CN112601386A - 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 - Google Patents
一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112601386A CN112601386A CN202011591565.3A CN202011591565A CN112601386A CN 112601386 A CN112601386 A CN 112601386A CN 202011591565 A CN202011591565 A CN 202011591565A CN 112601386 A CN112601386 A CN 112601386A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- reflow soldering
- pcba
- pcba mainboard
- smt
- furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明属于PCBA主板加工技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干；在本发明提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中，通过换气处理能有效减少回流焊炉中的氧含量，从而降低整体焊接过程中锡膏的氧化程度，以达到提高焊接贴片效果的目的。
Description
技术领域
本发明属于PCBA主板加工技术领域，具体涉及一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
背景技术
PCBA是英文Printed Circuit BoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
基体，在进行PCBA主板的SMT表面贴片工艺时，其所用的锡膏内大多含有相应溶剂和助焊剂，而溶剂和助焊剂在加热的过程中会气化挥发，但若工艺操作不规范，则会出现溶剂和助焊剂挥发不完全的问题，此时极易在贴片层中形成气泡，从而产生焊接空洞问题，进而影响产品的质量及可靠性。另外，锡膏在接触空气时，还会存在氧化现象，若锡膏过度氧化仍会造成虚焊、焊接不良等现象。
发明内容
鉴于此，为解决上述背景技术中所提出的问题，本发明的目的在于提供一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：
S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；
S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；
S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；
S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；
S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；
S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。
优选的，在所述步骤S1中，用超声波清洗设备对PCBA主板进行超声清洗。
优选的，在所述步骤S1中，用预烘箱对清洗后的PCBA主板进行干燥，且干燥温度为90～110℃，干燥时间为4～6小时。
优选的，在所述步骤S4中，利用惰性气体对所述回流焊炉进行换气处理。
优选的，在所述步骤S4中，利用循环风机和分流阀配合进行回流焊接过程中的循环降压。
优选的，在所述步骤S4中，回流焊接的步骤为：
换气处理：用真空泵将回流焊炉中抽真空，待回流焊炉中气压小于10Pa时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；重复多次，直至真空泵抽出气体中氧含量低于5％时，关闭真空泵并开启循环风机；
循环降压：在回流焊炉内温度超过150℃时，开启分流阀，分流阀与循环风机配合进行回流焊炉内循环降压；
预热：将预热温度设置为匀速递增且低于200℃，SMT贴片与PCBA主板在循环降压的条件下进行预热，使被焊接材质达到热均衡，此时锡膏所含的溶剂和助焊剂气化，并与循环的惰性气体混合排出；
回流焊：对预热后的SMT贴片与PCBA主板进行焊接，并在焊接过程使温度升高至峰值后再降至锡膏熔点；此过程中，在温度高于锡膏熔点时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；
冷却：将回流焊炉内温度递减降至40～50℃时，向回流焊炉中注入惰性气体，使得回流焊炉中气压为标准大气压，继续降温至10～25℃，完成回流焊接。
优选的，在利用所述分流阀与循环风机配合进行循环降压时，匀速降压，且降压时间为5～30min，降压后的最低气压为30～50Pa。
优选的，在所述循环降压过程中，还包括对循环气体中气化溶剂和助焊剂的吸收及过滤。
优选的，在执行所述步骤S4的回流焊接之前，还包括：中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡。
优选的，在执行所述步骤S4的回流焊接之后，还包括：炉后检查，对经所述步骤S4焊接后的PCBA主板进行光学影像对比检查，以确定PCBA主板有无焊接缺陷。
本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：
在本发明提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中，通过换气处理能有效减少回流焊炉中的氧含量，从而降低整体焊接过程中锡膏的氧化程度，以达到提高焊接贴片效果的目的；另外，在焊接过程中进行循环降压处理，由此在不进行过多惰性气体浪费的前提下，提高气化溶剂和助焊剂的逃逸速度，进而有效减少焊接过程中所产生的气泡量，进一步提高焊接贴片效果。
附图说明
图1为本发明所提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺流程图；
图2为本发明所提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中回流焊接流程图；
图3为本发明所提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中回流焊接的系统结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图2所示，本发明提供了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：
S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；
具体，在本步骤中：用超声波清洗设备对PCBA主板进行超声清洗；用预烘箱对清洗后的PCBA主板进行干燥，且干燥温度为90～110℃，干燥时间为4～6小时。
S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏。
S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上。
S4.中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡
S5.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；
具体，在本步骤中：利用惰性气体对所述回流焊炉进行换气处理；利用循环风机和分流阀配合进行回流焊接的过程中循环降压。
更具体的，结合图2所示，回流焊接的步骤为：
换气处理：用真空泵将回流焊炉中抽真空，待回流焊炉中气压小于10Pa时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；重复多次，直至真空泵抽出气体中氧含量低于5％时，关闭真空泵并开启循环风机；
循环降压：在回流焊炉内温度超过150℃时，开启分流阀，分流阀与循环风机配合进行回流焊炉内循环降压；且在利用分流阀与循环风机配合进行循环降压时，匀速降压，且降压时间为5～30min，降压后的最低气压为30～50Pa；
预热：将预热温度设置为匀速递增且低于200℃，SMT贴片与PCBA主板在循环降压的条件下进行预热，使被焊接材质达到热均衡，此时锡膏所含的溶剂和助焊剂气化，并与循环的惰性气体混合排出；
回流焊：对预热后的SMT贴片与PCBA主板进行焊接，并在焊接过程使温度升高至峰值后再降至锡膏熔点；此过程中，在温度高于锡膏熔点时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；
冷却：将回流焊炉内温度递减降至40～50℃时，向回流焊炉中注入惰性气体，使得回流焊炉中气压为标准大气压，继续降温至10～25℃，完成回流焊接。
另外，结合图3所示，图中a表示回流焊炉，b表示真空泵，c表示惰性气体进阀，d表示循环风机，e表示分流阀，f表示过滤器。基于此可知，在循环降压过程中，还包括：利用过滤器对循环气体中气化溶剂和助焊剂的吸收及过滤。
S6.炉后检查，对经所述步骤S4焊接后的PCBA主板进行光学影像对比检查，以确定PCBA主板有无焊接缺陷。
S7.将检查后无焊接缺陷的PCBA主板放入清洗线上进行清洗。
S8.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，包括：
S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；
S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；
S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；
S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；
S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；
S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，用超声波清洗设备对PCBA主板进行超声清洗。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，用预烘箱对清洗后的PCBA主板进行干燥，且干燥温度为90～110℃，干燥时间为4～6小时。
4.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，利用惰性气体对所述回流焊炉进行换气处理。
5.根据权利要求4所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，利用循环风机和分流阀配合进行回流焊接过程中的循环降压。
6.根据权利要求5所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，所述在所述步骤S4中，回流焊接的步骤为：
换气处理：用真空泵将回流焊炉中抽真空，待回流焊炉中气压小于10Pa时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；重复多次，直至真空泵抽出气体中氧含量低于5％时，关闭真空泵并开启循环风机；
循环降压：在回流焊炉内温度超过150℃时，开启分流阀，分流阀与循环风机配合进行回流焊炉内循环降压；
预热：将预热温度设置为匀速递增且低于200℃，SMT贴片与PCBA主板在循环降压的条件下进行预热，使被焊接材质达到热均衡，此时锡膏所含的溶剂和助焊剂气化，并与循环的惰性气体混合排出；
回流焊：对预热后的SMT贴片与PCBA主板进行焊接，并在焊接过程使温度升高至峰值后再降至锡膏熔点；此过程中，在温度高于锡膏熔点时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；
冷却：将回流焊炉内温度递减降至40～50℃时，向回流焊炉中注入惰性气体，使得回流焊炉中气压为标准大气压，继续降温至10～25℃，完成回流焊接。
7.根据权利要求6所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，在利用所述分流阀与循环风机配合进行循环降压时，匀速降压，且降压时间为5～30min，降压后的最低气压为30～50Pa。
8.根据权利要求6或7所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，在所述循环降压过程中，还包括对循环气体中气化溶剂和助焊剂的吸收及过滤。
9.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，在执行所述步骤S4的回流焊接之前，还包括：
中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡。
10.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，在执行所述步骤S4的回流焊接之后，还包括：
炉后检查，对经所述步骤S4焊接后的PCBA主板进行光学影像对比检查，以确定PCBA主板有无焊接缺陷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011591565.3A CN112601386A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011591565.3A CN112601386A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112601386A true CN112601386A (zh) | 2021-04-02 |
Family
ID=75203331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011591565.3A Pending CN112601386A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112601386A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115052432A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-09-13 | 深圳市瑞亿科技电子有限公司 | Pcba主板加工用表面贴片工艺及其锡膏印刷设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107124835A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-01 | 杭州晶志康电子科技有限公司 | 回流焊贴片工艺 |
| CN108521722A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-09-11 | 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 | 一种smt贴片工艺 |
| CN209914235U (zh) * | 2019-04-18 | 2020-01-07 | 重庆文理学院 | 一种用于smt的回流焊装置 |
| CN111654981A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-11 | 四川耀讯电子科技有限公司 | 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202011591565.3A patent/CN112601386A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107124835A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-01 | 杭州晶志康电子科技有限公司 | 回流焊贴片工艺 |
| CN108521722A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-09-11 | 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 | 一种smt贴片工艺 |
| CN209914235U (zh) * | 2019-04-18 | 2020-01-07 | 重庆文理学院 | 一种用于smt的回流焊装置 |
| CN111654981A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-11 | 四川耀讯电子科技有限公司 | 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115052432A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-09-13 | 深圳市瑞亿科技电子有限公司 | Pcba主板加工用表面贴片工艺及其锡膏印刷设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107222982B (zh) | 一种smt贴片工艺 | |
| CN107124835B (zh) | 回流焊贴片工艺 | |
| JP2004063787A (ja) | カメラモジュールの基板への実装方法 | |
| US5941448A (en) | Method for dry fluxing of metallic surfaces, before soldering or tinning, using an atmosphere which includes water vapor | |
| CN112601386A (zh) | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 | |
| CN113905540A (zh) | Pcba主板加工用smt表面贴片工艺 | |
| EP4348144A1 (en) | Gas control system for reflow furnace and reflow furnace | |
| US4632295A (en) | Reduction atmosphere workpiece joining | |
| EP0513831B1 (en) | Method for use of preflux, printed wiring board, and method for production thereof | |
| CN111654981A (zh) | 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺 | |
| CN209914235U (zh) | 一种用于smt的回流焊装置 | |
| US6343732B1 (en) | Passive and active heat retention device for solder fountain rework | |
| CN214381649U (zh) | 一种新型波峰焊装置 | |
| CN112888188A (zh) | 一种pcba的贴片加工工艺 | |
| US5232562A (en) | Electrochemical reduction treatment for soldering | |
| JPH04220166A (ja) | リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法 | |
| CN209716701U (zh) | 一种电路板用回流焊装置 | |
| CN111148372A (zh) | 一种用于抗震电动车转换器的smt贴片工艺 | |
| JP2003332726A (ja) | リフロー炉、この炉に接続されるフラックス回収装置、およびこの装置の稼働方法 | |
| CN113163620A (zh) | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 | |
| JP3529164B2 (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
| KR101175909B1 (ko) | 인쇄회로기판의 표면처리 방법 및 인쇄회로기판 | |
| JP3410601B2 (ja) | 部品の取外し方法及びはんだ付け方法 | |
| JPH0797701B2 (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JP2006093171A (ja) | 電子部品の熱スクリーニング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210402 |