CN209914235U - 一种用于smt的回流焊装置 - Google Patents
一种用于smt的回流焊装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209914235U CN209914235U CN201920530748.0U CN201920530748U CN209914235U CN 209914235 U CN209914235 U CN 209914235U CN 201920530748 U CN201920530748 U CN 201920530748U CN 209914235 U CN209914235 U CN 209914235U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air
- reflow soldering
- furnace
- box
- dehumidifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种用于SMT的回流焊装置,涉及SMT焊接领域,包括基座、回流焊箱、空气加热器、空气冷却器、加热灯、输送带、电机、抽气机和空气除湿机,通过设置伺服电机带动输送带输送,自动化程度高且能够控制输送带启动和停止,设置空气加热器将氮气加热后喷出不仅焊接效果好且不易发生氧化,并在热焊炉中设置抽气机能够抽走氮气和焊剂雾,再通过过滤箱滤除掉焊剂雾,即保护环境,又使得焊剂雾无法进入冷却炉,且焊剂雾被去除后,氮气通过除湿机除湿后能够再此利用,节约环保,本实用新型减少了焊接中氮气的使用量,同时去除焊剂雾,提高焊接质量,并且节约环保。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT焊接领域,具体涉及一种用于SMT的回流焊装置。
背景技术
一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤,回流焊接设备一般都是内部设有一个加热器,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
其中使用氮气虽然比使用空气更昂贵,但使用氮气能够有效防止加热焊接过程中的再氧化。因此优化设置氮气加热很有必要。
而且,焊料组合物含有例如粉末焊料、焊剂。焊剂含有松香等成分,能够防止在除去要焊接的金属表面的氧化膜并进行焊接时由于加热导致的再氧化,具有减小焊料的表面张力并使润湿性良好的作用。通过加热,该焊剂气化并充满回流焊炉内,将气化的焊剂称为焊剂雾。
传统的回流焊接设备中,基板自加热区域加热焊接完成后,向冷却区域输送时,被加热物和焊剂雾一起被带入冷却区域。焊剂雾易于附着在温度较低的部位,若焊剂雾在冷却区域冷却,则附着于冷却平板。有时焊剂自附着的部位滴下并附着于被加热物的上表面,损害被加热物的质量。
同时,焊剂雾中含有很多对人体有毒有害的气体,这些气体直接排放即污染环境又损害工作人员的健康。因此在加热区和冷却区之间就设置能够去除焊剂雾的装置,既能保证焊接质量,又能处理焊接废气。
中国专利申请号201610672705.7公开了一种SMT回流焊装置,包括壳体,壳体内部被传送网带分隔成两个相同的腔体,在腔体包括加热区和冷却区,在加热区中并排设有多个加热机构,加热机构包括一端开放的筒体以及多个加热管,多个加热管通过接线端板并联在一起后与外部电源连接,进气管贯穿壳体外壁后在加热区内延伸,进气管的延伸段分别与多个筒体的封闭端连通,在筒体的开放端安装有分流板,在分流板上开有多个喷射孔,在冷却区内设有出气管,出气管贯穿所述壳体外壁且向外延伸。
该发明在加热区和冷却区之间没有设置去除焊剂雾的装置,同时该发明焊接结束后也没有对焊剂雾进行处理。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于SMT的回流焊装置,通过设置伺服电机带动输送带输送,自动化程度高且能够控制输送带启动和停止,设置空气加热器将氮气加热后喷出不仅焊接效果好且不易发生氧化,并在热焊炉中设置抽气机能够抽走氮气和焊剂雾,再通过过滤箱滤除掉焊剂雾,即保护环境,又使得焊剂雾无法进入冷却炉,且焊剂雾被去除后,氮气通过除湿机除湿后能够再此利用,节约环保,本实用新型减少了焊接中氮气的使用量,同时去除焊剂雾,提高焊接质量,并且节约环保。
一种用于SMT的回流焊装置,包括基座、回流焊箱、空气加热器、空气冷却器、加热灯、输送带、电机、抽气机和空气除湿机;
所述回流焊箱固定连接在基座上,所述回流焊箱内部分为预热炉、热焊炉和冷却炉,且预热炉、热焊炉和冷却炉之间通过隔板隔断,所述空气加热器和空气冷却器固定连接在回流焊箱的上端,所述加热灯位于预热炉内,并固定连接在回流焊箱的顶板上;隔板采用隔热材料制成。
所述基座上设有输送带座,所述输送带的两端分别连接有主辊轮和副辊轮,所述主辊轮和副辊轮都与输送带座转动连接,所述主辊轮还与电机的输出轴连接,所述回流焊箱内还固定连接有支撑板,所述支撑板与输送带滑动连接;支撑板既起到支撑作用,又起到隔断作用,将回流焊箱内输送带上面部粉和下面部粉隔断开。
所述回流焊箱的侧壁上还设有抽气机,所述抽气机的抽气口位于热焊炉内,所述抽气机通过废气管与过滤箱连通,所述过滤箱固定连接在基座上,且过滤箱的出气口连通至除湿机,所述除湿机固定连接在过滤箱上,且除湿机通过热气管与空气加热器连通。
优选的,所述空气加热器上设有进气口,且空气加热器的底部设有热气流喷口,所述热气流喷口位于热焊炉内顶部。进气口接外部氮气气源。
优选的,所述空气冷却器通过冷气管与气泵连接,所述气泵固定连接在基座上,所述空气冷却器的底部设有冷气流喷口,所述冷气流喷口位于冷却炉内顶部。
优选的,所述过滤箱内设有碱性溶液,所述废气管的底部设有雾化喷嘴,所述雾化喷嘴位于碱性溶液内。
优选的,所述电机为伺服电机,所述空气除湿机为转轮式除湿机。
本实用新型的优点在于:通过设置伺服电机带动输送带输送,自动化程度高且能够控制输送带启动和停止,设置空气加热器将氮气加热后喷出不仅焊接效果好且不易发生氧化,并在热焊炉中设置抽气机能够抽走氮气和焊剂雾,再通过过滤箱滤除掉焊剂雾,即保护环境,又使得焊剂雾无法进入冷却炉,且焊剂雾被去除后,氮气通过除湿机除湿后能够再此利用,节约环保,本实用新型减少了焊接中氮气的使用量,同时去除焊剂雾,提高焊接质量,并且节约环保。
附图说明
图1为本实用新型装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型装置的正视图;
图3为本实用新型装置的内部结构示意图;
图4为本实用新型装置中过滤箱内部结构示意图;
其中,1、基座,10、输送带座,2、回流焊箱,20、预热炉,21、热焊炉,22、冷却炉,23、隔板,3、空气加热器,30、进气口,31、热气管,32、热气流喷口,4、空气冷却器,40、气泵,41、冷气管,42、冷气流喷口,5、加热灯,6、输送带,60、主辊轮,61、副辊轮,62、支撑板,7、电机,70、电机支座,8、抽气机,80、废气管,81、过滤箱,82、雾化喷嘴,83、碱性溶液,9、除湿机。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图4所示,一种用于SMT的回流焊装置,包括基座1、回流焊箱2、空气加热器3、空气冷却器4、加热灯5、输送带6、电机7、抽气机8和空气除湿机9;
所述回流焊箱2固定连接在基座1上,所述回流焊箱2内部分为预热炉20、热焊炉21和冷却炉22,且预热炉20、热焊炉21和冷却炉22之间通过隔板23隔断,所述空气加热器3和空气冷却器4固定连接在回流焊箱2的上端,所述加热灯5位于预热炉20内,并固定连接在回流焊箱2的顶板上;设置空气加热器3将氮气加热后喷出不仅焊接效果好且不易发生氧化。
所述基座1上设有输送带座10,所述输送带6的两端分别连接有主辊轮60和副辊轮61,所述主辊轮60和副辊轮61都与输送带座10转动连接,所述主辊轮60还与电机7的输出轴连接,所述回流焊箱2内还固定连接有支撑板62,所述支撑板62与输送带6滑动连接;支撑板62既起到支撑作用,又起到隔断作用。
所述回流焊箱2的侧壁上还设有抽气机8,所述抽气机8的抽气口位于热焊炉21内,所述抽气机8通过废气管80与过滤箱81连通,所述过滤箱81固定连接在基座1上,且过滤箱81的出气口连通至除湿机9,所述除湿机9固定连接在过滤箱81上,且除湿机9通过热气管31与空气加热器3连通。设置抽气机8能够抽走氮气和焊剂雾,再通过过滤箱81滤除掉焊剂雾,即保护环境,又使得焊剂雾无法进入冷却炉22,且焊剂雾被去除后,氮气通过除湿机9除湿后能够再此利用,节约环保。
所述空气加热器3上设有进气口30,且空气加热器3的底部设有热气流喷口32,所述热气流喷口32位于热焊炉21内顶部。进气口30连通外部气源,外部气源用于提供氮气。
所述空气冷却器4通过冷气管41与气泵40连接,所述气泵40固定连接在基座1上,所述空气冷却器4的底部设有冷气流喷口42,所述冷气流喷口42位于冷却炉22内顶部。空气冷却器4冷却气体后向电路板喷射,能够快速冷却。
所述过滤箱81内设有碱性溶液83,所述废气管80的底部设有雾化喷嘴82,所述雾化喷嘴82位于碱性溶液83内。碱性溶液83能够过滤掉焊剂雾中的大部分有毒有害气体。
所述电机7为伺服电机,所述空气除湿机9为转轮式除湿机。电机7为伺服电机能够控制启停,即能够控制输送带6转动或停止,空气除湿机9为转轮式除湿机,不用将氮气冷却后在去除水分,使得氮气进入空气加热器3时依旧保持较高温度,减少了空气加热器3的能量损耗。
具体实施方式及原理:
在进行回流焊时,将待焊接的电路板摆放在一块放置板上,再将放置板放置在输送带6前端,启动电机7,电机7带动输送带6将待焊接的电路板输送进回流焊箱2内,
待焊接的电路板进入回流焊箱2内后,先进入预热炉20,进入预热炉20后,电机7停止工作,加热灯5将预热炉20内温度加热至120度到160度之间,待焊接的电路板在预热炉20停留一段时间后(具体时间根据实际情况设定),电机7再次工作将待焊接的电路板输送到热焊炉21中,进入热焊炉21中后,电机7再次停止工作,热焊炉21中的热气流喷口32对待焊接的电路板喷射出热氮气流,使得电路板上的元件的两侧的焊料融化后与主板粘结,同时抽气机8始终工作,抽气机8抽走氮气和焊剂雾,并将抽走的气体送到过滤箱81中滤除,过滤箱81中的碱性溶液83能够过滤掉焊剂雾中的大部分有毒有害气体,过滤后的氮气再通过除湿机9除湿,重新进入空气加热器3中再次利用。
电路板上的元件焊接完成后,电机7再次工作将待焊接的电路板输送到冷却炉22中,冷却炉22中的冷气流喷口42喷射出冷风,将焊接完成的电路板冷却,冷却完成后,电机7再次工作将电路板输送出来。
基于上述,本实用新型通过设置伺服电机带动输送带6输送,自动化程度高且能够控制输送带6启动和停止,设置空气加热器3将氮气加热后喷出不仅焊接效果好且不易发生氧化,并在热焊炉21中设置抽气机8能够抽走氮气和焊剂雾,再通过过滤箱81滤除掉焊剂雾,即保护环境,又使得焊剂雾无法进入冷却炉22,且焊剂雾被去除后,氮气通过除湿机9除湿后能够再此利用,节约环保,本实用新型减少了焊接中氮气的使用量,同时去除焊剂雾,提高焊接质量,并且节约环保。
由技术常识可知,本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
Claims (5)
1.一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于,包括基座(1)、回流焊箱(2)、空气加热器(3)、空气冷却器(4)、加热灯(5)、输送带(6)、电机(7)、抽气机(8)和空气除湿机(9);
所述回流焊箱(2)固定连接在基座(1)上,所述回流焊箱(2)内部分为预热炉(20)、热焊炉(21)和冷却炉(22),且预热炉(20)、热焊炉(21)和冷却炉(22)之间通过隔板(23)隔断,所述空气加热器(3)和空气冷却器(4)固定连接在回流焊箱(2)的上端,所述加热灯(5)位于预热炉(20)内,并固定连接在回流焊箱(2)的顶板上;
所述基座(1)上设有输送带座(10),所述输送带(6)的两端分别连接有主辊轮(60)和副辊轮(61),所述主辊轮(60)和副辊轮(61)都与输送带座(10)转动连接,所述主辊轮(60)还与电机(7)的输出轴连接,所述回流焊箱(2)内还固定连接有支撑板(62),所述支撑板(62)与输送带(6)滑动连接;
所述回流焊箱(2)的侧壁上还设有抽气机(8),所述抽气机(8)的抽气口位于热焊炉(21)内,所述抽气机(8)通过废气管(80)与过滤箱(81)连通,所述过滤箱(81)固定连接在基座(1)上,且过滤箱(81)的出气口连通至除湿机(9),所述除湿机(9)固定连接在过滤箱(81)上,且除湿机(9)通过热气管(31)与空气加热器(3)连通。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于:所述空气加热器(3)上设有进气口(30),且空气加热器(3)的底部设有热气流喷口(32),所述热气流喷口(32)位于热焊炉(21)内顶部。
3.根据权利要求1所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于:所述空气冷却器(4)通过冷气管(41)与气泵(40)连接,所述气泵(40)固定连接在基座(1)上,所述空气冷却器(4)的底部设有冷气流喷口(42),所述冷气流喷口(42)位于冷却炉(22)内顶部。
4.根据权利要求1所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于:所述过滤箱(81)内设有碱性溶液(83),所述废气管(80)的底部设有雾化喷嘴(82),所述雾化喷嘴(82)位于碱性溶液(83)内。
5.根据权利要求1所述的一种用于SMT的回流焊装置,其特征在于:所述电机(7)为伺服电机,所述空气除湿机(9)为转轮式除湿机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920530748.0U CN209914235U (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 一种用于smt的回流焊装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920530748.0U CN209914235U (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 一种用于smt的回流焊装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209914235U true CN209914235U (zh) | 2020-01-07 |
Family
ID=69044370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920530748.0U Expired - Fee Related CN209914235U (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 一种用于smt的回流焊装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209914235U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111446941A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-07-24 | 浙江一晶科技股份有限公司 | 一种耐高温柱晶的生产工艺 |
CN112317943A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-05 | 惠州哈尔滨工业大学国际创新研究院 | 摩擦焊接辅助超声波焊接的装置 |
CN112601386A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-02 | 重庆市名赫电子科技有限公司 | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 |
-
2019
- 2019-04-18 CN CN201920530748.0U patent/CN209914235U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111446941A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-07-24 | 浙江一晶科技股份有限公司 | 一种耐高温柱晶的生产工艺 |
CN112317943A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-05 | 惠州哈尔滨工业大学国际创新研究院 | 摩擦焊接辅助超声波焊接的装置 |
CN112601386A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-02 | 重庆市名赫电子科技有限公司 | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209914235U (zh) | 一种用于smt的回流焊装置 | |
EP2585245B1 (en) | Compression box for reflow oven heating and related method | |
AU2008260343B2 (en) | Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus | |
TWI380752B (en) | Reflow oven | |
TWI630973B (zh) | 波焊機器與從波焊機器內移除蒸發污染物的方法 | |
EP0999007B1 (en) | Filtering system for a solder reflow oven | |
JP6746673B2 (ja) | 気体浄化装置及び搬送加熱装置 | |
US9744612B2 (en) | Flux recovery device and soldering device | |
WO2005065877A1 (ja) | リフロー炉 | |
CN101868317A (zh) | 回流炉 | |
JP3597878B2 (ja) | 雰囲気炉の排ガス吸引装置 | |
JPH06232546A (ja) | リフロー炉およびリフロー炉用冷却装置 | |
JPH10284832A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
KR100659770B1 (ko) | 리플로우 납땜기의 플럭스 가스 배기장치 | |
JP3933879B2 (ja) | 水蒸気雰囲気による溶融はんだの酸化防止方法 | |
JP6687495B2 (ja) | 部品実装ライン | |
JP7066655B2 (ja) | 搬送加熱装置 | |
CN211889342U (zh) | 节材环保型回流焊机 | |
CN108723539A (zh) | 一种回流炉的烟雾的除去方法 | |
JP6028607B2 (ja) | フラックスヒューム回収装置 | |
JP3926084B2 (ja) | フロー式はんだ付け装置 | |
JP2000340938A (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
WO2005068123A1 (ja) | リフロー炉 | |
JP2007073994A (ja) | 水蒸気雰囲気によるプリント配線板のはんだ付け方法 | |
JPH04164387A (ja) | プリント基板のリフロー方法及びリフロー炉 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200107 Termination date: 20210418 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |