JPH1098259A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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JPH1098259A
JPH1098259A JP26767796A JP26767796A JPH1098259A JP H1098259 A JPH1098259 A JP H1098259A JP 26767796 A JP26767796 A JP 26767796A JP 26767796 A JP26767796 A JP 26767796A JP H1098259 A JPH1098259 A JP H1098259A
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JP
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soldering
work
cooling
chamber
inert gas
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Application number
JP26767796A
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English (en)
Inventor
Naoteru Shirata
直輝 白田
宏 ▲えび▼沢
Hiroshi Ebisawa
Takeo Sakuma
武雄 佐久間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Telecom Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Telecom Technologies Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Telecom Technologies Ltd filed Critical Hitachi Telecom Technologies Ltd
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Publication of JPH1098259A publication Critical patent/JPH1098259A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ付け時にチャンバ内にこもる熱により
上昇するプリント回路板の熱を効果的に冷却して、熱に
よる部品の変形およびはんだの再溶融を防止する。 【解決手段】 プリヒ−ター3およびはんだ付け槽4の
上側にワ−ク搬送ライン1を設け、このワ−ク搬送ライ
ン1に沿って外気を遮断して不活性雰囲気を形成するチ
ャンバ7を設け、冷却手段を、はんだ付け槽4の上側の
ワ−ク搬送ライン1の上部に設けられてチャンバ7内の
窒素ガスN2を取り込む取込み口13と、この取込み口
13から取り込まれた窒素ガスN2を冷却する冷却装置
8と、この冷却装置8で冷却した窒素ガスN2を前記チ
ャンバ7内に還して前記はんだ付け槽4通過後のプリン
ト回路板30に吹きあてる吹出し口22とで構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、不活性雰囲気中で
はんだ付け槽によりはんだ付けを行うはんだ付け装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のはんだ付け装置は、図7
に示されるように装置本体31の内部にワ−ク搬送ライ
ン32に沿ってプリヒ−ター33およびはんだ付け槽3
4を配置し、それらの上側に外気を遮断して窒素雰囲気
を形成するチャンバ35を設けている。
【0003】上記したように、はんだ付け槽34にてワ
−クWがはんだ付けされている時に、外気を遮断して窒
素雰囲気を形成するチャンバ35を設けているために、
このチャンバ35内の雰囲気温度が上昇し、ワ−クW、
すなわち、プリント回路板およびこのプリント回路板に
搭載している部品温度が上昇する。このようにチャンバ
35内にて温度上昇したプリント回路板および部品の冷
却は、自然冷却およびチャンバ35の出口に取り付けら
れた冷却ファン36により行っている。
【0004】なお、はんだ付け装置に関連する公知技術
として、例えば特開平6−344128公報等が挙げら
れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術にあ
っては、はんだ付け槽4にてワ−クWがはんだ付けされ
ている時に、外気を遮断して窒素雰囲気を形成するチャ
ンバ35を設けているために、チャンバ35内の雰囲気
温度が上昇し、プリント回路板およびこのプリント回路
板が搭載している部品が熱による部品の変形および、は
んだの再溶融が発生するという問題点があった。
【0006】本発明は、このような問題点に着眼してな
されたものであって、その目的とするところは、はんだ
付け時にチャンバ内部にこもる熱により上昇するワーク
(プリント回路板)の温度を効果的に冷却して、熱によ
る部品の変形およびはんだの再溶融を防止することがで
きるはんだ付け装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項1の発明に係わるはんだ付け装置は、外
気を遮断して不活性雰囲気を形成するチャンバ内をワー
ク搬入側からワーク搬出側に搬送されるワークにはんだ
を接触させてはんだ付けするはんだ付け手段と、前記は
んだ付け手段によりはんだ付けされた前記ワークを急冷
する冷却手段とを備えたことを特徴とする。
【0008】かかる構成により、はんだ付け時にチャン
バ内部にこもる熱により上昇するワーク、例えばプリン
ト回路板の温度を効果的に冷却して、熱による部品の変
形およびはんだの再溶融を防止することが可能になる。
【0009】また、上記した目的を達成するために、請
求項2の発明に係わるはんだ付け装置は、請求項1記載
のはんだ付け装置において、前記はんだ付け手段が、外
気を遮断して不活性雰囲気を形成する前記チャンバ内
に、少なくともワ−ク搬送ラインと前記ワ−ク搬送ライ
ンの下方に配されるはんだ付け槽とを有し、前記冷却手
段を、前記はんだ付け槽上方から取り込んだ不活性ガス
を冷却して、再び前記チャンバ内に戻して前記はんだ付
け槽通過後の前記ワークに吹き当てるようにした。
【0010】かかる構成により、前記冷却手段により前
記はんだ付け槽上方から取り込んだ不活性ガスを冷却し
て、再び前記チャンバ内に戻して前記はんだ付け槽通過
後の前記ワークに吹き当てることにより、はんだ付け時
にチャンバ内部にこもる熱により上昇するワーク、例え
ばプリント回路板の温度を効果的に冷却して、熱による
部品の変形およびはんだの再溶融を防止することが可能
になる。
【0011】また、上記した目的を達成するために、請
求項3の発明に係わるはんだ付け装置は、請求項2記載
のはんだ付け装置において、前記冷却手段を、前記はん
だ付け槽の上側のワ−ク搬送ライン上部に設けられて前
記チャンバ内の不活性ガスを取り込む取込み手段と、前
記取込み手段により取り込まれた不活性ガスを冷却する
冷却装置と、前記冷却装置で冷却した不活性ガスを前記
チャンバ内に還して前記はんだ付け槽通過後の前記ワー
クに吹きあてる吹当て手段とで構成した。
【0012】かかる構成により、熱の発生源となるはん
だ付け槽の上方において取込み手段によりチャンバ内の
不活性ガスを取り込み、この取り込まれた不活性ガスを
冷却装置で冷却し、吹当て手段により、前記冷却装置で
冷却した不活性ガスを前記チャンバ内に還して前記はん
だ付け槽通過後の前記ワークに吹きあてることにより、
はんだ付け時にチャンバ内部にこもる熱により上昇する
ワーク、例えばプリント回路板の温度を効果的に冷却し
て、熱による部品の変形およびはんだの再溶融を防止す
ることが可能になる。
【0013】また、上記した目的を達成するために、請
求項4の発明に係わるはんだ付け装置は、外気を遮断し
て不活性雰囲気を形成するチャンバ内をワーク搬入側か
らワーク搬出側に搬送されるワークにはんだを接触させ
てはんだ付けするはんだ付け手段と、前記チャンバ内に
配されて前記はんだ付け手段によりはんだ付けされた前
記ワークに冷却液を噴霧して冷却する冷却ゾーンとを備
えたことを特徴とする。
【0014】かかる構成により、前記冷却ゾーンにおい
て、前記はんだ付け手段によりはんだ付けされた前記ワ
ークに冷却液を噴霧して急冷することができる。したが
って、はんだ付け時にチャンバ内部にこもる熱により上
昇するワーク、例えばプリント回路板の温度を効果的に
冷却して、熱による部品の変形およびはんだの再溶融を
防止することが可能になる。
【0015】また、上記した目的を達成するために、請
求項5の発明に係わるはんだ付け装置は、請求項4記載
のはんだ付け装置において、前記冷却ゾーンで冷却液が
噴霧された前記ワークを温風により乾燥させる乾燥ゾー
ンと、エア・カーテンを形成して前記冷却ゾーンと前記
乾燥ゾーンとを遮断するエア・ナイフとを備えた。
【0016】かかる構成により、請求項4の発明の作用
と同様な作用を奏し得るばかりか、前記エア・ナイフに
より、エア・カーテンを形成して冷却ゾーンと乾燥ゾー
ンとを遮断することができるので、前記ワークの冷却と
乾燥とを確実に精度良く実施することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面を参照して詳細に説明する。
【0018】(実施の形態例1)本発明に係わるはんだ
付け装置の実施の形態例1を図1乃至図4に示す。図1
は本発明に係わるはんだ付け装置(実施の形態例1)の
構成説明図、図2は同はんだ付け装置における噴流式の
はんだ付け槽の拡大断面図、図3は同はんだ付け槽の上
面図、図4は同はんだ付け装置における不活性ガスの冷
却装置の断面図である。
【0019】本発明に係わるはんだ付け装置は、外気を
遮断して不活性雰囲気を形成するチャンバ7内をワーク
搬入側からワーク搬出側に搬送されるワークWにはんだ
を接触させてはんだ付けするはんだ付け手段と、このは
んだ付け手段によりはんだ付けされた前記ワークWを急
冷する冷却手段とを備えている。
【0020】そして、はんだ付け手段は、ワ−ク搬送ラ
イン1とこのワ−ク搬送ライン1の下方に配されるプリ
ヒーター3、噴流式のはんだ付け槽4とを有しており、
前記冷却手段は、はんだ付け槽4上方から取り込んだ不
活性ガスである窒素ガスN2を冷却して、再び前記チャ
ンバ7内に戻して前記はんだ付け槽4通過後のワークW
に吹き当てるようにした構成である。
【0021】また、前記チャンバ7のワ−ク搬入側端お
よびワ−ク搬出側端には、外気のチャンバ7内浸入を押
さえるためのスロ−ト部8、9がそれぞれ設けてあり、
ワ−ク搬入側のスロ−ト部8の外部には図示しないフラ
ックス塗布手段(スプレ−式フラックス塗布装置または
発泡式フラックス塗布装置等)が配置されている。
【0022】また、前記はんだ付け槽4は図示されない
ポンプから圧送される溶融はんだを噴流するための1次
ノズル4aおよび2次ノズル4bを備えている。
【0023】前記チャンバ7内には、ワ−ク搬入側端の
上部および下部に位置してチャンバ7内に窒素ガスN2
を吹き込む吹込口15Aと、ワ−ク搬出側端の上部およ
び下部に位置してチャンバ7内に窒素ガスN2を吹き込
む吹込口15とが設けてあり、はんだ付け槽4よりワ−
ク搬出側のチャンバ7上部にも同様にチャンバ7内に補
充用の窒素ガスN2を吹き込む吹き込みノズル11が設
けてある。このノズル11はワ−ク冷却用としても使用
され、ワ−ク搬送方向とは逆の方向へ窒素ガスN2を噴
出するように傾斜状に設定する。
【0024】すなわち、チャンバ7の出、入口を窒素ガ
スカ−テンで遮断して外気のチャンバ7内への浸入を防
止すると共に、吹き込みノズル11からチャンバ7内へ
窒素ガスN2を吹き込むことで、チャンバ7内のプリヒ
