JP4902487B2

JP4902487B2 - リフロー装置、フラックス回収装置およびフラックスの回収方法

Info

Publication number: JP4902487B2
Application number: JP2007269788A
Authority: JP
Inventors: 正一郎松久; 賢太朗吉田; 文弘山下
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2007-10-17
Filing date: 2007-10-17
Publication date: 2012-03-21
Anticipated expiration: 2027-10-17
Also published as: JP2009099762A

Description

この発明は、リフロー装置、フラックス回収装置およびフラックスの回収方法に関する。

電子部品またはプリント配線基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中に基板を搬送コンベヤで搬送し、はんだ付けを行ったり、熱硬化性接着剤によって電子部品を基板上に固定するために、リフロー装置が使用されている。

リフロー装置は、基板を搬送する搬送コンベヤと、この搬送コンベヤによって基板が供給されるリフロー炉本体とを備えている。リフロー炉は、例えば、搬入口から搬出口に至る搬送経路に沿って、複数のゾーンに分割されており、これらの複数のゾーンがインライン状に配列されている。複数のゾーンは、その機能によって、加熱ゾーン、冷却ゾーンなどの役割を有する。

加熱ゾーンのそれぞれは、例えば、それぞれ送風機を含む上部加熱装置および下部加熱装置を有する。例えばゾーンの上部加熱装置から、搬送される基板に対して熱風が吹きつけられ、下部加熱装置から搬送される基板に対して熱風が吹きつけられることによって、はんだ組成物内のはんだを溶融させて基板の電極に付着させるようにする。

はんだ組成物は、粉末はんだ、溶剤、フラックスを含むものである。フラックスは、成分としてロジンなどを含むものであり、はんだ付けされる金属表面の酸化膜を除去し、はんだ付けの際に加熱で再酸化するのを防止し、はんだの表面張力を小さくして濡れを良くする塗布剤の働きをするものである。

このフラックスは、加熱により、気化しリフロー炉内に充満する。気化したフラックスは、温度の低い部位に付着し易く、気化したフラックスが付着すると、付着している部位から滴下し、基板の上面に付着することもあり、基板の性能を損うこととなる。また、炉内において温度が低下する部分に堆積する等によりリフロー工程に大きな影響を与える場合もある。したがって、リフロー炉内のフラックスを除去または回収する幾つかの方法が提案されている。

例えば、特許文献１で提案されているリフロー装置では、リフロー炉から取り出された雰囲気ガスを炉外に取り出して、取り出した雰囲気ガスを、酸化触媒中を通過させることによって、雰囲気ガス中に含まれるフラックス成分が酸化処理されて水（蒸気）と炭酸ガスに分解する方法が提案されている。

特開２００６−１６０５９１号公報

また、例えば、リフロー炉から取り出された雰囲気ガスを、冷却して、雰囲気ガス中のフラックス成分を凝縮回収する方法が提案されている。

しかしながら、従来のフラックスの回収方法では、雰囲気ガス中のフラックス成分の回収効率が十分ではなく、より効率良く、雰囲気ガス中のフラックス成分を回収する方法が求められていた。

したがって、この発明の目的は、雰囲気ガス中のフラックス成分を効率良く回収できるリフロー装置、フラックス回収装置およびフラックス回収方法を提供することにある。

上述した課題を解決するために、
第１の発明は、
１または複数のゾーンのリフロー炉内から炉外に取り出された雰囲気ガスが、フラックス回収ユニットを通過してリフロー炉内に再度戻されるリフロー装置において、
フラックス回収ユニットは、雰囲気ガスを冷却してフラックス成分を凝縮回収するラジエータ部を有し、
ラジエータ部は、チャンバと、
チャンバに連通する第１の配管と、
チャンバ内の空間を仕切って形成され、第１の配管を介してチャンバに連通する第１の内部チャンバと、
第１の内部チャンバに連通する第２の配管と、
チャンバ内に設けられ、チャンバの空間を仕切って形成され、第２の配管を介して第１の内部チャンバに連通する第２の内部チャンバと、
を備え、
雰囲気ガスが、チャンバ、第１の配管および第２の配管のそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が下降し、
第１の内部チャンバおよび第２の内部チャンバのそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が上昇すること
を特徴とするリフロー装置である。

