JPH05161961A - リフロー炉 - Google Patents
リフロー炉Info
- Publication number
- JPH05161961A JPH05161961A JP29899191A JP29899191A JPH05161961A JP H05161961 A JPH05161961 A JP H05161961A JP 29899191 A JP29899191 A JP 29899191A JP 29899191 A JP29899191 A JP 29899191A JP H05161961 A JPH05161961 A JP H05161961A
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- JP
- Japan
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- reflow
- furnace
- substrate
- base board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 炉内酸素濃度や炉内温度に極力影響を与えな
いように局部的かつ効率的に基板の反リフロー面を冷却
する。 【構成】 炉体11の内部に複数の仕切板12により第１プ
リヒート室13と、第２プリヒート室14と、リフロー室15
と、冷却室16とを区画形成する。この炉体11の基板搬入
口17から基板搬出口18にわたって電子部品搭載基板Ｐを
搬送するためのチェンコンベヤ19を無端状に設ける。第
１プリヒート室13、第２プリヒート室14およびリフロー
室15のそれぞれに基板加熱用ヒータ21を設け、基板Ｐの
上面を加熱する。各加熱室にてチェンコンベヤ19のコン
ベヤレール下側に、炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガ
スを基板Ｐの下面に吹付けるためのノズル23を取付け
る。基板上面での予加熱中およびリフロー加熱中に、ノ
ズル23からの冷気ガスにより基板下面を局部的に冷却
し、基板下面側の電子部品およびそのはんだ継手を保護
する。
いように局部的かつ効率的に基板の反リフロー面を冷却
する。 【構成】 炉体11の内部に複数の仕切板12により第１プ
リヒート室13と、第２プリヒート室14と、リフロー室15
と、冷却室16とを区画形成する。この炉体11の基板搬入
口17から基板搬出口18にわたって電子部品搭載基板Ｐを
搬送するためのチェンコンベヤ19を無端状に設ける。第
１プリヒート室13、第２プリヒート室14およびリフロー
室15のそれぞれに基板加熱用ヒータ21を設け、基板Ｐの
上面を加熱する。各加熱室にてチェンコンベヤ19のコン
ベヤレール下側に、炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガ
スを基板Ｐの下面に吹付けるためのノズル23を取付け
る。基板上面での予加熱中およびリフロー加熱中に、ノ
ズル23からの冷気ガスにより基板下面を局部的に冷却
し、基板下面側の電子部品およびそのはんだ継手を保護
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板実装部品のリフロ
ーはんだ付けに使用されるリフロー炉に関するものであ
る。
ーはんだ付けに使用されるリフロー炉に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板に電子部品をはんだ付けす
る前に、基板に熱硬化性接着剤で電子部品を仮止めして
おく必要がある。この接着剤の熱硬化装置の分野では、
図６に示されるように、炉体１の上部に設けられた排気
ファン２によって炉体１の下面開口３から外気を吸込
み、この外気により基板Ｐの下面に実装された電解コン
デンサを冷却しながら、基板上に配設した赤外線ヒータ
４により基板上面の接着剤を加熱処理するものがある。
る前に、基板に熱硬化性接着剤で電子部品を仮止めして
おく必要がある。この接着剤の熱硬化装置の分野では、
図６に示されるように、炉体１の上部に設けられた排気
ファン２によって炉体１の下面開口３から外気を吸込
み、この外気により基板Ｐの下面に実装された電解コン
デンサを冷却しながら、基板上に配設した赤外線ヒータ
４により基板上面の接着剤を加熱処理するものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の熱
硬化装置は炉体１の下面開口３から多量の外気を吸込む
ようにしているので、この技術をそのまま窒素雰囲気等
を用いた非酸化性はんだ付け用リフロー炉に適用するこ
とはできない。
硬化装置は炉体１の下面開口３から多量の外気を吸込む
ようにしているので、この技術をそのまま窒素雰囲気等
を用いた非酸化性はんだ付け用リフロー炉に適用するこ
とはできない。
【０００４】すなわち、窒素雰囲気中リフローはんだ付
け用のリフロー炉内には、炉内の酸素濃度を下げてリフ
ローはんだの酸化を防止するために窒素ガス等により不
