JP2847020B2 - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種ガスを加熱して得
た熱ガスを吹き付けて回路基板に電子部品をはんだ付け
するリフローはんだ付け装置に係り、特に、予熱および
本加熱を行う予熱室、リフロー室における温度変動が小
さくて所望の温度プロフィ−ルを維持でき、はんだ付け
性が良好で、経済的なリフローはんだ付け装置に関する
ものである。
た熱ガスを吹き付けて回路基板に電子部品をはんだ付け
するリフローはんだ付け装置に係り、特に、予熱および
本加熱を行う予熱室、リフロー室における温度変動が小
さくて所望の温度プロフィ−ルを維持でき、はんだ付け
性が良好で、経済的なリフローはんだ付け装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、実装基板の高密度化あるいは表面
実装化が進み、電子部品を回路基板にはんだ付けするに
当っては、はんだ付けの信頼性や生産性の観点からリフ
ロー法が広く用いられるようになった。はんだ付けに用
いるペ−ストは、はんだ粒子が微細化しフラックス中の
固形物が少なくなっている。ペ−ストがこのようになる
と、従来の空気を用いたリフロー法では、はんだ粒子の
酸化あるいは活性剤の不足に伴うはんだボ−ルや濡れ不
良が多発する。そこで、窒素などの不活性熱ガスを用い
るリフロー法が採用されるに至った。このようなものを
示すものとして、特開昭６４−７１５７１号公報があ
る。
実装化が進み、電子部品を回路基板にはんだ付けするに
当っては、はんだ付けの信頼性や生産性の観点からリフ
ロー法が広く用いられるようになった。はんだ付けに用
いるペ−ストは、はんだ粒子が微細化しフラックス中の
固形物が少なくなっている。ペ−ストがこのようになる
と、従来の空気を用いたリフロー法では、はんだ粒子の
酸化あるいは活性剤の不足に伴うはんだボ−ルや濡れ不
良が多発する。そこで、窒素などの不活性熱ガスを用い
るリフロー法が採用されるに至った。このようなものを
示すものとして、特開昭６４−７１５７１号公報があ
る。
【０００３】図３は、従来のリフローはんだ付け装置を
示す略示縦断面図である。図３に示す装置は、３ブロッ
クの予備加熱域（予熱室）と２ブロックの本加熱域（リ
フロー室）および２ブロックの冷却域（冷却室）から構
成されている。加熱ヒ−タとしてはいずれもガス吹き出
し型の赤外線ヒ−タ５４が採用され、図示していない被
処理物搬送路の上下に１対づつ設けられている。各赤外
線ヒ−タ５４の間には上下対にガス吹き出し方向が調節
自在のノズル５５がある。
示す略示縦断面図である。図３に示す装置は、３ブロッ
クの予備加熱域（予熱室）と２ブロックの本加熱域（リ
フロー室）および２ブロックの冷却域（冷却室）から構
成されている。加熱ヒ−タとしてはいずれもガス吹き出
し型の赤外線ヒ−タ５４が採用され、図示していない被
処理物搬送路の上下に１対づつ設けられている。各赤外
線ヒ−タ５４の間には上下対にガス吹き出し方向が調節
自在のノズル５５がある。
【０００４】ガスはライン６０から各赤外線ヒ−タ５４
に供給され、ライン６１からのガスはノズル５５に送ら
れ、炉（室）内に噴出する。それらのガスはライン６２
を経て回収され、ブロア５８、熱交換器５９を経て冷却
ノズル５６に供給される。図示していない被処理物は、
搬送路により図の右側から装置に搬入され、予備加熱域
で所定の温度に予熱され、さらに本加熱域ではんだが溶
融する温度まで加熱され、冷却域で冷却ノズル５６と冷
却ファン５７で冷却されてはんだ付けを完了する。
に供給され、ライン６１からのガスはノズル５５に送ら
れ、炉（室）内に噴出する。それらのガスはライン６２
を経て回収され、ブロア５８、熱交換器５９を経て冷却
ノズル５６に供給される。図示していない被処理物は、
搬送路により図の右側から装置に搬入され、予備加熱域
で所定の温度に予熱され、さらに本加熱域ではんだが溶
融する温度まで加熱され、冷却域で冷却ノズル５６と冷
却ファン５７で冷却されてはんだ付けを完了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術には以下