第２の発明は、
１または複数のゾーンのリフロー炉内から炉外に取り出された雰囲気ガスが通過時に、雰囲気ガスを冷却してフラックス成分を凝縮回収するラジエータ部を有し、
ラジエータ部は、チャンバと、
チャンバに連通する第１の配管と、
チャンバ内の空間を仕切って形成され、第１の配管を介してチャンバに連通する第１の内部チャンバと、
第１の内部チャンバに連通する第２の配管と、
チャンバ内に設けられ、チャンバの空間を仕切って形成され、第２の配管を介して第１の内部チャンバに連通する第２の内部チャンバと、
を備え、
雰囲気ガスが、チャンバ、第１の配管および第２の配管のそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が下降し、
第１の内部チャンバおよび第２の内部チャンバのそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が上昇すること
を特徴とするフラックス回収装置である。

第３の発明は、
１または複数のゾーンのリフロー炉内から炉外に取り出された雰囲気ガスが流通するガス流通経路において、雰囲気ガス温度の上昇および下降のサイクルを少なくとも２回以上行いながら、雰囲気ガスを冷却し、雰囲気ガス中のフラックス成分を凝縮回収する工程を有することを特徴とするフラックス回収方法である。

この発明では、雰囲気ガス温度の上昇および下降のサイクルを少なくとも２回以上行いながら、雰囲気ガスを冷却し、雰囲気ガス中のフラックス成分を凝縮回収することで、効率よくフラックス成分を回収できる。

この発明によれば、雰囲気ガス中のフラックス成分を効率良く回収できる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実施形態によるリフロー装置の外板を除く概略的構成を示す。なお、図１では、説明の便宜上リフロー炉外に配置されるフラックス回収ユニットの図示を省略している。

プリント配線基板の両面に表面実装用電子部品が搭載された被加熱物が搬送コンベヤの上に置かれ、搬入口１１からリフロー装置内に搬入される。搬送コンベヤが所定速度で矢印方向（図１に向かって左から右方向）へ被加熱物を搬送し、被加熱物が搬出口１２から取り出される。

搬入口１１から搬出口１２に至る搬送経路に沿って、リフロー炉が例えば９個のゾーンＺ１からＺ９に順次分割され、これらのゾーンＺ１〜Ｚ９がインライン状に配列されている。入り口側から７個のゾーンＺ１〜Ｚ７が加熱ゾーンであり、出口側の２個のゾーンＺ８およびＺ９が冷却ゾーンである。冷却ゾーンＺ８およびＺ９に関連して強制冷却ユニット１４が設けられている。

上述した複数のゾーンＺ１〜Ｚ９がリフロー時の温度プロファイルにしたがって被加熱物の温度を制御する。図２に温度プロファイルの例の概略を示す。横軸が時間であり、縦軸が被加熱物例えば電子部品が実装されたプリント配線基板の表面温度である。最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部Ｒ１であり、次の区間が温度がほぼ一定のプリヒート（予熱）部Ｒ２であり、次の区間が本加熱部Ｒ３であり、最後の区間が冷却部Ｒ４である。

昇温部Ｒ１は、常温からプリヒート部Ｒ２（例えば１５０°Ｃ〜１７０°Ｃ）まで基板を加熱する期間である。プリヒート部Ｒ２は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、プリント配線基板の加熱ムラをなくすための期間である。本加熱部Ｒ３（例えばピーク温度で２２０°Ｃ〜２４０°Ｃ）は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。本加熱部Ｒ３では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。本加熱部Ｒ３は、プリヒート部Ｒ２を経過していても、温度上昇のムラが存在するので、はんだの溶融温度を超える温度までの加熱が必要とされる。最後の冷却部Ｒ４は、急速にプリント配線基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。

図２において、曲線１は、鉛フリーはんだの温度プロファイルを示す。共晶はんだの場合の温度プロファイルは、曲線２で示すものとなる。鉛フリーはんだの融点は、共晶はんだの融点より高いので、プリヒート部Ｒ２における設定温度が共晶はんだに比して高いものとされている。

リフロー装置では、図２における昇温部Ｒ１の温度制御を、主としてゾーンＺ１およびＺ２が受け持つ。プリヒート部Ｒ２の温度制御は、主としてゾーンＺ３、Ｚ４およびＺ５が受け持つ。本加熱部Ｒ３の温度制御は、ゾーンＺ６およびＺ７が受け持つ。冷却部Ｒ４の温度制御は、ゾーン８およびゾーン９が受け持つ。

加熱ゾーンＺ１〜Ｚ７のそれぞれは、それぞれ送風機を含む上部加熱装置１５および下部加熱装置３５を有する。例えばゾーンＺ１の上部加熱装置１５から搬送される被加熱物に対して熱風が吹きつけられ、下部加熱装置３５から搬送される被加熱物に対して熱風が吹きつけられる。

図３を参照して加熱装置の一例について説明する。例えばゾーンＺ６の構成が図３に示されている。上部加熱装置１５と下部加熱装置３５との対向間隙内で、プリント配線基板の両面に表面実装用電子部品が搭載された被加熱物Ｗが搬送コンベヤ３１上に置かれて搬送される。上部加熱装置１５内および下部加熱装置３５内は、雰囲気ガスである例えば窒素（Ｎ₂）ガスが充満している。上部加熱装置１５および下部加熱装置３５は、被加熱物Ｗに対して熱風（熱せられた雰囲気ガス）を噴出して被加熱物Ｗを加熱する。なお、熱風と共に赤外線を照射しても良い。

下部加熱装置３５は、主加熱源１６、副加熱源１７、送風機例えば軸流ブロワ１８、蓄熱部材１９、熱風循環ダクト２０、開口部２１等からなる。なお、上部加熱装置１５は、例えば、上述した下部加熱装置３５とほぼ同様の構成とされているので、対応する部分の説明を省略する。

開口部２１を通じて熱風が被加熱物Ｗに対して吹きつけられる。主加熱源１６、副加熱源１７は、例えば電熱ヒータで構成される。蓄熱部材１９は、例えばアルミニウムからなり、多数の孔が形成され、その孔を通じて熱風が通過して被加熱物Ｗに吹きつけられる。

熱風は、軸流ブロワ１８によって循環される。すなわち、（主加熱源１６→蓄熱部材１９→開口部２１→被加熱物Ｗ→熱風循環ダクト２０→副加熱源１７→熱風循環ダクト２０→軸流ブロワ１８→主加熱源１６）の経路を介して熱風が循環する。

軸流ブロワ１８の近傍には、リフロー炉内の雰囲気ガスをフラックス回収ユニットに導くための配管３２ａおよび配管３２ｂの管口が設けられている。雰囲気ガスは、これらの管口より導出され、配管３２ａおよび配管３２ｂを介してフラックス回収ユニットに導入され、フラックス回収ユニットを通過して、再度リフロー炉内に導入される。フラックス回収ユニットでは、雰囲気ガスを冷却し、雰囲気ガスに含まれるフラックス成分を凝縮回収する。

図４は、リフロー装置の底面図である。フラックス回収ユニット４１は、図４に示すように、例えば、ゾーンＺ６およびゾーンＺ７の側方に配置されている。フラックス回収ユニット４１は、ガス分解部３８と、ラジエータ部３９と、を有し、ゾーンＺ６およびゾーンＺ７に連通する配管３２ａ〜３２ｄおよび配管４０を介して、リフロー炉から導出された雰囲気ガスがフラックス回収ユニット４１に導入される。

図５は、フラックス回収ユニット４１の正面図である。フラックス回収ユニット４１は、ガス分解部３８と、ガス分解部３８から断熱材５６を介して隔離されたラジエータ部３９と、を有する。リフロー炉から導出された雰囲気ガスは、まずガス分解部３８を通過し、次に、配管５０、ラジエータ部３９を通過し、配管６１を介して、再度リフロー炉内に導入される。

ガス分解部３８は、触媒管４２と、通過する雰囲気ガスを加熱する加熱部４３とから構成される。加熱部４３は、例えばヒータなどであり、ヒータをＯＮすることによって、リフロー炉内から取り出された雰囲気ガスを触媒の効果が十分に作用する温度、例えば３００℃〜４００℃程度の高温に加熱する。