活性雰囲気が形成されているが、前記多量の外気により
炉内の酸素濃度が上昇してしまう、炉内を低酸素濃度に
維持する場合は多量の不活性ガスを消費する必要があり
ランニングコストがかかる、多量の外気が炉内温度を必
要以上に下げる等の問題が発生することになる。
け用のリフロー炉内には、炉内の酸素濃度を下げてリフ
ローはんだの酸化を防止するために窒素ガス等により不
活性雰囲気が形成されているが、前記多量の外気により
炉内の酸素濃度が上昇してしまう、炉内を低酸素濃度に
維持する場合は多量の不活性ガスを消費する必要があり
ランニングコストがかかる、多量の外気が炉内温度を必
要以上に下げる等の問題が発生することになる。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、炉内酸素濃度や炉内温度に極力影響を与えないよ
うに局部的かつ効率的に基板の反リフロー面を冷却でき
るリフロー炉を提供することを目的とするものである。
ので、炉内酸素濃度や炉内温度に極力影響を与えないよ
うに局部的かつ効率的に基板の反リフロー面を冷却でき
るリフロー炉を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電子部品搭載基板のリフロー面を加熱し、この基板
のリフロー面にてペースト状はんだを溶融して電子部品
をはんだ付けするリフロー炉において、前記基板の反リ
フロー面に対向する近傍位置に、炉内雰囲気温度よりも
低温の冷気ガスを基板の反リフロー面に吹付けるための
冷気ガス吹付ノズルが配設されたリフロー炉である。
は、電子部品搭載基板のリフロー面を加熱し、この基板
のリフロー面にてペースト状はんだを溶融して電子部品
をはんだ付けするリフロー炉において、前記基板の反リ
フロー面に対向する近傍位置に、炉内雰囲気温度よりも
低温の冷気ガスを基板の反リフロー面に吹付けるための
冷気ガス吹付ノズルが配設されたリフロー炉である。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
リフロー炉において、基板の両側部を支持して搬送する
チェンコンベヤにおける一側の固定側コンベヤレール
と、この固定側コンベヤレールに対して平行状態を維持
したまま間隔を調整される幅調整用可動側コンベヤレー
ルとに、炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガスを基板の
反リフロー面に沿って供給するための冷気ガス吹付ノズ
ルが取付けられたリフロー炉である。
リフロー炉において、基板の両側部を支持して搬送する
チェンコンベヤにおける一側の固定側コンベヤレール
と、この固定側コンベヤレールに対して平行状態を維持
したまま間隔を調整される幅調整用可動側コンベヤレー
ルとに、炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガスを基板の
反リフロー面に沿って供給するための冷気ガス吹付ノズ
ルが取付けられたリフロー炉である。
【０００８】
【作用】請求項１に記載の発明は、基板の反リフロー面
に炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガスを吹付け、反リ
フロー面をリフロー面よりも低い温度に維持しながら基
板を加熱処理する。この基板に吹付けられた冷気ガスは
反リフロー面に沿って流動し、反リフロー面を局部的に
効率良く冷却する。
に炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガスを吹付け、反リ
フロー面をリフロー面よりも低い温度に維持しながら基
板を加熱処理する。この基板に吹付けられた冷気ガスは
反リフロー面に沿って流動し、反リフロー面を局部的に
効率良く冷却する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、基板を搬送する
チェンコンベヤの幅調整用可動側コンベヤレールが基板
幅の変更に対応して移動調整されると、このレール移動
調整とともに冷気ガス吹付ノズルも同時に移動調整され
る。
チェンコンベヤの幅調整用可動側コンベヤレールが基板
幅の変更に対応して移動調整されると、このレール移動
調整とともに冷気ガス吹付ノズルも同時に移動調整され
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図１乃至図５に示される実施
例を参照して詳細に説明する。
例を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明に係るリフロー炉を示し、炉
体11の内部に複数の仕切板12により第１プリヒート室13
と、第２プリヒート室14と、リフロー室15と、冷却室16
とが区画形成されている。この炉体11の基板搬入口17か
ら基板搬出口18にわたって電子部品搭載基板Ｐを搬送す
るための基板搬送用チェンコンベヤ19が無端状に設けら
れている。
体11の内部に複数の仕切板12により第１プリヒート室13
と、第２プリヒート室14と、リフロー室15と、冷却室16