−ター3による予備加熱ゾ−ンおよびはんだ付け槽4の
上側空間を窒素雰囲気に保つようになっている。
【0025】また、前記冷却手段であるワーク冷却系1
4は、前記はんだ付け槽4よりワ−ク搬入側のチャンバ
7上部に設置された取込み手段ある取込み口(吸込み
口)13と、チャンバ7の外方に配置された冷却装置8
と、前記はんだ付け槽4よりワ−ク搬出側のチャンバ7
下部に設置された吹付け手段である吹出口22とを備え
ており、この冷却装置8は、図4に示すように放熱器1
6と、この放熱器16に送風するファン17とから構成
してある。そして、放熱器16の高温側は配管18を介
して前記取込み口13に接続してあり、放熱器16の低
温側は配管19及びフイルタ20を介してブロア21の
吸込側に接続してあり、このブロア21の吐出側は配管
23を介して前記吹出口22に接続してある。
【0026】次に、上記のように構成されたはんだ付け
装置によりワークのはんだ付けを説明する。
【0027】ワ−ク搬送ライン1に搬入されたワーク
W、すなわちプリント回路板30は、一対の搬送用コン
ベア1Aの駆動により前記チャンバ7内をワ−ク搬出側
に移動して、プリヒーター3により予熱され、はんだ付
け槽4の上方に至って、噴流する溶融はんだが接触して
はんだ付けが行われる。そして、プリント回路板30
は、搬送用コンベア1Aの駆動によりワ−ク搬送ライン
1のワ−ク搬出側から機外に搬出される。
【0028】一方、噴流はんだに接触したプリント回路
板30からフラックスヒュ−ムが発生すると、このヒュ
−ムはプリント回路板30の前後左右を迂回して上昇し
てチャンバ7内で加熱された窒素ガスN2と混合し、は
んだ付け槽4よりワ−ク搬入側のチャンバ7上部に設置
されている取込み口13から取り込まれ、はんだ付け槽
4からプリヒ−ター3側へ拡散されることなく換気され
る。
【0029】すなわち、取込み口13に取り込まれた窒
素ガスN2は、図3に示すように配管18を通り冷却装
置8の放熱器16に入り、熱変換し冷却された後、フィ
ルタ20によりフラックスヒュ−ムが除去され、ブロア
21により吸引、吐出されて再度チャンバ7内に供給さ
れる。この再度供給される窒素ガスN2は、ワ−ク搬送
ライン1の下部に設けられた吹出口22によりはんだ付
け槽4通過後のプリント回路板30に吹き当てられて、
このプリント回路板30および搭載している部品の冷却
に使用される。
【0030】なお、再度供給される窒素ガスN2は、ワ
−ク搬送ライン2下部に限定されず、上下左右に設けら
れた吹出口によりはんだ付け槽4通過後のプリント回路
板30に吹き当てて、プリント回路板30および搭載し
ている部品の冷却に使用するようにしてもよい。
【0031】上記したはんだ付け装置を用いて冷却効果
を測定した結果を(表1)に示す。
【表1】
【0032】この表1において、プリント回路板30の
部品A(ボディー)は、吹出口22(ロ)の位置におい
て171℃あった温度が、再度供給される窒素ガスN2
による冷却により搬出側ハで154℃に、チャンバ7の
出口部ニでは128℃に急冷される。また、プリント回
路板30の部品B(ボディー)は、吹出口22(ロ)の
位置において168℃あった温度が、再度供給される窒
素ガスN2による冷却により搬出側ハで142℃に、チ
ャンバ7の出口部ニでは120℃に急冷される。このた
めに、部品A、Bは、熱による変形およびはんだの再溶
融を防止することができる。
【0033】上記した発明の実施の形態例1によれば、
前記冷却手段を、はんだ付け槽4の上側のワ−ク搬送ラ
イン1の上部に設けられて前記チャンバ7内の窒素ガス
N2を取り込む取込み手段としての取込み口13と、こ
の取込み口13から取り込まれた窒素ガスN2を冷却す
る冷却装置8と、この冷却装置8で冷却した窒素ガスN
2を前記チャンバ7内に還して前記はんだ付け槽4通過
後のプリント回路板30に吹きあてる吹当て手段である
吹出口22とで構成したことにより、熱の発生源となる
はんだ付け槽4の上方において取込み口13によりチャ
ンバ7内の窒素ガスN2を取り込み、この取り込まれた
窒素ガスN2を冷却装置8で冷却し、吹出口22によ
り、前記冷却装置8で冷却した窒素ガスN2をチャンバ
7内に還してはんだ付け槽4通過後のプリント回路板3
0に吹きあてることにより、はんだ付け時にチャンバ7
内部にこもる熱により上昇するプリント回路板30の温
度を効果的に冷却して、熱による部品の変形およびはん
だの再溶融を防止することが可能になる。
【0034】なお、前記冷却手段としてのワーク冷却系
14は、上記したものに限らず、例えば図5に示すよう
に、放熱器16の周囲にウォ−タジャケット24を設け
て、冷却水を循環することで効率良く熱交換により冷却
し、フィルタ20によりフラックスヒュ−ムが除去され
ブロア21により再度チャンバ7内に供給されるような
構成でもよく、何れにしろ窒素ガスN2を効率良く熱交
換し冷却させることができればよい。なお、25はポン
プ、26はチラーである。
【0035】(実施の形態例2)本発明に係わるはんだ
付け装置の実施の形態例2を図6に示す。図6は本発明
に係わるはんだ付け装置(実施の形態例2)の構成説明
図である。なお、上記した実施の形態例1と同じ部品に
は同じ符号を付す。
【0036】本発明に係わるはんだ付け装置の実施の形
態例2は、外気を遮断して不活性雰囲気を形成するチャ
ンバ7内をワーク搬入側からワーク搬出側に搬送される
ワークWにはんだを接触させてはんだ付けするはんだ付
け手段と、このはんだ付け手段によりはんだ付けされた
前記ワークWを急冷する冷却手段とを備えている。
【0037】そして、はんだ付け手段は、ワ−ク搬送ラ
イン1とこのワ−ク搬送ライン1の下方に配されるプリ
ヒーター3、噴流式のはんだ付け槽4とを有しており、
前記冷却手段を冷却ゾーン5である。
【0038】前記冷却ゾーン5は、前記チャンバ7のワ
−ク搬出側の上部および下部に配置された水冷ノズル2
7を有しており、これらの水冷ノズル27は冷却水供給
手段(図示せず)から冷却水(冷却液)の供給を受ける
ものである。
【0039】また、はんだ付け手段は、前記冷却ゾーン
5より下流側にある乾燥ゾーン6と、冷却ゾーン5と乾
燥ゾーン6との中間に配置されたエア・ナイフ12を有
する。乾燥ゾーン6は、前記チャンバ7のワ−ク搬出側
の上部および下部に配置された温風ノズル28を有して
おり、これらの温風ノズル28は温風供給手段(図示せ
ず)から温風の供給を受けるものである。
【0040】また、前記エア・ナイフ12は、前記冷却
ゾーン5と前記乾燥ゾーン6との中間に配置してあり、
このエア・ナイフ12はエア・カーテンを形成して冷却
ゾーン5と乾燥ゾーン6とを遮断するものである。
【0041】次に、上記のように構成されたはんだ付け
装置によりワークのはんだ付けを説明する。
【0042】ワ−ク搬送ライン1に搬入されたワーク
W、すなわちプリント回路板30は、、一対の搬送用コ
ンベア1Aの駆動により前記チャンバ7内をワ−ク搬出
側に移動して、プリヒーター3により予熱され、はんだ
付け槽4の上方に至って、噴流する溶融はんだが接触し
てはんだ付けが行われる。
【0043】このようにはんだ付けが施されたプリント
回路板30は前記冷却ゾーン5に至り、前記水冷ノズル
27から噴霧される冷却水により急冷される。次に、プ
リント回路板30は乾燥ゾーン6に至り、前記温風ノズ
ル28から噴射される温風により、プリント回路板30
に付着した水滴が乾燥される。
【0044】そして、乾燥ゾーン6を出たプリント回路
板30は、搬送用コンベア1Aの駆動によりワ−ク搬送
ライン1のワ−ク搬出側から機外に搬出される。
【0045】上記した本発明の実施の形態例2によれ
ば、前記冷却ゾーン5において、前記はんだ付け手段に
よりはんだ付けされたプリント回路板30に冷却水を噴
霧して急冷し、このプリント回路板30を乾燥ゾーン6
において、温風により乾燥することができる。
【0046】したがって、はんだ付け時にチャンバ7内
部にこもる熱により上昇するプリント回路板30の温度
を効果的に冷却して、熱による部品の変形およびはんだ
の再溶融を防止することが可能になる。
【0047】また、前記エア・ナイフ12により、エア
・カーテンを形成して冷却ゾーン5と乾燥ゾーン6とを
遮断することができるので、プリント回路板30の冷却
と乾燥とを確実に精度良く実施することができる。
【0048】また、本発明のはんだ付け装置は、上記し
たような噴流式はんだ付け装置の構成を示したが、上記
したものに限定されるものでなく、例えば静止式はんだ
付け装置においても同様の構成とすることができる。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
係わるはんだ付け装置によれば、外気を遮断して不活性
雰囲気を形成するチャンバ内をワーク搬入側からワーク
搬出側に搬送されるワークにはんだを接触させてはんだ
付けするはんだ付け手段と、前記はんだ付け手段により
はんだ付けされた前記ワークを急冷する冷却手段とを備
えたことにより、はんだ付け時にチャンバ内部にこもる
熱により上昇するワーク、例えばプリント回路板の温度
を効果的に冷却して、熱による部品の変形およびはんだ
の再溶融を防止することが可能になる。
【0050】また、請求項2の発明に係わるはんだ付け
装置によれば、請求項1記載のはんだ付け装置におい
て、前記はんだ付け手段が、外気を遮断して不活性雰囲
気を形成する前記チャンバ内に、少なくともワ−ク搬送
ラインと前記ワ−ク搬送ラインの下方に配されるはんだ
付け槽とを有し、前記冷却手段を、前記はんだ付け槽上
方から取り込んだ不活性ガスを冷却して、再び前記チャ
ンバ内に戻して前記はんだ付け槽通過後の前記ワークに
吹き当てるようにしたことにより、前記冷却手段により
前記はんだ付け槽上方から取り込んだ不活性ガスを冷却
して、再び前記チャンバ内に戻して前記はんだ付け槽通
過後の前記ワークに吹き当てることにより、はんだ付け
時にチャンバ内部にこもる熱により上昇するワーク、例
えばプリント回路板の温度を効果的に冷却して、熱によ
る部品の変形およびはんだの再溶融を防止することが可
能になる。
【0051】また、請求項3の発明に係わるはんだ付け
装置によれば、請求項2記載のはんだ付け装置におい
て、前記冷却手段を、前記はんだ付け槽の上側のワ−ク
搬送ライン上部に設けられて前記チャンバ内の不活性ガ
スを取り込む取込み手段と、前記取込み手段により取り
込まれた不活性ガスを冷却する冷却装置と、前記冷却装
置で冷却した不活性ガスを前記チャンバ内に還して前記
はんだ付け槽通過後の前記ワークに吹きあてる吹当て手
段とで構成したことにより、熱の発生源となるはんだ付
け槽の上方において取込み手段によりチャンバ内の不活
性ガスを取り込み、この取り込まれた不活性ガスを冷却
装置で冷却し、吹当て手段により、前記冷却装置で冷却
した不活性ガスを前記チャンバ内に還して前記はんだ付
け槽通過後の前記ワークに吹きあてることにより、はん
だ付け時にチャンバ内部にこもる熱により上昇するワー
ク、例えばプリント回路板の温度を効果的に冷却して、
熱による部品の変形およびはんだの再溶融を防止するこ
とが可能になる。
【0052】また、請求項4の発明に係わるはんだ付け
装置によれば、外気を遮断して不活性雰囲気を形成する
チャンバ内をワーク搬入側からワーク搬出側に搬送され
るワークにはんだを接触させてはんだ付けするはんだ付
け手段と、前記チャンバ内に配されて前記はんだ付け手
段によりはんだ付けされた前記ワークに冷却液を噴霧し
て冷却する冷却ゾーンとを備えたことにより、前記冷却
ゾーンにおいて、前記はんだ付け手段によりはんだ付け
された前記ワークに冷却液を噴霧して急冷することがで
きる。したがって、はんだ付け時にチャンバ内部にこも
る熱により上昇するワーク、例えばプリント回路板の温
度を効果的に冷却して、熱による部品の変形およびはん
だの再溶融を防止することが可能になる。
【0053】また、請求項5の発明に係わるはんだ付け
装置によれば、請求項4記載のはんだ付け装置におい
て、前記冷却ゾーンで冷却液が噴霧された前記ワークを
