CN115673456A - 通孔回流焊的焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种通孔回流焊的焊接方法，该通孔回流焊的焊接方法包括：将多个待焊接件放置在通孔回流焊设备的多个承载位上；对通孔回流焊设备的多个承载位进行检测，以得到空置承载位信息，其中，空置承载位信息包括空置承载位的位置；根据空置承载位信息对空置的承载位进行关闭通孔操作；通过载有多个待焊接件的通孔回流焊设备进行焊接操作。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的通孔回流焊的焊接方法容易损坏待焊接件上的元件的问题。

Description

通孔回流焊的焊接方法

技术领域

本发明涉及通孔回流焊技术领域，具体而言，涉及一种通孔回流焊的焊接方法。

背景技术

由于近年来越来越重视小型化、多功能以及元件的紧密排布，且插件元件较于贴片元件具有强度高、可靠性强以及适用性广的优点，使得待焊接件采用在PCB板上插件元件，相较于贴片元件，插件元件涉及额外的处理步骤，利用通孔回流焊工艺可实现在单一步骤中同时对通孔型器件和贴片元件进行回流焊，省去后续额外的处理步骤。

在相关技术中，通孔回流焊设备采用热风压平衡的工艺来对待焊接件进行焊接。

然而，相关技术中的通孔回流焊的焊接方法在待焊接件焊接时，容易发生热风和冷风之间的窜动，使得相关技术中的通孔回流焊的焊接方法容易对待焊接件上的不耐高温的插件元件造成损坏。

发明内容

本发明提供一种通孔回流焊的焊接方法，以解决相关技术中的通孔回流焊的焊接方法容易损坏待焊接件上的元件的问题。

本发明提供了一种通孔回流焊的焊接方法，通孔回流焊的焊接方法包括：将多个待焊接件放置在通孔回流焊设备的多个承载位上；对通孔回流焊设备的多个承载位进行检测，以得到空置承载位信息，其中，空置承载位信息包括空置承载位的位置；根据空置承载位信息对空置承载位进行关闭通孔操作；通过载有多个待焊接件的通孔回流焊设备进行焊接操作。

进一步地，通过载有多个待焊接件的通孔回流焊设备进行焊接操作的步骤包括：向待焊接件的下表面吹热风，同时向该待焊接件的上表面吹冷风。

进一步地，向待焊接件的下表面吹热风，同时向该待焊接件的上表面吹冷风的步骤包括：先进行待焊接件的活化处理，待焊接件的活化处理包括：向待焊接件的下表面吹第一热风，向待焊接件的上表面吹第一冷风或者吸风；向活化处理后的待焊接件进行焊接处理，焊接处理包括向待焊接件的下表面吹第二热风，向待焊接件的上表面吹第二冷风，其中，第二热风的温度大于第一热风的温度，第二冷风的温度小于第一冷风的温度。

进一步地，进行待焊接件的焊接处理的步骤包括：先进行待焊接件的焊接处理的升温阶段，升温阶段包括向待焊接件的下表面吹第二热风，向待焊接件的上表面吹第二冷风，检测待焊接件的上表面的温度；当待焊接件的下表面的温度大于待焊接件的焊料的熔点温度时，进行待焊接件的焊接处理的回流焊阶段，回流焊阶段包括向待焊接件的下表面吹第二热风，向待焊接件的上表面吹第二冷风，检测待焊接件的上表面的温度和待焊接件的下表面的温度，根据待焊接件的上表面的温度和待焊接件的下表面的温度，调整第二热风的温度和第二冷风的温度。

进一步地，根据待焊接件的上表面的温度和待焊接件的下表面的温度，调整第二热风的温度和第二冷风的温度的步骤包括：当待焊接件的上表面的温度大于或等于待焊接件的元件承受温度时，将第二冷风的温度调低，直至待焊接件的上表面的温度小于元件承受温度，此时将第二冷风的温度维持在当前状态；当待焊接件的下表面的温度小于待焊接件的焊料的熔点温度时，将第二热风的温度调高，直到待焊接件的下表面的温度大于等于熔点温度，此时将第二热风的温度维持在当前状态。

进一步地，在向活化处理后的待焊接件进行焊接处理，焊接处理包括向待焊接件的下表面吹第二热风，向活化处理后的待焊接件的上表面吹第二冷风的步骤中，第二热风的强度大于第一热风的强度，第二冷风的强度大于第一冷风的强度。

进一步地，向待焊接件的下表面吹热风的步骤包括：通过循环加热吹风方式对待焊接件的下表面吹热风。

进一步地，向该待焊接件的上表面吹冷风的步骤包括：将冷风吹向待焊接件的上表面，以使冷风与待焊接件的上表面进行热交换；将热交换后的冷风从通孔回流焊设备中排出到外界大气。

进一步地，通孔回流焊的焊接方法还包括：向完成焊接操作后的待焊接件的下表面吹第一冷却风，同时向该待焊接件的上表面吹第二冷却风，进行待焊接件的冷却操作，其中，第一冷却风的温度和第二冷却风的温度均小于热风的温度且大于冷风的温度。

进一步地，向待焊接件的下表面吹热风，同时向该待焊接件的上表面吹冷风的步骤中，热风的强度和冷风的强度相同。

应用本发明的技术方案，将多个待焊接件放置在通孔回流焊设备的多个承载位上，每个承载位上最多放置有一个待焊接件，将未放置有待焊接件的承载位作为空置承载位，检测每个承载位的承载状态，获得空置承载位的位置，关闭空置承载位处的通孔，打开放置有待焊接件的承载位处的通孔，利用通孔回流焊设备进行焊接操作。通过关闭空置承载位处的通孔，打开放置有待焊接件的承载位处的通孔，从而在焊接操作中，在放置有待焊接件的焊接位，利用打开的通孔进行待焊接件的焊接，在空置承载位处，利用关闭的通孔隔离通孔回流焊的上炉腔和下炉腔，避免在不进行焊接操作的焊接位发生上炉腔和下炉腔之间窜热，在该焊接位后续进行焊接操作时，使得上炉腔和下炉腔的温度可靠，上炉腔和下炉腔的温度能够保护待焊接件的元件在焊接操作中不受损坏。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例提供的通孔回流焊的焊接方法的流程图；

图2示出了根据本发明实施例提供的通孔回流焊的焊接方法的另一流程图；

图3示出了根据本发明实施例提供的通孔回流焊的焊接方法的再一流程图；

图4示出了根据本发明实施例提供的通孔回流焊设备的承载位的示意图；

图5示出了根据本发明实施例提供的通孔回流焊设备的结构示意图；

图6示出了根据本发明实施例提供的通孔回流焊设备的另一结构示意图；

图7示出了应用本发明实施例提供的通孔回流焊的焊接方法的待焊接件的上表面的温度和时间以及待焊接件的下表面的温度和时间的变化曲线图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、待焊接件；

20、通孔回流焊设备；21、承载位；211、空置承载位；212、通孔；22、运输轨道；23、上炉腔；24、下炉腔；25、隔热板；251、固定板；252、活动板；

30、热风；31、第一热风；32、第二热风；

40、冷风；41、第一冷风；42、第二冷风；

51、第一冷却风；52、第二冷却风；

61、焊接操作；611、活化处理；612、焊接处理；6121、升温阶段；6122、回流焊阶段；62、冷却操作；

S1、待焊接件的下表面的温度-时间的变化曲线；

S2、待焊接件的上表面的温度-时间的变化曲线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图7所示，本发明实施例提供了一种通孔回流焊的焊接方法，该通孔回流焊的焊接方法包括：

S100、将多个待焊接件10放置在通孔回流焊设备20的多个承载位21上；

S200、对通孔回流焊设备20的多个承载位21进行检测，以得到空置承载位211信息，其中，空置承载位211信息包括空置承载位211的位置；

S300、根据空置承载位211信息对空置的承载位21进行关闭通孔212操作；

S400、通过载有多个待焊接件10的通孔回流焊设备20进行焊接操作61。

应用实施例提供的通孔回流焊的焊接方法，将多个待焊接件10放置在通孔回流焊设备20的多个承载位21上，每个承载位21上最多放置有一个待焊接件10，将未放置有待焊接件10的承载位21作为空置承载位211，检测每个承载位21的承载状态，获得空置承载位211的位置，关闭空置承载位211处的通孔212，打开放置有待焊接件10的承载位21处的通孔212，利用通孔回流焊设备20进行焊接操作61。通过关闭空置承载位211处的通孔212，打开放置有待焊接件10的承载位21处的通孔212，从而在焊接操作61中，在放置有待焊接件10的焊接位，利用打开的通孔212进行待焊接件10的焊接，在空置承载位211处，利用关闭的通孔212隔离通孔回流焊的上炉腔23和下炉腔24，避免在不进行焊接操作61的焊接位发生上炉腔23和下炉腔24之间窜热，在该焊接位后续进行焊接操作61时，使得上炉腔23和下炉腔24的温度可靠，上炉腔23和下炉腔24的温度能够保护待焊接件10的元件在焊接操作61中不受损坏。

如图4至图6所示，以运输轨道22为界限，通孔回流焊设备20的腔体被隔热板25分隔为上炉腔23和下炉腔24，其中隔热板25包括固定板251和活动板252，固定板251从运输轨道22的侧壁延伸至通孔回流焊设备20的腔体的内壁，运输轨道22上设置有多个承载位21，每个承载位21处具有与待焊接件10的尺寸相同的通孔212，活动板252可开合地设置在通孔212的下方，打开的活动板252能够避让通孔212，闭合的活动板252能够遮挡通孔212。

如图6所示，通过载有多个待焊接件10的通孔回流焊设备20进行焊接操作61的步骤S400包括：

S410、向待焊接件10的下表面吹热风30，同时向该待焊接件10的上表面吹冷风40。在焊接操作61中，通过向待焊接件10的下表面吹热风30，以加热待焊接件10的下表面的焊料，与此同时，向该待焊接件10的上表面吹冷风40，以降低待焊接件10的上表面的元件，避免元件的温度超过元件承受温度，在焊接操作中，避免待焊接件的元件出现损伤。

在本实施例中，热风30包括但不限于通过热鼓风装置、红外装置以及气相装置提供。

如图2所示，向待焊接件10的下表面吹热风30，同时向该待焊接件10的上表面吹冷风40的步骤S410包括：

S411、先进行待焊接件10的活化处理611，待焊接件10的活化处理611包括：向待焊接件10的下表面吹第一热风31，向待焊接件10的上表面吹第一冷风41或者吸风；

S412、向活化处理611后的待焊接件10进行焊接处理612，焊接处理612包括向待焊接件10的下表面吹第二热风32，向待焊接件10的上表面吹第二冷风42，其中，第二热风32的温度大于第一热风31的温度，第二冷风42的温度小于第一冷风41的温度。先进行待焊接件10的活化处理611，使得待焊接件10的温度上升，再进行待焊接件10的焊接处理612，由于第二热风32的温度大于第一热风31的温度，能够进行待焊接件10的加速升温，使得待焊接件10的焊料融化，并且由于第二冷风42的温度小于第一冷风41的温度，在焊接处理612中利用第二冷风42对待焊接件10进行强于活化处理611的降温效果，避免元件的温度超过元件承受温度，避免待焊接件10的元件出现损伤。

在本实施例中，第一冷风41采用常温风，从而在活化处理611中，向待焊接件10的上表面吸风，使得外界常温风从通孔回流焊设备的缝隙进入并与待焊接件10的上表面接触，所达到的降温效果和向待焊接件10的上表面吹常温风所达到的降温效果相同。第二冷风42包括但不限于制冷装置提供。

如图2所示，进行待焊接件10的焊接处理612的步骤S412包括：

S4121、先进行待焊接件10的焊接处理612的升温阶段6121，升温阶段6121包括向待焊接件10的下表面吹第二热风32，向待焊接件10的上表面吹第二冷风42，检测待焊接件10的上表面的温度；

S4122、当待焊接件10的下表面的温度大于待焊接件10的焊料的熔点温度时，进行待焊接件10的焊接处理612的回流焊阶段6122，回流焊阶段6122包括向待焊接件10的下表面吹第二热风32，向待焊接件10的上表面吹第二冷风42，检测待焊接件10的上表面的温度和待焊接件10的下表面的温度，根据待焊接件10的上表面的温度和待焊接件10的下表面的温度，调整第二热风32的温度和第二冷风42的温度。在升温阶段6121中，待焊接件10的下表面的温度急速上升，以快速达到焊料的熔点温度，实现焊料的融化，在回流焊阶段6122中，根据待焊接件10的上表面的温度和待焊接件10的下表面的温度，调整第二热风32的温度和第二冷风42的温度，避免焊料凝固或元件损坏。

在本实施例中，根据待焊接件10的上表面的温度和待焊接件10的下表面的温度，调整第二热风32的温度和第二冷风42的温度的步骤S4122包括：

S4123、当待焊接件10的上表面的温度大于或等于待焊接件10的元件承受温度时，将第二冷风42的温度调低，直至待焊接件10的上表面的温度小于元件承受温度，此时将第二冷风42的温度维持在当前状态；

S4124、当待焊接件10的下表面的温度小于待焊接件10的焊料的熔点温度时，将第二热风32的温度调高，直到待焊接件10的下表面的温度大于等于熔点温度，此时将第二热风32的温度维持在当前状态。在回流焊阶段6122中，当待焊接件10的上表面的温度大于或等于待焊接件10的元件承受温度时，将第二冷风42的温度调低，提高对元件的散热效果，将待焊接件10的上表面的温度降低至元件承受温度以下，此时将第二冷风42的温度维持，从而在保护元件的同时避免第二冷风42的温度过低使得焊料凝固无法焊接。当待焊接件10的下表面的温度小于熔点温度时，将第二热风32的温度调高，提高对待焊接件的加热效果，将待焊接件10的下表面的温度提升至大于等于熔点温度时，此时将第二热风32的温度维持，从而在融化焊料的同时避免第二热风32的温度过高造成元件过热损坏。

如图5所示，在向活化处理611后的待焊接件10进行焊接处理612，焊接处理612包括向待焊接件10的下表面吹第二热风32，向活化处理611后的待焊接件10的上表面吹第二冷风42的步骤S410中，第二热风32的强度大于第一热风31的强度，第二冷风42的强度大于第一冷风41的强度。相较于活化处理611，利用第二热风32和第一热风31的强度差异，以及第二冷风42和第一冷风41的强度差异，使得焊接处理612的第二热风32的加热效果强于第一热风31的较热效果，第二冷风42的散热效果强于第一冷风41的散热效果，从而在待焊接件10在焊料快速融化的同时，避免元件过热受损。

如图6所示，向待焊接件10的下表面吹热风30的步骤S400包括：

通过循环加热吹风方式对待焊接件10的下表面吹热风30。采用上述的循环加热吹风方式，将与待焊接件10接触后的热风30进行回收并重新加热，相较于常温风，回收的热风30的温度更高，回收的热风30在加热的过程中所需的能耗更小，从而节约能源使用。

如图5所示，向该待焊接件10的上表面吹冷风40的步骤S400包括：

将冷风40吹向待焊接件10的上表面，以使冷风40与待焊接件10的上表面进行热交换；

将热交换后的冷风40从通孔回流焊设备20中排出到外界大气。相较于常温风，热交换后的冷风40的温度更高，热交换后的冷风40在制冷的过程中所需的能耗更大，从而将热交换后的冷风40从通孔回流焊设备20中排出到外界大气，能够节约能源。

在本实施例中，通孔回流焊的焊接方法还包括：

S500、向完成焊接操作61后的待焊接件10的下表面吹第一冷却风51，同时向该待焊接件10的上表面吹第二冷却风52，进行待焊接件10的冷却操作62，其中，第一冷却风51的温度和第二冷却风52的温度均小于热风30的温度且大于冷风40的温度。在冷却操作62中，利用第一冷却风51和第二冷却风52对待焊接件10进行降温冷却，由于第一冷却风51的温度和第二冷却风52的温度均小于热风30的温度且大于冷风40的温度，一方面，能够提高焊接操作61后的待焊接件10降温到常温的用时，提高通孔回流焊的焊接方法的焊接效率，另一方面，能够避免第一冷却风51和第二冷却风52的温度过低，避免待焊接件10的下表面的焊料在冷却过程中开裂，以提高通孔回流焊的焊接方法的焊接效果。

如图4所示，向待焊接件10的下表面吹热风30，同时向该待焊接件10的上表面吹冷风40的步骤S410中，热风30的强度和冷风40的强度相同。由于热风30的强度和冷风40的强度相同，使得热风30和冷风40在待焊接件10的上表面和下表面之间形成风墙，避免热风30和待焊接件10的上表面直接接触，避免冷风40和待焊接件10的下表面直接接触，保证焊接操作61的正常运行。

在本实施例中，待焊接件的上表面的温度和时间的变化曲线以及待焊接件的下表面的温度和时间的变化曲线如图7所示，回流焊阶段6122中的待焊接件10的下表面的峰值温度大于焊料的熔点温度10℃以上，且持续时间大于20秒。在整个焊接操作61和冷却操作62中，待焊接件10的上表面的温度一直低于元件的承受温度。其中，S1为待焊接件10的下表面的温度-时间的变化曲线，S2为待焊接件10的上表面的温度-时间的变化曲线。

需要说明的是，现有技术中的通孔回流焊的焊接方法具有以下两种对比例：

(1)在对比例一中，使用低温焊料(如Sn58Bi42)；

(2)在对比例二中，使用上炉腔不加热的回流焊炉，利用上炉腔吹入冷风的方式，在炉腔内形成对流风压，阻止下炉腔的热风窜至上炉腔，在线路板或PCB上存在一定的温度差。

在对比例一中，低温焊料的熔点温度也高达139℃，在回流焊时，需保证待焊接件10的下表面的焊点温度高于熔点温度10℃至30℃，该焊点温度高于一般插件元件的承受温度(120℃)，并且低温焊料的主要成份为Bi元素，Bi元素会使焊点显脆性，导致焊点质量和可靠性降低带来隐患。

在对比例二中，由于待焊接件10一直处于运动状态且结构形状不同，无法精准控制上炉腔和下炉腔的温度和风的强度，使得通孔回流焊设备的腔体内的温度不稳定，最多能够使得待焊接件的上表面的温度低于其下表面的温度50℃至80℃，使得元件的温度无法降低至元件的承受温度(120℃)以下，造成元件损坏。

在本实施例中，应用本实施例提供的技术方案，能够提升待焊接件10的下表面焊点的温度并降低待焊接件10的上表面的元件的温度，增大待焊接件10的上表面和其下表面之间的温差，使该温差可以达到150℃以上，从而相较于对比例一和对比例二，本实施例在使用熔点为215℃的常温焊料(SAC305)时，能够使得待焊接件10的下表面的温度在240℃以上的同时，保证待焊接件10的上表面的温度低于120℃，以满足大部分元件的承受温度，从而使得通孔回流焊能够使用常温焊料并避免元件受高温。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，所述通孔回流焊的焊接方法包括：

将多个待焊接件(10)放置在通孔回流焊设备(20)的多个承载位(21)上；

对所述通孔回流焊设备(20)的多个所述承载位(21)进行检测，以得到空置承载位(211)信息，其中，所述空置承载位(211)信息包括空置承载位(211)的位置；

根据空置承载位(211)信息对所述空置承载位(211)进行关闭通孔(212)操作；

通过载有多个所述待焊接件(10)的通孔回流焊设备(20)进行焊接操作(61)。

2.根据权利要求1所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，所述通过载有多个所述待焊接件(10)的通孔回流焊设备(20)进行焊接操作(61)的步骤包括：

向所述待焊接件(10)的下表面吹热风(30)，同时向该所述待焊接件(10)的上表面吹冷风(40)。

3.根据权利要求2所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，向所述待焊接件(10)的下表面吹热风(30)，同时向该所述待焊接件(10)的上表面吹冷风(40)的步骤包括：

先进行所述待焊接件(10)的活化处理(611)，所述待焊接件(10)的活化处理(611)包括：向所述待焊接件(10)的下表面吹第一热风(31)，向所述待焊接件(10)的上表面吹第一冷风(41)或者吸风；

向活化处理(611)后的所述待焊接件(10)进行焊接处理(612)，所述焊接处理(612)包括向所述待焊接件(10)的下表面吹第二热风(32)，向所述待焊接件(10)的上表面吹第二冷风(42)，其中，所述第二热风(32)的温度大于所述第一热风(31)的温度，所述第二冷风(42)的温度小于所述第一冷风(41)的温度。

4.根据权利要求3所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，进行所述待焊接件(10)的焊接处理(612)的步骤包括：

先进行所述待焊接件(10)的所述焊接处理(612)的升温阶段(6121)，所述升温阶段(6121)包括向所述待焊接件(10)的下表面吹所述第二热风(32)，向所述待焊接件(10)的上表面吹所述第二冷风(42)，检测所述待焊接件(10)的上表面的温度；

当所述待焊接件(10)的下表面的温度大于所述待焊接件(10)的焊料的熔点温度时，进行所述待焊接件(10)的所述焊接处理(612)的回流焊阶段(6122)，所述回流焊阶段(6122)包括向所述待焊接件(10)的下表面吹所述第二热风(32)，向所述待焊接件(10)的上表面吹所述第二冷风(42)，检测所述待焊接件(10)的上表面的温度和所述待焊接件(10)的下表面的温度，根据所述待焊接件(10)的上表面的温度和所述待焊接件(10)的下表面的温度，调整所述第二热风(32)的温度和所述第二冷风(42)的温度。

5.根据权利要求4所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，根据所述待焊接件(10)的上表面的温度和所述待焊接件(10)的下表面的温度，调整所述第二热风(32)的温度和所述第二冷风(42)的温度的步骤包括：

当所述待焊接件(10)的上表面的温度大于或等于所述待焊接件(10)的元件承受温度时，将所述第二冷风(42)的温度调低，直至所述待焊接件(10)的上表面的温度小于所述元件承受温度，此时将所述第二冷风(42)的温度维持在当前状态；

当所述待焊接件(10)的下表面的温度小于所述待焊接件(10)的焊料的熔点温度时，将所述第二热风(32)的温度调高，直到所述待焊接件(10)的下表面的温度大于等于所述熔点温度，此时将所述第二热风(32)的温度维持在当前状态。

6.根据权利要求3所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，在向活化处理(611)后的所述待焊接件(10)进行焊接处理(612)，所述焊接处理(612)包括向所述待焊接件(10)的下表面吹所述第二热风(32)，向活化处理(611)后的所述待焊接件(10)的上表面吹所述第二冷风(42)的步骤中，所述第二热风(32)的强度大于所述第一热风(31)的强度，所述第二冷风(42)的强度大于所述第一冷风(41)的强度。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，向所述待焊接件(10)的下表面吹热风(30)的步骤包括：

通过循环加热吹风方式对所述待焊接件(10)的下表面吹热风(30)。

8.根据权利要求2至6中任一项所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，向该所述待焊接件(10)的上表面吹冷风(40)的步骤包括：

将所述冷风(40)吹向所述待焊接件(10)的上表面，以使所述冷风(40)与所述待焊接件(10)的上表面进行热交换；

将热交换后的所述冷风(40)从所述通孔回流焊设备(20)中排出到外界大气。

9.根据权利要求2至6中任一项所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，所述通孔回流焊的焊接方法还包括：

向完成所述焊接操作(61)后的所述待焊接件(10)的下表面吹第一冷却风(51)，同时向该所述待焊接件(10)的上表面吹第二冷却风(52)，进行所述待焊接件(10)的冷却操作(62)，其中，所述第一冷却风(51)的温度和所述第二冷却风(52)的温度均小于所述热风(30)的温度且大于所述冷风(40)的温度。

10.根据权利要求2至6中任一项所述的通孔回流焊的焊接方法，其特征在于，向所述待焊接件(10)的下表面吹热风(30)，同时向该所述待焊接件(10)的上表面吹冷风(40)的步骤中，所述热风(30)的强度和所述冷风(40)的强度相同。

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