JP2841885B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JP2841885B2 JP2841885B2 JP2075791A JP2075791A JP2841885B2 JP 2841885 B2 JP2841885 B2 JP 2841885B2 JP 2075791 A JP2075791 A JP 2075791A JP 2075791 A JP2075791 A JP 2075791A JP 2841885 B2 JP2841885 B2 JP 2841885B2
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- nitrogen gas
- substrate
- heating chamber
- conveyor
- ejection
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー装置に係り、加
熱室の出口側に設けられた噴出部から基板に向ってチッ
ソガスを噴出することにより、加熱処理が終了した基板
を急速冷却するとともに、チッソガスが加熱室外へ流出
するのを防止するようにしたものである。
熱室の出口側に設けられた噴出部から基板に向ってチッ
ソガスを噴出することにより、加熱処理が終了した基板
を急速冷却するとともに、チッソガスが加熱室外へ流出
するのを防止するようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置により電子部品が搭載
された基板は、リフロー装置の加熱室へ送られ、電子部
品の電極を基板の回路パターンに接着する半田の加熱処
理が行われる。この加熱処理は、基板を常温から半田の
溶融温度（一般に約２３０℃）以上まで加熱した後、溶
融した半田を冷却して固化させるものであるが、従来、
半田は、加熱室の出口側に設けられたファンにより空冷
していた。また、上記のように基板を加熱すると、半
田、電子部品の電極、基板の回路パターンなどの金属部
分が酸化されることから、加熱室にチッソガスを送り、
チッソガス雰囲気中において、加熱処理を行うことが知
られている。
された基板は、リフロー装置の加熱室へ送られ、電子部
品の電極を基板の回路パターンに接着する半田の加熱処
理が行われる。この加熱処理は、基板を常温から半田の
溶融温度（一般に約２３０℃）以上まで加熱した後、溶
融した半田を冷却して固化させるものであるが、従来、
半田は、加熱室の出口側に設けられたファンにより空冷
していた。また、上記のように基板を加熱すると、半
田、電子部品の電極、基板の回路パターンなどの金属部
分が酸化されることから、加熱室にチッソガスを送り、
チッソガス雰囲気中において、加熱処理を行うことが知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記半田の冷却は、速
かに急速冷却することが望ましいものであるが、上記従
来の冷却手段では、半田を急速冷却できない問題点があ
った。
かに急速冷却することが望ましいものであるが、上記従
来の冷却手段では、半田を急速冷却できない問題点があ
った。
【０００４】また加熱室にチッソガスを送る従来手段に
あっては、チッソガスは加熱室の入口や出口から加熱室
外へ流出して無駄に消費され、このためランニングコス
トがきわめて高くなる問題点があった。
あっては、チッソガスは加熱室の入口や出口から加熱室
外へ流出して無駄に消費され、このためランニングコス
トがきわめて高くなる問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、チッソガスを使用するリ
フロー装置において、チッソガスの無駄な消費を防止し
ながら、半田の冷却を有利に行える手段を提供すること
を目的とする。
フロー装置において、チッソガスの無駄な消費を防止し
ながら、半田の冷却を有利に行える手段を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ヒータが配設
された加熱室と、この加熱室内を電子部品が搭載された
基板を搬送するコンベヤと、この加熱室にチッソガスを
供給するチッソガス供給手段とから成るリフロー装置に
おいて、上記加熱室の出口側の上部と下部に、上記コン
ベヤにより搬送される基板の上面と下面へ向ってチッソ
ガスを噴出する噴出部を設けたものである。そして、噴
出部から基板の上面へ向って噴出されるチッソガスの風
圧を、下面へ向って噴出されるチッソガスの風圧よりも
大きくしたものである。
された加熱室と、この加熱室内を電子部品が搭載された
基板を搬送するコンベヤと、この加熱室にチッソガスを
供給するチッソガス供給手段とから成るリフロー装置に
おいて、上記加熱室の出口側の上部と下部に、上記コン
ベヤにより搬送される基板の上面と下面へ向ってチッソ
ガスを噴出する噴出部を設けたものである。そして、噴
出部から基板の上面へ向って噴出されるチッソガスの風
圧を、下面へ向って噴出されるチッソガスの風圧よりも
大きくしたものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、基板はコンベヤにより搬送
されながら、半田の加熱処理が行われる。次いで基板は
加熱室から搬出されるが、その際、噴出部から基板の上
面と下面にチッソガスが吹き付けられ、半田は冷却され
る。
されながら、半田の加熱処理が行われる。次いで基板は
加熱室から搬出されるが、その際、噴出部から基板の上
面と下面にチッソガスが吹き付けられ、半田は冷却され
る。
【０００８】
【実施例】（実施例１）次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。
明の実施例を説明する。
【０００９】図１はリフロー装置の側面図である。１は
加熱室であり、その内部にはヒータ２とファン３が配設
されている。４は電子部品Ｐが搭載された基板７を搬送
するコンベヤ、５は搬入コンベヤ、６は搬出コンベヤ、
８、９は加熱室１の入口と出口である。
加熱室であり、その内部にはヒータ２とファン３が配設
されている。４は電子部品Ｐが搭載された基板７を搬送
するコンベヤ、５は搬入コンベヤ、６は搬出コンベヤ、
８、９は加熱室１の入口と出口である。
【００１０】１０は液体チッソボンベやチッソ分離装置
のようなチッソガス供給手段であって、管路１１を通し
て、加熱室１内にチッソガスを供給する。１２は加熱室
１の出口側に設けられた出口ダクトであり、この出口ダ
クト１２の内部は冷却ゾーンとなっている。この出口ダ
クト１２の断面積は加熱室１の断面積よりもかなり小さ
く、その天井部１２ａと底部１２ｂは、コンベヤ４によ
り搬送される基板７の上面と下面に接近している（図３
参照）。
のようなチッソガス供給手段であって、管路１１を通し
て、加熱室１内にチッソガスを供給する。１２は加熱室
１の出口側に設けられた出口ダクトであり、この出口ダ
クト１２の内部は冷却ゾーンとなっている。この出口ダ
クト１２の断面積は加熱室１の断面積よりもかなり小さ
く、その天井部１２ａと底部１２ｂは、コンベヤ４によ
り搬送される基板７の上面と下面に接近している（図３
参照）。
【００１１】図２は要部の斜視図、図３は断面図であ
る。１３は出口ダクト１２の天井部１２ａと底部１２ｂ
に装着されたボックスであり、上記管路１１に連通して
いる。１４はこのボックス１３に設けられたノズル状の
噴出部であり、この噴出部１４は、基板７の搬送方向に
沿って複数個設けられている。この噴出部１４は、加熱
室１の内部側へ傾斜しており、その先端面にはスリット
状の噴出孔１５ａ，１５ｂが開孔されている。したがっ
て、この噴出孔１５ａ，１５ｂから基板７の上面と下面
へ向って、チッソガスが吹き付けられる。上方の噴出孔
１５ａは、下方の噴の噴出孔１５ｂよりも細く開孔され
ており、したがって上方の噴出部１５ａは、下方の噴出
部１５ｂよりも勢いよくチッソガスを噴出する。図２に
おいて、Ｓは半田である。
る。１３は出口ダクト１２の天井部１２ａと底部１２ｂ
に装着されたボックスであり、上記管路１１に連通して
いる。１４はこのボックス１３に設けられたノズル状の
噴出部であり、この噴出部１４は、基板７の搬送方向に
沿って複数個設けられている。この噴出部１４は、加熱
室１の内部側へ傾斜しており、その先端面にはスリット
状の噴出孔１５ａ，１５ｂが開孔されている。したがっ
て、この噴出孔１５ａ，１５ｂから基板７の上面と下面
へ向って、チッソガスが吹き付けられる。上方の噴出孔
１５ａは、下方の噴の噴出孔１５ｂよりも細く開孔され
ており、したがって上方の噴出部１５ａは、下方の噴出
部１５ｂよりも勢いよくチッソガスを噴出する。図２に
おいて、Ｓは半田である。
【００１２】このリフロー装置は上記のような構成より
成り、電子部品Ｐが搭載された基板７は、コンベヤ４に
より搬送されながら、半田Ｓの加熱処理が行われる。半
田Ｓは２３０℃程度まで加熱されることにより溶融し、
次いで基板７は出口ダクト１２内を通過する。
成り、電子部品Ｐが搭載された基板７は、コンベヤ４に
より搬送されながら、半田Ｓの加熱処理が行われる。半
田Ｓは２３０℃程度まで加熱されることにより溶融し、
次いで基板７は出口ダクト１２内を通過する。
【００１３】その際、噴出部１４から基板７へチッソガ
スが吹き付けられ、基板７は急速に冷却されて半田Ｓは
速やかに硬化する。この場合、図３に示すように、ノズ
ル１４は加熱室１の内部側へ傾斜しているので、チッソ
ガスは加熱室１の内部側へ向かって斜方向に噴出され、
チッソガスが出口９から不要に流出するのを抑制でき
る。すなわちこの噴出部１４は、加熱室１内のチッソガ
スが加熱室外へ流出するのを防止する気体シャッタ手段
を兼務している。また噴出部１４を基板７の搬送方向に
沿って複数個設けることにより、チッソガスを基板７に
長時間吹き付けて、冷却効果をあげることができる。
スが吹き付けられ、基板７は急速に冷却されて半田Ｓは
速やかに硬化する。この場合、図３に示すように、ノズ
ル１４は加熱室１の内部側へ傾斜しているので、チッソ
ガスは加熱室１の内部側へ向かって斜方向に噴出され、
チッソガスが出口９から不要に流出するのを抑制でき
る。すなわちこの噴出部１４は、加熱室１内のチッソガ
スが加熱室外へ流出するのを防止する気体シャッタ手段
を兼務している。また噴出部１４を基板７の搬送方向に
沿って複数個設けることにより、チッソガスを基板７に
長時間吹き付けて、冷却効果をあげることができる。
【００１４】また上述のようにチッソガスを斜方向に噴
出させることにより、チッソガスを基板７の上面と下面
に沿って流し、基板全面の冷却効果をあげることができ
る。また上方の噴出孔１５ａを、下方の噴出孔１５ｂよ
りも細く開孔したことにより、基板７の上面に吹き付け
られる風圧を、基板７の下面に吹き付けられる風圧より
も大きくし、基板７が下方から吹き付けられるチッソガ
スにあおられてコンベヤ４から脱落するのを防止でき
る。
出させることにより、チッソガスを基板７の上面と下面
に沿って流し、基板全面の冷却効果をあげることができ
る。また上方の噴出孔１５ａを、下方の噴出孔１５ｂよ
りも細く開孔したことにより、基板７の上面に吹き付け
られる風圧を、基板７の下面に吹き付けられる風圧より
も大きくし、基板７が下方から吹き付けられるチッソガ
スにあおられてコンベヤ４から脱落するのを防止でき
る。
【００１５】また、液体チッソボンベ内の液体チッソ
は、−２００℃であり、気化することにより、０℃のチ
ッソガスとなる。したがってチッソガス供給手段１０と
してチッソガスボンベを使用すれば、噴出部１４から低
温のチッソガスを吹き付けて、半田Ｓを速やかに急速冷
却させることができる。またチッソガス供給手段１０と
して、チッソ分離器などを使用する場合も、チッソガス
の温度はかなり低く、上記従来手段よりも急速冷却する
ことができる。
は、−２００℃であり、気化することにより、０℃のチ
ッソガスとなる。したがってチッソガス供給手段１０と
してチッソガスボンベを使用すれば、噴出部１４から低
温のチッソガスを吹き付けて、半田Ｓを速やかに急速冷
却させることができる。またチッソガス供給手段１０と
して、チッソ分離器などを使用する場合も、チッソガス
の温度はかなり低く、上記従来手段よりも急速冷却する
ことができる。
【００１６】（実施例２）図４において、上方の噴出部
１４は４個、下方の噴出部１４は２個設けられている。
したがってこのものも、上方の風圧は下方の風圧よりも
大きく、下方から吹き付けられるチッソガスにより基板
７があおられてコンベヤ４から脱落するのを防止でき
る。このように、基板７がチッソガスにあおられるのを
防止する手段は種々考えられるのであって、要は上方の
噴出部から吹き出されるチッソガスの風圧を、下方の噴
出部から吹き出されるチッソガスの風圧よりも大きくす
ればよい。また、噴出部の数も限定されるものではな
く、何個でもよいものである。
１４は４個、下方の噴出部１４は２個設けられている。
したがってこのものも、上方の風圧は下方の風圧よりも
大きく、下方から吹き付けられるチッソガスにより基板
７があおられてコンベヤ４から脱落するのを防止でき
る。このように、基板７がチッソガスにあおられるのを
防止する手段は種々考えられるのであって、要は上方の
噴出部から吹き出されるチッソガスの風圧を、下方の噴
出部から吹き出されるチッソガスの風圧よりも大きくす
ればよい。また、噴出部の数も限定されるものではな
く、何個でもよいものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒータが
配設された加熱室と、この加熱室内を電子部品が搭載さ
れた基板を搬送するコンベヤと、この加熱室にチッソガ
スを供給するチッソガス供給手段とから成り、上記加熱
室の出口側の上部と下部に、上記コンベヤにより搬送さ
れる基板の上面と下面へ向ってチッソガスを噴出する噴
出部を設けているので、チッソガス雰囲気中で半田の加
熱処理を行うために加熱室に供給されるチッソガスによ
り、基板の急速冷却を行うことができ、且つチッソガス
が加熱室外へ不要に流出するのを防止することができ
る。また噴出部から基板の上面へ向って噴出されるチッ
ソガスの風圧を、下面へ向って噴出されるチッソガスの
風圧よりも大きくしているので、基板が下方から吹き付
けられるチッソガスにあおられてコンベヤから脱落する
のを防止し、安定したリフロー処理を行うことができ
る。
配設された加熱室と、この加熱室内を電子部品が搭載さ
れた基板を搬送するコンベヤと、この加熱室にチッソガ
スを供給するチッソガス供給手段とから成り、上記加熱
室の出口側の上部と下部に、上記コンベヤにより搬送さ
れる基板の上面と下面へ向ってチッソガスを噴出する噴
出部を設けているので、チッソガス雰囲気中で半田の加
熱処理を行うために加熱室に供給されるチッソガスによ
り、基板の急速冷却を行うことができ、且つチッソガス
が加熱室外へ不要に流出するのを防止することができ
る。また噴出部から基板の上面へ向って噴出されるチッ
ソガスの風圧を、下面へ向って噴出されるチッソガスの
風圧よりも大きくしているので、基板が下方から吹き付
けられるチッソガスにあおられてコンベヤから脱落する
のを防止し、安定したリフロー処理を行うことができ
る。
【図１】リフロー装置の側面図
【図２】同部分傾斜図
【図３】同要部断面図
【図４】他の実施例の断面図
１ 加熱室 ２ ヒータ ４ コンベヤ ７ 基板 １０ チッソガス供給手段 １４ 噴出部
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータが配設された加熱室と、この加熱室
内を電子部品が搭載された基板を搬送するコンベヤと、
この加熱室にチッソガスを供給するチッソガス供給手段
とから成り、上記加熱室の出口側の上部と下部に、上記
コンベヤにより搬送される基板の上面と下面へ向ってチ
ッソガスを噴出する噴出部を設けたリフロー装置におい
て、上記噴出部から基板の上面へ向って噴出されるチッ
ソガスの風圧を、下面へ向って噴出されるチッソガスの
風圧よりも大きくしたことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075791A JP2841885B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075791A JP2841885B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262862A JPH04262862A (ja) | 1992-09-18 |
| JP2841885B2 true JP2841885B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12036066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2075791A Expired - Fee Related JP2841885B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841885B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP2075791A patent/JP2841885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04262862A (ja) | 1992-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081023 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091023 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |