JP2002263832A - 水蒸気雰囲気による溶融はんだの酸化防止方法およびプリント配線板のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水蒸気が弱不活性雰囲気を形成することを利
用して、溶融はんだを水蒸気雰囲気で覆い、さらに水蒸
気の凝縮を防止して、溶融はんだの酸化を防止する。ま
た、水蒸気雰囲気により溶融はんだの酸化を防止したプ
リント配線板のはんだ付け方法を提供する。 【解決手段】 酸化を防止する溶融はんだ２を覆い、内
部を水の沸点以上の温度に保持しながら水蒸気を供給口
から供給するとともに、排出口１５から排気して内部を
大気圧に保持することにより水蒸気雰囲気の凝縮を防止
して溶融はんだ２の酸化を防止する。また、プリント配
線板に凝縮防止加熱を行った後に、水蒸気雰囲気中では
んだ付けを行い、その後直ちに乾燥促進のため熱風を吹
き付けて、水蒸気の凝縮を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、溶融はんだの酸化
を防止する方法および被はんだ付けワークであるプリン
ト配線板の酸化を防止しながらはんだ付けを行う方法に
関する。

【０００２】これらの酸化防止を実現することを目的と
して窒素ガス等の不活性ガスが使用されている。すなわ
ち、大気を不活性ガスで置換して低酸素濃度の不活性ガ
ス雰囲気を形成し、この雰囲気によりはんだや被はんだ
付け部の酸化を防止しながらはんだ付けを行う技術であ
る。

【０００３】しかし、ボンベで購入する窒素ガスは高価
でありランニングコストを高める問題がある。また、Ｐ
ＳＡ方式や膜分離方式の窒素ガス発生装置も高価であ
り、導入の際のイニシャルコストを高める問題がある。

【０００４】

【従来の技術】大気中では溶融はんだは酸化し易く、そ
の表面に形成される溶融はんだの酸化物がプリント配線
板のはんだ付け性（濡れ性）を低下させることが知られ
ている。また、この酸化物が付加価値を生まないドロス
となって無駄に消費されることが知られている。

【０００５】そのため、プリント配線板のように多数の
電子部品を搭載し微細な被はんだ付け部を多数有する被
はんだ付けワークをはんだ付けする際に、低酸素濃度の
不活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うことが行われて
いる。これにより、良好なはんだ付け性を確保しつつド
ロスの発生も防止（抑制）することができる。

【０００６】このような不活性ガス雰囲気中でプリント
配線板のはんだ付けを行う技術の例としては、例えば実
公昭５７−９０１０号公報の技術や特許第２８３２５６
６号公報の技術がある。すなわち、窒素ガス等の不活性
ガスを、「カバー」や「容器」に覆われたチャンバ内に
供給して低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成し、この
雰囲気中ではんだ付け作業を行うように構成した技術で
ある。

【０００７】また、このような低酸素濃度の不活性ガス
雰囲気中ではプリント配線板の被はんだ付け部の酸化も
防止され、一層はんだ付け性が向上する。また、溶融は
んだ表面に酸化物を生じないため溶融はんだの流動性が
向上し、微細な被はんだ付け部にも確実に溶融はんだが
供給され、はんだ付け性が向上する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、はんだ付け作
業に伴って窒素ガスを供給する必要があるため、はんだ
付け作業に伴う生産コストを押し上げる問題がある。し
かも、ボンべ供給される窒素ガスは高価であり、また、
ＰＳＡ方式や膜分離方式の窒素ガス発生装置も高価であ
る。

【０００９】一方で、水蒸気が弱不活性雰囲気を形成す
ることが知られているが、その水分がワーク等の対象物
の酸化を促進させる問題があった。特に、電子部品は水
分に対する耐性が低いものが多く、多数の電子部品を搭
載したプリント配線板のはんだ付け作業に水蒸気雰囲気
を使用する具体的な技術は実用化されていない。

【００１０】本発明の目的は、ワーク等の酸化を防止す
る不活性雰囲気を安価に形成する技術を確立し、溶融は
んだの酸化防止や多数の電子部品を搭載したプリント配
線板のはんだ付け性の向上を低ランニングコストで実現
できるようにすることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、ワークや電子
部品等の酸化を生じないように水蒸気雰囲気を使用でき
るようにしたところに特徴がある。 （１）水蒸気の凝縮を生じない水蒸気雰囲気を溶融はん
だの周辺に形成して前記溶融はんだの酸化を防止するよ
うに構成した水蒸気雰囲気による溶融はんだの酸化防止
方法である。

【００１２】水蒸気は凝縮すると液化してワークや対象
物に付着し酸化を促進してしまう。しかし、水蒸気の凝
縮を生じないように水蒸気雰囲気を形成すれば、ワーク
や対象物の酸化を防止することができる。すなわち、溶
融はんだの酸化を防止することができる。 （２）水の沸点以上の温度に加熱された遮蔽手段により
溶融はんだを覆い前記遮蔽手段の内部の雰囲気温度を水
の沸点以上の温度に保持するとともに前記遮蔽手段の内
部へ水蒸気を供給する供給口と前記遮蔽手段の内部の雰
囲気を外部へ排出する排出口とを設けて前記遮蔽手段の
内部の圧力を大気圧に保持し、前記供給口から前記遮蔽
手段の内部へ水蒸気を供給して前記遮蔽手段に覆われた
溶融はんだの酸化を防止するよう構成した水蒸気雰囲気
による溶融はんだの酸化防止方法である。

【００１３】このように、遮蔽手段の温度やこの遮蔽手
段の内部の雰囲気温度を水の沸点以上の温度に保持さ
せ、さらに前記排出口により遮蔽手段の内部の圧力を大
気圧に保持しておくことにより、前記供給口から遮蔽手
段の内部へ水蒸気を供給してもこの遮蔽手段の内部に水
蒸気の凝縮を生じることがない。したがって、この遮蔽
手段に覆われた溶融はんだの酸化を防止することができ
るようになる。 （３）圧力が一定であり水蒸気の凝縮を生じない水蒸気
雰囲気を溶融はんだの周辺に形成しておいて、電子部品
が搭載されたプリント配線板を水の沸点よりも高い温度
に加熱して前記水蒸気雰囲気内へ搬入して前記プリント
配線板に水蒸気が凝縮しないようにして溶融はんだに接
触させてはんだ付けを行うよう構成した水蒸気雰囲気に
よるプリント配線板のはんだ付け方法である。

【００１４】すなわち、水の沸点よりも高い温度に加熱
されたプリント配線板（搭載された電子部品を含む）
を、その圧力が一定（例えば大気圧）の水蒸気雰囲気内
に搬入してもこのプリント配線板や搭載電子部品に水蒸
気の凝縮を生じることがない。また、予め形成された水
蒸気雰囲気も凝縮を生じることがないように形成されて
いる。

【００１５】したがって、溶融はんだやプリント配線板
の被はんだ付け部および搭載電子部品の酸化を防止しな
がらはんだ付け作業を行うことができるようになり、は
んだ付け性の良好なはんだ付け作業を行うことができる
ようになる。 （４）圧力が一定であり水蒸気の凝縮を生じない水蒸気
雰囲気を遮蔽手段により形成された加熱炉内に形成して
おいて、予めその被はんだ付け部にはんだが供給される
とともに電子部品が搭載されたプリント配線板を水の沸
点よりも高い温度に加熱してから前記加熱炉内に搬入
し、前記プリント配線板に水蒸気が凝縮しないようにし
て前記被はんだ付け部のはんだを溶融させてはんだ付け
を行うように構成した水蒸気雰囲気によるプリント配線
板のはんだ付け方法である。

【００１６】すなわち、予めその被はんだ付け部にはん
だが供給され水の沸点よりも高い温度に加熱されたプリ
ント配線板（搭載された電子部品を含む）を、その圧力
が一定（例えば大気圧）の水蒸気雰囲気内に搬入しても
このプリント配線板や搭載電子部品およびその被はんだ
付け部に水蒸気の凝縮を生じることがない。

【００１７】したがって、被はんだ付け部に供給された
はんだやプリント配線板の被はんだ付け部および搭載電
子部品の酸化を防止しながら、この被はんだ付け部に供
給されたはんだを溶融させてはんだ付けを行うことがで
きるようになり、はんだ付け性の良好なはんだ付け作業
を行うことができるようになる。 （５）前記（３）または（４）に記載の水蒸気雰囲気に
よるプリント配線板のはんだ付け方法において、少なく
とも水蒸気雰囲気を保持するための遮蔽手段、前記プリ
ント配線板を前記遮蔽手段の内部へ搬送する搬送手段お
よび前記遮蔽手段と前記搬送手段とを加熱する加熱手段
を設けて前記遮蔽手段の内部の雰囲気温度を水の沸点以
上の温度に保持するとともに前記遮蔽手段および前記搬
送手段に水蒸気の凝縮が生じないようにしてプリント配
線板のはんだ付けを行うように構成したプリント配線板
のはんだ付け方法である。

【００１８】このように、遮蔽手段の温度や搬送手段の
温度およびこの遮蔽手段の内部の雰囲気温度を水の沸点
以上の温度に保持させておくことにより、水蒸気雰囲気
を保持する遮蔽手段や搬送手段に水蒸気の凝縮を生じる
ことがない。したがって、凝縮した水が搬送手段を介し
てプリント配線板に付着したり、遮蔽手段から滴下して
プリント配線板に付着したりすることが無くなり、水蒸
気雰囲気内であっても遮蔽手段に覆われた溶融はんだや
この遮蔽手段内へ搬送されるプリント配線板の酸化を防
止することができるようになる。 （６）前記（３）ないし（５）に記載の水蒸気雰囲気に
よるプリント配線板のはんだ付け方法において、前記プ
リント配線板にハロゲンを有するフラックスを塗布また
はハロゲンを有するペースト状はんだを塗布されている
場合に、前記水蒸気雰囲気をアルカリ性の中和剤を有す
る排気手段を通してから大気中へ放出しながら前記プリ
ント配線板のはんだ付けを行うように構成したプリント
配線板のはんだ付け方法である。

【００１９】プリント配線板のはんだ付け作業に伴って
フラックスが塗布されたプリント配線板が溶融はんだに
接触した際や、フラックスを有するペースト状はんだが
溶融する際に、フラックスが気化したりヒュームを発生
する。

【００２０】この場合に、ハロゲンを有するフラックス
が気化したりヒュームとなって浮遊して水蒸気と併せて
雰囲気を形成するが、この雰囲気が外部へ排出されたり
して水蒸気等と併せて凝縮を生じると、酸性の霧滴や液
滴を生じる。

【００２１】そこで、アルカリ性の中和剤を有する排気
手段を水蒸気の排出口やプリント配線板の搬入や搬出を
行うための開口の近傍に設けて、前記のように酸性の霧
滴や液滴を有する雰囲気を捕集しながら中和することに
よって、環境に影響を与えることのないはんだ付け作業
を行うことができるようになる。 （７）前記（３）ないし（６）に記載の水蒸気雰囲気に
よるプリント配線板のはんだ付け方法において、前記プ
リント配線板にはんだ付けを行った後に乾燥用雰囲気を
吹きつけるように構成したプリント配線板のはんだ付け
方法である。

【００２２】凝縮を生じないようにしてはんだ付けを行
ったプリント配線板には水分の付着はないが、電子部品
が搭載されて立体的形状を有するプリント配線板では、
その隅部に水蒸気雰囲気が残る場合がある。このような
場合、ドライエアや熱風等の乾燥用雰囲気をプリント配
線板に吹きつけるように構成することにより、前記のよ
うな隅部に残った水蒸気雰囲気を吹き飛ばしたりして除
去することが可能となり、はんだ付けが完了したプリン
ト配線板に極僅かな水蒸気の凝縮さえも生じることなく
はんだ付け作業を行うことが可能となり、はんだ付け作
業に伴うプリント配線板の酸化防止を一層確実にするこ
とができるようになる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明による水蒸気雰囲気による
溶融はんだの酸化防止方法およびプリント配線板のはん
だ付け方法は、次のような実施形態例において実施する
ことができる。なお、被はんだ付けワークは、多数の電
子部品（チップ型電子部品やリード型電子部品、機構部
品、等々）を搭載したプリント配線板である。 （１）実施形態例−１ 図１および図２を参照して、本発明の実施形態例−１を
説明する。図１は、本発明の実施形態例−１に使用する
はんだ付け装置の全容を説明するための斜視図、図２
（ａ）、（ｂ）は図１の縦断面を示す図である。なお、
図１における水供給ポンプの制御系（制御部および駆動
部）はブロック図で描いてある。また、図２（ａ）は、
図１の縦断面を示す図であるが、図２（ｂ）は酸化防止
チャンバ取り付けの他の態様例を示す図である。

【００２４】すなわち、図示しないヒータにより加熱さ
れて溶融状態の溶融はんだ２が例えばステンレス部材等
で構成したはんだ槽１に収容され、この溶融はんだ２を
モータ３に駆動されたポンプ（継手４とポンプ軸５とを
介して回転駆動されるポンプ）６により吸い込み口７か
ら吸い込んで吹き口体８へ供給し、その吹き口９から溶
融はんだ２を噴流して噴流波１０を形成するように構成
されている。なお、溶融はんだ２の温度は、通常２５０
℃前後の温度である。

【００２５】一方、溶融はんだ２の液面を覆う遮蔽手段
として、ポンプ軸５が溶融はんだ２の液面に接する領域
を覆う酸化防止チャンバ１１を設けてあり、この酸化防
止チャンバ１１のスカート部１２を溶融はんだ２に浸漬
するとともに（図２（ａ）参照）、ポンプ軸５が酸化防
止チャンバ１１に挿通されるポンプ軸挿通孔１３とは僅
かな隙間を残して嵌め合わされるように構成してあり、
これにより前記ポンプ軸５が溶融はんだ２の液面に接す
る領域を遮蔽するように構成してある。

【００２６】この酸化防止チャンバ１１には、供給口１
７からこの酸化防止チャンバ１１内へ水蒸気を供給する
水蒸気供給パイプ１４が接続され、酸化防止チャンバ１
１下方の周縁には水蒸気の排出口１５を設けてある。な
お、この水蒸気供給パイプ１４は水蒸気の温度低下を防
止する保温材１６で覆われている。

【００２７】他方、溶融はんだ２を収容するステンレス
部材等で構成されたはんだ槽１には同様にステンレス部
材等で構成された水蒸気発生チャンバ１８を密着して設
けてあり、水タンク１９に貯溜してある水を水供給ポン
プ２０により水供給パイプ２１を介して前記水蒸気発生
チャンバ１８に供給するように構成してある。なお、水
供給ポンプ２０を駆動する制御部２２（コンピュータシ
ステム等）および駆動部２３（電力駆動回路）は、この
水供給ポンプ２０により供給される水の流量が予め決め
た所定の定流量になるように構成したものであり、使用
する水供給ポンプ２０の種類に合わせて選択される。

【００２８】このように水蒸気供給装置２５を構成する
と、はんだ槽１に密着して設けられた水蒸気発生チャン
バ１８は溶融はんだ２と同等の温度すなわち２５０℃程
度の温度に加熱されているので、この水蒸気発生チャン
バ１８に供給された水はこの水蒸気発生チャンバ１８内
で沸騰して水蒸気を発生する。また、水蒸気発生チャン
バ１８内に設けた流路形成板２４は、蛇行流路で発生し
た水蒸気を完全に加熱（約２５０℃）して供給するため
の部材であり、この水蒸気は最終的に前記の水蒸気供給
パイプ１４を通して前記酸化防止チャンバ１１に供給さ
れる。

【００２９】なお、水蒸気供給パイプ１４の内径は、水
蒸気供給流量に対して十分に大きく選択し、水蒸気供給
に伴って圧力損失を生じない程度に選択する。すなわ
ち、水蒸気発生チャンバ１８から供給される水蒸気は、
概ね大気圧と同等の圧力で酸化防止チャンバ１１に供給
され、その後に排出口１５から排出される。

【００３０】この場合に、そのスカート部１２が溶融は
んだ２に浸漬された酸化防止チャンバ１１は、この溶融
はんだ２と同等の約２５０℃程度の温度に保持されてい
る。すなわち、この酸化防止チャンバ１１内の雰囲気温
度も約２５０℃程度の温度であるとともにこの酸性防止
チャンバ１１内に供給される水蒸気の温度も約２５０℃
であり、また、酸化防止チャンバ１１に供給される水蒸
気の圧力が急激に低下することもない。

【００３１】したがって、酸化防止チャンバ１１内に低
酸素濃度の水蒸気雰囲気が形成され、しかもその水蒸気
雰囲気には水蒸気の凝縮を生じることがないので、この
酸化防止チャンバ１１に覆われた溶融はんだ２の酸化を
防止することができるようになる。

【００３２】これにより、回転するポンプ軸５と溶融は
んだ２の液面とこの液面上の雰囲気とが接触する領域で
この溶融はんだ２と雰囲気とが攪拌され、これによって
生じていた溶融はんだ２の酸化の著しい進行が抑止され
るようになる。

【００３３】しかも、この低酸素濃度雰囲気を形成する
ために使用する気体は水蒸気であり、また、その原料は
水であるので、いつでもどこでも極めて安価に低酸素濃
度の雰囲気を形成することができるようになる。

【００３４】ちなみに、水蒸気雰囲気により酸化防止チ
ャンバ１１内の酸素濃度を約２０ｐｐｍ程度まで低下さ
せることが可能であることを確認している。また、３６
時間の連続運転によって発生する溶融はんだ２の酸化物
量は、大気中で発生する酸化物量に対して約１／３０に
激減し、窒素ガス等の不活性ガスを供給して低酸素濃度
雰囲気を形成した場合と比較して遜色のない結果が得ら
れている。

【００３５】図２（ｂ）に示す他の態様例は、酸化防止
チャンバ１１のスカート部１２が溶融はんだ２の液面か
ら僅かに離れて隙間を有するように構成してあり、この
隙間を酸化防止チャンバ１１内の雰囲気の排出口１５と
して構成した例である。

【００３６】そのため、酸化防止チャンバ１１が溶融は
んだ２から加熱されることがないので、この酸化防止チ
ャンバ１１の上壁にプレートヒータ２６を設けて加熱す
るように構成している。

【００３７】そして、この例では、プレートヒータ２６
ヘの供給電力を調節することにより酸化防止チャンバ１
１の温度を調節することができる。ひいては、酸化防止
チャンバ１１内の雰囲気温度も調節することができる
が、この雰囲気温度は溶融はんだ２の温度にも影響され
る。

【００３８】また、以上の例において、水蒸気を発生さ
せる水蒸気発生チャンバ１８の加熱源として、はんだ槽
１自体すなわち溶融はんだ２の中に浸漬されてはんだを
溶融状態に保持するために使用されるヒータ（不図示）
を使用しているが、水蒸気発生用として専用のヒータを
設けるように構成してもよい。

【００３９】すなわち、水蒸気発生チャンバ１８をはん
だ槽１から独立して設け、この水蒸気発生チャンバ１８
に水蒸気発生用さらには水蒸気加熱用に専用ヒータを設
けるように構成すればよい。この場合においては、発生
した水蒸気の温度を任意に調節し制御することができる
ようになる長所があるが、コストが若干上昇する。

【００４０】最も注意しなければならないのは、酸化防
止チャンバ１１内で水蒸気の凝縮を生じる雰囲気を形成
しないようにすることである。そのためには、水蒸気の
供給経路や酸化防止チャンバ１１内において水蒸気雰囲
気の圧力が急速に低下したりその温度が急速に低下した
りしないようにすればよい。水蒸気の凝縮を生じると水
蒸気が霧滴化したり露滴化したりした雰囲気を形成し
て、これらの水分付着により逆に酸化を促進する雰囲気
を形成してしまうからである。

【００４１】そのため、図２（ｂ）に示す例では、プレ
ートヒータ２６により加熱された酸化防止チャンバ１１
の温度を、この酸化防止チャンバ１１内へ供給される水
蒸気の温度よりも高くしておくとよい。また、水蒸気発
生チャンバ１８と酸化防止チャンバ１１とを繋ぐ水蒸気
供給パイプ１４の太さを、水蒸気の供給に伴って圧力損
失が生じない程度に大径にする。さらに、水蒸気供給パ
イプ１４の温度が低下しないように、この水蒸気供給パ
イプ１４を保温材で覆うように構成する。

【００４２】図１および図２（ａ）、（ｂ）に示す例で
は、水蒸気供給流量に対して水蒸気供給パイプ１４の太
さおよび酸化防止チャンバ１１に設けた排出口１５の大
きさを十分に大きくしてあり、当該の流路において水蒸
気の凝縮を生じるような圧力損失を生じないように構成
してある。すなわち、各部の圧力は概ね大気圧となるよ
うに構成してある。 （２）実施形態例−２ 図３および図４を参照して、本発明の実施形態例−２を
説明する。図３は、本発明の実施形態例−２に使用する
はんだ付け装置の全容を説明するための斜視図、図４
は、図２の縦断面および酸化防止チャンバの内部を示す
図で、図４（ａ）は、図３の縦断面を示す図、図４
（ｂ）は、酸化防止チャンバの一部を切断してその内部
の様子を示した斜視図である。

【００４３】なお、図３における水供給ポンプの制御系
（制御部および駆動部）はブロック図で描いてある。

【００４４】この実施形態例−２は、特開２０００−２
７７９０３号公報の技術に本発明の水蒸気雰囲気による
溶融はんだの酸化防止技術を用いた例であるが、溶融は
んだ２の噴流波１０を形成するはんだ付け装置である点
においては、実施形態例−１と同様である。

【００４５】実施形態例−１と相違するのは、ポンプ３
０を駆動するモータ３１をはんだ槽１の下方側に設ける
ことができるように構成されている点である。すなわ
ち、はんだ槽１の槽底１ａと溶融はんだ２の液面上とを
連通するパイプ３２を溶融はんだ２の排斥体として設
け、このパイプ３２に駆動軸３３を通してこのパイプ３
２上で中空ポンプ軸３４にねじ３７で接続し、この中空
ポンプ軸３４に設けられたポンプ３０を回転駆動するよ
うに構成されている。

【００４６】そして、実施形態例−１と同様に、中空ポ
ンプ軸３４と溶融はんだ２の液面および大気とが接触す
る領域で発生し易い溶融はんだ２の酸化を防止するため
に、当該領域を覆う酸化防止チャンバ２８を設けてあ
る。

【００４７】また、この酸化防止チャンバ２８は、その
スカート部２９が溶融はんだ２中に浸漬されているとと
もに、この酸化防止チャンバ２８内へ水蒸気を供給する
保温材１６で覆われた水蒸気供給パイプ１４を接続して
ある。そして、溶融はんだ２の液面上に現れている中空
ポンプ軸３４には透通孔３５を設けてあり、溶融はんだ
２の排斥体であるパイプ３２と駆動軸３３との間の空間
を介してはんだ槽１の槽底１ａの下方側空間と連通して
いる。すなわち、はんだ槽１の槽底１ａと駆動軸３３と
の間の開口が水蒸気雰囲気の排出口３６となる。

【００４８】なお、目的とする定流量の水蒸気を供給す
るための手段（水蒸気発生チャンバ１８や水供給ポンプ
２０、水供給パイプ２１、水タンク１９、水供給ポンプ
２０の制御部２３や駆動部２２）は前記実施形態例−１
と同様である。

【００４９】したがって、実施形態例−１と同様に、酸
化防止チャンバ２８内に凝縮を生じない水蒸気雰囲気を
形成することができるようになり、この酸化防止チャン
バ２８に覆われた溶融はんだ２の酸化を防止することが
できるようになる。すなわち、酸化防止チャンバ２８内
に低酸素濃度の水蒸気雰囲気が形成され、しかもその水
蒸気雰囲気には水蒸気の凝縮を生じることがないので、
この酸化防止チャンバ２８に覆われた溶融はんだ２の酸
化を防止することができるようになる。

【００５０】これにより、回転する中空ポンプ軸３４と
溶融はんだ２の液面とこの液面上の雰囲気とが接触する
領域でこの溶融はんだ２と雰囲気とが攪拌され、これに
よって生じていた溶融はんだ２の酸化の著しい進行が抑
止されるようになる。

【００５１】しかも、この低酸素濃度雰囲気を形成する
ために使用する気体は水蒸気であり、また、その原料は
水であるので、いつでもどこでも極めて安価に低酸素濃
度の雰囲気を形成することができるようになる。 （３）実施形態例−３ 図５を参照して本発明の実施形態例−３を説明する。図
５は、実施形態例−３を説明するためのはんだ付けシス
テムを示す図で、図５（ａ）は、はんだ付けシステムの
側断面図で水蒸気発生系および排気系はシンボル図で描
いた図、図５（ｂ）ははんだ槽上方部分の搬送コンベア
の横断面を示す図である。

【００５２】この実施形態例−３は、主構成としてはん
だ付け装置４０、予備加熱装置４１および搬送コンベア
４２を備えたはんだ付けシステムにおいて、はんだ付け
装置４０が設けられるはんだ付け工程に低酸素濃度の水
蒸気雰囲気を形成するように構成したはんだ付けシステ
ムの例である。

【００５３】はんだ付け装置４０としては、前記の実施
形態例−１や実施形態例−２に示したはんだ付け装置が
使用できる。予備加熱装置４１には、赤外線や熱風等に
より被はんだ付けワークであるプリント配線板４３を加
熱するための予備加熱用ヒータ４４を設けてあり、図５
においてプリント配線板４３の上方側の面をも十分に加
熱できるようにするための反射板４５を設けてある。

【００５４】搬送コンベア４２は平行２条に設けてプリ
ント配線板４３の両側端部を保持するように構成してあ
り、予備加熱装置４１を設けた予備加熱工程とはんだ付
け装置４０を設けたはんだ付け工程とに順次矢印Ａ方向
にプリント配線板４３を搬送するための手段で、通常使
用されている搬送コンベアと同様の構成である。すなわ
ち、コンベアフレーム４６に案内されて回動走行するチ
ェーン４７に設けた保持爪４８によりプリント配線板４
３の両側端部を保持して搬送する仕組みである。

【００５５】そして、はんだ付け工程に低酸素濃度の水
蒸気雰囲気を形成するために、このはんだ付け装置４０
は酸化防止チャンバ４９で覆われている。この酸化防止
チャンバ４９には搬送コンベア４２を通す搬入口５０と
搬出口５１とを設けてあり、そのスカート部５２ははん
だ付け装置４０の溶融はんだ２に浸漬してある。

【００５６】また、この酸化防止チャンバ４９の上壁に
はプレートヒータ５３を設けてある。このプレートヒー
タ５３の目的は図２（ｂ）に使用したプレートヒータ２
６と同様の目的であり、これにより冷却され易い大型の
酸化防止チャンバ４９の温度を水の沸点以上の温度に保
持たとえば１００℃ないし溶融はんだ２と同等の温度に
保持する。すなわち、そのスカート部５２が溶融はんだ
２に浸漬してあっても、この酸化防止チャンバ４９が大
型であるため、その上部では温度が低下して水の沸点以
上の温度を維持することが難しいからである。

【００５７】一方、この酸化防止チャンバ４９を通る搬
送コンベア４２のコンベアフレーム４６内には、特にそ
のはんだ付け装置４０の領域においてシーズヒータ５４
を設けてあり、この搬送コンベア４２の温度が酸化防止
チャンバ４９内において水の沸点以上の温度（例えば、
１００℃ないし溶融はんだ２と同等の温度）に保持する
ことができるように構成されている。なお、このシーズ
ヒータ５４は，搬送コンベア４２の全長にわたって設け
てもよい。

【００５８】このように、酸化防止チャンバ４９にプレ
ートヒータ５３を設けるとともに搬送コンベア４２にシ
ーズヒータ５４を設けて加熱することにより、酸化防止
チャンバ４９、搬送コンベア４２および酸化防止チャン
バ４９内の雰囲気温度を水の沸点以上の温度（例えば、
１００℃ないし溶融はんだ２と同等の温度）に保持する
ことができるようになる。そして、それぞれのヒータ５
３，５４は、温度制御装置（不図示）により温度をでき
るだけ揃えるように構成することが、酸化防止チャンバ
４９内で雰囲気の不要な熱対流や水蒸気の凝縮を生じな
いようにする上で望ましい。

【００５９】また、水蒸気発生チャンバ１８から供給さ
れる水蒸気の温度がその供給過程およびこの酸化防止チ
ャンバ４９内において急速に低下したり、水蒸気発生チ
ャンバ１８から供給される水蒸気の圧力がその供給過程
および酸化防止チャンバ４９内において急速に低下しな
いようにすることが、酸化防止チャンバ４９内に形成す
る水蒸気雰囲気内で水蒸気の凝縮を生じないようにする
上で必要な事項である。このことは、実施形態例−１や
実施形態例−２において説明した事項と同様である。

【００６０】一方、水蒸気供給装置２５の構成は実施形
態例−１や実施形態例−２と同様の構成であり、水蒸気
発生チャンバ１８がはんだ槽２に密着して設けら、はん
だ槽２内に設けられたヒータ（不図示）により加熱され
た溶融はんだ２からの熱伝導により水を加熱して水蒸気
を発生し、また、水蒸気を加熱する。

【００６１】この水蒸気発生チャンバ１８には、予め決
めた所定の単位時間当たり流量の水が供給できるよう
に、水供給ポンプ２０およびそれを駆動し制御する駆動
部２３および制御部２２、そして水タンク１９に貯溜し
た水５５とから構成されている。

【００６２】他方、水蒸気発生チャンバ１８で発生した
水蒸気は保温材１６で保温された水蒸気供給パイプ１４
により酸化防止チャンバ４９内へ供給され、溶融はんだ
２の噴流波１０の近傍で搬送コンベア４２の下方側すな
わちプリント配線板４３の被はんだ付け面側に向けて設
けた水蒸気供給口筐５６から供給される。

【００６３】酸化防止チャンバ４９に供給された水蒸気
は、この酸化防止チャンバ４９に設けられた搬入口５０
および搬出口５１から流出し排出される。そのため、こ
の搬入口５０および搬出口５１の近傍には排気用のファ
ン５７に接続された排気フード５８を設けてあり、この
搬入口５０および搬出口５１から排出された水蒸気雰囲
気を排気フード５８を介して排気する仕組みである。

【００６４】そして、この排気フード５８内には中和フ
ィルタ５９を設けてある。この中和フィルタ５９は、多
孔性部材からなるフィルタや屈曲した流路で形成したフ
ィルタ等々の通常の粒子フィルタを使用することができ
る。そして、この中和フィルタ５９には、例えば石灰の
ようなアルカリ性の材料を付着あるいはコーティングし
てあり、排気フード５８で捕捉した雰囲気中に酸性物質
が存在している場合に、これを中和するように作用す
る。

【００６５】はんだ付けシステムを以上のように構成す
ることにより、酸化防止チャンバ４９内には水蒸気の凝
縮を生じない低酸素濃度の水蒸気雰囲気を形成すること
ができるようになる。もちろん、酸化防止チャンバ４９
や搬送コンベア４２にも水蒸気の凝縮を生じることがな
い。

【００６６】例えば、溶融はんだ２の温度が２５０℃の
場合に、酸化防止チャンバ４９の温度および搬送コンベ
ア４２の温度を１５０℃程度に保持しておくとともに酸
化防止チャンバ４９内の雰囲気温度も１２０〜２００℃
程度に保持し、１１０〜２００℃程度の水蒸気を供給す
るように構成すればよい。また、酸化防止チャンバ４９
の搬入口５０および搬出口５１の大きさは、搬送コンベ
ア４２が通る程の大きさであるので、この酸化防止チャ
ンバ４９内の圧力は大気圧と概ね同じ圧力に保持され
る。

【００６７】そして、被はんだ付けワークであるプリン
ト配線板４３のはんだ付けを行う場合には、このプリン
ト配線板４３は先ず予備加熱装置４１で加熱されるが、
このプリント配線板４３の予備加熱温度を水の沸点以上
の温度たとえば１１０℃〜１５０℃程度の温度に加熱し
て酸化防止チャンバ４９内へ搬入するように加熱温度を
設定する。すなわち、予備加熱装置４１の予備加熱用ヒ
ータ４４の温度を調節する等して加熱温度を設定する。
この場合においては、プリント配線板４３に搭載されて
いる電子部品の温度も水の沸点以上の温度に加熱してか
ら酸化防止チャンバ４９内へ搬入するようにする。

【００６８】このように、はんだ付けシステムおよびは
んだ付け工程を編成することにより、酸化防止チャンバ
４９に搬入されたプリント配線板４３に水蒸気の凝縮を
生じることなく、低酸素濃度の水蒸気雰囲気中でプリン
ト配線板４３と溶融はんだ２の噴流波１０とを接触さ
せ、このプリント配線板４３のはんだ付けを行うことが
できるようになる。すなわち、プリント配線板４３と溶
融はんだ２の噴流波１０とが接触するはんだ付け工程に
おいて水蒸気の凝縮を生じることなく低酸素濃度の雰囲
気中ではんだ付けを行うことができるようになる。

【００６９】したがって、溶融はんだ２の酸化が抑止さ
れた状態で良好な濡れ性のはんだ付けを行うことができ
るようになる。すなわち、はんだ付け性に優れたはんだ
付けを行うことができるようになる。しかも、低酸素濃
度雰囲気を形成するための原料は水であるので、低コス
トでいつでもどこでも実現することができる。

【００７０】ところで、被はんだ付けワークであるプリ
ント配線板４３の被はんだ付け面すなわち溶融はんだ２
の噴流波１０に接触する下方側の面には、はんだ付け性
を向上させるために予めフラックスが塗布されている。
このフラックスは溶融はんだ２の噴流波１０と接触する
と気化したりヒュームを発生するが、酸化防止チャンバ
４９の搬入口５０や搬出口５１から排出される水蒸気雰
囲気と一緒に排気フード５８に案内されて排気される。

【００７１】一方で、フラックス中にハロゲンが含まれ
ていると、気化したりヒューム化したハロゲンが酸化防
止チャンバ４９の搬入口５０や搬出口５１から排出され
た後に、温度低下して凝縮した水蒸気に溶け込んで酸性
の霧滴や露滴を生じる。この酸性の霧滴や露滴は、排気
フード５８内に設けた中和フィルタ５９で捕捉され、ア
ルカ性の中和剤で中和される。したがって、排気用のフ
ァン５７で排気される雰囲気が環境に影響を与えること
がない。 （４）実施形態例−４ 図６を参照して、本発明の実施形態例−４を説明する。
図６は、別のはんだ付けシステムを説明する図で、はん
だ付けシステムの側断面図を示している。なお、図５に
示す実施形態例−３と同様に、水蒸気発生系および排気
系はシンボル図で描いてある。

【００７２】この実施形態例−４のはんだ付けシステム
が先の実施形態例−３のはんだ付けシステムと相違する
点は、予備加熱装置４１を設けた予備加熱工程部を含め
て酸化防止チャンバ４９で覆うように構成したこと、こ
れに伴って搬送コンベア４２の全長にわたってコンベア
加熱用のシーズヒータ５４を設けたこと、酸化防止チャ
ンバ４９に搬入するプリント配線板４３に酸化防止チャ
ンバ４９内で水蒸気が凝縮することを防止するために、
酸化防止チャンバ４９の搬入口５０の前段にプリント配
線板４３の凝縮防止加熱装置６１を設けたこと、酸化防
止チャンバ４９の搬出口５１から搬出されるプリント配
線板４３の乾燥を促進させる乾燥促進装置６２を設けた
ことである。

【００７３】また、酸化防止チャンバ４９内において
は、水蒸気供給口筐５６を予備加熱装置４１部分に設け
て、予備加熱工程部へも水蒸気を供給するように構成し
てある。なお、酸化防止チャンバ４９内に設けた抑止板
６３は、いわゆるラビリンス流路を形成して酸化防止チ
ャンバ４９内の不要な雰囲気流動を抑制するための部材
である。

【００７４】このように、予備加熱工程およびはんだ付
け工程を酸化防止チャンバ４９内に収容することによ
り、酸化防止チャンバ４９内の雰囲気は予備加熱装置４
１の予備加熱用ヒータ４４によっても加熱されるように
なる。しかし、酸化防止チャンバ４９が長大化すること
による温度低下がある。そのため、酸化防止チャンバ４
９全体が水の沸点以上の温度に維持できるように、この
例ではプレートヒータ５３を酸化防止チャンバ４９の２
カ所に設けている。

【００７５】予備加熱用ヒータ４４は通常２００℃以上
の温度に加熱されているので、特に水蒸気の凝縮を防止
する加熱手段を別途に設ける必要はない。したがって、
酸化防止チャンバ４９、搬送コンベア４２、予備加熱用
ヒータ４４および酸化防止チャンバ４９内の雰囲気の温
度は水の沸点以上に保持することができる。なお、この
温度については前記の実施形態例−３に例示したような
温度範囲（例えば１２０ないし２００℃程度）が実用的
である。

【００７６】したがって、実施形態例−１や実施形態例
−２と同様に、水蒸気発生チャンバ１８およびその供給
系と酸化防止チャンバ４９内において、水蒸気圧力の急
激な低下や水蒸気温度の急激な低下が発生せず、酸化防
止チャンバ４９内に水蒸気の凝縮を生じない低酸素濃度
の水蒸気雰囲気を形成することができる。

【００７７】一方、チャンバ６６内に搬入用コンベア６
４を挟んでヒータ６５を設けた凝縮防止加熱装置６１を
酸化防止チャンバ４９の搬入口５０の前段に設け、被は
んだ付けワークであるプリント配線板４３を水の沸点以
上に加熱してから酸化防止チャンバ４９内へ搬入するよ
うに構成してある。したがって、酸化防止チャンバ４９
内においてプリント配線板４３に水蒸気の凝縮を生じる
こともない。

【００７８】そして、このプリント配線板４３は、予備
加熱用ヒータ４４により例えば１５０℃程度に加熱され
てから溶融はんだ２の噴流波１０にその被はんだ付け面
を接触してはんだ付けが行われる。これらの過程は低酸
素濃度の水蒸気雰囲気中で行われるので、窒素ガス等の
不活性ガスが供給された低酸素濃度雰囲気と同様のはん
だ付け環境を得ることができるようになる。すなわち、
溶融はんだ２やプリント配線板４３の被はんだ付け部の
酸化のないはんだ付け、すなわち濡れ性が良好なはんだ
付けを行うことができるようになる。しかも、低酸素濃
度雰囲気を形成する水蒸気の原料が水であるので、いつ
でもどこでも安価に実現することができる。

【００７９】このように、プリント配線板４３のはんだ
付け作業が水蒸気の凝縮を生じない雰囲気中で行われ、
このプリント配線板４３にも水蒸気の凝縮を生じること
がないようにして行われる。しかし、プリント配線板４
３に搭載されている電子部品（不図示）の形状や大きさ
等によりこのプリント配線板４３上には立体的形状が構
成されており、この隅部に水蒸気雰囲気が残ったまま酸
化防止チャンバ４９の搬出口５１から搬出されると、そ
の後においてプリント配線板４３に水蒸気の凝縮を生じ
ることがある。

【００８０】そのため、このようなことがない様に、酸
化防止チャンバ４９の搬出口５１の近傍に乾燥促進装置
６２を設け、例えばこの搬出口５１から搬出されたプリ
ント配線板４３に向けて乾燥促進用のエアを吹きつける
ように構成している。このエアは、湿度の低いドライエ
アや熱風が適している。すなわち、搬出口５１に設けた
搬出コンベア６７上に、ヒータ６８を備えたファン６９
でドライエアや熱風を吹きつけることにより、プリント
配線板４３の隅部に残留している水蒸気雰囲気を吹き飛
ばすと同時に、僅かに残った水分をも即座に乾燥させる
ことができるようになる。 （５）実施形態例−５ 図７を参照して、本発明の実施形態例−５のはんだ付け
システムを説明する。図５は、もう１つのはんだ付けシ
ステムを説明するための図で、はんだ付けシステムの側
断面図を示している。なお、図５の実施形態例−３と同
様に、水蒸気発生系および排気系はシンボル図で描いて
ある。

【００８１】本実施形態例−５は、本発明の技術をリフ
ローはんだ付け装置に適用した例である。窒素ガス等を
使用した従来のリフローはんだ付け装置と異なるところ
は、フラックスヒュームの除去フィルタに中和フィルタ
７８を使用していることと、炉体７１の搬入口５０の前
段に凝縮防止加熱装置６１を設けていること、炉体７１
の搬出口５１の近傍に前記実施形態例−４と同様の乾燥
促進装置６２を設けていることである。もちろん、低酸
素濃度雰囲気を形成するための水蒸気発生装置２５を備
えている。なお、加熱用の炉体７１は酸化防止チャンバ
としての役割も有する。

【００８２】このリフローはんだ付け装置は、加熱用の
炉体７１の内部に予備加熱工程部７２とリフロー工程部
７３とを備え、予備加熱工程部７２はさらに昇温部７４
と均温部７５とで構成されている。そして、各工程内に
は被はんだ付けワークであるプリント配線板４３を加熱
する加熱手段７６をそれぞれ備えている。

【００８３】この加熱手段７６は、プリント配線板４３
を搬送する搬送コンベア４２の上下すなわちプリント配
線板４３の両面に臨んで設けられているが、上方側や下
方側のみに加熱手段７６を設けて構成した装置もある。

【００８４】加熱手段７６としては、赤外線等の熱線加
熱手段や熱風雰囲気を吹きつける熱風加熱手段、熱線加
熱と熱風加熱とを併用した加熱手段等が広く使用されて
いる。図７においては、この加熱手段の具体的構成は省
略して図示していない。

【００８５】そして、通常は予備加熱工程部７２でプリ
ント配線板４３を１５０℃程度に加熱し、その後にリフ
ロー工程部７３でこのプリント配線板４３を２１０〜２
５０℃程度に加熱し、その被はんだ付け部に予め供給さ
れたはんだ（不図示）を溶融させてはんだ付けが行われ
る。したがって、リフローはんだ付け装置の炉体７１、
搬送コンベア４２および炉体７１内の雰囲気の温度は少
なくとも１５０〜２５０℃程度に保持されている。

【００８６】しかし、炉体７１の一部や搬送コンベア４
２の搬入口５０部分や搬出口５１部分において温度低下
を生じ、当該部分で水蒸気の凝縮を生じる恐れがある。
そのような場合においては、前記の各実施形態例と同様
に当該部分に加熱手段を設けてその温度が水の沸点以上
になるように構成する。

【００８７】また、炉体７１の各加熱室へ水蒸気を供給
する水蒸気供給パイプ１４の長さが長くなるので、保温
材１６だけではなく、水蒸気供給パイプ１４自体に加熱
用ヒータ（不図示）を巻き付けて設け、その上を保温材
１６で覆うように構成するとよい。なお、水蒸気発生チ
ャンバ１８には図示しないヒータを設けて加熱する構成
である。このヒータとしては電気ヒータが温度の制御性
等に優れていて好適である。しかし、火力による加熱を
用いて水蒸気を発生するように構成してもよい。この場
合においては、水蒸気発生コストを低くすることができ
るようになる。

【００８８】この実施形態例−５において、被はんだ付
けワークであるプリント配線板４３は先ず凝縮防止加熱
装置６１内を搬入用コンベア６４で搬送されつつ水の沸
点以上の温度（例えば１１０℃以上）に加熱され、炉体
７１内の予備加熱工程部７２（昇温部７４と均温部７
５）に搬送されて例えば１５０℃程度の温度に加熱され
る。続いてリフロー工程部７３に搬送され、例えば２１
０〜２５０℃程度に加熱されてリフローはんだ付けが行
われる。

【００８９】これら各工程部すなわち予備加熱工程部７
２とリフロー工程部７３は低酸素濃度の水蒸気雰囲気中
で行われ、はんだや被はんだ付け部の酸化のない濡れ性
に優れたリフローはんだ付けを行うことができる。しか
も、水蒸気の原料は水であるので、いつでもどこでも安
価に低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うことができ
るようになる。

【００９０】そして、炉体７１の搬出口５１から搬送さ
れたプリント配線板４３に、乾燥促進装置６２によりド
ライエアや熱風を吹きつけることにより、プリント配線
板４３の隅部に残留している水蒸気雰囲気を吹き飛ばす
と同時に、僅かに残った水分をも即座に乾燥させること
ができる。

【００９１】また、炉体７１の搬入口５０および搬出口
５１から排出される水蒸気や気体化したフラックス（フ
ラックスガス）やフラックスヒュームは、排気フード５
８で捕捉されて排気される。この場合に、フラックスに
ハロゲンが含まれていても、中和フィルタ５９で捕捉さ
れ中和されるので、排気用ファン５７によって排気され
る雰囲気が環境に悪影響を与えることもない。

【００９２】さらに、炉体７１内で発生したフラックス
ガス（気体化したフラックス）やフラックスヒューム
は、フラックス回収フィルタ７７内に中和フィルタ７８
を設けて除去し、炉体７１内にフラックスヒュームが滞
留しないように構成してある。ここで中和フィルタ７８
を使用する理由は、捕捉されたフラックスにハロゲンが
含まれている場合にこのフラックスが酸性となり、フラ
ックス回収系が浸食されるのでこれを防止するためであ
る。

【００９３】フラックス回収フィルタ７７は、中和フィ
ルタ７８と循環用ファン７９および吸い込み口筐８０、
吐出口筐８１、保温材８２で覆われた循環用パイプ８３
およびフィルタチャンバ８４とからなる。そして、特に
気体化したフラックスやフラックスヒュームが多量に発
生するリフロー工程部７３の加熱室内の雰囲気を循環さ
せ、炉体７１や搬送コンベア４２、プリント配線板４３
等に付着し易いフラックスヒュームを除去し、汚染のな
い雰囲気を形成している。

【００９４】

【発明の効果】以上のように、本発明の水蒸気雰囲気に
よる溶融はんだの酸化防止方法およびプリント配線板の
はんだ付け方法によれば、ボンベ等により高価な不活性
ガスを入手したり窒素ガス発生装置等の高価な不活性ガ
ス発生装置を備える必要もなく、水といういつでもどこ
でも人手可能な材料を用いて低酸素濃度の雰囲気を安価
に形成することができるようになる。

【００９５】しかも、水蒸気雰囲気であるが故に低酸素
濃度雰囲気であってもその水分により酸化が生じるとさ
れていた問題を、水蒸気の凝縮を生じないように雰囲気
を形成することで解消した。また、プリント配線板を予
め加熱しておくことにより被はんだ付けワークであるプ
リント配線板における水蒸気の凝縮の問題を解決し、水
分に弱いプリント配線板の水蒸気雰囲気中におけるはん
だ付け作業が可能となった。

【００９６】このように、本発明によれば、いつでもど
こでも安価に低酸素濃度雰囲気（低酸素濃度の水蒸気雰
囲気）を形成して溶融はんだの酸化を防止したり、プリ
ント配線板の被はんだ付け部の酸化を防止して濡れ性に
優れた品質の良好なはんだ付けを行うことができるよう
になる。

【００９７】すなわち、溶融はんだの酸化による浪費を
抑え品質の良好なはんだ付け作業を低コストで実現する
ことができるようになる。

【００９８】また、フローはんだ付け作業においてプリ
ント配線板に予め塗布されるフラックスや、リフローは
んだ付け作業においてプリント配線板の被はんだ付け部
に予め供給されたペースト状はんだに含まれるフラック
スの中にハロゲンが含まれていても、排気中で凝縮した
水蒸気を中和フィルタで捕捉して中和するので、はんだ
付け作業にともなって環境を汚染することもない。

