CN111148372A - 一种用于抗震电动车转换器的smt贴片工艺 - Google Patents

一种用于抗震电动车转换器的smt贴片工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及贴片工艺技术领域,且公开了一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,包括以下步骤:S1:清洗:对PCB板表面采用处理工艺进行清洗,待其清洗完毕后,对其进行烘干处理;S2:点胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上,将元件用贴片机贴片在PCB板上,再用固化炉进行烘干固化;S3:视觉检查:通过视觉传感器对元件进行检测,识别元件是否贴装偏移、有无少件或多件、有无少锡;S4:回流焊接:将S3中检测合格的待焊工件送入回流焊炉内依次经过预热区。该用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,能够解决目前SMT贴片工艺过于简单,从而造成电子零件产生不良焊接影响,降低了产品生产良品率的问题。

Description

一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺
技术领域
本发明涉及贴片工艺技术领域,具体为一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺。
背景技术
电压转换器件是一种电能转换器件,其将来自直流电源的输入电压转换为所需的输出电压。基于使用半导体元件的开关,通过改变输入电压占用时间与输入电压占用时间的比值,可进行电压的升高或降低。
随着现代电子产品的小型化和微型化,电子零件的选择和使用更多的往表面贴装方向发展,在生产和制成方面,SMT表面贴装技术就显得尤为重要。一款好的电子产品是否经久耐用,除材料本身的质量外,关键在于工艺的组装过程了。目前SMT贴片工艺过于简单,从而造成电子零件产生不良焊接影响,降低了产品生产的良品率。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,具备提高产品生产良品率的优点,解决了目前SMT贴片工艺过于简单,从而造成电子零件产生不良焊接影响,降低了产品生产良品率的问题。
(二)技术方案
为实现具备产量高,品质好且稳定的目的,本发明提供如下技术方案:一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,包括以下步骤:
S1:清洗:对PCB板表面采用处理工艺进行清洗,待其清洗完毕后,对其进行烘干处理;
S2:点胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上,将元件用贴片机贴片在PCB板上,再用固化炉进行烘干固化;
S3:视觉检查:通过视觉传感器对元件进行检测,识别元件是否贴装偏移、有无少件或多件、有无少锡;
S4:回流焊接:将S3中检测合格的待焊工件送入回流焊炉内依次经过预热区、活化区、回流区和冷却区处理,在预热区对待焊工件进行加热的过程中,带动待焊工件振动;
S5:抽检:按比例抽取S4中完成回流焊接的工件,并对其电路板进行光学影像对比检查,同时检测抽取工件的质量。
优选的,所述S1步骤中,所述处理工艺,其具体为:对PCB板进行除油、水洗后,对其表面的铜箔进行粗化,然后对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理。
优选的,所述S2步骤中,所述固化炉内采用两个紫外线烘干灯对PCB板进行烘干,紫外线烘干灯温度为65-80℃,烘干时间为10-20min,且两个紫外线烘干灯能够在垂直和水平两个方向上移动,从而对PCB板进行移动烘烤,使其表面干燥均匀美观,提升干燥效果。
优选的,所述S3步骤中,将元件摆放在检测专用的传送带上,传动带带动元件移动,视觉传感器垂直位于传送带的正上方,且正对传送带,当视觉传感器检测到不良品时,机械爪将不良品自动抓取出进行人工二次复检。
优选的,所述S4步骤中,通过待焊工件振动促使待焊工件中的挥发性物质充分挥发,振动时间为30-45s,从而在不降低待焊工件的焊接质量的前提下,实现了防止焊料飞溅。
优选的,所述S5步骤中,所述比例为1-3:100,同时将检测结构通过表格进行记录。
优选的,所述S5步骤中,所述抽检合格的产品进行打包,打包完毕后送入仓库中进行保存。
优选的,所述S1步骤中,PCB板处理前对其表面进行观测,选取完好的PCB板。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,具备以下有益效果:
该用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,采用清洗、点胶、视觉检查、回流焊接和抽检工艺,将PCB板表面的污垢清理掉,给焊接时有机保焊膜的形成创造良好条件,减少报废,提高了良品率,同时提高了贴片效率和效果,通过抽检对产品的品质进行把控,防止给用户留在不良使用体验。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,包括以下步骤:
S1:清洗:对PCB板表面采用处理工艺进行清洗,待其清洗完毕后,对其进行烘干处理;
S2:点胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上,将元件用贴片机贴片在PCB板上,再用固化炉进行烘干固化;
S3:视觉检查:通过视觉传感器对元件进行检测,识别元件是否贴装偏移、有无少件或多件、有无少锡;
S4:回流焊接:将S3中检测合格的待焊工件送入回流焊炉内依次经过预热区、活化区、回流区和冷却区处理,在预热区对待焊工件进行加热的过程中,带动待焊工件振动;
S5:抽检:按比例抽取S4中完成回流焊接的工件,并对其电路板进行光学影像对比检查,同时检测抽取工件的质量。
所述S1步骤中,所述处理工艺,其具体为:对PCB板进行除油、水洗后,对其表面的铜箔进行粗化,然后对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理。
所述S2步骤中,所述固化炉内采用两个紫外线烘干灯对PCB板进行烘干,紫外线烘干灯温度为65℃,烘干时间为17min,且两个紫外线烘干灯能够在垂直和水平两个方向上移动,从而对PCB板进行移动烘烤,使其表面干燥均匀美观,提升干燥效果。
所述S3步骤中,将元件摆放在检测专用的传送带上,传动带带动元件移动,视觉传感器垂直位于传送带的正上方,且正对传送带,当视觉传感器检测到不良品时,机械爪将不良品自动抓取出进行人工二次复检。
所述S4步骤中,通过待焊工件振动促使待焊工件中的挥发性物质充分挥发,振动时间为30s,从而在不降低待焊工件的焊接质量的前提下,实现了防止焊料飞溅。
所述S5步骤中,所述比例为1:100,同时将检测结构通过表格进行记录。
所述S5步骤中,所述抽检合格的产品进行打包,打包完毕后送入仓库中进行保存。
所述S1步骤中,PCB板处理前对其表面进行观测,选取完好的PCB板。
实施例2
一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,包括以下步骤:
S1:清洗:对PCB板表面采用处理工艺进行清洗,待其清洗完毕后,对其进行烘干处理;
S2:点胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上,将元件用贴片机贴片在PCB板上,再用固化炉进行烘干固化;
S3:视觉检查:通过视觉传感器对元件进行检测,识别元件是否贴装偏移、有无少件或多件、有无少锡;
S4:回流焊接:将S3中检测合格的待焊工件送入回流焊炉内依次经过预热区、活化区、回流区和冷却区处理,在预热区对待焊工件进行加热的过程中,带动待焊工件振动;
S5:抽检:按比例抽取S4中完成回流焊接的工件,并对其电路板进行光学影像对比检查,同时检测抽取工件的质量。
所述S1步骤中,所述处理工艺,其具体为:对PCB板进行除油、水洗后,对其表面的铜箔进行粗化,然后对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理。
所述S2步骤中,所述固化炉内采用两个紫外线烘干灯对PCB板进行烘干,紫外线烘干灯温度为72℃,烘干时间为12min,且两个紫外线烘干灯能够在垂直和水平两个方向上移动,从而对PCB板进行移动烘烤,使其表面干燥均匀美观,提升干燥效果。
所述S3步骤中,将元件摆放在检测专用的传送带上,传动带带动元件移动,视觉传感器垂直位于传送带的正上方,且正对传送带,当视觉传感器检测到不良品时,机械爪将不良品自动抓取出进行人工二次复检。
所述S4步骤中,通过待焊工件振动促使待焊工件中的挥发性物质充分挥发,振动时间为37s,从而在不降低待焊工件的焊接质量的前提下,实现了防止焊料飞溅。
所述S5步骤中,所述比例为2:100,同时将检测结构通过表格进行记录。
所述S5步骤中,所述抽检合格的产品进行打包,打包完毕后送入仓库中进行保存。
所述S1步骤中,PCB板处理前对其表面进行观测,选取完好的PCB板。
实施例3
一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,包括以下步骤:
S1:清洗:对PCB板表面采用处理工艺进行清洗,待其清洗完毕后,对其进行烘干处理;
S2:点胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上,将元件用贴片机贴片在PCB板上,再用固化炉进行烘干固化;
S3:视觉检查:通过视觉传感器对元件进行检测,识别元件是否贴装偏移、有无少件或多件、有无少锡;
S4:回流焊接:将S3中检测合格的待焊工件送入回流焊炉内依次经过预热区、活化区、回流区和冷却区处理,在预热区对待焊工件进行加热的过程中,带动待焊工件振动;
S5:抽检:按比例抽取S4中完成回流焊接的工件,并对其电路板进行光学影像对比检查,同时检测抽取工件的质量。
所述S1步骤中,所述处理工艺,其具体为:对PCB板进行除油、水洗后,对其表面的铜箔进行粗化,然后对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理。
所述S2步骤中,所述固化炉内采用两个紫外线烘干灯对PCB板进行烘干,紫外线烘干灯温度为75℃,烘干时间为18min,且两个紫外线烘干灯能够在垂直和水平两个方向上移动,从而对PCB板进行移动烘烤,使其表面干燥均匀美观,提升干燥效果。
所述S3步骤中,将元件摆放在检测专用的传送带上,传动带带动元件移动,视觉传感器垂直位于传送带的正上方,且正对传送带,当视觉传感器检测到不良品时,机械爪将不良品自动抓取出进行人工二次复检。
所述S4步骤中,通过待焊工件振动促使待焊工件中的挥发性物质充分挥发,振动时间为42s,从而在不降低待焊工件的焊接质量的前提下,实现了防止焊料飞溅。
所述S5步骤中,所述比例为3:100,同时将检测结构通过表格进行记录。
所述S5步骤中,所述抽检合格的产品进行打包,打包完毕后送入仓库中进行保存。
所述S1步骤中,PCB板处理前对其表面进行观测,选取完好的PCB板。