加熱部４３のＯＮは、リフロー炉を制御するメインスイッチＯＮのタイミングから所定時間遅らせて行うことが好ましい。リフロー炉のメインスイッチをＯＮして、炉内の加熱が開始された後、所定時間経過し、雰囲気ガスが所定温度（例えば、２００℃程度）に加熱された時点で、加熱部４３をＯＮするようにすると、加熱部４３が雰囲気ガスを加熱する負担を低減できるからである。

また、加熱部４３のＯＦＦは、リフロー炉のメインスイッチＯＦＦのタイミングから所定時間遅らせて行うことが好ましい。リフロー炉のメインスイッチが、ＯＦＦされても所定時間リフロー炉内の軸流ファン１８が、回転するように設定されており、この間も炉内の雰囲気ガスが流動して、ガス分解部３８に流入する。したがって、リフロー炉のメインスイッチがＯＦＦされても、ガス分解部３８に流入する雰囲気ガス中のフラックス成分を分解するために、加熱部４３で、雰囲気ガスを触媒が作用する高温まで加熱する必要があるからである。

触媒管４２は、例えば、白金、ランタン、パラジウムまたはロジウムなどの触媒よりなり、ハニカム構造を有する。触媒管４２では、雰囲気ガスが通過する際に、酸素を加え、触媒により、雰囲気ガス中のフラックスの有機成分を二酸化炭素（ＣＯ₂）、水（Ｈ₂Ｏ）などに分解する。

ラジエータ部３９は、チャンバ５１と、チャンバ５１内に設けられる内部チャンバ５２と、チャンバ同士を連通するＵ字状配管５３と、軸流ファン５４と、回収ボックス５５と、から構成される。ラジエータ部３９では、雰囲気ガスを冷却し、触媒管４２を通過した後の雰囲気ガス中のフラックス成分などを凝縮回収する。

チャンバ５１は、触媒管４２を通過した雰囲気ガスが最初に流入する空間である。内部チャンバ５２は、チャンバ５１内に設けられ、チャンバ５１の空間を仕切って形成される空間である。Ｕ字状配管５３は、チャンバ同士を連通する。軸流ファン５４は、冷却用のファンであり、ラジエータ部３９を冷却する。回収ボックス５５は、Ｕ字状配管５３の下方に配置されており、冷却によって凝縮したフラックス成分などを回収する。

図６は、フラックス回収ユニット４１の左側面図である。図６に示すように、Ｕ字状配管５３ａは、２つの開口端を有し、一方の開口端がチャンバ５１の底面、他方の開口端が内部チャンバ５２ａの底面に連結しており、チャンバ５１と内部チャンバ５２ａとが、Ｕ字状配管５３ａを介して連通している。

Ｕ字状配管５３ｂの２つの開口端のうち、一方の開口端が内部チャンバ５２ａの底面、他方の開口端が内部チャンバ５２ｂの底面に連結しており、内部チャンバ５２ａと内部チャンバ５２ｂとが、Ｕ字状配管５３ｂを介して連通している。内部チャンバ５２ｂの底面には、リフロー炉内に連通する配管６１の一開口端が連結している。

バルブ５７は、開閉することによって雰囲気ガスの流出を制御する。ヒータ部６２は、ラジエータ部３９を通過した雰囲気ガスが配管６１を介してリフロー炉内に戻る前に、雰囲気ガスをリフロー炉内の温度環境に影響を与えない程度の温度、例えばリフロー炉内温度と同程度まで加熱する加熱手段である。

図７は、フラックス回収ユニット４１の上面図である。図７に示すように、ラジエータ部３９では、チャンバ５１と内部チャンバ５２ａと、内部チャンバ５２ａと内部チャンバ５２ｂと、を連通するために、複数のＵ字状配管５３の開口端が、それぞれ、チャンバ５１、内部チャンバ５２ａ〜５２ｂに連結し、チャンバ５１と内部チャンバ５２ａ、内部チャンバ５２ａと内部チャンバ５２ｂとを、複数のＵ字状配管５３それぞれを介して連通するようにしている。

図８は、ラジエータ部３９の斜視図である。ラジエータ部３９では、図８に示すように、雰囲気ガスが、配管５０→チャンバ５１→配管５３ａ→内部チャンバ５２ａ→配管５３ｂ→内部チャンバ５２ｂ→配管６１→（リフロー炉内へ）の経路で流通する。なお、
図８中の矢印Ｌは、雰囲気ガスの流れを示すものである。また、説明の便宜上、図８では４つのＵ字状の配管５３の図示を省略している。