【００９９】さらに、はんだ付け作業の終了したプリン
ト配線板に、ドライエアや熱風等の乾燥促進雰囲気を吹
きつけることにより、プリント配線板に搭載された電子
部品等により立体的形状を成しているが故にその隅部に
残っていた極僅かな水蒸気や水分をも、完全に除去する
ことができるようになり、水蒸気雰囲気を使用してはん
だ付け作業を行ってもプリント配線板の酸化を確実に防
止することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態例−１に使用するはんだ付け
装置の全容を説明するための斜視図である。

【図２】図１の縦断面を示す図である。

【図３】本発明の実施形態例−２に使用するはんだ付け
装置の全容を説明するための斜視図である。

【図４】図３の縦断面および酸化防止チャンバの内部を
示す図である。

【図５】本発明の実施形態例−３を説明するためのはん
だ付けシステムを示す図である。

【図６】別のはんだ付けシステムを説明するための図で
ある。

【図７】もう１つのはんだ付けシステムを説明するため
の図である。

【符号の説明】

１ はんだ槽 １ａ 槽底 ２ 溶融はんだ ３ モータ ４ 継手 ５ ポンプ軸 ６ ポンプ ７ 吸い込み口 ８ 吹き口体 ９ 吹き口 １０ 噴流波 １１ 酸化防止チャンバ １２ スカート部 １３ ポンプ軸挿通孔 １４ 水蒸気供給パイプ １５ 排出口 １６ 保温材 １７ 供給口 １８ 水蒸気発生チャンバ １９ 水タンク ２０ 水供給ポンプ ２１ 水供給パイプ ２２ 制御部 ２３ 駆動部 ２４ 流路形成板 ２５ 水蒸気供給装置 ２６ プレートヒータ ２８ 酸化防止チャンバ ２９ スカート部 ３０ ポンプ ３１ モータ ３２ パイプ ３３ 駆動軸 ３４ 中空ポンプ軸 ３５ 透通孔 ３６ 排出口 ３７ ねじ ４０ はんだ付け装置 ４１ 予備加熱装置 ４２ 搬送コンベア ４３ プリント配線板 ４４ 予備加熱用ヒータ ４５ 反射板 ４６ コンベアフレーム ４７ チェーン ４８ 保持爪 ４９ 酸化防止チャンバ ５０ 搬入口 ５１ 搬出口 ５２ スカート部 ５３ プレートヒータ ５４ シーズヒータ ５５ 水 ５６ 水蒸気供給口筐 ５７ ファン ５８ 排気フード ５９ 中和フィルタ ６１ 擬縮防止加熱装置 ６２ 乾燥促進装置 ６３ 抑止板 ６４ 搬入用コンベア ６５ ヒータ ６６ チャンバ ６７ 搬出コンベア ６８ ヒータ ６９ ファン ７１ 炉体 ７２ 予備加熱工程部 ７３ リフロー工程部 ７４ 昇温部 ７５ 均温部 ７６ 加熱手段 ７７ フラックス回収フィルタ ７８ 中和フィルタ ７９ 循環用ファン ８０ 吸い込み口筐 ８１ 吐出口筐 ８２ 保温材 ８３ 循環用パイプ ８４ フィルタチャンバ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０６ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０６Ｆ ５０６Ｅ ５０７ ５０７Ｊ ５０７Ｃ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水蒸気の凝縮を生じない水蒸気雰囲気を
   溶融はんだの周辺に形成して前記溶融はんだの酸化を防
   止することを特徴とする水蒸気雰囲気による溶融はんだ
   の酸化防止方法。
2. 【請求項２】 水の沸点以上の温度に加熱された遮蔽手
   段により溶融はんだを覆い前記遮蔽手段の内部の雰囲気
   温度を水の沸点以上の温度に保持するとともに前記遮蔽
   手段の内部へ水蒸気を供給する供給口と前記遮蔽手段の
   内部の雰囲気を外部へ排出する排出口とを設けて前記遮
   蔽手段の内部の圧力を大気圧に保持し、 前記供給口から前記遮蔽手段の内部へ水蒸気を供給して
   前記遮蔽手段に覆われた溶融はんだの酸化を防止するこ
   とを特徴とする水蒸気雰囲気による溶融はんだの酸化防
   止方法。
3. 【請求項３】 圧力が一定であり水蒸気の凝縮を生じな
   い水蒸気雰囲気を溶融はんだの周辺に形成しておいて、 電子部品が搭載されたプリント配線板を水の沸点よりも
   高い温度に加熱して前記水蒸気雰囲気内へ搬入して前記
   プリント配線板に水蒸気が凝縮しないようにして溶融は
   んだに接触させてはんだ付けを行うことを特徴とする水
   蒸気雰囲気によるプリント配線板のはんだ付け方法。
4. 【請求項４】 圧力が一定であり水蒸気の凝縮を生じな
   い水蒸気雰囲気を遮蔽手段により形成された加熱炉内に
   形成しておいて、 予めその被はんだ付け部にはんだが供給されるとともに
   電子部品が搭載されたプリント配線板を水の沸点よりも
   高い温度に加熱してから前記加熱炉内に搬入し、 前記プリント配線板に水蒸気が凝縮しないようにして前
   記被はんだ付け部のはんだを溶融させてはんだ付けを行
   うことを特徴とする水蒸気雰囲気によるプリント配線板
   のはんだ付け方法。
5. 【請求項５】 少なくとも水蒸気雰囲気を保持するため
   の遮蔽手段、前記プリント配線板を前記遮蔽手段の内部
   へ搬送する搬送手段および前記遮蔽手段と搬送手段とを
   加熱する加熱手段を設けて前記遮蔽手段の内部の雰囲気
   温度を水の沸点以上の温度に保持するとともに前記遮蔽
   手段および前記搬送手段に水蒸気の凝縮が生じないよう
   にしてプリント配線板のはんだ付けを行うことを特徴と
   する請求項３または請求項４に記載の水蒸気雰囲気によ
   るプリント配線板のはんだ付け方法。
6. 【請求項６】 前記プリント配線板にハロゲンを有する
   フラックスを塗布またはハロゲンを有するペースト状は
   んだを塗布されている場合に、 前記水蒸気雰囲気をアルカリ性の中和剤を有する排気手
   段を通してから大気中へ放出しながら前記プリント配線
   板のはんだ付けを行うことを特徴とする請求項３ないし
   請求項５のいずれかに記載の水蒸気雰囲気によるプリン
   ト配線板のはんだ付け方法。
7. 【請求項７】 前記プリント配線板にはんだ付けを行っ
   た後に乾燥用雰囲気を吹きつけることを特徴とする請求
   項３ないし請求項６のいずれかに記載の水蒸気雰囲気に
   よるプリント配線板のはんだ付け方法。