の問題があった。 （１）熱ガス循環用送風機がないので対流伝熱に寄与す
るガスの流速は供給ガス量に支配される。一方、供給さ
れる不活性ガスは高価であるから、供給量をできるだけ
少なくする必要があり、対流伝熱より赤外線による輻射
伝熱が主体になる。このため、被処理物表面の色の違い
や搭載される電子部品の熱容量の差による不均一な加熱
が生じて、はんだ付けの信頼性が低下する。
の問題があった。 （１）熱ガス循環用送風機がないので対流伝熱に寄与す
るガスの流速は供給ガス量に支配される。一方、供給さ
れる不活性ガスは高価であるから、供給量をできるだけ
少なくする必要があり、対流伝熱より赤外線による輻射
伝熱が主体になる。このため、被処理物表面の色の違い
や搭載される電子部品の熱容量の差による不均一な加熱
が生じて、はんだ付けの信頼性が低下する。
【０００６】（２）熱ガスの大半は被処理物に上下から
垂直に当ると流れが水平方向に変わるが、搬入搬出各方
向への流速は被処理物上の電子部品の存在で異なる。被
処理物が搬送路上にない場合に熱ガスの流れが安定して
いても、被処理物がくるとそのバランスが崩れて熱ガス
が流出したり、冷えた大気が流入し、熱ガスの濃度、温
度が変動して、はんだ付けの信頼性が低下する。熱ガス
の濃度や温度維持のために、ガス供給量を増したり加熱
を強化する必要を生じて経済性が低下する。
垂直に当ると流れが水平方向に変わるが、搬入搬出各方
向への流速は被処理物上の電子部品の存在で異なる。被
処理物が搬送路上にない場合に熱ガスの流れが安定して
いても、被処理物がくるとそのバランスが崩れて熱ガス
が流出したり、冷えた大気が流入し、熱ガスの濃度、温
度が変動して、はんだ付けの信頼性が低下する。熱ガス
の濃度や温度維持のために、ガス供給量を増したり加熱
を強化する必要を生じて経済性が低下する。
【０００７】（３）特に熱ガスの流出にともなう各室に
おける温度変動によって、装置全体での温度プロフィ−
ルが微妙に変わってしまうので、はんだ付けをすること
ができる被処理物に制限を生じ、利用度が悪くなって装
置の経済性が低下する。
おける温度変動によって、装置全体での温度プロフィ−
ルが微妙に変わってしまうので、はんだ付けをすること
ができる被処理物に制限を生じ、利用度が悪くなって装
置の経済性が低下する。
【０００８】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、本発明の目的は、予熱室、リ
フロー室におけるガスの濃度や温度の変動が小さくて、
良好な温度プロフィ−ルが得られ、経済的なリフローは
んだ付け装置を提供することにある。
るためになされたもので、本発明の目的は、予熱室、リ
フロー室におけるガスの濃度や温度の変動が小さくて、
良好な温度プロフィ−ルが得られ、経済的なリフローは
んだ付け装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリフローはんだ付け装置の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処
理物をコンベアにて二個の予熱室、リフロー室、および
冷却室を順次搬送し、これら各室通過中に前記被処理物
に熱ガスおよび冷却ガスを吹き付けて予熱、本加熱およ
び冷却をおこなって前記はんだを溶融させ次ぎに固化さ
せて前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフ
ローはんだ付け装置において、各室に設けられるガス吹
き付け手段は、前記コンベアの上側あるいは下側の各片
側で、各予熱室のものは前記コンベアの搬送方向に関し
て上流側に、リフロー室および冷却室のものは下流側に
あって、各予熱室のものは下流方向、リフロー室および
冷却室のものは上流方向の水平成分を持つように、それ
ぞれガスを吹き出すようにしたものである。
に、本発明に係るリフローはんだ付け装置の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処
理物をコンベアにて二個の予熱室、リフロー室、および
冷却室を順次搬送し、これら各室通過中に前記被処理物
に熱ガスおよび冷却ガスを吹き付けて予熱、本加熱およ
び冷却をおこなって前記はんだを溶融させ次ぎに固化さ
せて前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフ
ローはんだ付け装置において、各室に設けられるガス吹
き付け手段は、前記コンベアの上側あるいは下側の各片
側で、各予熱室のものは前記コンベアの搬送方向に関し
て上流側に、リフロー室および冷却室のものは下流側に
あって、各予熱室のものは下流方向、リフロー室および
冷却室のものは上流方向の水平成分を持つように、それ
ぞれガスを吹き出すようにしたものである。
【００１０】
【作用】上記技術的手段による働きは次のとおりであ
る。コンベアの片側に設置されたガス吹き付け手段から
吹き出されるガスは、二個の予熱室、リフロー室および
冷却室内を回流する。このために各室の出入口では回流
するガスがエア−カ−テンの機能を果たし、室間でのガ
ス漏洩は少ない。また、各予熱室で吹き出されるガスの
水平成分とリフロー室および冷却室で吹き出されるガス
の水平成分とは相互に向かい合っていることによる衝突
で行き来が弱められてバランスするので、装置外への流
出や装置外からの流入は阻止される。被処理物が搬送さ
れる場合にも同様に機能する。
る。コンベアの片側に設置されたガス吹き付け手段から
吹き出されるガスは、二個の予熱室、リフロー室および
冷却室内を回流する。このために各室の出入口では回流
するガスがエア−カ−テンの機能を果たし、室間でのガ
ス漏洩は少ない。また、各予熱室で吹き出されるガスの
水平成分とリフロー室および冷却室で吹き出されるガス
の水平成分とは相互に向かい合っていることによる衝突
で行き来が弱められてバランスするので、装置外への流
出や装置外からの流入は阻止される。被処理物が搬送さ
れる場合にも同様に機能する。
【００１１】そこで、各室におけるガスの温度、濃度の
変動は小さくなり、所望の温度プロフィ−ルを維持で
き、はんだ付けの信頼性は向上し、各種の基板を処理す
ることができ、装置の利用度が高まること、およびガス
供給量、ガス加熱のエネルギ−を削減できることなどか
ら経済性も向上する。
変動は小さくなり、所望の温度プロフィ−ルを維持で
き、はんだ付けの信頼性は向上し、各種の基板を処理す
ることができ、装置の利用度が高まること、およびガス
供給量、ガス加熱のエネルギ−を削減できることなどか
ら経済性も向上する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２を参
照して説明する。図１は、本発明の一実施例に係るリフ
ローはんだ付け装置の縦断面図、図２は、図１のＡ−Ａ
矢視断面図である。図１，２における符号の添字ａ，ｂ
は、それぞれ各部品がコンベア３２の上側、下側にある
ことを示す。総称する場合には添字ａ，ｂを除くことに
する。
照して説明する。図１は、本発明の一実施例に係るリフ
ローはんだ付け装置の縦断面図、図２は、図１のＡ−Ａ
矢視断面図である。図１，２における符号の添字ａ，ｂ
は、それぞれ各部品がコンベア３２の上側、下側にある
ことを示す。総称する場合には添字ａ，ｂを除くことに
する。
【００１３】図１，２に示すリフローはんだ付け装置
は、予熱昇温室１、予熱均温室２、リフロー室３、冷却
室４、搬入側シ−ル室５および搬出側シ−ル室６から構
成されている。予熱昇温室１とリフロー室３のコンベア
３２の下には赤外線ヒ−タ７ｂ，８が装備されている。
予熱昇温室１、予熱均温室２、リフロー室３には、それ
ぞれ貫流送風機１０、１４、１８と、熱ガスを吹き出す
末広ノズル９、１３、１７と、加熱ヒ−タ１１、１５、
１９と、温度センサ３８、３９、４０と、温度調節器２
５、２７、２９と、電力調節器２６、２８、３０とから
なる、被処理物３６に熱ガスを吹き付けるための熱ガス
循環手段１２、１６、２０が装備されている。
は、予熱昇温室１、予熱均温室２、リフロー室３、冷却
室４、搬入側シ−ル室５および搬出側シ−ル室６から構
成されている。予熱昇温室１とリフロー室３のコンベア
３２の下には赤外線ヒ−タ７ｂ，８が装備されている。
予熱昇温室１、予熱均温室２、リフロー室３には、それ
ぞれ貫流送風機１０、１４、１８と、熱ガスを吹き出す
末広ノズル９、１３、１７と、加熱ヒ−タ１１、１５、
１９と、温度センサ３８、３９、４０と、温度調節器２
５、２７、２９と、電力調節器２６、２８、３０とから
なる、被処理物３６に熱ガスを吹き付けるための熱ガス
循環手段１２、１６、２０が装備されている。
【００１４】冷却室４には、貫流送風機２２と冷却ガス
を吹き出す末広ノズル２１と冷却コイル２３とからなる
冷却手段２４がコンベア３２の上側に装備されている。
予熱昇温室１、予熱均温室２の末広ノズル９、１３は、
コンベア３２上の被処理物３６の搬送方向（図１におい
て左から右に向かう方向）に関して上流側に位置し、リ
フロー室３、冷却室４の末広ノズル１７、２１は、搬送
方向に関して下流側に位置している。
を吹き出す末広ノズル２１と冷却コイル２３とからなる
冷却手段２４がコンベア３２の上側に装備されている。
予熱昇温室１、予熱均温室２の末広ノズル９、１３は、
コンベア３２上の被処理物３６の搬送方向（図１におい
て左から右に向かう方向）に関して上流側に位置し、リ
フロー室３、冷却室４の末広ノズル１７、２１は、搬送
方向に関して下流側に位置している。
【００１５】各ノズル内でのガス通路は、ノズルの拡大
角方向に２分割されている。各末広ノズル９，１３，１
７，２１のガス吹き出し方向は、コンベア３２上の被処
理物３６に対して斜めになっていて、特に、末広ノズル
９，１３，１７，２１のガス吹き出し方向は、予熱昇温
室１、予熱均温室２の末広ノズル９、１３については下
流方向の成分が持たせられ、リフロー室３、冷却室４の
末広ノズル１７、２１については上流方向の成分が持た
せられている。搬入側シ−ル室５および搬出側シ−ル室
６には、熱ガスや冷却ガスの漏洩を防止するようにラビ
リンス５１，６１が設けられている。
角方向に２分割されている。各末広ノズル９，１３，１
７，２１のガス吹き出し方向は、コンベア３２上の被処
理物３６に対して斜めになっていて、特に、末広ノズル
９，１３，１７，２１のガス吹き出し方向は、予熱昇温
室１、予熱均温室２の末広ノズル９、１３については下
流方向の成分が持たせられ、リフロー室３、冷却室４の
末広ノズル１７、２１については上流方向の成分が持た
せられている。搬入側シ−ル室５および搬出側シ−ル室
６には、熱ガスや冷却ガスの漏洩を防止するようにラビ
リンス５１，６１が設けられている。
【００１６】各貫流送風機は、図２に示すように、羽根
車４１は軸受４２で支持され、モ−タ４３によって駆動
される。羽根車４１で昇圧されたガスは末広ノズル１７
から吹き出す。予熱昇温室１、予熱均温室２、リフロー
室３、冷却室４を貫通し、アイドラ３３やモ−タ３５に
より回転される駆動スプロケット３４に巻回されるよう
に設けられたエンドレスのコンベア３２は被処理物３６
を左から右方向へ搬送する。
車４１は軸受４２で支持され、モ−タ４３によって駆動
される。羽根車４１で昇圧されたガスは末広ノズル１７
から吹き出す。予熱昇温室１、予熱均温室２、リフロー
室３、冷却室４を貫通し、アイドラ３３やモ−タ３５に
より回転される駆動スプロケット３４に巻回されるよう
に設けられたエンドレスのコンベア３２は被処理物３６
を左から右方向へ搬送する。
【００１７】次に、リフロー室３に設置された吹き出し
ノズル３７から供給される不活性ガスを窒素として、装
置の動作を説明する。予熱昇温室１の窒素ガスは加熱ヒ
−タ１１で昇温に適した温度に加熱され、貫流送風機１
０に吸い込まれて羽根車で昇圧され、末広ノズル９から
被処理物３６に吹き付けられる。被処理物３６に熱を与
えて降温し、再び加熱ヒ−タ１１で加熱され貫流送風機
１０に吸い込まれる循環を繰り返す。また、予熱昇温室
１では、コンベア３２の上下に設けた赤外線ヒ−タ７
ａ，７ｂの輻射熱によって被処理物３６に対する温度プ
ロフィ−ルを満足するように加熱昇温している。
ノズル３７から供給される不活性ガスを窒素として、装
置の動作を説明する。予熱昇温室１の窒素ガスは加熱ヒ
−タ１１で昇温に適した温度に加熱され、貫流送風機１
０に吸い込まれて羽根車で昇圧され、末広ノズル９から
被処理物３６に吹き付けられる。被処理物３６に熱を与
えて降温し、再び加熱ヒ−タ１１で加熱され貫流送風機
１０に吸い込まれる循環を繰り返す。また、予熱昇温室
１では、コンベア３２の上下に設けた赤外線ヒ−タ７
ａ，７ｂの輻射熱によって被処理物３６に対する温度プ
ロフィ−ルを満足するように加熱昇温している。
【００１８】予熱均温室２では、予熱昇温室１と同様に
して窒素ガスによる被処理物３６の加熱が行われる。リ
フロー室３では、予熱昇温室１と同様にコンベア３２の
上下に赤外線ヒ−タ３１，８が設けられており、被処理
物３６は予熱均温室２より高いはんだ付けに適した温度
まで昇温される。さらに、リフロー室３には予熱均温室
２、冷却室４との隔壁部に設置されたノズル３７から窒
素ガスが供給されており、他室より高い窒素濃度が維持
されている。すなわち、リフロー室３の窒素ガスは、搬
入，搬出側に流出することによって、他室はその流出漏
洩の量に応じた窒素濃度になっている。
して窒素ガスによる被処理物３６の加熱が行われる。リ
フロー室３では、予熱昇温室１と同様にコンベア３２の
上下に赤外線ヒ−タ３１，８が設けられており、被処理
物３６は予熱均温室２より高いはんだ付けに適した温度
まで昇温される。さらに、リフロー室３には予熱均温室
２、冷却室４との隔壁部に設置されたノズル３７から窒
素ガスが供給されており、他室より高い窒素濃度が維持
されている。すなわち、リフロー室３の窒素ガスは、搬
入，搬出側に流出することによって、他室はその流出漏
洩の量に応じた窒素濃度になっている。
【００１９】冷却室４では、冷却コイルによって冷却さ
れた窒素ガスが被処理物３６に吹き付けられ、はんだは
急速に冷却されて、所要の強度が維持される。熱ガスや
冷却ガスの循環には幅方向に流れが均一な貫流送風機を
用いているので、被処理物３６の加熱や冷却は被処理物
３６の幅方向で均一に実施される。貫流送風機は流れを
揃えるための整流体や抵抗体を設ける必要がないので、
軽負荷で済み、電力消費や騒音は小さく経済的である。
れた窒素ガスが被処理物３６に吹き付けられ、はんだは
急速に冷却されて、所要の強度が維持される。熱ガスや
冷却ガスの循環には幅方向に流れが均一な貫流送風機を
用いているので、被処理物３６の加熱や冷却は被処理物
３６の幅方向で均一に実施される。貫流送風機は流れを
揃えるための整流体や抵抗体を設ける必要がないので、
軽負荷で済み、電力消費や騒音は小さく経済的である。
【００２０】赤外線ヒ−タ７ａ，７ｂ，８，３１は、個
々に温度設定できるので、被処理物３６が変形すること
を防止したり、被処理物３６を構成する回路基板と電子
部品に対して温度差を付けた加熱に利用できる。図１で
は、赤外線ヒ−タ７ｂ，８をパネルヒ−タとした例で示
しているが、棒状ヒ−タなどでも良い。また、窒素ガス
供給用ノズル３７をリフロー室３に設けているが、他の
室１，２，４などに設けても良い。
々に温度設定できるので、被処理物３６が変形すること
を防止したり、被処理物３６を構成する回路基板と電子
部品に対して温度差を付けた加熱に利用できる。図１で
は、赤外線ヒ−タ７ｂ，８をパネルヒ−タとした例で示
しているが、棒状ヒ−タなどでも良い。また、窒素ガス
供給用ノズル３７をリフロー室３に設けているが、他の
室１，２，４などに設けても良い。
【００２１】被処理物３６に熱ガスや冷却ガスを吹き付
ける末広ノズルは、予熱昇温室１、予熱均温室２におけ
る末広ノズル９、１３と、リフロー室３、冷却室４にお
ける末広ノズル１７、２１とが対向する配置になってい
る。そのために、被処理物３６が搬送されていない状態
では各室で循環する流れができて、各室の隔壁部では循
環する流れがエアカ−テンの働きをする。
ける末広ノズルは、予熱昇温室１、予熱均温室２におけ
る末広ノズル９、１３と、リフロー室３、冷却室４にお
ける末広ノズル１７、２１とが対向する配置になってい
る。そのために、被処理物３６が搬送されていない状態
では各室で循環する流れができて、各室の隔壁部では循
環する流れがエアカ−テンの働きをする。
【００２２】また、被処理物３６が搬送されているいず
れかの室では、コンベア３２の上部で同様に循環する流
れができ、搬送方向に沿った流れの水平成分が強くなっ
ても、向かい合った相手側の水平成分と衝突して弱めら
れ、各室間での流入，流出は小さい。循環する流れが弱
