SU1263459A1 - Способ демонтажа многовыводных радиоэлементов - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки, а точнее к способам демонтажа радиоэлементов . Изобретение позвол ет повысить качество демонтажа за счет уменьшени  термоудара на элементы монтажа. Нагрев мест распайки осуществл етс  через материал с температурой плавлени  ниже температуры начала плавлени  расплавл емого припо , который за врем  распайки взаимодействует в монтажном отверстии печатных плат (ПП) с расплавл емым припоем и образует расплав, имеющий температуру плавлени  ниже температуры плавлени  расплавл емого припо . Дл  демонтажа радиоэлементов (РЭ) запа нных в печатную плату припоем ПОС-61, используетс  группова  насадка, заполненна  сплавом Розе. Насадку при температуре 240±10°С подвод т к местам распайки, затем одновременно с расплавлением припо  производ т сн тие РЭ с ПП, а удаление образовавшегос  расплава из монтажных отверстий осуществл етс  сразу после отвода ПП от насадки механическим вытр хиванием расплава, производ т при этом незначительный удар ПП. Кроме того, из-за меньшей температуры нагрева после сн ти  РЭ с ПП можно не i производиь удаление припо  из монтажных отверстий ПП, а нагрев отводить от мест (Л распайки только после того, как на это место установ т новый РЭ. 2 з.п. ф-лы.

Description

ND

Од

СО

ел

Claims (3)

1. Изобретение относитс  к пайке, а именно к способам демонтажа радиоэлементов. Цель изобретени  - повышение качества демонтажа за счет уменьшени  термоудара на радиоэлементы. Способ осуш,ествл етс  следующим образом . Нагрев мест распайки осушествл етс  через сплав с температурой плавлени  ниже температуры начала плавлени  основного припо . При этом после расплавлени  указанный сплав вступает во взаимодействие с основным припоем, раствор   его и понижа  таким образом температуру распайки печатной платы. В качестве сплава дл  распайки используетс  сплав системы олово-свинец-висмут. Способ предусматривает также осуществление за один нагрев операции распайки с удал.ением радиоэлемента и установкой на его место нового радиоэлемента. Пример 1. При демонтаже 135 контактного разъема с многослойной печатной платы, запа нного в плату припоем ПОС-61, использовали групповую насадку дл  электропа льника . На торце насадки имелись канавки , которые заполн лись сплавом Розе с т. пл. 96°С, состо щий из %: олово 18, свинец 32, висмут 50. Электропа льник располагали в горизонтальном положении, пазами насадки вверх. Затем одновременно всеми 135 точками распайки касались разогретого до 240±10°С сплава Розе. Сн тие разъема производили одновременно с расплавлением припо , а удаление получающегос  расплава из металлизированных отверстий многослойной печатной платы осуществл ли сразу после отвода платы от насадки механическим вытр хиванием расплава , производ  при этом незначительный удар печатной платы. Все 135 монтажных отверстий платы очищались от припо . Т. пл. вытр хнутого припо  140°С, т.е. на 50°С меньше т. пл. припо  ПОС-61. Пример 2. Проводили удаление припо  из металлизированных отверстий многослойной печатной платы с целью прерывани  электрической св зи вывода интегральной схемы с платой. Примен лс  электрический па льник , оборудованный насадкой дл  отсоса припо . На место распайки укладывали шайбу из сплава Розе. Затем торец насадки дл  отсоса припо  устанавливали на шайбу сплава, прогревали в течение 2-3 с и осуществл ли отсос припо . При этом температура нагрева насадки 210°С, что на 50°С меньще, чем требуетс  по типовому технологическому процессу дл  распайки радиоэлементов , установленных на многослойных печатных платах с применением припо  ПОС-61. Пример 3. Проводили замену 16 выводной интегральной схемы, запа нной на многослойной печатной плате припоем ПОС-61. Нагрев передавалс  от групповой насадки по аналогии с примером 1. За первые 2-3 с происходило расплавление припо , затем снимали с печатной платы вышедшую из стро  интегральную схему и после того, как на это место устанавливали новую микросхему, отводили нагрев. При этом температура нагрева насадки 190°±5°С, врем  нагрева 10-15 с. Формула изобретени  1.Способ демонтажа многовыводных радиоэлементов, преимущественно па ных эвтектическим олов нно-свинцовым припоем, при котором нагревают припой в месте распайки до расплавлени  и удал ют радиоэлемент , отличающийс  тем, что, с целью повышени  качества демонтажа за счет уменьшени  термоудара на радиоэлементы, перед нагревом в место распайки ввод т сплав с температурой плавлени  ниже температуры начала плавлени  припо  и зход ,щий с ним во взаимодействие в процессе расплавлени .
2. 2.Способ по п. 1, отличающийс  тем, что в качестве сплава с температурой плавлени  ниже температуры начала плавлени  припо  выбирают сплав системы оловосвинец-висмут .
3. 3.Способ по п. 1, отличающийс  тем, что после удалени  радиоэлемента, не снима  нагрева, устанавливают новый радиоэлемент .