JPH04333361A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JPH04333361A JPH04333361A JP2074691A JP2074691A JPH04333361A JP H04333361 A JPH04333361 A JP H04333361A JP 2074691 A JP2074691 A JP 2074691A JP 2074691 A JP2074691 A JP 2074691A JP H04333361 A JPH04333361 A JP H04333361A
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Landscapes
- Furnace Details (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー装置に係り、加
熱室に発生する煙や有機ガスなどの有機物を分解して除
去するようにしたものである。
熱室に発生する煙や有機ガスなどの有機物を分解して除
去するようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品が搭載された基板はリフロー装
置の加熱室へ送られ、半田の加熱処理が行われる。この
加熱室内の空気は、基板を半田の溶融温度(一般に約1
83℃)以上まで加熱するために、ヒータによりかなり
の温度(一般に約300℃)まで加熱される。
置の加熱室へ送られ、半田の加熱処理が行われる。この
加熱室内の空気は、基板を半田の溶融温度(一般に約1
83℃)以上まで加熱するために、ヒータによりかなり
の温度(一般に約300℃)まで加熱される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のように加熱室内
の空気が高温度となることにより、基板に付着したごみ
類が燃焼し、煙が発生する。このため従来、加熱された
空気を少しずつ加熱室外へ排出して、煙の除去を行って
いた。
の空気が高温度となることにより、基板に付着したごみ
類が燃焼し、煙が発生する。このため従来、加熱された
空気を少しずつ加熱室外へ排出して、煙の除去を行って
いた。
【0004】ところがこのように加熱された空気を加熱
室へ排出すると、それだけ熱効率が低下し、ランニング
コストが高くなる問題点があった。
室へ排出すると、それだけ熱効率が低下し、ランニング
コストが高くなる問題点があった。
【0005】また半田のヌレ性を改善するために、一般
にフラックスが使用されるが、加熱室内においてこのフ
ラックスが加熱されることにより、フラックスに含まれ
る有害な有機溶剤が蒸発して、加熱室内の有機溶剤ガス
濃度が次第に高くなり、この有機溶剤ガスが基板表面に
凝集して半田のヌレ性に悪影響を生じやすい問題点があ
った。
にフラックスが使用されるが、加熱室内においてこのフ
ラックスが加熱されることにより、フラックスに含まれ
る有害な有機溶剤が蒸発して、加熱室内の有機溶剤ガス
濃度が次第に高くなり、この有機溶剤ガスが基板表面に
凝集して半田のヌレ性に悪影響を生じやすい問題点があ
った。
【0006】また、半田、回路パターン、電子部品の電
極等の金属物質の酸化を防止するために、加熱室にチッ
ソガスを送り、高温のチッソガス雰囲気中において半田
の加熱処理を行うことが知られている。
極等の金属物質の酸化を防止するために、加熱室にチッ
ソガスを送り、高温のチッソガス雰囲気中において半田
の加熱処理を行うことが知られている。
【0007】ところがこのようなチッソリフロー装置に
おいては、加熱室の入口や出口から加熱室内に外部の空
気が徐々に侵入し、加熱室内の酸素濃度が次第に高くな
って、上記金属物質が酸化されやすく、また過分な排気
を行うと、チッソガスが無駄に消耗されて、ランニング
コストが高くなる問題点があった。
おいては、加熱室の入口や出口から加熱室内に外部の空
気が徐々に侵入し、加熱室内の酸素濃度が次第に高くな
って、上記金属物質が酸化されやすく、また過分な排気
を行うと、チッソガスが無駄に消耗されて、ランニング
コストが高くなる問題点があった。
【0008】そこで本発明は、上記のような従来手段の
問題点を解消するリフロー装置を提供することを目的と
する。
問題点を解消するリフロー装置を提供することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱室と、こ
の加熱室に配設されたヒータ及びファンと、この加熱室
に設けられた熱風の循環路と、この循環路に配設された
有機物分解ユニットとからリフロー装置を構成している
。
の加熱室に配設されたヒータ及びファンと、この加熱室
に設けられた熱風の循環路と、この循環路に配設された
有機物分解ユニットとからリフロー装置を構成している
。
【0010】
【作用】上記構成において、加熱室内の加熱空気は、循
環路を循環し、その途中において、これに含まれる煙の
成分である有機物は有機物分解ユニットにより分解され
る。
環路を循環し、その途中において、これに含まれる煙の
成分である有機物は有機物分解ユニットにより分解され
る。
【0011】またチッソリフローの場合、外部から加熱
室内に侵入してチッソガスに混入した酸素は、有機物を
酸化分解するための酸素として消費されることから、労
せずに除去される。
室内に侵入してチッソガスに混入した酸素は、有機物を
酸化分解するための酸素として消費されることから、労
せずに除去される。
【0012】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【0013】図1は、リフロー装置の側面図である。1
は加熱室であり、その内部には、ヒータ2、ファン3、
コンベヤ4が設けられている。コンベヤ4は、電子部品
6が搭載された基板5を入口9から出口10へ向かって
搬送する。7は基板5をコンベヤ4に搬入する搬入コン
ベヤ、8は搬出コンベヤである。
は加熱室であり、その内部には、ヒータ2、ファン3、
コンベヤ4が設けられている。コンベヤ4は、電子部品
6が搭載された基板5を入口9から出口10へ向かって
搬送する。7は基板5をコンベヤ4に搬入する搬入コン
ベヤ、8は搬出コンベヤである。
【0014】11は加熱室1の入口側に設けられたフー
ドであり、その内部には、UVランプ12と、ミラー1
3が配設されている。このUVランプ12は、基板5に
電子部品6を仮装着するUV樹脂を硬化させる。
ドであり、その内部には、UVランプ12と、ミラー1
3が配設されている。このUVランプ12は、基板5に
電子部品6を仮装着するUV樹脂を硬化させる。
【0015】14はフード11に連結されたダクトであ
って、このダクト14は加熱室1外へ延出している。1
5はダクト14の途中に設けられたオゾン分解触媒であ
る。UV光が照射されると、有害なオゾンが発生するこ
とから、この触媒15はオゾンを分解して除去する。
って、このダクト14は加熱室1外へ延出している。1
5はダクト14の途中に設けられたオゾン分解触媒であ
る。UV光が照射されると、有害なオゾンが発生するこ
とから、この触媒15はオゾンを分解して除去する。
【0016】図2は加熱室1の断面図を示している。図
中、21は加熱室1の両側部に配設された仕切板である
。この仕切板21と加熱室1の側壁の間には、ヒータ2
2と有機物分解ユニット23が設けられている。ファン
3が回転すると、ヒータ2,22に加熱された空気は、
熱風となって破線矢印で示すような循環路を循環する。
中、21は加熱室1の両側部に配設された仕切板である
。この仕切板21と加熱室1の側壁の間には、ヒータ2
2と有機物分解ユニット23が設けられている。ファン
3が回転すると、ヒータ2,22に加熱された空気は、
熱風となって破線矢印で示すような循環路を循環する。
【0017】この有機物分解ユニット23には、酸化触
媒が収納されている。酸化触媒は、煙の成分である有機
物を完全に吸着燃焼させて分解する。この吸着燃焼を促
進するために、有機物分解ユニット23の近傍にはヒー
タ22が配設されており、このヒータ22により、有機
物が吸着燃焼しやすい温度である200℃〜500℃程
度まで空気を加熱する。
媒が収納されている。酸化触媒は、煙の成分である有機
物を完全に吸着燃焼させて分解する。この吸着燃焼を促
進するために、有機物分解ユニット23の近傍にはヒー
タ22が配設されており、このヒータ22により、有機
物が吸着燃焼しやすい温度である200℃〜500℃程
度まで空気を加熱する。
【0018】また半田のヌレ性を改善するために、フラ
ックスが使用される。フラックスには有機溶剤が含まれ
ており、加熱室1内の空気が加熱されることにより、こ
の有機溶剤はガス化し、その濃度が大きくなると、基板
5の表面に凝集し、半田の加熱処理を阻害する。またこ
の有機溶剤ガスは有害であり、加熱室1外へ流出すると
、環境上の問題が生じる。
ックスが使用される。フラックスには有機溶剤が含まれ
ており、加熱室1内の空気が加熱されることにより、こ
の有機溶剤はガス化し、その濃度が大きくなると、基板
5の表面に凝集し、半田の加熱処理を阻害する。またこ
の有機溶剤ガスは有害であり、加熱室1外へ流出すると
、環境上の問題が生じる。
【0019】ところがこのような有機溶剤ガスが有機物
分解ユニット23の酸化触媒に接触すると、このガスも
吸着燃焼し、無害な水と炭酸ガスに分解される。
分解ユニット23の酸化触媒に接触すると、このガスも
吸着燃焼し、無害な水と炭酸ガスに分解される。
【0020】このような酸化触媒としては、例えばラン
タン、コバルト系のぺブロスカイトや、あるいは白金、
パラジウム、ロジウムなどが知られている。
タン、コバルト系のぺブロスカイトや、あるいは白金、
パラジウム、ロジウムなどが知られている。
【0021】上記構成において、基板5をコンベヤ4に
より搬送しながら、基板5を加熱すると、半田は加熱溶
融される。次いで、出口付近において基板5を冷却する
と、半田は固化し、電子部品6は基板5に接着される。
より搬送しながら、基板5を加熱すると、半田は加熱溶
融される。次いで、出口付近において基板5を冷却する
と、半田は固化し、電子部品6は基板5に接着される。
【0022】上記のように基板5が加熱されることによ
り、基板5に付着するごみ類は燃焼し、煙が発生する。 ファン3が回転することにより、加熱室1内の空気は、
図2において破線矢印にて示すように熱風となって循環
しており、その途中において、有機物分解ユニット23
により、有機成分である煙は分解除去される。また基板
5を加熱することにより生じた有害な有機溶剤も、有機
物分解ユニット23により分解除去される。
り、基板5に付着するごみ類は燃焼し、煙が発生する。 ファン3が回転することにより、加熱室1内の空気は、
図2において破線矢印にて示すように熱風となって循環
しており、その途中において、有機物分解ユニット23
により、有機成分である煙は分解除去される。また基板
5を加熱することにより生じた有害な有機溶剤も、有機
物分解ユニット23により分解除去される。
【0023】このように本手段は、加熱室1内の循環路
を熱風を循環させながら、煙の分解除去を行うことがで
きるので、従来手段のように加熱室1内の煙を除去する
ために、加熱された空気を加熱室1外へ排出する必要は
なく、それだけ熱効率の向上を図ることができ、また有
機溶剤ガスも併せて分解除去することができる。
を熱風を循環させながら、煙の分解除去を行うことがで
きるので、従来手段のように加熱室1内の煙を除去する
ために、加熱された空気を加熱室1外へ排出する必要は
なく、それだけ熱効率の向上を図ることができ、また有
機溶剤ガスも併せて分解除去することができる。
【0024】また加熱室1にチッソガスを供給して、チ
ッソガス雰囲気中において半田の加熱処理を行うチッソ
リフローの場合、加熱室1の入口9と出口10から外部
空気が侵入し、加熱室1の酸化濃度が次第に高くなる。
ッソガス雰囲気中において半田の加熱処理を行うチッソ
リフローの場合、加熱室1の入口9と出口10から外部
空気が侵入し、加熱室1の酸化濃度が次第に高くなる。
【0025】ところが本装置によれば、加熱室1に侵入
してチッソガスに混入した空気中の酸素は、上記ごみ類
や、有機溶剤ガスを燃焼させるための酸素として消費さ
れるので、労せずして酸素を除去することができる。
してチッソガスに混入した空気中の酸素は、上記ごみ類
や、有機溶剤ガスを燃焼させるための酸素として消費さ
れるので、労せずして酸素を除去することができる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、加熱室と
、この加熱室に配設されたヒータ及びファンと、この加
熱室に設けられた熱風の循環路と、この循環路に配設さ
れた有機物分解ユニットとからリフロー装置を構成して
いるので、加熱室内の加熱された空気を加熱室外へ排出
する必要はなく、循環路を循環させながら煙や有機溶剤
ガスを分解除去することができ、それだけ熱効率を向上
させて、ランニングコストを下げることができる。また
チッソリフローの場合には、チッソガス中に混入した酸
素も併せて除去できる。
、この加熱室に配設されたヒータ及びファンと、この加
熱室に設けられた熱風の循環路と、この循環路に配設さ
れた有機物分解ユニットとからリフロー装置を構成して
いるので、加熱室内の加熱された空気を加熱室外へ排出
する必要はなく、循環路を循環させながら煙や有機溶剤
ガスを分解除去することができ、それだけ熱効率を向上
させて、ランニングコストを下げることができる。また
チッソリフローの場合には、チッソガス中に混入した酸
素も併せて除去できる。
【図1】本発明のリフロー装置の側面図
【図2】同リフ
ロー装置の断面図
ロー装置の断面図
1 加熱室
2 ヒータ
3 ファン
23 有機物分解ユニット
Claims (1)
- 【請求項1】 加熱室と、この加熱室に配設されたヒ
ータ及びファンと、この加熱室に設けられた熱風の循環
路と、この循環路に配設された有機物分解ユニットとか
ら成ることを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2074691A JP2921139B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リフロー装置 |
US07/835,332 US5195674A (en) | 1991-02-14 | 1992-02-14 | Reflow system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2074691A JP2921139B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リフロー装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04333361A true JPH04333361A (ja) | 1992-11-20 |
JP2921139B2 JP2921139B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=12035758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2074691A Expired - Fee Related JP2921139B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | リフロー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2921139B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100499365B1 (ko) * | 1997-08-19 | 2005-11-25 | 에스펙 가부시키가이샤 | 하이브리드형열처리장치 |
JP2008292012A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Espec Corp | 熱処理装置 |
CN108723539A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-11-02 | 武汉倍普科技有限公司 | 一种回流炉的烟雾的除去方法 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP2074691A patent/JP2921139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100499365B1 (ko) * | 1997-08-19 | 2005-11-25 | 에스펙 가부시키가이샤 | 하이브리드형열처리장치 |
JP2008292012A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Espec Corp | 熱処理装置 |
JP4630307B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2011-02-09 | エスペック株式会社 | 熱処理装置 |
CN108723539A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-11-02 | 武汉倍普科技有限公司 | 一种回流炉的烟雾的除去方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2921139B2 (ja) | 1999-07-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |