JPH11298135A - はんだ付け用加熱炉 - Google Patents
はんだ付け用加熱炉Info
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- JPH11298135A JPH11298135A JP11623198A JP11623198A JPH11298135A JP H11298135 A JPH11298135 A JP H11298135A JP 11623198 A JP11623198 A JP 11623198A JP 11623198 A JP11623198 A JP 11623198A JP H11298135 A JPH11298135 A JP H11298135A
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- heating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱室や冷却室のファンの風速を増大させて
も、加熱炉内の酸素濃度を低く維持できるようにする。 【解決手段】 不活性ガス供給口１１から炉内へ窒素ガ
ス等の不活性ガスを供給しながら、はんだ付けを行う回
路基板１２を、チェーンコンベア１３により炉内を搬送
する。その回路基板１２に対して、上部面ヒータ１及び
下部面ヒータ２により放射加熱を行い、また、棒状ヒー
タ５と加熱ファン４とにより熱風加熱を行って、回路基
板１２の上に装着された電子部品を基板にはんだ付けす
る。最後に、熱くなった回路基板１２を冷却室６の冷却
ファン７で冷却する。そのような加熱炉８において、冷
却室６の下側に平面状の遮風板１４を設けて、ファン
４，７の風が、加熱炉８の下側に回り込ませないように
して、出口側基板搬送部１０の加熱炉８との境界部に負
圧を発生させず、外気が炉内に侵入しないようにする。
も、加熱炉内の酸素濃度を低く維持できるようにする。 【解決手段】 不活性ガス供給口１１から炉内へ窒素ガ
ス等の不活性ガスを供給しながら、はんだ付けを行う回
路基板１２を、チェーンコンベア１３により炉内を搬送
する。その回路基板１２に対して、上部面ヒータ１及び
下部面ヒータ２により放射加熱を行い、また、棒状ヒー
タ５と加熱ファン４とにより熱風加熱を行って、回路基
板１２の上に装着された電子部品を基板にはんだ付けす
る。最後に、熱くなった回路基板１２を冷却室６の冷却
ファン７で冷却する。そのような加熱炉８において、冷
却室６の下側に平面状の遮風板１４を設けて、ファン
４，７の風が、加熱炉８の下側に回り込ませないように
して、出口側基板搬送部１０の加熱炉８との境界部に負
圧を発生させず、外気が炉内に侵入しないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、不活性ガス雰囲気
下で電子部品と回路基板とのはんだ付けを行う、はんだ
付け用加熱炉に関するものである。
下で電子部品と回路基板とのはんだ付けを行う、はんだ
付け用加熱炉に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のはんだ付け用加熱炉の概
略構成を示す図である。図５において、１は上部面ヒー
タ、２は下部面ヒータ、３は加熱室、４は加熱ファン、
５は棒状ヒータ、６は冷却室、７は冷却ファン、８は加
熱炉、９は入口側基板搬送部、１０は出口側基板搬送
部、１１は不活性ガス供給口、１２は回路基板、１３は
チェーンコンベアである。
略構成を示す図である。図５において、１は上部面ヒー
タ、２は下部面ヒータ、３は加熱室、４は加熱ファン、
５は棒状ヒータ、６は冷却室、７は冷却ファン、８は加
熱炉、９は入口側基板搬送部、１０は出口側基板搬送
部、１１は不活性ガス供給口、１２は回路基板、１３は
チェーンコンベアである。
【０００３】加熱炉８は、放射加熱用の上部面ヒータ１
及び下部面ヒータ２と、対流加熱用の棒状ヒータ５及び
加熱ファン４を具えた加熱室３と、それらにより加熱し
てはんだ付けした回路基板１２を冷却するための冷却フ
ァン７を具えた冷却室６とを有している。そして、炉内
には、はんだの酸化防止のため、不活性ガス供給口１１
から窒素ガス等の不活性ガスを供給して、炉内酸素濃度
を低く維持するようにしている。
及び下部面ヒータ２と、対流加熱用の棒状ヒータ５及び
加熱ファン４を具えた加熱室３と、それらにより加熱し
てはんだ付けした回路基板１２を冷却するための冷却フ
ァン７を具えた冷却室６とを有している。そして、炉内
には、はんだの酸化防止のため、不活性ガス供給口１１
から窒素ガス等の不活性ガスを供給して、炉内酸素濃度
を低く維持するようにしている。
【０００４】その中に回路基板１２の搬送手段としての
チェーンコンベア１３を通して、入口側基板搬送部９か
ら出口側基板搬送部１０に、電子部品を装着した回路基
板１２を送りながら、電子部品と回路基板１２との間の
はんだ付けを行う。
チェーンコンベア１３を通して、入口側基板搬送部９か
ら出口側基板搬送部１０に、電子部品を装着した回路基
板１２を送りながら、電子部品と回路基板１２との間の
はんだ付けを行う。
【０００５】このようなはんだ付け用加熱炉に回路基板
を送り込むと、回路基板とそれに装着された電子部品
は、加熱炉８内を移動しながら図６に示すように温度が
変化する。図６において、太線Ａは、回路基板のはんだ
付け部の温度を示し、細線Ｂは、電子部品のリード部の
温度を示している。
を送り込むと、回路基板とそれに装着された電子部品
は、加熱炉８内を移動しながら図６に示すように温度が
変化する。図６において、太線Ａは、回路基板のはんだ
付け部の温度を示し、細線Ｂは、電子部品のリード部の
温度を示している。
【０００６】電子部品を装着した回路基板１２が入口側
基板搬送部９を通って、加熱炉８の中に入ってくると
（時点ｔ1 ）、回路基板１２の温度は、常温Ｔａから徐
々に上昇していき、予備加熱温度Ｔｂになる（時点ｔ2
〜ｔ3 ）。その後、はんだ付け温度Ｔｃに達して（時点
ｔ4 ）、はんだが溶融する。しかし、回路基板１２に装
着された電子部品のリード部は、回路基板１２のはんだ
付け部より熱容量が大きいため、回路基板１２の温度よ
り低くなり、はんだ付けする時点ｔ4 では、ΔＴの温度
差が生じる。
基板搬送部９を通って、加熱炉８の中に入ってくると
（時点ｔ1 ）、回路基板１２の温度は、常温Ｔａから徐
々に上昇していき、予備加熱温度Ｔｂになる（時点ｔ2
〜ｔ3 ）。その後、はんだ付け温度Ｔｃに達して（時点
ｔ4 ）、はんだが溶融する。しかし、回路基板１２に装
着された電子部品のリード部は、回路基板１２のはんだ
付け部より熱容量が大きいため、回路基板１２の温度よ
り低くなり、はんだ付けする時点ｔ4 では、ΔＴの温度
差が生じる。
【０００７】その結果、回路基板１２のはんだ付け部の
温度は、はんだの融点より高くなっていても、電子部品
のリード部の温度は、はんだの融点に達していないた
め、はんだ付け不良が発生する。その対策としては、加
熱温度を上げてやればよいが、そのようにすると、熱容
量の小さい回路基板１２のはんだ付け部の温度が上がり
すぎ、焼け等の不具合が生じる。また、高密度実装基板
では熱容量の異なる電子部品が混在するため、熱容量の
大きな部品に合わせて加熱すると、熱容量の小さい電子
部品の温度が上がり過ぎて部品劣化の原因となる。した
がって、加熱炉８において良好なはんだ付けを行うため
には、加熱ファン４で回路基板１２上の風の流れを乱流
状態にして、均熱性を向上させて、回路基板１２と電子
部品の温度差ΔＴをできるだけ小さくする必要がある。
温度は、はんだの融点より高くなっていても、電子部品
のリード部の温度は、はんだの融点に達していないた
め、はんだ付け不良が発生する。その対策としては、加
熱温度を上げてやればよいが、そのようにすると、熱容
量の小さい回路基板１２のはんだ付け部の温度が上がり
すぎ、焼け等の不具合が生じる。また、高密度実装基板
では熱容量の異なる電子部品が混在するため、熱容量の
大きな部品に合わせて加熱すると、熱容量の小さい電子
部品の温度が上がり過ぎて部品劣化の原因となる。した
がって、加熱炉８において良好なはんだ付けを行うため
には、加熱ファン４で回路基板１２上の風の流れを乱流
状態にして、均熱性を向上させて、回路基板１２と電子
部品の温度差ΔＴをできるだけ小さくする必要がある。
【０００８】そして、回路基板１２の上に乱流状態を生
成するためには、加熱ファン４の回転速度を上げて回路
基板１２に吹きつける熱風の風速を増大させる必要があ
る。実験によると、回路基板１２上の風速が０．１〜
２．０ｍ／min 程度の場合に比べ、３．０〜４．０ｍ／
min 程度に上げた場合に均熱性が向上することが分かっ
た。また、回路基板１２の冷却においても冷却室６の冷
却ファン７の風速を増大させた方が熱伝達効率が上がる
