CN103433640A - 一种防飞溅焊锡丝结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防飞溅焊锡丝结构，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述锡层包括设置在助焊层内的横向锡层以及纵向锡层，所述横向锡层和纵向锡层将助焊层分成四块圆弧状助焊层，所述锡层内开有至少一个通孔，本发明通过设置通孔，有效缓解内压，防止飞溅现象的发生；横纵向锡层的设置，使得无需在焊接时增加额外的助焊剂；同时提高了表面抗氧化性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种防飞溅焊锡丝结构。
背景技术
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡丝是手工焊接电路板，最便捷的焊料。焊锡丝按其金属成分可分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝，成分不同的焊锡丝具有不同的熔点，用途亦各有不同。
现有技术中的焊锡丝，由于助焊剂受热膨胀，导致内压很难释放出去，容易造成飞溅或气孔现象的发生，同时其表面的抗氧化能力差。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种防飞溅焊锡丝结构。
本发明是通过以下技术方案实现：
一种防飞溅焊锡丝结构，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述锡层包括设置在助焊层内的横向锡层以及纵向锡层，所述横向锡层和纵向锡层将助焊层分成四块圆弧状助焊层，所述锡层内开有至少一个通孔。
进一步地，所述通孔沿锡层的周向均匀分布。
进一步地，所述通孔的直径为锡层最大直径的八分之一。
进一步地，所述抗氧化层的截面呈圆形，其厚度为2.0-4.0μm。
进一步地，所述锡层与抗氧化层之间无间隙。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置通孔，有效缓解内压，防止飞溅现象的发生；横纵向锡层的设置，使得无需在焊接时增加额外的助焊剂；同时提高了表面抗氧化性能。
附图说明
图1为本发明一种防飞溅焊锡丝结构的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种防飞溅焊锡丝结构的结构示意图。
所述一种防飞溅焊锡丝结构，包括助焊层1、锡层2以及抗氧化层4，其中，助焊层1的材料是以松香为主要成分的混合物，其成分包含有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。在焊接过程中，助焊层1可清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
所述锡层2包覆在助焊层1的表面，所述抗氧化层4均匀地涂覆在锡层2的表面，所述锡层2包括设置在助焊层1内的横向锡层21以及纵向锡层22，所述横向锡层21和纵向锡层22将助焊层1分成四块圆弧状助焊层，所述锡层2内开有至少一个通孔3，作为较佳实施例，通孔3设置为六个，所述通孔3沿锡层2的周向均匀分布，所述通孔3的直径为锡层2最大直径的八分之一。
所述抗氧化层4的截面呈圆形，其厚度为2.0-4.0μm，所述锡层2与抗氧化层4之间无间隙。
综上，本发明通过设置通孔3，有效缓解内压，防止飞溅现象的发生；横纵向锡层的设置，使得无需在焊接时增加额外的助焊剂；同时提高了表面抗氧化性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种防飞溅焊锡丝结构，包括助焊层（1）、锡层（2）以及抗氧化层（4），所述锡层（2）包覆在助焊层（1）的表面，所述抗氧化层（4）均匀地涂覆在锡层（2）的表面，其特征在于，所述锡层（2）包括设置在助焊层（1）内的横向锡层（21）以及纵向锡层（22），所述横向锡层（21）和纵向锡层（22）将助焊层（1）分成四块圆弧状助焊层，所述锡层（2）内开有至少一个通孔（3）。
2.根据权利要求1所述的一种防飞溅焊锡丝结构，其特征在于，所述通孔（3）沿锡层（2）的周向均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种防飞溅焊锡丝结构，其特征在于，所述通孔（3）的直径为锡层（2）最大直径的八分之一。
4.根据权利要求1所述的一种防飞溅焊锡丝结构，其特征在于，所述抗氧化层（4）的截面呈圆形，其厚度为2.0-4.0μm。
5.根据权利要求1所述的一种防飞溅焊锡丝结构，其特征在于，所述锡层（2）与抗氧化层（4）之间无间隙。
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