CN108723539A - 一种回流炉的烟雾的除去方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种回流炉的烟雾的除去方法，S1、先将待进行焊接的印刷电路板的表面涂抹上焊膏，并将涂抹好焊膏的印刷电路板放入回流炉内，使放入回流炉内的印刷电路板进入预热区，将焊膏中的水份蒸发出去，使助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离，S2、之后使印刷电路板进入回流区，涉及电子设备焊接技术领域。该回流炉的烟雾的除去方法，大大增强了烟雾的去除效果，防止有烟雾凝固晶体在风机叶片上沉积，实现了对回流炉内带有焊剂烟雾的回流气体进行很好的集中冷却过滤处理，很好的达到了保证印刷电路板进行很好的焊接工作的目的，从而对印刷电路板的生产企业十分有益。

Description

一种回流炉的烟雾的除去方法

技术领域

本发明涉及电子设备焊接技术领域，具体为一种回流炉的烟雾的除去方 法。

背景技术

在回流炉内使用焊膏进行钎焊，使用焊膏的钎焊首先用印刷装置和分配 器将焊膏涂布到印刷基板的钎焊部上，将电子部件搭载在该涂敷部上，然后， 通过在回流炉内加热搭载电子部件的印刷基板，熔融焊膏而进行印刷基板和 电子部件的钎焊，进行印刷基板的钎焊的回流炉由预备加热区、主加热区、 冷却区构成，涂布有焊膏的印刷基板由预备加热区的加热器进行预备加热， 由主加热区的加热器进行主加热，并通过冷却区的冷却机构进行冷却，从而 完成钎焊，焊膏中的熔剂挥发，并且固态成分熔融，熔融的固态成分将附着在印刷基板上的氧化物还原除去，涂布在印刷基板上的焊膏在预备加热区因 熔剂挥发而形成烟雾，另外，在预备加热区，熔融地固态成分在主加热区暴 露在高温下时，也形成烟雾在炉内浮游，在大量地附着在风扇上时，风扇的 旋转速度变慢，并且热风的吹出减弱。在大量地附着在框架上时，堆积的烟 雾固态物质落下到搬送中的印刷基板上，并玷污了印刷基板。在大量地附着 在曲径上时，烟雾固态物质接触印刷基板，并使得电子部件从规定位置脱落。

目前，在除去回流炉内的烟雾时，大多采用普通的烟雾过滤方式进行去 除，然而，这样的去除方式去除效果较差，仍有烟雾凝固晶体在风机叶片上 沉积，不能实现对回流炉内带有焊剂烟雾的回流气体进行很好的集中冷却过 滤处理，无法达到保证印刷电路板进行很好的焊接工作的目的，从而对印刷 电路板的生产企业十分不利。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种回流炉的烟雾的除去方法，解 决了现有的去除方式去除效果较差，仍有烟雾凝固晶体在风机叶片上沉积， 不能实现对回流炉内带有焊剂烟雾的回流气体进行很好的集中冷却过滤处理， 无法达到保证印刷电路板进行很好的焊接工作目的的问题。

(二)技术方案

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种回流炉的烟雾的除去 方法。

本发明提出一种回流炉的烟雾的除去方法，包括如下步骤：

S1、先将待进行焊接的印刷电路板的表面涂抹上焊膏，并将涂抹好焊膏 的印刷电路板放入回流炉内，使放入回流炉内的印刷电路板进入预热区，将 焊膏中的水份蒸发出去，使助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并 覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；

S2、之后使印刷电路板进入回流区，使其温度迅速上升，焊膏达到熔化 状态，对印刷电路板上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流，之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了回流焊，强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件 的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件 避免过热，避免由于单面受热引起印刷电路板变形，印刷电路板上大量的焊 点相对均匀地受热，从而实现回流焊接；

S3、回流焊接过程中会产生大量的焊剂烟雾，通过设置在回流炉顶部和 一侧的通风管道，可将回流炉内带有焊剂烟雾的回流气体通出，被通风管道 另一端的抽风机抽出，带有焊剂烟雾的回流气体在通风管道时，通风管道内 壁设置的加热丝会进行加热，确保带有焊剂烟雾的回流气体在经过通风管道 时不会凝固，抽入通过管道内的带有焊剂烟雾的回流气体会先经过冷却过滤 装置进行冷却去除烟雾；

S4、带有焊剂烟雾的回流气体竟如冷却过滤装置后，先与冷却过滤装置 内的S型冷却管的内壁接触，S型冷却管的外表面套设有通有冷却液的套管， 套管的内壁与S型冷却管的外表面紧密接触，当带有焊剂烟雾的回流气体与 冷却管接触时，焊机烟雾会结晶凝固，而完好的气体会通入抽风机排出，之 后人们可定期将冷却过滤装置从回流炉内取出进行烟雾晶体清楚，然后再放 入回流炉内进行再次使用即可；

S5、最后被抽风机抽出的除去了烟雾的气体再进行加热返回炉内，可实 现对印刷电路板进行回流式加热。

优选的，所述步骤S3中，回流炉的顶部和一侧均连通有通风管道，且通 风管道远离回流炉的一端连通有抽风机，所述通风管道老金抽风机一端的内 部设置有冷却过滤装置。

优选的，所述步骤S3中，通风管道的内部开设有安装槽，且安装槽的内 部固定安装有加热丝。

优选的，所述步骤S4中，冷却过滤装置包括安装箱，且安装箱的内部固 定连接有S型冷却管，所述S型冷却管的外表面套设有套管，所述套管的两 端均与冷却液供给设备连通。

(三)有益效果

本发明提供了一种回流炉的烟雾的除去方法。具备以下有益效果：该回 流炉的烟雾的除去方法，通过在回流炉的顶部和一侧均连通有通风管道，且 通风管道远离回流炉的一端连通有抽风机，通风管道老金抽风机一端的内部 设置有冷却过滤装置，通风管道的内部开设有安装槽，且安装槽的内部固定 安装有加热丝，再通过在冷却过滤装置包括安装箱，且安装箱的内部固定连 接有S型冷却管，S型冷却管的外表面套设有套管，套管的两端均与冷却液供 给设备连通，大大增强了烟雾的去除效果，防止有烟雾凝固晶体在风机叶片上沉积，实现了对回流炉内带有焊剂烟雾的回流气体进行很好的集中冷却过 滤处理，很好的达到了保证印刷电路板进行很好的焊接工作的目的，从而对 印刷电路板的生产企业十分有益。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述， 显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提出一种回流炉的烟雾的除去方法，包括如下步骤：

S1、先将待进行焊接的印刷电路板的表面涂抹上焊膏，并将涂抹好焊膏 的印刷电路板放入回流炉内，使放入回流炉内的印刷电路板进入预热区，将 焊膏中的水份蒸发出去，使助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并 覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；

S2、之后使印刷电路板进入回流区，使其温度迅速上升，焊膏达到熔化 状态，对印刷电路板上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流，之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了回流焊，强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件 的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件 避免过热，避免由于单面受热引起印刷电路板变形，印刷电路板上大量的焊 点相对均匀地受热，从而实现回流焊接；

S3、回流焊接过程中会产生大量的焊剂烟雾，通过设置在回流炉顶部和 一侧的通风管道，可将回流炉内带有焊剂烟雾的回流气体通出，被通风管道 另一端的抽风机抽出，带有焊剂烟雾的回流气体在通风管道时，通风管道内 壁设置的加热丝会进行加热，确保带有焊剂烟雾的回流气体在经过通风管道 时不会凝固，抽入通过管道内的带有焊剂烟雾的回流气体会先经过冷却过滤 装置进行冷却去除烟雾；

S4、带有焊剂烟雾的回流气体竟如冷却过滤装置后，先与冷却过滤装置 内的S型冷却管的内壁接触，S型冷却管的外表面套设有通有冷却液的套管， 套管的内壁与S型冷却管的外表面紧密接触，当带有焊剂烟雾的回流气体与 冷却管接触时，焊机烟雾会结晶凝固，而完好的气体会通入抽风机排出，之 后人们可定期将冷却过滤装置从回流炉内取出进行烟雾晶体清楚，然后再放 入回流炉内进行再次使用即可；

S5、最后被抽风机抽出的除去了烟雾的气体再进行加热返回炉内，可实 现对印刷电路板进行回流式加热。

本发明中，步骤S3中，回流炉的顶部和一侧均连通有通风管道，且通风 管道远离回流炉的一端连通有抽风机，所述通风管道老金抽风机一端的内部 设置有冷却过滤装置。

本发明中，步骤S3中，通风管道的内部开设有安装槽，且安装槽的内部 固定安装有加热丝。

本发明中，步骤S4中，冷却过滤装置包括安装箱，且安装箱的内部固定 连接有S型冷却管，所述S型冷却管的外表面套设有套管，所述套管的两端 均与冷却液供给设备连通。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来 将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示 这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、 “包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系 列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明 确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有 的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而 言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行 多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限 定。

Claims (4)

1.一种回流炉的烟雾的除去方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、先将待进行焊接的印刷电路板的表面涂抹上焊膏，并将涂抹好焊膏的印刷电路板放入回流炉内，使放入回流炉内的印刷电路板进入预热区，将焊膏中的水份蒸发出去，使助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；

S2、之后使印刷电路板进入回流区，使其温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对印刷电路板上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流，之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊，强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起印刷电路板变形，印刷电路板上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接；

S3、回流焊接过程中会产生大量的焊剂烟雾，通过设置在回流炉顶部和一侧的通风管道，可将回流炉内带有焊剂烟雾的回流气体通出，被通风管道另一端的抽风机抽出，带有焊剂烟雾的回流气体在通风管道时，通风管道内壁设置的加热丝会进行加热，确保带有焊剂烟雾的回流气体在经过通风管道时不会凝固，抽入通过管道内的带有焊剂烟雾的回流气体会先经过冷却过滤装置进行冷却去除烟雾；

S4、带有焊剂烟雾的回流气体竟如冷却过滤装置后，先与冷却过滤装置内的S型冷却管的内壁接触，S型冷却管的外表面套设有通有冷却液的套管，套管的内壁与S型冷却管的外表面紧密接触，当带有焊剂烟雾的回流气体与冷却管接触时，焊机烟雾会结晶凝固，而完好的气体会通入抽风机排出，之后人们可定期将冷却过滤装置从回流炉内取出进行烟雾晶体清楚，然后再放入回流炉内进行再次使用即可；

S5、最后被抽风机抽出的除去了烟雾的气体再进行加热返回炉内，可实现对印刷电路板进行回流式加热。

2.根据权利要求1所述的一种回流炉的烟雾的除去方法，其特征在于：所述步骤S3中，回流炉的顶部和一侧均连通有通风管道，且通风管道远离回流炉的一端连通有抽风机，所述通风管道老金抽风机一端的内部设置有冷却过滤装置。

3.根据权利要求1所述的一种回流炉的烟雾的除去方法，其特征在于：所述步骤S3中，通风管道的内部开设有安装槽，且安装槽的内部固定安装有加热丝。

4.根据权利要求1所述的一种回流炉的烟雾的除去方法，其特征在于：所述步骤S4中，冷却过滤装置包括安装箱，且安装箱的内部固定连接有S型冷却管，所述S型冷却管的外表面套设有套管，所述套管的两端均与冷却液供给设备连通。