温風により乾燥させる乾燥ゾーンと、エア・カーテンを
形成して前記冷却ゾーンと前記乾燥ゾーンとを遮断する
エア・ナイフとを備えたことにより、請求項4の発明の
効果と同様な効果を奏し得るばかりか、前記エア・ナイ
フにより、エア・カーテンを形成して冷却ゾーンと乾燥
ゾーンとを遮断することができるので、前記ワークの冷
却と乾燥とを確実に精度良く実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるはんだ付け装置(実施の形態例
1)の構成説明図である。
【図2】同はんだ付け装置における噴流式のはんだ付け
槽の拡大断面図である。
【図3】同はんだ付け槽の上面図である。
【図4】同はんだ付け装置における不活性ガスの冷却装
置の構成説明図である。
【図5】同冷却装置の他の実施態様の構成説明図であ
る。
【図6】本発明に係わるはんだ付け装置(実施の形態例
2)の構成説明図である。
【図7】従来のはんだ付け装置の構成説明図である。
【符号の説明】
1 ワ−ク搬送ライン 3 プリヒ−ター 4 はんだ付け槽 7 チャンバ 8 冷却装置(冷却手段) 13 取込み口(冷却手段) 22 吹出し口(冷却手段) 30 プリント回路板(ワークW)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外気を遮断して不活性雰囲気を形成する
    チャンバ内をワーク搬入側からワーク搬出側に搬送され
    るワークにはんだを接触させてはんだ付けするはんだ付
    け手段と、 前記はんだ付け手段によりはんだ付けされた前記ワーク
    を急冷する冷却手段とを備えたことを特徴とするはんだ
    付け装置。
  2. 【請求項2】 前記はんだ付け手段が、外気を遮断して
    不活性雰囲気を形成する前記チャンバ内に、少なくとも
    ワ−ク搬送ラインと前記ワ−ク搬送ラインの下方に配さ
    れるはんだ付け槽とを有し、 前記冷却手段を、前記はんだ付け槽上方から取り込んだ
    不活性ガスを冷却して、再び前記チャンバ内に戻して前
    記はんだ付け槽通過後の前記ワークに吹き当てるように
    した請求項1記載のはんだ付け装置。
  3. 【請求項3】 前記冷却手段を、前記はんだ付け槽の上
    側のワ−ク搬送ライン上部に設けられて前記チャンバ内
    の不活性ガスを取り込む取込み手段と、前記取込み手段
    により取り込まれた不活性ガスを冷却する冷却装置と、
    前記冷却装置で冷却した不活性ガスを前記チャンバ内に
    還して前記はんだ付け槽通過後の前記ワークに吹きあて
    る吹当て手段とで構成した請求項2記載のはんだ付け装
    置。
  4. 【請求項4】 外気を遮断して不活性雰囲気を形成する
    チャンバ内をワーク搬入側からワーク搬出側に搬送され
    るワークにはんだを接触させてはんだ付けするはんだ付
    け手段と、 前記チャンバ内に配されて前記はんだ付け手段によりは
    んだ付けされた前記ワークに冷却液を噴霧して冷却する
    冷却ゾーンとを備えたことを特徴とするはんだ付け装
    置。
  5. 【請求項5】 前記冷却ゾーンで冷却液が噴霧された前
    記ワークを温風により乾燥させる乾燥ゾーンと、エア・
    カーテンを形成して前記冷却ゾーンと前記乾燥ゾーンと
    を遮断するエア・ナイフとを備えた請求項4記載のはん
    だ付け装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308507A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Hitachi Ltd 電子装置の製造方法およびはんだ付け装置
CN109332834A (zh) * 2018-11-14 2019-02-15 南京航空航天大学无锡研究院 一种电火花线切割工作液的防护装置

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