とが区画形成されている。この炉体11の基板搬入口17か
ら基板搬出口18にわたって電子部品搭載基板Ｐを搬送す
るための基板搬送用チェンコンベヤ19が無端状に設けら
れている。
【００１２】この基板搬送用チェンコンベヤ19より上側
では、第１プリヒート室13、第２プリヒート室14および
リフロー室15のそれぞれに、熱風加熱用または赤外線加
熱用のヒータ21が設けられ、冷却室16に冷却水管22が設
けられている。第１プリヒート室13および第２プリヒー
ト室14のヒータ21は、電子部品搭載基板Ｐのリフロー面
（以下、上面という）を予加熱し、リフロー室15のヒー
タ21は、電子部品搭載基板Ｐの上面を本加熱し、この基
板上面のペースト状はんだを溶融して電子部品をはんだ
付けする。冷却室16は、溶融はんだを急冷却して固化す
る。
では、第１プリヒート室13、第２プリヒート室14および
リフロー室15のそれぞれに、熱風加熱用または赤外線加
熱用のヒータ21が設けられ、冷却室16に冷却水管22が設
けられている。第１プリヒート室13および第２プリヒー
ト室14のヒータ21は、電子部品搭載基板Ｐのリフロー面
（以下、上面という）を予加熱し、リフロー室15のヒー
タ21は、電子部品搭載基板Ｐの上面を本加熱し、この基
板上面のペースト状はんだを溶融して電子部品をはんだ
付けする。冷却室16は、溶融はんだを急冷却して固化す
る。
【００１３】また、前記基板搬送用チェンコンベヤ19の
下側では、第１プリヒート室13、第２プリヒート室14お
よびリフロー室15のそれぞれにて、前記基板Ｐの反リフ
ロー面（以下、下面という）に対向する近傍位置に、炉
内雰囲気温度よりも低温の冷気ガス（空気、窒素ガス
等）を基板の下面に吹付けるための冷気ガス吹付ノズル
23が配設され、さらにモータ24により駆動される炉内雰
囲気循環用ファン25が設けられている。冷却室16には冷
却ファン26が設けられている。
下側では、第１プリヒート室13、第２プリヒート室14お
よびリフロー室15のそれぞれにて、前記基板Ｐの反リフ
ロー面（以下、下面という）に対向する近傍位置に、炉
内雰囲気温度よりも低温の冷気ガス（空気、窒素ガス
等）を基板の下面に吹付けるための冷気ガス吹付ノズル
23が配設され、さらにモータ24により駆動される炉内雰
囲気循環用ファン25が設けられている。冷却室16には冷
却ファン26が設けられている。
【００１４】図３は、図１に示されたリフロー炉におけ
る前記冷気ガス吹付ノズル23の取付部分を拡大した断面
図であり、基板Ｐの両側部を支持して搬送するチェンコ
ンベヤ19における一側の固定側コンベヤレール31の下面
と、この固定側コンベヤレール31に対して平行状態を維
持したまま間隔を調整される幅調整用可動側コンベヤレ
ール32の下面とに、取付板33により前記冷気ガス吹付ノ
ズル（パイプ）23が取付けられている。
る前記冷気ガス吹付ノズル23の取付部分を拡大した断面
図であり、基板Ｐの両側部を支持して搬送するチェンコ
ンベヤ19における一側の固定側コンベヤレール31の下面
と、この固定側コンベヤレール31に対して平行状態を維
持したまま間隔を調整される幅調整用可動側コンベヤレ
ール32の下面とに、取付板33により前記冷気ガス吹付ノ
ズル（パイプ）23が取付けられている。
【００１５】この冷気ガス吹付ノズル23には、図３に示
されるように基板Ｐの下面に向かって斜め上方に穿孔さ
れた冷気ガス吹出孔34が、図４に示されるように基板搬
送方向に一定のピッチで多数配列されている。基板Ｐ
は、搬送チェン35から突設されたピン36に載せられて移
動する。
されるように基板Ｐの下面に向かって斜め上方に穿孔さ
れた冷気ガス吹出孔34が、図４に示されるように基板搬
送方向に一定のピッチで多数配列されている。基板Ｐ
は、搬送チェン35から突設されたピン36に載せられて移
動する。
【００１６】そうして、図３に示されるように前記ノズ
ル23の冷気ガス吹出孔34から基板Ｐの下面に向けて斜め
上方へ吹出された、炉内雰囲気温度よりも低温で低流量
の冷気ガスａは、図４に示されるように基板進行方向に
沿って連続的に供給されながら、図３に示されるように
基板下面に沿って流動し、基板下面およびこの面に実装
されている電子部品Waを局部的に効率良く冷却し、上方
からのリフロー用熱風ｂなどにより加熱される基板上面
よりもこの基板下面を低い温度に維持する。
ル23の冷気ガス吹出孔34から基板Ｐの下面に向けて斜め
上方へ吹出された、炉内雰囲気温度よりも低温で低流量
の冷気ガスａは、図４に示されるように基板進行方向に
沿って連続的に供給されながら、図３に示されるように
基板下面に沿って流動し、基板下面およびこの面に実装
されている電子部品Waを局部的に効率良く冷却し、上方
からのリフロー用熱風ｂなどにより加熱される基板上面
よりもこの基板下面を低い温度に維持する。
【００１７】基板Ｐを搬送するチェンコンベヤ19の幅調
整用可動側コンベヤレール32が基板幅の変更に対応して
移動調整されると、このレール移動調整とともに冷気ガ
ス吹付ノズル23も同時に移動調整される。
