CN203509374U - 一种新型无铅焊锡丝 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型无铅焊锡丝,包括助焊层、锡层以及抗氧化层,所述锡层包覆在助焊层的表面,所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面,所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面,所述锡层内设有至少一个夹层。本实用新型能够防止表面氧化,保证了焊点的牢固性;通过设置半圆形凸起面,助焊层可均匀释放;通过在锡层内设置夹层,焊接质量高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型无铅焊锡丝。
背景技术
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡丝是手工焊接电路板,最便捷的焊料。焊锡丝按其金属成分可分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝,成分不同的焊锡丝具有不同的熔点,用途亦各有不同。
无铅焊锡丝的主要成分为锡,是一种无铅锡合金丝。因焊锡丝直径过小,已有技术的焊锡丝是整体挤压成型的金属丝状,在焊接时必须额外添加助焊剂,从而造成焊接残留物无法控制,影响焊点的可靠性,且生产效率低,难于实现连续焊接,同时,焊锡丝表面抗氧化能力差,容易氧化变质,影响焊接质量以及强度。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种新型无铅焊锡丝。
本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种新型无铅焊锡丝,包括助焊层、锡层以及抗氧化层,所述锡层包覆在助焊层的表面,所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面,所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面,所述锡层内设有至少一个夹层。
进一步地,所述半圆形凸起面的数量为四个,与助焊层一体成型。
进一步地,所述锡层截面呈圆形结构,其直径为0.55-0.85mm。
进一步地,所述抗氧化层的截面呈圆形,其厚度为2.0-5.0μm。
进一步地,所述夹层的数量为四个,沿锡层周向均匀分布。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型能够防止表面氧化,保证了焊点的牢固性;通过设置半圆形凸起面,助焊层可均匀释放;通过在锡层内设置夹层,焊接质量高。
附图说明
图1为本实用新型一种新型无铅焊锡丝的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,图1为本实用新型一种新型无铅焊锡丝的结构示意图。
所述一种新型无铅焊锡丝,包括助焊层1、锡层3以及抗氧化层5,所述锡层3包覆在助焊层1的表面,所述抗氧化层5均匀地涂覆在锡层3的表面,所述助焊层1的外表面设有至少一个半圆形凸起面2,作为优选方案,所述半圆形凸起面2的数量为四个,与助焊层1一体成型,通过设置半圆形凸起面2,助焊层1可均匀释放。
所述锡层3内设有至少一个夹层4,作为优选方案,夹层4的数量为四个,沿锡层3周向均匀分布,通过在锡层3内设置夹层4,焊接质量高。
所述锡层3截面呈圆形结构,其直径为0.55-0.85mm,所述抗氧化层5的截面呈圆形,其厚度为2.0-5.0μm。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种新型无铅焊锡丝,包括助焊层(1)、锡层(3)以及抗氧化层(5),所述锡层(3)包覆在助焊层(1)的表面,所述抗氧化层(5)均匀地涂覆在锡层(3)的表面,其特征在于,所述助焊层(1)的外表面设有至少一个半圆形凸起面(2),所述锡层(3)内设有至少一个夹层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝,其特征在于,所述半圆形凸起面(2)的数量为四个,与助焊层(1)一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝,其特征在于,所述锡层(3)截面呈圆形结构,其直径为0.55-0.85mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝,其特征在于,所述抗氧化层(5)的截面呈圆形,其厚度为2.0-5.0μm。
5.根据权利要求1所述的一种新型无铅焊锡丝,其特征在于,所述夹层(4)的数量为四个,沿锡层(3)周向均匀分布。
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CN201320524081.6U CN203509374U (zh) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | 一种新型无铅焊锡丝 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103418928A (zh) * | 2013-08-27 | 2013-12-04 | 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 | 一种新型无铅焊锡丝 |
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