JPH04305361A - リフロ−はんだ付け装置 - Google Patents
リフロ−はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH04305361A JPH04305361A JP2027991A JP2027991A JPH04305361A JP H04305361 A JPH04305361 A JP H04305361A JP 2027991 A JP2027991 A JP 2027991A JP 2027991 A JP2027991 A JP 2027991A JP H04305361 A JPH04305361 A JP H04305361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- chamber
- inert gas
- circuit board
- reflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 24
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をはんだペ−
ストで仮着したプリント基板を不活性ガス雰囲気中で連
続搬送によりはんだ付けするリフロ−はんだ付け装置に
関するものである。
ストで仮着したプリント基板を不活性ガス雰囲気中で連
続搬送によりはんだ付けするリフロ−はんだ付け装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品を仮着したプリント基板
を不活性ガスの雰囲気中ではんだ付けを行うリフロ−は
んだ付け装置は、ボンベ等から供給される不活性ガスを
リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室やリフロ−室内に
充満させ、かつ流出を防止するため、プリント基板の搬
送方向の前段の搬入口と後段の搬出口に二重のシャッタ
−からなる外気遮断室を設けていた。
を不活性ガスの雰囲気中ではんだ付けを行うリフロ−は
んだ付け装置は、ボンベ等から供給される不活性ガスを
リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室やリフロ−室内に
充満させ、かつ流出を防止するため、プリント基板の搬
送方向の前段の搬入口と後段の搬出口に二重のシャッタ
−からなる外気遮断室を設けていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリフ
ロ−はんだ付け装置においては、外気遮断室を設けたこ
とにより、プリント基板が外気遮断室を通過させるとき
は二重に設けたシャッタ−のいずれか一方のみを開き、
かつ外気遮断室内を不活性ガス雰囲気保持するためにプ
リント基板を一旦停止させるため、プリント基板のはん
だ付けには間欠搬送しか行うことができず、したがって
、連続搬送ができるプリント基板であっても間欠搬送し
かできないため、生産量が限定されて生産性の向上が図
れないという問題点があった。したがって、不活性ガス
雰囲気中でもプリント基板の連続搬送を行うには、リフ
ロ−はんだ付け装置の搬入口と搬出口を常時開放しなけ
ればならないため、搬入口と搬出口から空気が入ってリ
フロ−はんだ付け装置内を完全な不活性ガスの雰囲気中
に保持することができず、外部から空気の混入により低
濃度の酸素を含む不活性ガスの雰囲気内ではんだ付けし
なければならないという問題点があった。また、リフロ
−はんだ付け装置内に低濃度の酸素が含有していれば、
はんだペ−ストにはあらかじめフラックス分が必要にな
る。このため、リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室や
リフロ−室によりはんだペ−ストのフラックス分が加熱
されて煙が発生するので、フラックスの煙をリフロ−は
んだ付け装置内から外部へ流出させると不活性ガスも同
時に流出するという問題点があった。
ロ−はんだ付け装置においては、外気遮断室を設けたこ
とにより、プリント基板が外気遮断室を通過させるとき
は二重に設けたシャッタ−のいずれか一方のみを開き、
かつ外気遮断室内を不活性ガス雰囲気保持するためにプ
リント基板を一旦停止させるため、プリント基板のはん
だ付けには間欠搬送しか行うことができず、したがって
、連続搬送ができるプリント基板であっても間欠搬送し
かできないため、生産量が限定されて生産性の向上が図
れないという問題点があった。したがって、不活性ガス
雰囲気中でもプリント基板の連続搬送を行うには、リフ
ロ−はんだ付け装置の搬入口と搬出口を常時開放しなけ
ればならないため、搬入口と搬出口から空気が入ってリ
フロ−はんだ付け装置内を完全な不活性ガスの雰囲気中
に保持することができず、外部から空気の混入により低
濃度の酸素を含む不活性ガスの雰囲気内ではんだ付けし
なければならないという問題点があった。また、リフロ
−はんだ付け装置内に低濃度の酸素が含有していれば、
はんだペ−ストにはあらかじめフラックス分が必要にな
る。このため、リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室や
リフロ−室によりはんだペ−ストのフラックス分が加熱
されて煙が発生するので、フラックスの煙をリフロ−は
んだ付け装置内から外部へ流出させると不活性ガスも同
時に流出するという問題点があった。
【0004】また、従来から使用されているリフロ−は
んだ付け装置の予備加熱室とリフロ−室はプリント基板
の搬送コンベヤを中心にして上下対称に設けられている
ので、上下それぞれの送風ファンから下方と上方に流れ
る不活性ガスが中心部でぶつかり合ってリフロ−はんだ
付け装置の搬入口と搬出口から外部に流出する量が多く
なるという問題点があった。
んだ付け装置の予備加熱室とリフロ−室はプリント基板
の搬送コンベヤを中心にして上下対称に設けられている
ので、上下それぞれの送風ファンから下方と上方に流れ
る不活性ガスが中心部でぶつかり合ってリフロ−はんだ
付け装置の搬入口と搬出口から外部に流出する量が多く
なるという問題点があった。
【0005】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、プリント基板の搬送コンベヤの下方に
エアカ−テン装置を設けることにより、プリント基板の
搬入口と搬出口から不活性ガスの流出を防止し、プリン
ト基板の連続搬送を可能にしたリフロ−はんだ付け装置
を得ることを目的とする。
なされたもので、プリント基板の搬送コンベヤの下方に
エアカ−テン装置を設けることにより、プリント基板の
搬入口と搬出口から不活性ガスの流出を防止し、プリン
ト基板の連続搬送を可能にしたリフロ−はんだ付け装置
を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリフロ−は
んだ付け装置は、プリント基板を加熱する予備加熱室と
、はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行うリフロ−
室とをそれぞれ搬送コンベヤの上方部分にのみ設け、か
つ予備加熱室内とリフロ−室内の不活性ガスがプリント
基板の搬入口と搬出口からそれぞれ流出するのを阻止す
るため、搬送コンベヤに開閉可能のシャッタ−装置を設
けるとともに、加圧空気を常時噴出するエアカ−テン装
置を設けたものである。
んだ付け装置は、プリント基板を加熱する予備加熱室と
、はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行うリフロ−
室とをそれぞれ搬送コンベヤの上方部分にのみ設け、か
つ予備加熱室内とリフロ−室内の不活性ガスがプリント
基板の搬入口と搬出口からそれぞれ流出するのを阻止す
るため、搬送コンベヤに開閉可能のシャッタ−装置を設
けるとともに、加圧空気を常時噴出するエアカ−テン装
置を設けたものである。
【0007】
【作用】本発明においては、予備加熱室とリフロ−室を
搬送コンベヤの上方部分に設けたプリント基板の搬入口
と搬出口にプリント基板が通過するときのみ開閉するシ
ャッタ−装置を搬送コンベヤの上部に設け、常時加圧空
気を上方に向けて噴出するエアカ−テン装置を搬送コン
ベヤの下方に設けたことにより、プリント基板が搬入口
と搬出口を通過するときでも予備加熱室内とリフロ−室
内の不活性ガスの流出を防止させることができる。
搬送コンベヤの上方部分に設けたプリント基板の搬入口
と搬出口にプリント基板が通過するときのみ開閉するシ
ャッタ−装置を搬送コンベヤの上部に設け、常時加圧空
気を上方に向けて噴出するエアカ−テン装置を搬送コン
ベヤの下方に設けたことにより、プリント基板が搬入口
と搬出口を通過するときでも予備加熱室内とリフロ−室
内の不活性ガスの流出を防止させることができる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示す側断面図、
図2は、図1のプリント基板を拡大して示した側面図、
図3は、図1の要部を示す拡大断面図である。これらの
図において、1はプリント基板、2はチップ部品、3は
はんだペ−スト、11はリフロ−はんだ付け装置、12
は前記プリント基板1の搬送手段としての一対の搬送チ
ェ−ンからなる搬送コンベヤである。13,14は前記
はんだペ−スト3の融解点未満の温度に加熱された不活
性ガスによるプリント基板1を加熱する1次予備加熱室
と2次予備加熱室で、プリント基板1の走行方向(矢印