ため、回路基板１２上のはんだ付けを速やかに行うこと
ができる。
成するためには、加熱ファン４の回転速度を上げて回路
基板１２に吹きつける熱風の風速を増大させる必要があ
る。実験によると、回路基板１２上の風速が０．１〜
２．０ｍ／min 程度の場合に比べ、３．０〜４．０ｍ／
min 程度に上げた場合に均熱性が向上することが分かっ
た。また、回路基板１２の冷却においても冷却室６の冷
却ファン７の風速を増大させた方が熱伝達効率が上がる
ため、回路基板１２上のはんだ付けを速やかに行うこと
ができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のはんだ付け用加熱炉では、はんだ付け性を良く
するために加熱室３の加熱ファン４や冷却室６の冷却フ
ァン７の風速を増大させると、加熱炉８内の酸素濃度が
100ppm前後から10,000〜30,000ppm 前後に急激に変化す
ることが実験により分かった。その結果、加熱炉８内の
酸素濃度が高くなりすぎて、はんだを酸化させてしま
い、そのことが原因となってはんだ付け不良が発生する
という問題点があった。しかも、その問題は加熱炉８内
に供給する不活性ガス量を増大させても改善されない。
た従来のはんだ付け用加熱炉では、はんだ付け性を良く
するために加熱室３の加熱ファン４や冷却室６の冷却フ
ァン７の風速を増大させると、加熱炉８内の酸素濃度が
100ppm前後から10,000〜30,000ppm 前後に急激に変化す
ることが実験により分かった。その結果、加熱炉８内の
酸素濃度が高くなりすぎて、はんだを酸化させてしま
い、そのことが原因となってはんだ付け不良が発生する
という問題点があった。しかも、その問題は加熱炉８内
に供給する不活性ガス量を増大させても改善されない。
【００１０】本発明は、そのような問題点を解決し、加
熱室３の加熱ファン４や冷却室６の冷却ファン７の風速
を増大させても、加熱炉８内の酸素濃度を安定的に低く
維持できるようにすることを目的とするものである。
熱室３の加熱ファン４や冷却室６の冷却ファン７の風速
を増大させても、加熱炉８内の酸素濃度を安定的に低く
維持できるようにすることを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１に記載のはんだ付け用加熱炉は、炉内へ不
活性ガスを供給する不活性ガス供給口と、はんだ付けを
行う回路基板を入口側基板搬送部から炉内を通して出口
側基板搬送部へと搬送する搬送手段と、炉内上部に設け
られ、ヒータと該ヒータで加熱された風を前記搬送手段
の搬送路に向けて送る加熱ファンとを有する加熱室と、
該加熱室の下側に前記搬送路に対向して設けられた上部
面ヒータと、前記搬送路を挟んで前記加熱室に対向して
設けられた下部面ヒータと、炉内上部の出口側基板搬送
部側に設けられ、加熱された回路基板を冷却するため、
前記搬送路に向けて送風する冷却ファンを有する冷却室
と、前記搬送路を挟んで前記冷却室に対向して設けられ
た遮風板とを具えたことを特徴とする。このようにする
と、加熱ファンや冷却ファンの風速を増大させても、加
熱炉内の酸素濃度を安定的に低く維持できる。
め、請求項１に記載のはんだ付け用加熱炉は、炉内へ不
活性ガスを供給する不活性ガス供給口と、はんだ付けを
行う回路基板を入口側基板搬送部から炉内を通して出口
側基板搬送部へと搬送する搬送手段と、炉内上部に設け
られ、ヒータと該ヒータで加熱された風を前記搬送手段
の搬送路に向けて送る加熱ファンとを有する加熱室と、
該加熱室の下側に前記搬送路に対向して設けられた上部
面ヒータと、前記搬送路を挟んで前記加熱室に対向して
設けられた下部面ヒータと、炉内上部の出口側基板搬送
部側に設けられ、加熱された回路基板を冷却するため、
前記搬送路に向けて送風する冷却ファンを有する冷却室
と、前記搬送路を挟んで前記冷却室に対向して設けられ
た遮風板とを具えたことを特徴とする。このようにする
と、加熱ファンや冷却ファンの風速を増大させても、加
熱炉内の酸素濃度を安定的に低く維持できる。
【００１２】そして、請求項２に記載のはんだ付け用加
熱炉は、炉内へ不活性ガスを供給する不活性ガス供給口
と、はんだ付けを行う回路基板を入口側基板搬送部から
炉内を通して出口側基板搬送部へと搬送する搬送手段
と、炉内上部に設けられ、ヒータと該ヒータで加熱され
た風を前記搬送手段の搬送路に向けて送る加熱ファンと
を有する加熱室と、該加熱室の下側に前記搬送路に対向