雰囲気ガスの流通経路において、配管５０では、ガス分解部３８で加熱された４００℃程度の高熱のガスが流通している。チャンバ５１では、流入した雰囲気ガスが徐々に冷却され、配管５３ａに流入する。配管５３ａでは、チャンバ５１から流入する雰囲気ガスが、さらに冷却される。

内部チャンバ５２ａでは、配管５３ａから流入するガスが加熱される。内部チャンバ５２ａは、チャンバ５１内に設けられているので、チャンバ５１内に流入する高熱のガスにより、配管５３ａ内の温度環境より、高い温度環境となっている。

配管５３ｂでは、内部チャンバ５２ａから流入するガスが冷却される。内部チャンバ５２ｂでは、配管５３ｂから流入するガスが加熱される。内部チャンバ５２ｂは、チャンバ５１内に設けられているので、チャンバ５１内に流入する高熱のガスにより、配管５３ｂ内の温度環境より、高い温度環境となっている。

雰囲気ガスの流通経路では、上述した加熱および冷却の繰り返しにより、ガス温度が、配管５０→チャンバ５１（温度下降）→配管５３ａ（温度下降）→内部チャンバ５２ａ（温度上昇）→配管５３ｂ（温度下降）→内部チャンバ５２ｂ（温度上昇）→配管６１→（リフロー炉内へ）のように変化する。

すなわち、雰囲気ガスの流通経路では、ガス温度が上昇および下降のサイクルを少なくとも２回以上行いながら、雰囲気ガスを冷却して、雰囲気ガス中のフラック成分などを凝縮回収する。このように、ガス温度が上昇および下降のサイクルを複数回行うことで、フラックス成分を効率よく凝縮回収できる。

図９は、ラジエータ部３９におけるガス温度の挙動を示すグラフである。なお、測定ポイントは、図５および図７に示すＴ１〜Ｔ７の位置である。すなわち、Ｔ１は、配管５０の温度を示す。Ｔ２は、チャンバ５１とＵ字状配管５３ａの一方の開口端とが接合している位置の温度を示す。Ｔ３は、Ｕ字状配管５３ａの他方の開口端と内部チャンバ５２ａとが接合している位置の温度を示す。Ｔ４は、内部チャンバ５２ａとＵ字状配管５３ｂの一方の開口端とが接合している位置の温度を示す。Ｔ５は、Ｕ字状配管５３ｂの他方の開口端と内部チャンバ５２ｂとが接合している位置の温度を示す。Ｔ６は、内部チャンバ５２ｂと配管６１の一開口端とが接合している位置の温度を示す。Ｔ７は、配管６１のリフロー炉内に戻る前の位置の温度を示す。

図９に示すように、Ｔ１〜Ｔ２、Ｔ２〜Ｔ３では、雰囲気ガス温度が下降している。Ｔ３〜Ｔ４では、雰囲気ガス温度が上昇している。Ｔ４〜Ｔ５では、雰囲気ガス温度が下降している。Ｔ５〜Ｔ６では、雰囲気ガス温度が上昇している。Ｔ６〜Ｔ７では、雰囲気ガス温度が下降している。すなわち、ガス流通経路では、以下のようにガス温度が変化することが確認できる。
配管５０〜チャンバ５１（Ｔ１〜Ｔ２）・・・温度下降
配管５３ａ（Ｔ２〜Ｔ３）・・・温度下降
内部チャンバ５２ａ（Ｔ３〜Ｔ４）・・・温度上昇
配管５３ｂ（Ｔ４〜Ｔ５）・・・温度下降
内部チャンバ５２ｂ内（Ｔ５〜Ｔ６）・・・温度上昇
配管６１（Ｔ６〜Ｔ７）・・・温度下降

以上説明した一実施形態によるフラックス回収装置は、チャンバ同士を連通するのに、Ｕ字状配管を用いない構成としたものとしてもよい。以下、チャンバ同士を連通するのに、Ｕ字状配管を用いない構成としたフラックス回収装置の第１〜第２の変形例について説明する。

第１の変形例では、下側チャンバ内に設けられた下側内部チャンバと、一方の開口端が一のチャンバに連結し、他方の開口端が下側内部チャンバに連結する一の配管と、一方の開口端が下側内部チャンバに連結し、他方の開口端が他のチャンバに連結する配管とからなる構造でチャンバ同士を連通する。

図１０は、フラックス回収装置の第１の変形例の左側面図である。図１０に示すように、第１の変形例では、下側チャンバ７５内に配置された下側内部チャンバ７４と、一方の開口端がチャンバ５１に連結し、他方の開口端が下側内部チャンバ７４にそれぞれ連結する複数の配管７３ａと、一方の開口端が下側内部チャンバ７４に連結し、他方の開口端が内部チャンバ５２ａにそれぞれ連結する複数の配管７３ｂとからなる構造でチャンバ５１と内部チャンバ５２ａを連通する。また、内部チャンバ５２ａと内部チャンバ５２ｂも同様の構造で連通している。

下側内部チャンバ７４は、下部に設けられた回収ボックス５５に、凝縮したフラックス成分が流動しやすいように、回収ボックス５５が取り付けられている中心部に向かって下がる傾斜を有する。なお、下側内部チャンバ７４は、傾斜がなく平坦な構造であってもよい。下側チャンバ７５内には、例えば、冷風が流され、下側内部チャンバ７４を冷却する。

第２の変形例では、下側チャンバ内を仕切ることで設けられる下側内部チャンバと、一方の開口端が一のチャンバに連結し、他方の開口端が下側内部チャンバに連結する一の配管と、一方の開口端が下側内部チャンバに連結し、他方の開口端が他のチャンバに連結する配管とからなる構造でチャンバ同士を連通する。

図１１は、フラックス回収装置の第２の変形例の左側面図である。図１１に示すように、第１の変形例では、下側チャンバ８５内を仕切ることで設けられる下側内部チャンバ８４と、一方の開口端がチャンバ５１に連結し、他方の開口端が下側内部チャンバ８４にそれぞれ連結する複数の配管８３ａと、一方の開口端が下側内部チャンバ８４に連結し、他方の開口端が内部チャンバ５２ａにそれぞれ連結する複数の配管８３ｂとからなる構造でチャンバ５１と内部チャンバ５２ａを連通する。また、内部チャンバ５２ａと内部チャンバ５２ｂも同様の構造で連通している。下側内部チャンバ８４は、下部に回収ボックス５５が設けられている。

この発明は、上述したこの発明の実施形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述した一実施形態では、雰囲気ガスは、窒素ガスを用いたが、これに限定されるものではない。例えば、雰囲気ガスとして、大気を用いてもよく、大気を用いた場合には、雰囲気ガスをフラックス回収ユニット通過後、再度リフロー炉内に戻さなくてもよい。また、例えば、チャンバ内に設ける内部チャンバを３つ以上にしてもよい。

この発明の一実施形態によるリフロー装置の概略を示す略線図である。リフロー時の温度プロファイルの例を示すグラフである。この発明の一実施形態によるリフロー装置の一つのゾーンの構成の一例を示す断面図である。この発明の一実施形態によるリフロー装置の底面図である。この発明の一実施形態によるフラックス回収ユニットの正面図である。この発明の一実施形態によるフラックス回収ユニットの左側面図である。この発明の一実施形態によるフラックス回収ユニットの上面図である。この発明の一実施形態によるラジエータ部の斜視図である。測定ポイントの雰囲気ガスの温度をプロットしたグラフである。フラックス回収装置の第１の変形例の左側面図である。フラックス回収装置の第２の変形例の左側面図である。

符号の説明

１１・・・搬入口
１２・・・搬出口
１４・・・強制冷却ユニット
１５・・・上部加熱装置
１６・・・主加熱源
１７・・・副加熱源
１８・・・軸流ブロワ
１９・・・蓄熱部材
２０・・・熱風循環ダクト
２１・・・開口部
３１・・・搬送コンベヤ
３２ａ〜３２ｄ・・・配管
３５・・・下部加熱装置
３８・・・ガス分解部
３９・・・ラジエータ部
４０・・・配管
４１・・・フラックス回収ユニット
４２・・・触媒管
４３・・・加熱部
５０・・・配管
５１・・・チャンバ
５２、５２ａ、５２ｂ・・・内部チャンバ
５３、５３ａ、５３ｂ・・・Ｕ字状配管
５４・・・軸流ファン
５５・・・回収ボックス
６１・・・配管
６２・・・ヒータ部
７４、８４・・・下側内部チャンバ
７５、８５・・・下側チャンバ
Ｚ１〜Ｚ９・・・ゾーン

Claims

１または複数のゾーンのリフロー炉内から炉外に取り出された雰囲気ガスが、フラックス回収ユニットを通過して上記リフロー炉内に再度戻されるリフロー装置において、
上記フラックス回収ユニットは、上記雰囲気ガスを冷却してフラックス成分を凝縮回収するラジエータ部を有し、
上記ラジエータ部は、チャンバと、
該チャンバに連通する第１の配管と、
上記チャンバ内の空間を仕切って形成され、上記第１の配管を介して上記チャンバに連通する第１の内部チャンバと、
該第１の内部チャンバに連通する第２の配管と、
上記チャンバ内に設けられ、上記チャンバの空間を仕切って形成され、上記第２の配管を介して上記第１の内部チャンバに連通する第２の内部チャンバと、
を備え、
上記雰囲気ガスが、上記チャンバ、上記第１の配管および上記第２の配管のそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が下降し、
上記第１の内部チャンバおよび上記第２の内部チャンバのそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が上昇すること
を特徴とするリフロー装置。
上記ラジエータ部から取り出された上記雰囲気ガスを、上記リフロー炉内に戻す前に加熱する加熱手段をさらに備えること
を特徴とする請求項１記載のリフロー装置。
上記雰囲気ガスが、上記ラジエータ部を通過する前に、上記雰囲気ガスを加熱する加熱手段をさらに備えること
を特徴とする請求項１記載のリフロー装置。
上記第１の配管および上記第２の配管は、Ｕ字状配管であること
を特徴とする請求項１記載のリフロー装置。
上記フラックス回収ユニットは、上記雰囲気ガスが通過し、上記雰囲気ガス中のフラックス成分を分解する触媒管を有するガス分解部をさらに備えること
を特徴とする請求項１記載のリフロー装置。
上記ガス分解部は、上記雰囲気ガスが上記触媒管を通過する前に、上記雰囲気ガスを加熱する加熱手段をさらに備えること
を特徴とする請求項５記載のリフロー装置。
内部チャンバと、２つの内部チャンバを連通する配管と、からなる構造が繰り返されることを特徴とする請求項１記載のリフロー装置。
１または複数のゾーンのリフロー炉内から炉外に取り出された雰囲気ガスが通過時に、上記雰囲気ガスを冷却してフラックス成分を凝縮回収するラジエータ部を有し、
上記ラジエータ部は、チャンバと、
該チャンバに連通する第１の配管と、
上記チャンバ内の空間を仕切って形成され、上記第１の配管を介して上記チャンバに連通する第１の内部チャンバと、
該第１の内部チャンバに連通する第２の配管と、
上記チャンバ内に設けられ、上記チャンバの空間を仕切って形成され、上記第２の配管を介して上記第１の内部チャンバに連通する第２の内部チャンバと、
を備え、
上記雰囲気ガスが、上記チャンバ、上記第１の配管および上記第２の配管のそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が下降し、
上記第１の内部チャンバおよび上記第２の内部チャンバのそれぞれを通過する時に、雰囲気ガス温度が上昇すること
を特徴とするフラックス回収装置。
上記フラックス回収ユニットは、上記雰囲気ガスが通過し、上記雰囲気ガス中のフラックス成分を分解する触媒管を有するガス分解部をさらに備えること
を特徴とする請求項８記載のフラックス回収装置。
上記ガス分解部は、上記雰囲気ガスが上記触媒管を通過する前に、上記雰囲気ガスを加熱する加熱手段をさらに備えること
を特徴とする請求項９記載のフラックス回収装置。
１または複数のゾーンのリフロー炉内から炉外に取り出された雰囲気ガスが流通するガス流通経路において、雰囲気ガス温度の上昇および下降のサイクルを少なくとも２回以上行いながら、上記雰囲気ガスを冷却し、上記雰囲気ガス中のフラックス成分を凝縮回収する工程を有すること
を特徴とするフラックス回収方法。