A方向)の後方と前方に設けられ、かついずれも搬送コ
ンベヤ12の上方側のみに設けられている。15は前記
プリント基板1のはんだ付けを行うリフロ−室で、各予
備加熱室13,14と同様に形成されている。16は不
活性ガスを加熱するヒ−タで、シ−ズヒ−タまたは遠赤
外線ヒ−タ等が使用される。17は遮蔽板で、搬送コン
ベヤ12の下方まで形成されており、ヒ−タ16から発
生する遠赤外線を含む輻射熱が各予備加熱室13,14
およびリフロ−室15内に放射されるのを防止する。1
8は加熱室、19は前記加熱室18で加熱された不活性
ガスを流動させる送風ファンで、多羽根送風機等が使用
されている。20は前記送風ファン19によって乱流に
なった不活性ガスを整流する整流板、21は前記各予備
加熱室13,14とリフロ−室15の下方に設けられ、
不活性ガスを供給する不活性ガス供給管、22は前記各
送風ファン19の駆動用のモ−タ、23は前記はんだペ
−スト3の加熱によって発生したフラックスの煙を排出
する排出口、24は前記排出口23のダンパ、25は排
気ファン、26,27は前記プリント基板1の搬入口と
搬出口、28は冷却装置、29は前記搬送コンベヤ12
の駆動用のモ−タ、31は前記搬入口26と搬出口27
のところで搬送コンベヤ12の上方に設けたシャッタ−
装置、32は前記シャッタ−装置31のシャッタ−で、
上下に駆動するシリンダ33のロッド34に固着され、
常時は破線で示すように、一対の搬送コンベヤ12の間
を通って下方まで下降し、搬入口26と搬出口27とを
閉鎖しており、プリント基板1の通過時のみシリンダ3
3の駆動で上昇し開放する。41は前記搬入口26,搬
出口27のところで、搬送コンベヤ12の下方に設けた
エアカ−テン装置、42は前記エアカ−テン装置41の
送風ファン、43は前記送風ファン42によって加圧さ
れた空気を上方へ向けて噴出する噴出口である。そして
、シャッタ−装置31とエアカ−テン装置41とにより
、各予備加熱室13,14およびリフロ−室15内の不
活性ガスが搬入口26と搬出口27から流出するのを防
止している。
図2は、図1のプリント基板を拡大して示した側面図、
図3は、図1の要部を示す拡大断面図である。これらの
図において、1はプリント基板、2はチップ部品、3は
はんだペ−スト、11はリフロ−はんだ付け装置、12
は前記プリント基板1の搬送手段としての一対の搬送チ
ェ−ンからなる搬送コンベヤである。13,14は前記
はんだペ−スト3の融解点未満の温度に加熱された不活
性ガスによるプリント基板1を加熱する1次予備加熱室
と2次予備加熱室で、プリント基板1の走行方向(矢印
A方向)の後方と前方に設けられ、かついずれも搬送コ
ンベヤ12の上方側のみに設けられている。15は前記
プリント基板1のはんだ付けを行うリフロ−室で、各予
備加熱室13,14と同様に形成されている。16は不
活性ガスを加熱するヒ−タで、シ−ズヒ−タまたは遠赤
外線ヒ−タ等が使用される。17は遮蔽板で、搬送コン
ベヤ12の下方まで形成されており、ヒ−タ16から発
生する遠赤外線を含む輻射熱が各予備加熱室13,14
およびリフロ−室15内に放射されるのを防止する。1
8は加熱室、19は前記加熱室18で加熱された不活性
ガスを流動させる送風ファンで、多羽根送風機等が使用
されている。20は前記送風ファン19によって乱流に
なった不活性ガスを整流する整流板、21は前記各予備
加熱室13,14とリフロ−室15の下方に設けられ、
不活性ガスを供給する不活性ガス供給管、22は前記各
送風ファン19の駆動用のモ−タ、23は前記はんだペ
−スト3の加熱によって発生したフラックスの煙を排出
する排出口、24は前記排出口23のダンパ、25は排
気ファン、26,27は前記プリント基板1の搬入口と
搬出口、28は冷却装置、29は前記搬送コンベヤ12
の駆動用のモ−タ、31は前記搬入口26と搬出口27
のところで搬送コンベヤ12の上方に設けたシャッタ−
装置、32は前記シャッタ−装置31のシャッタ−で、
上下に駆動するシリンダ33のロッド34に固着され、
常時は破線で示すように、一対の搬送コンベヤ12の間
を通って下方まで下降し、搬入口26と搬出口27とを
閉鎖しており、プリント基板1の通過時のみシリンダ3
3の駆動で上昇し開放する。41は前記搬入口26,搬
出口27のところで、搬送コンベヤ12の下方に設けた
エアカ−テン装置、42は前記エアカ−テン装置41の
送風ファン、43は前記送風ファン42によって加圧さ
れた空気を上方へ向けて噴出する噴出口である。そして
、シャッタ−装置31とエアカ−テン装置41とにより
、各予備加熱室13,14およびリフロ−室15内の不
活性ガスが搬入口26と搬出口27から流出するのを防
止している。
【0009】次に、動作について説明する。シャッタ−