して設けられた上部面ヒータと、前記搬送路を挟んで前
記加熱室に対向して設けられた下部面ヒータと、炉内上
部の出口側基板搬送部側に設けられ、加熱された回路基
板を冷却するため、前記搬送路に向けて送風する冷却フ
ァンを有し、前記搬送路を挟んで、前記下部面ヒータと
ほぼ同じ高さ位置に底面を有する冷却室とを具えたこと
を特徴とする。このようにしても、加熱ファンや冷却フ
ァンの風速を増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定
的に低く維持できる。
熱炉は、炉内へ不活性ガスを供給する不活性ガス供給口
と、はんだ付けを行う回路基板を入口側基板搬送部から
炉内を通して出口側基板搬送部へと搬送する搬送手段
と、炉内上部に設けられ、ヒータと該ヒータで加熱され
た風を前記搬送手段の搬送路に向けて送る加熱ファンと
を有する加熱室と、該加熱室の下側に前記搬送路に対向
して設けられた上部面ヒータと、前記搬送路を挟んで前
記加熱室に対向して設けられた下部面ヒータと、炉内上
部の出口側基板搬送部側に設けられ、加熱された回路基
板を冷却するため、前記搬送路に向けて送風する冷却フ
ァンを有し、前記搬送路を挟んで、前記下部面ヒータと
ほぼ同じ高さ位置に底面を有する冷却室とを具えたこと
を特徴とする。このようにしても、加熱ファンや冷却フ
ァンの風速を増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定
的に低く維持できる。
【００１３】また、請求項３に記載のはんだ付け用加熱
炉は、炉内へ不活性ガスを供給する不活性ガス供給口
と、はんだ付けを行う回路基板を入口側基板搬送部から
炉内を通して出口側基板搬送部へと搬送する搬送手段
と、炉内上部に、前記搬送手段の搬送路に対向して設け
られた上部面ヒータと、前記搬送路を挟んで前記上部面
ヒータに対向して設けられた下部面ヒータと、前記上部
面ヒータに隣接して設けられ、ヒータと該ヒータで加熱
された風を前記搬送路に向けて送る加熱ファンとを有す
る加熱室と、炉内上部の出口側基板搬送部側に設けら
れ、加熱された回路基板を冷却するため、前記搬送路に
向けて送風する冷却ファンを有する冷却室と、前記搬送
路を挟んで前記加熱室及び冷却室にそれぞれ対向させて
設けた複数の遮風板とを具えたことを特徴とする。この
ようにすると、面ヒータによる放射加熱部と、ヒータ及
び加熱ファンにより加熱する加熱室とが交互に設けられ
た加熱炉においても、加熱ファンや冷却ファンの風速を
増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定的に低く維持
できる。
炉は、炉内へ不活性ガスを供給する不活性ガス供給口
と、はんだ付けを行う回路基板を入口側基板搬送部から
炉内を通して出口側基板搬送部へと搬送する搬送手段
と、炉内上部に、前記搬送手段の搬送路に対向して設け
られた上部面ヒータと、前記搬送路を挟んで前記上部面
ヒータに対向して設けられた下部面ヒータと、前記上部
面ヒータに隣接して設けられ、ヒータと該ヒータで加熱
された風を前記搬送路に向けて送る加熱ファンとを有す
る加熱室と、炉内上部の出口側基板搬送部側に設けら
れ、加熱された回路基板を冷却するため、前記搬送路に
向けて送風する冷却ファンを有する冷却室と、前記搬送
路を挟んで前記加熱室及び冷却室にそれぞれ対向させて
設けた複数の遮風板とを具えたことを特徴とする。この
ようにすると、面ヒータによる放射加熱部と、ヒータ及
び加熱ファンにより加熱する加熱室とが交互に設けられ
た加熱炉においても、加熱ファンや冷却ファンの風速を
増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定的に低く維持
できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。前述のように、従来のはん
だ付け用加熱炉では、はんだ付け性を良くするために加
熱室３の加熱ファン４や冷却室６の冷却ファン７の風速
を増大させると、加熱炉８内の酸素濃度が高くなってし
まう。その原因を調べたところ、冷却室６の冷却ファン
７の風速を上げると、図７に示すように、冷却ファン７
による気流により出口側基板搬送部１０の加熱炉８との
境界部に負圧が発生し、その結果、出口側基板搬送部１
０から外気を吸引し、それが加熱炉８内に侵入すること
で加熱炉８内の酸素濃度が上昇することが分かった。
に基づいて詳細に説明する。前述のように、従来のはん
だ付け用加熱炉では、はんだ付け性を良くするために加
熱室３の加熱ファン４や冷却室６の冷却ファン７の風速
を増大させると、加熱炉８内の酸素濃度が高くなってし
まう。その原因を調べたところ、冷却室６の冷却ファン
７の風速を上げると、図７に示すように、冷却ファン７
による気流により出口側基板搬送部１０の加熱炉８との
境界部に負圧が発生し、その結果、出口側基板搬送部１
０から外気を吸引し、それが加熱炉８内に侵入すること
で加熱炉８内の酸素濃度が上昇することが分かった。
【００１５】すなわち、冷却室６は、加熱室３から搬出
された回路基板１２を冷却するため出口側基板搬送部１
０に隣接しており、加熱炉８の中では外部に近い位置に
ある。ここで、加熱室３及び冷却室６の熱風，冷却風の
風速が小さい場合は、加熱炉８の雰囲気の流れは緩やか
になり、不活性ガス供給口１１から不活性ガスが供給さ
れている炉内の圧力は外部の気圧より若干高くなってい
る。そのため、炉内の雰囲気は入口側基板搬送部９及び
出口側基板搬送部１０を通して外部に流出する。したが
って、外気が炉内に侵入してくることはほとんどない。
された回路基板１２を冷却するため出口側基板搬送部１
０に隣接しており、加熱炉８の中では外部に近い位置に
ある。ここで、加熱室３及び冷却室６の熱風，冷却風の
風速が小さい場合は、加熱炉８の雰囲気の流れは緩やか
になり、不活性ガス供給口１１から不活性ガスが供給さ
れている炉内の圧力は外部の気圧より若干高くなってい
る。そのため、炉内の雰囲気は入口側基板搬送部９及び
出口側基板搬送部１０を通して外部に流出する。したが
って、外気が炉内に侵入してくることはほとんどない。
【００１６】それに対して、加熱室３の加熱ファン４及
び冷却室６の冷却ファン７の風速を増大させると、それ
による風の流れは、加熱炉８の下側まで回り込む。その
際、加熱炉８の上部から吹き付けられた熱風及び冷却風
は、下部面ヒータ２が設置されていない冷却室６の下側
で絞られて流速が大きくなる。その結果、出口側基板搬
送部１０の加熱炉８との境界部に負圧が発生し、それに
より、外気が出口側基板搬送部１０を通って加熱炉８内
に吸引されて、加熱炉８内の酸素濃度が上昇する。
び冷却室６の冷却ファン７の風速を増大させると、それ
による風の流れは、加熱炉８の下側まで回り込む。その
際、加熱炉８の上部から吹き付けられた熱風及び冷却風
は、下部面ヒータ２が設置されていない冷却室６の下側
で絞られて流速が大きくなる。その結果、出口側基板搬
送部１０の加熱炉８との境界部に負圧が発生し、それに
より、外気が出口側基板搬送部１０を通って加熱炉８内
に吸引されて、加熱炉８内の酸素濃度が上昇する。
【００１７】そこで、本発明では、冷却室６の下側に、
加熱ファン４及び冷却ファン７の風の流れが、加熱炉８
の下側まで回り込むのを防ぐ手段を施すことにより、加
熱ファン４及び冷却ファン７の風速を増大させても、外
気が炉内に侵入してこないようにした。
加熱ファン４及び冷却ファン７の風の流れが、加熱炉８
の下側まで回り込むのを防ぐ手段を施すことにより、加
熱ファン４及び冷却ファン７の風速を増大させても、外
気が炉内に侵入してこないようにした。
【００１８】図１は、本発明の第１実施形態を示す図で
ある。符号は、図５のものに対応しており、１４は遮風
板である。遮風板１４は、平面状に形成されており、冷
却室６の下部面ヒータ２と出口側基板搬送部１０内端部
との間の空間を塞ぐように設けられている。
ある。符号は、図５のものに対応しており、１４は遮風
板である。遮風板１４は、平面状に形成されており、冷
却室６の下部面ヒータ２と出口側基板搬送部１０内端部
との間の空間を塞ぐように設けられている。
【００１９】その結果、図２に示すように、加熱室３の
加熱ファン４や冷却室６の冷却ファン７の風が加熱炉８
の下部に回り込まなくなり、加熱ファン４や冷却ファン
７の風速を大きくしても、出口側基板搬送部１０の加熱
炉８との境界部に負圧が発生しなくなる。したがって、
庫内の不活性ガスは外部に向かって流れ、外気が炉内に
侵入しなくなる。
加熱ファン４や冷却室６の冷却ファン７の風が加熱炉８
の下部に回り込まなくなり、加熱ファン４や冷却ファン
７の風速を大きくしても、出口側基板搬送部１０の加熱
炉８との境界部に負圧が発生しなくなる。したがって、
庫内の不活性ガスは外部に向かって流れ、外気が炉内に
侵入しなくなる。
【００２０】図３は、本発明の第２実施形態を示す図で
ある。符号は、図１のものに対応している。この実施形
態では、冷却室６の下側に、遮風板１４を設ける代わり
に、冷却室６の底面を下部ヒータ２とほぼ同じ高さ位置
になるように形成している。このようにしても、冷却室
６の冷却ファン７の風が加熱炉８の下部に回り込まなく
なり、加熱室３や冷却室６の冷却ファン７の風速を大き
くしても、出口側基板搬送部１０の加熱炉８との境界部
に負圧が発生しなくなって、庫内の不活性ガスは外部に
向かって流れ、外気が炉内に侵入しなくなる。
ある。符号は、図１のものに対応している。この実施形
態では、冷却室６の下側に、遮風板１４を設ける代わり
に、冷却室６の底面を下部ヒータ２とほぼ同じ高さ位置
になるように形成している。このようにしても、冷却室
６の冷却ファン７の風が加熱炉８の下部に回り込まなく
なり、加熱室３や冷却室６の冷却ファン７の風速を大き
くしても、出口側基板搬送部１０の加熱炉８との境界部
に負圧が発生しなくなって、庫内の不活性ガスは外部に
向かって流れ、外気が炉内に侵入しなくなる。
【００２１】図４は、本発明の第３実施形態を示す図で
ある。符号は、図１のものに対応しており、１５は熱風
型の加熱室である。この加熱炉８は、上下の面ヒータ
１，２よりなる放射型加熱部と、棒状ヒータ５と加熱フ
ァン４とを有する熱風型の加熱室１５とが交互に配置さ
れ、最後部に冷却室６が配置されている。このような加
熱炉８においては、冷却室６と加熱室１５の下側に下部
面ヒータ２がない。そこで、冷却室６の下側と加熱室１
５の下側に遮風板１４を設けて、加熱室１５及び冷却室
６の加熱ファン４，７の風が加熱炉８の下部に回り込ま
ないようにしている。
ある。符号は、図１のものに対応しており、１５は熱風
型の加熱室である。この加熱炉８は、上下の面ヒータ
１，２よりなる放射型加熱部と、棒状ヒータ５と加熱フ
ァン４とを有する熱風型の加熱室１５とが交互に配置さ
れ、最後部に冷却室６が配置されている。このような加
熱炉８においては、冷却室６と加熱室１５の下側に下部
面ヒータ２がない。そこで、冷却室６の下側と加熱室１
５の下側に遮風板１４を設けて、加熱室１５及び冷却室
６の加熱ファン４，７の風が加熱炉８の下部に回り込ま
ないようにしている。
【００２２】なお、上記実施形態では、加熱室３及び加
熱室１５に設けるヒータとして棒状ヒータ５を用いた
が、ヒータの形状は、必ずしも棒状である必要はなく、
任意の形状のものを用いることができる。
熱室１５に設けるヒータとして棒状ヒータ５を用いた
が、ヒータの形状は、必ずしも棒状である必要はなく、
任意の形状のものを用いることができる。
【００２３】
【実施例】図１に示したはんだ付け用加熱炉において、
炉内に窒素ガスを300 l/min の割合で供給し、チェーン
コンベア１３を0.8m/minの速度で運転させながら、ま
ず、回路基板１２を入れない状態で、炉内の酸素濃度を
測定したところ100ppm程度で安定した。次に、縦250mm
×横330mm の回路基板１２を１０枚、５０秒間隔で投入
して炉内の酸素濃度を測定したところ100 ±数十ppm 以
内で安定した。さらに、図３に示した、冷却室６の底面
を下部面ヒータ２とほぼ同じ高さ位置にしたはんだ付け
用加熱炉においても同様な実験を行ったところ、ほぼ同
等な結果が得られた。
炉内に窒素ガスを300 l/min の割合で供給し、チェーン
コンベア１３を0.8m/minの速度で運転させながら、ま
ず、回路基板１２を入れない状態で、炉内の酸素濃度を
測定したところ100ppm程度で安定した。次に、縦250mm
×横330mm の回路基板１２を１０枚、５０秒間隔で投入
して炉内の酸素濃度を測定したところ100 ±数十ppm 以
内で安定した。さらに、図３に示した、冷却室６の底面
を下部面ヒータ２とほぼ同じ高さ位置にしたはんだ付け
用加熱炉においても同様な実験を行ったところ、ほぼ同
等な結果が得られた。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、次に記載するような効果を奏する。すなわ
ち、請求項１に記載のはんだ付け用加熱炉は、搬送路を
挟んで冷却室に対向させて遮風板を設けたので、加熱室
や冷却室のファンの風速を増大させても、加熱炉内の酸
素濃度を安定的に低く維持することができる。
ているので、次に記載するような効果を奏する。すなわ
ち、請求項１に記載のはんだ付け用加熱炉は、搬送路を
挟んで冷却室に対向させて遮風板を設けたので、加熱室
や冷却室のファンの風速を増大させても、加熱炉内の酸
素濃度を安定的に低く維持することができる。
【００２５】そして、請求項２に記載のはんだ付け用加
熱炉は、搬送路を挟んで、下部面ヒータとほぼ同じ高さ
位置に冷却室の底面を設けたので、加熱室や冷却室のフ
ァンの風速を増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定
的に低く維持することができる。
熱炉は、搬送路を挟んで、下部面ヒータとほぼ同じ高さ
位置に冷却室の底面を設けたので、加熱室や冷却室のフ
ァンの風速を増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定
的に低く維持することができる。
【００２６】また、請求項３に記載のはんだ付け用加熱
炉は、搬送路を挟んで加熱室及び冷却室にそれぞれ対向
させて遮風板を設けたので、上部面ヒータ及び下部面ヒ
ータによる放射加熱部と、ヒータで加熱した風をファン
により送風することにより加熱する加熱室とが交互に設
けられた加熱炉においても、加熱室や冷却室のファンの
風速を増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定的に低
く維持することができる。
炉は、搬送路を挟んで加熱室及び冷却室にそれぞれ対向
させて遮風板を設けたので、上部面ヒータ及び下部面ヒ
ータによる放射加熱部と、ヒータで加熱した風をファン
により送風することにより加熱する加熱室とが交互に設
けられた加熱炉においても、加熱室や冷却室のファンの
風速を増大させても、加熱炉内の酸素濃度を安定的に低
く維持することができる。
【図１】本発明の第１実施形態を示す図である。
【図２】第１実施形態の一部拡大図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示す図である。
【図４】本発明の第３実施形態を示す図である。
【図５】従来のはんだ付け用加熱炉の概略構成を示す図
である。
である。
【図６】従来のはんだ付け用加熱炉中の回路基板と電子
部品の温度変化を示す図である。
部品の温度変化を示す図である。
【図７】従来のはんだ付け用加熱炉の一部拡大図であ
る。
る。
１，２…面ヒータ ３…加熱室 ４…加熱ファン ５…棒状ヒータ ６…冷却室 ７…冷却ファン ８…加熱炉 ９…入口側基板搬送部 １０…出口側基板搬送部 １１…不活性ガス供給口 １２…回路基板 １３…チェーンコンベア １４…遮風板 １５…加熱室
Claims (3)
- 【請求項１】 炉内へ不活性ガスを供給する不活性ガス
供給口と、はんだ付けを行う回路基板を入口側基板搬送
部から炉内を通して出口側基板搬送部へと搬送する搬送
手段と、炉内上部に設けられ、ヒータと該ヒータで加熱
された風を前記搬送手段の搬送路に向けて送る加熱ファ
ンとを有する加熱室と、該加熱室の下側に前記搬送路に
対向して設けられた上部面ヒータと、前記搬送路を挟ん
で前記加熱室に対向して設けられた下部面ヒータと、炉
内上部の出口側基板搬送部側に設けられ、加熱された回
路基板を冷却するため、前記搬送路に向けて送風する冷
却ファンを有する冷却室と、前記搬送路を挟んで前記冷
却室に対向して設けられた遮風板とを具えたことを特徴
とするはんだ付け用加熱炉。 - 【請求項２】 炉内へ不活性ガスを供給する不活性ガス
供給口と、はんだ付けを行う回路基板を入口側基板搬送
部から炉内を通して出口側基板搬送部へと搬送する搬送
手段と、炉内上部に設けられ、ヒータと該ヒータで加熱
された風を前記搬送手段の搬送路に向けて送る加熱ファ
ンとを有する加熱室と、該加熱室の下側に前記搬送路に
対向して設けられた上部面ヒータと、前記搬送路を挟ん
で前記加熱室に対向して設けられた下部面ヒータと、炉
内上部の出口側基板搬送部側に設けられ、加熱された回
路基板を冷却するため、前記搬送路に向けて送風する冷
却ファンを有し、前記搬送路を挟んで、前記下部面ヒー
タとほぼ同じ高さ位置に底面を有する冷却室とを具えた
ことを特徴とするはんだ付け用加熱炉。 - 【請求項３】 炉内へ不活性ガスを供給する不活性ガス
供給口と、はんだ付けを行う回路基板を入口側基板搬送
部から炉内を通して出口側基板搬送部へと搬送する搬送
手段と、炉内上部に、前記搬送手段の搬送路に対向して