该用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,将PCB板表面的污垢清理掉,给焊接时有机保焊膜的形成创造良好条件,减少报废,提高了良品率,同时提高了贴片效率和效果,通过抽检对产品的品质进行把控,防止给用户留在不良使用体验。
需要说明的是,术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:清洗:对PCB板表面采用处理工艺进行清洗,待其清洗完毕后,对其进行烘干处理;
S2:点胶:将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上,将元件用贴片机贴片在PCB板上,再用固化炉进行烘干固化;
S3:视觉检查:通过视觉传感器对元件进行检测,识别元件是否贴装偏移、有无少件或多件、有无少锡;
S4:回流焊接:将S3中检测合格的待焊工件送入回流焊炉内依次经过预热区、活化区、回流区和冷却区处理,在预热区对待焊工件进行加热的过程中,带动待焊工件振动;
S5:抽检:按比例抽取S4中完成回流焊接的工件,并对其电路板进行光学影像对比检查,同时检测抽取工件的质量。
2.根据权利要求1所述的一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于:所述S1步骤中,所述处理工艺,其具体为:对PCB板进行除油、水洗后,对其表面的铜箔进行粗化,然后对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理。
3.根据权利要求1所述的一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于:所述S2步骤中,所述固化炉内采用两个紫外线烘干灯对PCB板进行烘干,紫外线烘干灯温度为65-80℃,烘干时间为10-20min,且两个紫外线烘干灯能够在垂直和水平两个方向上移动,从而对PCB板进行移动烘烤,使其表面干燥均匀美观,提升干燥效果。
4.根据权利要求1所述的一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于:所述S3步骤中,将元件摆放在检测专用的传送带上,传动带带动元件移动,视觉传感器垂直位于传送带的正上方,且正对传送带,当视觉传感器检测到不良品时,机械爪将不良品自动抓取出进行人工二次复检。
5.根据权利要求1所述的一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于:所述S4步骤中,通过待焊工件振动促使待焊工件中的挥发性物质充分挥发,振动时间为30-45s,从而在不降低待焊工件的焊接质量的前提下,实现了防止焊料飞溅。
6.根据权利要求1所述的一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于:所述S5步骤中,所述比例为1-3:100,同时将检测结构通过表格进行记录。
7.根据权利要求1所述的一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于:所述S5步骤中,所述抽检合格的产品进行打包,打包完毕后送入仓库中进行保存。
8.根据权利要求1所述的一种用于抗震电动车转换器的SMT贴片工艺,其特征在于:所述S1步骤中,PCB板处理前对其表面进行观测,选取完好的PCB板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111885851A (zh) * 2020-07-27 2020-11-03 昆山英业特电子科技有限公司 一种smt贴片工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105764267A (zh) * 2016-05-04 2016-07-13 惠州光弘科技股份有限公司 一种smt贴片工艺
CN108521722A (zh) * 2018-07-12 2018-09-11 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 一种smt贴片工艺
CN109362189A (zh) * 2018-11-16 2019-02-19 漳州市鸿源电子工业有限公司 一种smt贴片封装工艺
CN110602897A (zh) * 2019-09-09 2019-12-20 东莞市合权电子有限公司 一种smt贴片工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105764267A (zh) * 2016-05-04 2016-07-13 惠州光弘科技股份有限公司 一种smt贴片工艺
CN108521722A (zh) * 2018-07-12 2018-09-11 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 一种smt贴片工艺
CN109362189A (zh) * 2018-11-16 2019-02-19 漳州市鸿源电子工业有限公司 一种smt贴片封装工艺
CN110602897A (zh) * 2019-09-09 2019-12-20 东莞市合权电子有限公司 一种smt贴片工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111885851A (zh) * 2020-07-27 2020-11-03 昆山英业特电子科技有限公司 一种smt贴片工艺

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