装置31のシャッタ−32は、プリント基板1が搬入口
26または搬出口27のところを通過しないときは、図
3の破線部で示すように、シリンダ33の駆動により搬
送コンベア12の下方まで下降しており、かつエアカ−
テン装置41の噴出口43からは加圧空気が常時上方に
向けて搬入口26と搬出口27全体を覆うように噴出し
ているので、不活性ガスが搬入口26と搬出口27から
外部に流出するのを防止している。次に、プリント基板
1が搬送コンベア12に載置されて矢印A方向に走行し
、搬入口26のところを通過するときは、図示しないセ
ンサが検知してシリンダ33を駆動してシャッタ−32
を上昇させる。このとき、上方に向けて噴出する加圧空
気が搬入口26全体を覆っているので、不活性ガスの流
出が防止できる。次いで、プリント基板1が通過した後
は、再びシリンダ33が駆動してシャッタ−32を下降
させる。また、搬出口27のところにおいても、シャッ
タ−装置31とエアカ−テン装置41は、搬入口26と
同様の動作が行われる。また、各予備加熱室13,14
およびリフロ−室15の各加熱室18内の不活性ガスは
ヒ−タ16によって加熱され、いずれも加熱室18から
送風ファン19に入り、送風ファン19の回転によって
矢印B方向に流れ、整流板20を通って、走行するプリ
ント基板1の上面側を加熱し、さらに、各予備加熱室1
3,14およびリフロ−室15の搬送コンベヤ12の下
方から遮蔽板17の下端部を通り再び加熱室18に入る
ことにより循環する。
装置31のシャッタ−32は、プリント基板1が搬入口
26または搬出口27のところを通過しないときは、図
3の破線部で示すように、シリンダ33の駆動により搬
送コンベア12の下方まで下降しており、かつエアカ−
テン装置41の噴出口43からは加圧空気が常時上方に
向けて搬入口26と搬出口27全体を覆うように噴出し
ているので、不活性ガスが搬入口26と搬出口27から
外部に流出するのを防止している。次に、プリント基板
1が搬送コンベア12に載置されて矢印A方向に走行し
、搬入口26のところを通過するときは、図示しないセ
ンサが検知してシリンダ33を駆動してシャッタ−32
を上昇させる。このとき、上方に向けて噴出する加圧空
気が搬入口26全体を覆っているので、不活性ガスの流
出が防止できる。次いで、プリント基板1が通過した後
は、再びシリンダ33が駆動してシャッタ−32を下降
させる。また、搬出口27のところにおいても、シャッ
タ−装置31とエアカ−テン装置41は、搬入口26と
同様の動作が行われる。また、各予備加熱室13,14
およびリフロ−室15の各加熱室18内の不活性ガスは
ヒ−タ16によって加熱され、いずれも加熱室18から
送風ファン19に入り、送風ファン19の回転によって
矢印B方向に流れ、整流板20を通って、走行するプリ
ント基板1の上面側を加熱し、さらに、各予備加熱室1
3,14およびリフロ−室15の搬送コンベヤ12の下
方から遮蔽板17の下端部を通り再び加熱室18に入る
ことにより循環する。
【0010】なお、実施例に使用されるプリント基板1
は図2に示すように、上面側のみチップ部品2がはんだ
ペ−スト3により仮着されたものが使用される。したが
って、プリント基板1の上面側のみが加熱され、下面側
は加熱されないようになっている。また、各予備加熱室
13,14およびリフロ−室15内ではんだペ−スト3
の加熱により発生したフラックスの煙は排出口23のダ
ンパ24を開けることによって外部へ排出される。この
ため、不活性ガスも同時に排出されるので、不活性ガス
供給管21から噴出する不活性ガスによって補充される
。同様に、プリント基板1が搬入口26と搬出口27の
シャッタ−装置31とエアカ−テン装置41のところを
通過するときに流出した不活性ガスの補充も、不活性ガ
ス供給管21から噴出する不活性ガスによって補充され
る。
は図2に示すように、上面側のみチップ部品2がはんだ
ペ−スト3により仮着されたものが使用される。したが
って、プリント基板1の上面側のみが加熱され、下面側
は加熱されないようになっている。また、各予備加熱室
13,14およびリフロ−室15内ではんだペ−スト3
の加熱により発生したフラックスの煙は排出口23のダ
ンパ24を開けることによって外部へ排出される。この
ため、不活性ガスも同時に排出されるので、不活性ガス
供給管21から噴出する不活性ガスによって補充される
。同様に、プリント基板1が搬入口26と搬出口27の
シャッタ−装置31とエアカ−テン装置41のところを
通過するときに流出した不活性ガスの補充も、不活性ガ
ス供給管21から噴出する不活性ガスによって補充され
る。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板を加熱する予備加熱室と、はんだペ−ストを融解
