JPH04305361A - リフロ−はんだ付け装置 - Google Patents

リフロ−はんだ付け装置

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JPH04305361A
JPH04305361A JP2027991A JP2027991A JPH04305361A JP H04305361 A JPH04305361 A JP H04305361A JP 2027991 A JP2027991 A JP 2027991A JP 2027991 A JP2027991 A JP 2027991A JP H04305361 A JPH04305361 A JP H04305361A
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JP
Japan
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printed circuit
chamber
inert gas
circuit board
reflow
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Pending
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JP2027991A
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English (en)
Inventor
Kenji Kondo
近藤 権士
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をはんだペ−
ストで仮着したプリント基板を不活性ガス雰囲気中で連
続搬送によりはんだ付けするリフロ−はんだ付け装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品を仮着したプリント基板
を不活性ガスの雰囲気中ではんだ付けを行うリフロ−は
んだ付け装置は、ボンベ等から供給される不活性ガスを
リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室やリフロ−室内に
充満させ、かつ流出を防止するため、プリント基板の搬
送方向の前段の搬入口と後段の搬出口に二重のシャッタ
−からなる外気遮断室を設けていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリフ
ロ−はんだ付け装置においては、外気遮断室を設けたこ
とにより、プリント基板が外気遮断室を通過させるとき
は二重に設けたシャッタ−のいずれか一方のみを開き、
かつ外気遮断室内を不活性ガス雰囲気保持するためにプ
リント基板を一旦停止させるため、プリント基板のはん
だ付けには間欠搬送しか行うことができず、したがって
、連続搬送ができるプリント基板であっても間欠搬送し
かできないため、生産量が限定されて生産性の向上が図
れないという問題点があった。したがって、不活性ガス
雰囲気中でもプリント基板の連続搬送を行うには、リフ
ロ−はんだ付け装置の搬入口と搬出口を常時開放しなけ
ればならないため、搬入口と搬出口から空気が入ってリ
フロ−はんだ付け装置内を完全な不活性ガスの雰囲気中
に保持することができず、外部から空気の混入により低
濃度の酸素を含む不活性ガスの雰囲気内ではんだ付けし
なければならないという問題点があった。また、リフロ
−はんだ付け装置内に低濃度の酸素が含有していれば、
はんだペ−ストにはあらかじめフラックス分が必要にな
る。このため、リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室や
リフロ−室によりはんだペ−ストのフラックス分が加熱
されて煙が発生するので、フラックスの煙をリフロ−は
んだ付け装置内から外部へ流出させると不活性ガスも同
時に流出するという問題点があった。
【0004】また、従来から使用されているリフロ−は
んだ付け装置の予備加熱室とリフロ−室はプリント基板
の搬送コンベヤを中心にして上下対称に設けられている
ので、上下それぞれの送風ファンから下方と上方に流れ
る不活性ガスが中心部でぶつかり合ってリフロ−はんだ
付け装置の搬入口と搬出口から外部に流出する量が多く
なるという問題点があった。
【0005】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、プリント基板の搬送コンベヤの下方に
エアカ−テン装置を設けることにより、プリント基板の
搬入口と搬出口から不活性ガスの流出を防止し、プリン
ト基板の連続搬送を可能にしたリフロ−はんだ付け装置
を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリフロ−は
んだ付け装置は、プリント基板を加熱する予備加熱室と
、はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行うリフロ−
室とをそれぞれ搬送コンベヤの上方部分にのみ設け、か
つ予備加熱室内とリフロ−室内の不活性ガスがプリント
基板の搬入口と搬出口からそれぞれ流出するのを阻止す
るため、搬送コンベヤに開閉可能のシャッタ−装置を設
けるとともに、加圧空気を常時噴出するエアカ−テン装
置を設けたものである。
【0007】
【作用】本発明においては、予備加熱室とリフロ−室を