くなったコンベア３２の下部では、末広ノズルの対向し
た配置のために装置全体としてバランスして流れの安定
が保たれる。したがって、冷えた大気の流入や加熱した
ガスの装置外への流出は抑えられ、被処理物３６による
ガス濃度の変動は小さく、温度の変動も小さいことから
所望の温度プロフィ−ルを得ることが出来て、ガス供給
量やガス加熱のための電力消費を抑えることができ、経
済性良く確実なはんだ付けを達成できる。
れかの室では、コンベア３２の上部で同様に循環する流
れができ、搬送方向に沿った流れの水平成分が強くなっ
ても、向かい合った相手側の水平成分と衝突して弱めら
れ、各室間での流入，流出は小さい。循環する流れが弱
くなったコンベア３２の下部では、末広ノズルの対向し
た配置のために装置全体としてバランスして流れの安定
が保たれる。したがって、冷えた大気の流入や加熱した
ガスの装置外への流出は抑えられ、被処理物３６による
ガス濃度の変動は小さく、温度の変動も小さいことから
所望の温度プロフィ−ルを得ることが出来て、ガス供給
量やガス加熱のための電力消費を抑えることができ、経
済性良く確実なはんだ付けを達成できる。
【００２３】末広ノズルから吹き出たガスは水平成分を
持っているので、回路基板と電子部品との僅かな間隙に
入り込み、全ての部位で十分な加熱や冷却が期待でき
る。リフロー室３では、末広ノズル１７が最も搬出側に
位置しているので、温度はリフロー室３の出口付近で最
も高くなり理想的な温度プロフィ−ルが得られ、多ピン
大型パッケ−ジの電子部品を搭載した高密度実装基板な
どの多様な基板のはんだ付けが可能である。
持っているので、回路基板と電子部品との僅かな間隙に
入り込み、全ての部位で十分な加熱や冷却が期待でき
る。リフロー室３では、末広ノズル１７が最も搬出側に
位置しているので、温度はリフロー室３の出口付近で最
も高くなり理想的な温度プロフィ−ルが得られ、多ピン
大型パッケ−ジの電子部品を搭載した高密度実装基板な
どの多様な基板のはんだ付けが可能である。
【００２４】以上の実施例では、各室に設置されるガス
循環手段をコンベアの上側に位置せしめたが、上下反転
させたコンベアの下側に配置して回路基板の下面側を加
熱あるいは冷却しても良い。
循環手段をコンベアの上側に位置せしめたが、上下反転
させたコンベアの下側に配置して回路基板の下面側を加
熱あるいは冷却しても良い。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
予熱室、リフロー室におけるガスの濃度や温度の変動が
小さくて、良好な温度プロフィ−ルが得られ、経済的な
リフローはんだ付け装置を提供することができる。
予熱室、リフロー室におけるガスの濃度や温度の変動が
小さくて、良好な温度プロフィ−ルが得られ、経済的な
リフローはんだ付け装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るリフローはんだ付け装
置の縦断面図である。
置の縦断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】従来のリフローはんだ付け装置を示す略示縦断
面図である。
面図である。
１…予熱昇温室、２…予熱均温室、３…リフロー室、４
…冷却室、７，８，３１…赤外線ヒ−タ、１１，１５，
１９…加熱ヒ−タ、９，１３，１７，２１…末広ノズ
ル、１０，１４，１８，２２…貫流送風機、３２…コン
ベア、３６…被処理物。
…冷却室、７，８，３１…赤外線ヒ−タ、１１，１５，
１９…加熱ヒ−タ、９，１３，１７，２１…末広ノズ
ル、１０，１４，１８，２２…貫流送風機、３２…コン
ベア、３６…被処理物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−305361（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−50219（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−305427（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−75665（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 507 B23K 1/008
Claims (1)
- 【請求項１】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
装着してなる被処理物をコンベアにて二個の予熱室、リ
フロー室、および冷却室を順次搬送し、これら各室通過
中に前記被処理物に熱ガスおよび冷却ガスを吹き付けて
予熱、本加熱および冷却をおこなって前記はんだを溶融
させ次ぎに固化させて前記電子部品を前記回路基板には
んだ付けするリフローはんだ付け装置において、 各室に設けられるガス吹き付け手段は、前記コンベアの
上側あるいは下側の各片側で、各予熱室のものは前記コ
ンベアの搬送方向に関して上流側に、リフロー室および
冷却室のものは下流側にあって、各予熱室のものは下流
方向、リフロー室および冷却室のものは上流方向の水平
成分を持つように、それぞれガスを吹き出すことを特徴
とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29806993A JP2847020B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29806993A JP2847020B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07154063A JPH07154063A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2847020B2 true JP2847020B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17854744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29806993A Expired - Lifetime JP2847020B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847020B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4561107B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-10-13 | 日本電気株式会社 | 加熱装置および加熱方法 |
| JP7036681B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2022-03-15 | 大同プラント工業株式会社 | 熱処理炉 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739483Y2 (ja) * | 1990-11-15 | 1995-09-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉 |
| JPH04305361A (ja) * | 1991-01-22 | 1992-10-28 | Kenji Kondo | リフロ−はんだ付け装置 |
| JPH0550219A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | リフローはんだ付け装置 |
| JP2731665B2 (ja) * | 1992-04-16 | 1998-03-25 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | リフローはんだ付け装置 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP29806993A patent/JP2847020B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07154063A (ja) | 1995-06-16 |
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