整用可動側コンベヤレール32が基板幅の変更に対応して
移動調整されると、このレール移動調整とともに冷気ガ
ス吹付ノズル23も同時に移動調整される。
【００１８】図２は、第１プリヒート室13と、第２プリ
ヒート室14と、リフロー室15と、冷却室16とに対応する
各ゾーンにおける基板上面および基板下面の温度プロフ
ァイルを示すものである。この温度プロファイルから明
らかなように、基板Ｐの下面を前記のように冷却する
と、この基板下面の温度を常に低い状態に抑えたまま、
基板上面をリフロー温度まで加熱処理できる。
ヒート室14と、リフロー室15と、冷却室16とに対応する
各ゾーンにおける基板上面および基板下面の温度プロフ
ァイルを示すものである。この温度プロファイルから明
らかなように、基板Ｐの下面を前記のように冷却する
と、この基板下面の温度を常に低い状態に抑えたまま、
基板上面をリフロー温度まで加熱処理できる。
【００１９】これによって、図３および図４に示される
ようにリフロー処理済の基板下面側電子部品Waのはんだ
継手部を再度溶融することなく、基板上面側電子部品Wb
のペースト状はんだのみをリフローできるとともに、基
板下面側電子部品Waの熱的ダメージを最小にして基板の
信頼性を確保できる。
ようにリフロー処理済の基板下面側電子部品Waのはんだ
継手部を再度溶融することなく、基板上面側電子部品Wb
のペースト状はんだのみをリフローできるとともに、基
板下面側電子部品Waの熱的ダメージを最小にして基板の
信頼性を確保できる。
【００２０】図５は本発明の変形例を示し、前記基板Ｐ
の下面に対向する近傍位置ではあるが、固定側コンベヤ
レール31および幅調整用可動側コンベヤレール32とは別
体にかつ基板幅方向に冷気ガス吹付ノズル（パイプ）41
が配設され、幅調整用可動側コンベヤレール32と連結部
材42により一体化された外筒43が冷気ガス吹付ノズル41
の外側に移動自在に嵌合されたものである。可動側コン
ベヤレール32が幅調整移動されると外筒43も移動され、
この外筒43により基板Ｐに対応しない冷気ガス吹出孔が
塞がれるので、常に基板Ｐに対応する範囲のみに冷気ガ
スを供給することができる。
の下面に対向する近傍位置ではあるが、固定側コンベヤ
レール31および幅調整用可動側コンベヤレール32とは別
体にかつ基板幅方向に冷気ガス吹付ノズル（パイプ）41
が配設され、幅調整用可動側コンベヤレール32と連結部
材42により一体化された外筒43が冷気ガス吹付ノズル41
の外側に移動自在に嵌合されたものである。可動側コン
ベヤレール32が幅調整移動されると外筒43も移動され、
この外筒43により基板Ｐに対応しない冷気ガス吹出孔が
塞がれるので、常に基板Ｐに対応する範囲のみに冷気ガ
スを供給することができる。
【００２１】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、基板の
反リフロー面に対向する近傍位置に冷気ガス吹付ノズル
が配設されたから、基板の反リフロー面のみを局部的に
低流量の冷気ガスで効率よく冷却でき、冷気ガスが空気
の場合でも炉内の不活性ガスによる低酸素濃度雰囲気を
維持しやすく、その維持のためのランニングコストを節
約できるとともに、炉内温度を必要以上に下げるおそれ
も防止できる。
反リフロー面に対向する近傍位置に冷気ガス吹付ノズル
が配設されたから、基板の反リフロー面のみを局部的に
低流量の冷気ガスで効率よく冷却でき、冷気ガスが空気
の場合でも炉内の不活性ガスによる低酸素濃度雰囲気を
維持しやすく、その維持のためのランニングコストを節
約できるとともに、炉内温度を必要以上に下げるおそれ
も防止できる。
【００２２】請求項２に記載の発明によれば、基板幅が
変更されて幅調整用可動側コンベヤレールが移動調整さ
れると、冷気ガス吹付ノズルも自動的に移動調整されて
基板幅の変更に対応した冷気ガスの局部吹付けを行うこ
とができる。
変更されて幅調整用可動側コンベヤレールが移動調整さ
れると、冷気ガス吹付ノズルも自動的に移動調整されて
基板幅の変更に対応した冷気ガスの局部吹付けを行うこ
とができる。
【図１】本発明のリフロー炉の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】同上リフロー炉の温度プロファイルを示すグラ
フである。
フである。
【図３】同上リフロー炉の基板搬送チェンコンベヤを示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】同上リフロー炉の冷気ガス吹付ノズルの側面図
である。
である。
【図５】同上冷気ガス吹付ノズルの変形例を示す正面図
である。
である。
【図６】従来の接着剤熱硬化に使用される加熱装置を示
す断面図である。
す断面図である。
Ｐ 基板 Wa，Wb 電子部品 19 チェンコンベヤ 23 冷気ガス吹付ノズル 31 固定側コンベヤレール 32 可動側コンベヤレール
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品搭載基板のリフロー面を加熱
し、この基板のリフロー面にてペースト状はんだを溶融