搬送コンベヤの上方部分に設けたプリント基板の搬入口
と搬出口にプリント基板が通過するときのみ開閉するシ
ャッタ−装置を搬送コンベヤの上部に設け、常時加圧空
気を上方に向けて噴出するエアカ−テン装置を搬送コン
ベヤの下方に設けたことにより、プリント基板が搬入口
と搬出口を通過するときでも予備加熱室内とリフロ−室
内の不活性ガスの流出を防止させることができる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示す側断面図、
図2は、図1のプリント基板を拡大して示した側面図、
図3は、図1の要部を示す拡大断面図である。これらの
図において、1はプリント基板、2はチップ部品、3は
はんだペ−スト、11はリフロ−はんだ付け装置、12
は前記プリント基板1の搬送手段としての一対の搬送チ
ェ−ンからなる搬送コンベヤである。13,14は前記
はんだペ−スト3の融解点未満の温度に加熱された不活
性ガスによるプリント基板1を加熱する1次予備加熱室
と2次予備加熱室で、プリント基板1の走行方向(矢印
A方向)の後方と前方に設けられ、かついずれも搬送コ
ンベヤ12の上方側のみに設けられている。15は前記
プリント基板1のはんだ付けを行うリフロ−室で、各予
備加熱室13,14と同様に形成されている。16は不
活性ガスを加熱するヒ−タで、シ−ズヒ−タまたは遠赤
外線ヒ−タ等が使用される。17は遮蔽板で、搬送コン
ベヤ12の下方まで形成されており、ヒ−タ16から発
生する遠赤外線を含む輻射熱が各予備加熱室13,14
およびリフロ−室15内に放射されるのを防止する。1
8は加熱室、19は前記加熱室18で加熱された不活性
ガスを流動させる送風ファンで、多羽根送風機等が使用
されている。20は前記送風ファン19によって乱流に
なった不活性ガスを整流する整流板、21は前記各予備
加熱室13,14とリフロ−室15の下方に設けられ、
不活性ガスを供給する不活性ガス供給管、22は前記各
送風ファン19の駆動用のモ−タ、23は前記はんだペ
−スト3の加熱によって発生したフラックスの煙を排出
する排出口、24は前記排出口23のダンパ、25は排
気ファン、26,27は前記プリント基板1の搬入口と
搬出口、28は冷却装置、29は前記搬送コンベヤ12
の駆動用のモ−タ、31は前記搬入口26と搬出口27
のところで搬送コンベヤ12の上方に設けたシャッタ−
装置、32は前記シャッタ−装置31のシャッタ−で、
上下に駆動するシリンダ33のロッド34に固着され、
常時は破線で示すように、一対の搬送コンベヤ12の間
を通って下方まで下降し、搬入口26と搬出口27とを
閉鎖しており、プリント基板1の通過時のみシリンダ3
3の駆動で上昇し開放する。41は前記搬入口26,搬
出口27のところで、搬送コンベヤ12の下方に設けた
エアカ−テン装置、42は前記エアカ−テン装置41の
送風ファン、43は前記送風ファン42によって加圧さ
れた空気を上方へ向けて噴出する噴出口である。そして
、シャッタ−装置31とエアカ−テン装置41とにより
、各予備加熱室13,14およびリフロ−室15内の不
活性ガスが搬入口26と搬出口27から流出するのを防
止している。
【0009】次に、動作について説明する。シャッタ−
装置31のシャッタ−32は、プリント基板1が搬入口
26または搬出口27のところを通過しないときは、図
3の破線部で示すように、シリンダ33の駆動により搬
送コンベア12の下方まで下降しており、かつエアカ−
テン装置41の噴出口43からは加圧空気が常時上方に
向けて搬入口26と搬出口27全体を覆うように噴出し
ているので、不活性ガスが搬入口26と搬出口27から
外部に流出するのを防止している。次に、プリント基板
1が搬送コンベア12に載置されて矢印A方向に走行し
、搬入口26のところを通過するときは、図示しないセ
ンサが検知してシリンダ33を駆動してシャッタ−32
を上昇させる。このとき、上方に向けて噴出する加圧空
気が搬入口26全体を覆っているので、不活性ガスの流
出が防止できる。次いで、プリント基板1が通過した後
は、再びシリンダ33が駆動してシャッタ−32を下降
させる。また、搬出口27のところにおいても、シャッ
タ−装置31とエアカ−テン装置41は、搬入口26と
同様の動作が行われる。また、各予備加熱室13,14
およびリフロ−室15の各加熱室18内の不活性ガスは
ヒ−タ16によって加熱され、いずれも加熱室18から
送風ファン19に入り、送風ファン19の回転によって
矢印B方向に流れ、整流板20を通って、走行するプリ
ント基板1の上面側を加熱し、さらに、各予備加熱室1
3,14およびリフロ−室15の搬送コンベヤ12の下
方から遮蔽板17の下端部を通り再び加熱室18に入る
ことにより循環する。
【0010】なお、実施例に使用されるプリント基板1
は図2に示すように、上面側のみチップ部品2がはんだ
ペ−スト3により仮着されたものが使用される。したが
って、プリント基板1の上面側のみが加熱され、下面側
は加熱されないようになっている。また、各予備加熱室
13,14およびリフロ−室15内ではんだペ−スト3
の加熱により発生したフラックスの煙は排出口23のダ
ンパ24を開けることによって外部へ排出される。この
ため、不活性ガスも同時に排出されるので、不活性ガス
供給管21から噴出する不活性ガスによって補充される
。同様に、プリント基板1が搬入口26と搬出口27の
シャッタ−装置31とエアカ−テン装置41のところを
通過するときに流出した不活性ガスの補充も、不活性ガ
ス供給管21から噴出する不活性ガスによって補充され
る。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板を加熱する予備加熱室と、はんだペ−ストを融解
してはんだ付けを行うリフロ−室とをそれぞれ搬送コン
ベヤの上方部分にのみ設け、かつ予備加熱室内とリフロ
−室内の不活性ガスがプリント基板の搬入口と搬出口か
らそれぞれ流出するのを阻止するため、搬送コンベヤに
開閉可能のシャッタ−装置を設けるとともに、加圧空気
を常時噴出するエアカ−テン装置を設けたので、プリン
ト基板の搬入口と搬出口に設けたシャッタ−装置に併設
されたエアカ−テン装置により、プリント基板が搬入口
と搬出口を通過するとき、シャッタ−が開いてもエアカ
−テン装置から噴出する加圧空気によって搬入口と搬出
口全体を覆うことができるため、不活性ガスの流出を防
止することができ、また、高価な不活性ガスの消費量が
少なくなって経費の節減ができ、かつ連続搬送すること
も可能となって生産量が増大し、生産性の向上がはかれ
る利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す側断面図である。
【図2】図1のプリント基板を拡大して示した側面図で
ある。
【図3】図1の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
1    プリント基板 11  リフロ−はんだ付け装置 12  搬送コンベヤ 13  1次予備加熱室 14  2次予備加熱室 15  リフロ−室 16  ヒ−タ 19  送風ファン 26  搬入口 27  搬出口 31  シャッタ−装置 32  シャッタ− 33  シリンダ 34  ロッド 41  エアカ−テン装置 42  送風ファン 43  噴出口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  あらかじめ塗布したはんだペ−ストで
    電子部品を仮着したプリント基板を搬送コンベヤからな
    る搬送手段により搬送し、ヒ−タによって加熱された不
    活性ガスを送風ファンによって前記プリント基板に吹き
    付けて予備加熱とはんだ付けとを行うリフロ−はんだ付
    け装置であって、前記プリント基板を加熱する予備加熱
    室と、前記はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行う
    リフロ−室とをそれぞれ前記搬送コンベヤの上方部分に
    のみ設け、かつ前記予備加熱室内とリフロ−室内の前記
    不活性ガスが前記プリント基板の搬入口と搬出口からそ
    れぞれ流出するのを阻止するため、前記搬送コンベヤに
    開閉可能のシャッタ−装置を設けるとともに、加圧空気
    を常時噴出するエアカ−テン装置を設けたことを特徴と
    するリフロ−はんだ付け装置。
JP2027991A 1991-01-22 1991-01-22 リフロ−はんだ付け装置 Pending JPH04305361A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2027991A JPH04305361A (ja) 1991-01-22 1991-01-22 リフロ−はんだ付け装置
KR1019920004896A KR950011370B1 (ko) 1991-01-22 1992-03-26 용량 가변형 경사판형 압축기

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JP2027991A JPH04305361A (ja) 1991-01-22 1991-01-22 リフロ−はんだ付け装置

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JPH04305361A true JPH04305361A (ja) 1992-10-28

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JP2027991A Pending JPH04305361A (ja) 1991-01-22 1991-01-22 リフロ−はんだ付け装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07154063A (ja) * 1993-11-29 1995-06-16 Hitachi Techno Eng Co Ltd リフローはんだ付け装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5674367A (en) * 1979-11-19 1981-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Soldering preheater
JPS62148082A (ja) * 1985-12-23 1987-07-02 Hitachi Techno Eng Co Ltd ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
JPH0244185A (ja) * 1988-08-03 1990-02-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 加熱装置

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