してはんだ付けを行うリフロ−室とをそれぞれ搬送コン
ベヤの上方部分にのみ設け、かつ予備加熱室内とリフロ
−室内の不活性ガスがプリント基板の搬入口と搬出口か
らそれぞれ流出するのを阻止するため、搬送コンベヤに
開閉可能のシャッタ−装置を設けるとともに、加圧空気
を常時噴出するエアカ−テン装置を設けたので、プリン
ト基板の搬入口と搬出口に設けたシャッタ−装置に併設
されたエアカ−テン装置により、プリント基板が搬入口
と搬出口を通過するとき、シャッタ−が開いてもエアカ
−テン装置から噴出する加圧空気によって搬入口と搬出
口全体を覆うことができるため、不活性ガスの流出を防
止することができ、また、高価な不活性ガスの消費量が
少なくなって経費の節減ができ、かつ連続搬送すること
も可能となって生産量が増大し、生産性の向上がはかれ
る利点を有する。
ト基板を加熱する予備加熱室と、はんだペ−ストを融解
してはんだ付けを行うリフロ−室とをそれぞれ搬送コン
ベヤの上方部分にのみ設け、かつ予備加熱室内とリフロ
−室内の不活性ガスがプリント基板の搬入口と搬出口か
らそれぞれ流出するのを阻止するため、搬送コンベヤに
開閉可能のシャッタ−装置を設けるとともに、加圧空気
を常時噴出するエアカ−テン装置を設けたので、プリン
ト基板の搬入口と搬出口に設けたシャッタ−装置に併設
されたエアカ−テン装置により、プリント基板が搬入口
と搬出口を通過するとき、シャッタ−が開いてもエアカ
−テン装置から噴出する加圧空気によって搬入口と搬出
口全体を覆うことができるため、不活性ガスの流出を防
止することができ、また、高価な不活性ガスの消費量が
少なくなって経費の節減ができ、かつ連続搬送すること
も可能となって生産量が増大し、生産性の向上がはかれ
る利点を有する。
【図1】本発明の一実施例を示す側断面図である。
【図2】図1のプリント基板を拡大して示した側面図で
ある。
ある。
【図3】図1の要部を示す断面図である。
1 プリント基板
11 リフロ−はんだ付け装置
12 搬送コンベヤ
13 1次予備加熱室
14 2次予備加熱室
15 リフロ−室
16 ヒ−タ
19 送風ファン
26 搬入口
27 搬出口
31 シャッタ−装置
32 シャッタ−
33 シリンダ
34 ロッド
41 エアカ−テン装置
42 送風ファン
43 噴出口
Claims (1)
- 【請求項1】 あらかじめ塗布したはんだペ−ストで
電子部品を仮着したプリント基板を搬送コンベヤからな
る搬送手段により搬送し、ヒ−タによって加熱された不
活性ガスを送風ファンによって前記プリント基板に吹き
付けて予備加熱とはんだ付けとを行うリフロ−はんだ付
け装置であって、前記プリント基板を加熱する予備加熱
室と、前記はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行う
リフロ−室とをそれぞれ前記搬送コンベヤの上方部分に
のみ設け、かつ前記予備加熱室内とリフロ−室内の前記
不活性ガスが前記プリント基板の搬入口と搬出口からそ
れぞれ流出するのを阻止するため、前記搬送コンベヤに
開閉可能のシャッタ−装置を設けるとともに、加圧空気
を常時噴出するエアカ−テン装置を設けたことを特徴と
するリフロ−はんだ付け装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027991A JPH04305361A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | リフロ−はんだ付け装置 |
KR1019920004896A KR950011370B1 (ko) | 1991-01-22 | 1992-03-26 | 용량 가변형 경사판형 압축기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027991A JPH04305361A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | リフロ−はんだ付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04305361A true JPH04305361A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=12022731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2027991A Pending JPH04305361A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | リフロ−はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04305361A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07154063A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | リフローはんだ付け装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5674367A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering preheater |