して電子部品をはんだ付けするリフロー炉において、 前記基板の反リフロー面に対向する近傍位置に、炉内雰
囲気温度よりも低温の冷気ガスを基板の反リフロー面に
吹付けるための冷気ガス吹付ノズルが配設されたことを
特徴とするリフロー炉。 - 【請求項２】 基板の両側部を支持して搬送するチェン
コンベヤにおける一側の固定側コンベヤレールと、この
固定側コンベヤレールに対して平行状態を維持したまま
間隔を調整される幅調整用可動側コンベヤレールとに、
炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガスを基板の反リフロ
ー面に沿って供給するための冷気ガス吹付ノズルが取付
けられたことを特徴とする請求項１記載のリフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29899191A JPH05161961A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29899191A JPH05161961A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | リフロー炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05161961A true JPH05161961A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=17866814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29899191A Pending JPH05161961A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | リフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05161961A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100524841B1 (ko) * | 1996-04-16 | 2005-10-28 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 리플로우방법 및 리플로우장치 |
| US7026582B2 (en) * | 2003-05-07 | 2006-04-11 | Visteon Global Technologies, Inc. | Vector transient reflow of lead free solder for controlling substrate warpage |
| KR101015595B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2011-02-17 | 주식회사 비아트론 | 반도체 소자의 열처리 시스템 |
| CZ302495B6 (cs) * | 1999-11-08 | 2011-06-15 | Pink Gmbh Thermosysteme | Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu |
| US7989736B2 (en) | 2004-05-12 | 2011-08-02 | Viatron Technologies Inc. | System for heat treatment of semiconductor device |
| CN108247171A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种用于回流焊炉的氮气帘及回流焊炉 |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP29899191A patent/JPH05161961A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100524841B1 (ko) * | 1996-04-16 | 2005-10-28 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 리플로우방법 및 리플로우장치 |
| KR100571873B1 (ko) * | 1996-04-16 | 2006-08-03 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 리플로우방법및리플로우장치 |
| CZ302495B6 (cs) * | 1999-11-08 | 2011-06-15 | Pink Gmbh Thermosysteme | Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu |
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