設けられた上部面ヒータと、前記搬送路を挟んで前記上
部面ヒータに対向して設けられた下部面ヒータと、前記
上部面ヒータに隣接して設けられ、ヒータと該ヒータで
加熱された風を前記搬送路に向けて送る加熱ファンとを
有する加熱室と、炉内上部の出口側基板搬送部側に設け
られ、加熱された回路基板を冷却するため、前記搬送路
に向けて送風する冷却ファンを有する冷却室と、前記搬
送路を挟んで前記加熱室及び冷却室にそれぞれ対向させ
て設けた複数の遮風板とを具えたことを特徴とするはん
だ付け用加熱炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11623198A JPH11298135A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | はんだ付け用加熱炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11623198A JPH11298135A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | はんだ付け用加熱炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298135A true JPH11298135A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14682082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11623198A Pending JPH11298135A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | はんだ付け用加熱炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298135A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164647A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフローはんだ付け装置 |
| JP2010135839A (ja) * | 2010-02-23 | 2010-06-17 | Hitachi Automotive Systems Ltd | はんだ付け装置 |
| ITMO20120091A1 (it) * | 2012-04-05 | 2013-10-06 | Tek Mak S R L | Apparato di raffreddamento |
| WO2013150488A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Tek-Mak S.R.L. | Cooling apparatus |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP11623198A patent/JPH11298135A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164647A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフローはんだ付け装置 |
| JP4602536B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2010-12-22 | 株式会社タムラ製作所 | リフローはんだ付け装置 |
| JP2010135839A (ja) * | 2010-02-23 | 2010-06-17 | Hitachi Automotive Systems Ltd | はんだ付け装置 |
| ITMO20120091A1 (it) * | 2012-04-05 | 2013-10-06 | Tek Mak S R L | Apparato di raffreddamento |
| WO2013150488A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Tek-Mak S.R.L. | Cooling apparatus |
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