CN106658991A - 摄像头芯片元件贴装工艺 - Google Patents

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郭首能
犹伦
刘永发
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Abstract

本发明提供一种摄像头芯片元件贴装工艺，通过对柔性电路板表面涂抹锡膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化导致元件损伤，进而通过一次性保护膜对芯片元件进行保护，提高芯片质量，解决了摄像头芯片焊接后表面容易氧化的问题。

Description

摄像头芯片元件贴装工艺
技术领域
本发明涉及摄像头制造领域，更具体的说是涉及一种摄像头芯片元件贴装工艺。
背景技术
目前在制造摄像头时，需要通过摄像头内部的芯片对摄像头工作进行控制，而在制造摄像头芯片时，通常会使用表面贴装工艺进行电子元件的安装并使用回流焊进行焊接，但是目前在使用回流焊进行焊接时，焊接后元件下端容易出现氧化的情况，造成元件损伤，影响芯片的品质。因此，解决摄像头芯片焊接后表面容易氧化的问题就显得尤为重要了。
发明内容
本发明的目的是提供一种摄像头芯片元件贴装工艺，通过对柔性电路板表面涂抹锡膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化导致元件损伤，解决了摄像头芯片焊接后表面容易氧化的问题。
本发明提供一种摄像头芯片元件贴装工艺，所述工艺流程如下：
步骤一：对要进行贴装的元件进行性能检测；
步骤二：对柔性电路板进行基础清洗；
步骤三：将柔性电路板放入烘烤箱中进行烘烤；
步骤四：烘烤后对柔性电路板进行自然回温，并在柔性电路板表面进行刷锡膏处理；
步骤五：在锡膏表面涂刷一层焊接辅料层；
步骤六：对焊接辅料层进行余料清理并将电子元件安装在焊接位置；
步骤七：将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊；
步骤八：对回流焊接后的柔性电路板进行功能检测；
步骤九：对功能良好的芯片进行一次性保护膜包覆工作；
步骤十：对保护膜内进行抽真空处理，并放入臭氧消毒柜中进行消毒。
进一步改进在于：所述步骤四中对柔性电路板进行自然回温时温度保持在3℃/秒的速率降温。
进一步改进在于：所述步骤七中将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊时每次焊接不超过五块柔性电路板。
本发明的有益效果：通过对柔性电路板表面涂抹锡膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化导致元件损伤，进而通过一次性保护膜对芯片元件进行保护，提高芯片质量。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
本实施例提供了一种摄像头芯片元件贴装工艺，所述工艺流程如下：
步骤一：对要进行贴装的元件进行性能检测；
步骤二：对柔性电路板进行基础清洗；
步骤三：将柔性电路板放入烘烤箱中进行烘烤；
步骤四：烘烤后对柔性电路板进行自然回温，并在柔性电路板表面进行刷锡膏处理；
步骤五：在锡膏表面涂刷一层焊接辅料层；
步骤六：对焊接辅料层进行余料清理并将电子元件安装在焊接位置；
步骤七：将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊；
步骤八：对回流焊接后的柔性电路板进行功能检测；
步骤九：对功能良好的芯片进行一次性保护膜包覆工作；
步骤十：对保护膜内进行抽真空处理，并放入臭氧消毒柜中进行消毒。
所述步骤四中对柔性电路板进行自然回温时温度保持在3℃/秒的速率降温。所述步骤七中将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊时每次焊接不超过五块柔性电路板。通过对柔性电路板表面涂抹锡膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化导致元件损伤，进而通过一次性保护膜对芯片元件进行保护，提高芯片质量。

Claims (3)

1.一种摄像头芯片元件贴装工艺，其特征在于：所述工艺流程如下：
步骤一：对要进行贴装的元件进行性能检测；
步骤二：对柔性电路板进行基础清洗；
步骤三：将柔性电路板放入烘烤箱中进行烘烤；
步骤四：烘烤后对柔性电路板进行自然回温，并在柔性电路板表面进行刷锡膏处理；
步骤五：在锡膏表面涂刷一层焊接辅料层；
步骤六：对焊接辅料层进行余料清理并将电子元件安装在焊接位置；
步骤七：将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊；
步骤八：对回流焊接后的柔性电路板进行功能检测；
步骤九：对功能良好的芯片进行一次性保护膜包覆工作；
步骤十：对保护膜内进行抽真空处理，并放入臭氧消毒柜中进行消毒。
2.如权利要求1所述的摄像头芯片元件贴装工艺，其特征在于：所述步骤四中对柔性电路板进行自然回温时温度保持在3℃/秒的速率降温。
3.如权利要求1所述的摄像头芯片元件贴装工艺，其特征在于：所述步骤七中将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊时每次焊接不超过五块柔性电路板。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170510

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