JPS62148082A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
JPH0244185A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 加熱装置 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP2027991A patent/JPH04305361A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5674367A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering preheater |
JPS62148082A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
JPH0244185A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 加熱装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07154063A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | リフローはんだ付け装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0469788B1 (en) | Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards | |
KR910005959B1 (ko) | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 | |
JP3638415B2 (ja) | ガス雰囲気はんだ付け装置 | |
EP0363136B1 (en) | Soldering apparatus of a reflow type | |
JPH06292964A (ja) | 自動半田付け装置 | |
JPH04305361A (ja) | リフロ−はんだ付け装置 | |
JP2000022325A (ja) | リフロー装置およびリフロー装置を用いた加熱方法 | |
JP4795916B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP3727174B2 (ja) | チャンバ内雰囲気の封止方法およびその装置 | |
JPS6330107B2 (ja) | ||
JP2000077843A (ja) | 熱風加熱装置 | |
JPH04305362A (ja) | リフロ−はんだ付け装置 | |
JP3404768B2 (ja) | リフロー装置 | |
JPS63177960A (ja) | リフロ−はんだ付け装置 | |
JP2502826B2 (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
JPH0123666Y2 (ja) | ||
JPH0488698A (ja) | 不活性ガス封止装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置 | |
JPH09237964A (ja) | 窒素ガス封入式半田付け装置 | |
JPH04271192A (ja) | リフロ−はんだ付け装置 | |
JP2502887B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JPS6215277A (ja) | 紫外線照射接着装置 | |
JPH04109695A (ja) | プリント基板のリフローはんだ付け方法およびその装置 | |
JP3974245B2 (ja) | リフロー装置 | |
KR910003176Y1 (ko) | 리플로우 납땜장치 | |
JP4017388B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 |