たり吹き出し孔の数は、予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板の単位面積当たり吹き出し孔の数よりも多ぐし力も本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒータ一の吹き出し孔の直径が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの吹き出し孔の直径よりも大きいことを特徴とする請求項 1記載のリフロー炉。

[5] 箱状の本体内には電熱ヒーターが配列されており、該本体が二枚の隔壁で中央が吸い込み部、その両側が吹き出し部となるように分離されていて、吸い込み部の上部は内側に傾斜した二枚の隔壁で狭、吸、込み部となっており、また二枚の隔壁の下部には吸い込み部と吹き出し部に連通した開口が形成されているとともに、吸い込み部の下部には送風機が設置されていて、し力もそれぞれの吹き出し部は吸い込み部よりも広い面積となっており、該吹き出し部の上部には多数の吹き出し孔が穿設された孔板が設置されていることを特徴とする熱風吹き出し型ヒーター。

前記孔板の表面には黒色セラミックが被覆されていることを特徴とする請求項 5記載の熱風吹き出し型ヒーター。