JPH04271192A - リフロ−はんだ付け装置 - Google Patents
リフロ−はんだ付け装置Info
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- JPH04271192A JPH04271192A JP5313391A JP5313391A JPH04271192A JP H04271192 A JPH04271192 A JP H04271192A JP 5313391 A JP5313391 A JP 5313391A JP 5313391 A JP5313391 A JP 5313391A JP H04271192 A JPH04271192 A JP H04271192A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱温度の高いチップ
部品やフラットパッケ−ジ等の電子部品（以下、実装部
品という）と、耐熱温度の低いリ−ド線付きの電子部品
との混載基板を熱雰囲気中ではんだ付け処理ができるよ
うにしたリフロ−はんだ付け装置に関するものである。
部品やフラットパッケ−ジ等の電子部品（以下、実装部
品という）と、耐熱温度の低いリ−ド線付きの電子部品
との混載基板を熱雰囲気中ではんだ付け処理ができるよ
うにしたリフロ−はんだ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、比較的耐熱温度の高い実装部品
が装着されたプリント基板は、リフロ−はんだ付け装置
で２１０〜２５０℃位の温度で均一に保持された高温度
雰囲気中ではんだ付けが行われていた。
が装着されたプリント基板は、リフロ−はんだ付け装置
で２１０〜２５０℃位の温度で均一に保持された高温度
雰囲気中ではんだ付けが行われていた。
【０００３】また、耐熱温度の高い実装部品と耐熱温度
の低いリ−ド線付きの電子部品との混載基板の場合は、
はんだペ−ストを塗布したプリント基板に実装部品を装
着してからリフロ−はんだ付け装置ではんだ付けを行い
、次いで、リ−ド線付き電子部品を上記のプリント基板
に装着してからフラックス塗布，予備加熱を行った後、
はんだ槽ではんだ付けを行い、さらにフレオン（デュポ
ン社の商品名）液等で洗浄を行っていた。
の低いリ−ド線付きの電子部品との混載基板の場合は、
はんだペ−ストを塗布したプリント基板に実装部品を装
着してからリフロ−はんだ付け装置ではんだ付けを行い
、次いで、リ−ド線付き電子部品を上記のプリント基板
に装着してからフラックス塗布，予備加熱を行った後、
はんだ槽ではんだ付けを行い、さらにフレオン（デュポ
ン社の商品名）液等で洗浄を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、表面実装技
術の多様化およびプリント基板の低コスト化に伴って、
今まではんだ槽で行っていたリ−ド線付きの電子部品の
うち、耐熱温度が１２０℃程度の低い電子部品はリフロ
−はんだ付け装置ではんだ付けすることが行われていな
かった。
術の多様化およびプリント基板の低コスト化に伴って、
今まではんだ槽で行っていたリ−ド線付きの電子部品の
うち、耐熱温度が１２０℃程度の低い電子部品はリフロ
−はんだ付け装置ではんだ付けすることが行われていな
かった。
【０００５】このため、現在使用されているリフロ−は
んだ付け装置では、加熱室が２１０〜２５０℃位の温度
で均一化されているので、耐熱温度が１２０℃程度の低
いリ−ド線を有する電子部品のはんだ付けを行うには不
向きであるという問題点があった。
んだ付け装置では、加熱室が２１０〜２５０℃位の温度
で均一化されているので、耐熱温度が１２０℃程度の低
いリ−ド線を有する電子部品のはんだ付けを行うには不
向きであるという問題点があった。
【０００６】また、リ−ド線付き電子部品をはんだ槽で
はんだ付けを行うには、フラックス塗布装置，予備加熱
装置および洗浄装置が必要になり、特に洗浄装置にはフ
レオン（デュポン社の商品名）液を使用するため、その
蒸気の一部が外部へ排出されると洗浄液が無駄に消費さ
れて製品のコストが上昇するばかりでなく、作業環境が
悪化し、さらに公害の原因ともなる等の問題点があった
。
はんだ付けを行うには、フラックス塗布装置，予備加熱
装置および洗浄装置が必要になり、特に洗浄装置にはフ
レオン（デュポン社の商品名）液を使用するため、その
蒸気の一部が外部へ排出されると洗浄液が無駄に消費さ
れて製品のコストが上昇するばかりでなく、作業環境が
悪化し、さらに公害の原因ともなる等の問題点があった
。
【０００７】このため、本発明者は上記従来の問題点を
解決するためにプリント基板のリフロ−はんだ付け方法
およびその装置（特願平２−１９４７２２号参照）を提
案した。すなわち、プリント基板のリフロ−はんだ付け
方法としては、予備加熱室とリフロ−室とを順次設けた
リフロ−はんだ付け装置の搬送コンベヤにプリント基板
を順次密着するように連続して搬送させ、予備加熱室の
上部側とリフロ−室の上部側とを低温に加熱し、予備加
熱室の下部側とリフロ−室の下部側とを高温に加熱する
ことによりプリント基板の裏面のはんだペ−ストを溶融
した後、凝固させて電子部品をプリント基板にはんだ付
けするものである。
解決するためにプリント基板のリフロ−はんだ付け方法
およびその装置（特願平２−１９４７２２号参照）を提
案した。すなわち、プリント基板のリフロ−はんだ付け
方法としては、予備加熱室とリフロ−室とを順次設けた
リフロ−はんだ付け装置の搬送コンベヤにプリント基板
を順次密着するように連続して搬送させ、予備加熱室の
上部側とリフロ−室の上部側とを低温に加熱し、予備加
熱室の下部側とリフロ−室の下部側とを高温に加熱する
ことによりプリント基板の裏面のはんだペ−ストを溶融
した後、凝固させて電子部品をプリント基板にはんだ付
けするものである。
【０００８】また、リフロ−はんだ付け装置としては、
予備加熱室の上部側とリフロ−室の上部側を低温に保持
し、予備加熱室の下部側とリフロ−室の下部側を高温に
保持して温度差をつけプリント基板の裏面にはんだ付け
を行うために、予備加熱室とリフロ−室の各側壁と各搬
送チェ−ンのガイドレ−ルを有するチェ−ンガイドとの
間にリフロ−室の下部側で加熱された熱雰囲気が上方へ
流れるのを防止する遮蔽板を設けたものである。
予備加熱室の上部側とリフロ−室の上部側を低温に保持
し、予備加熱室の下部側とリフロ−室の下部側を高温に
保持して温度差をつけプリント基板の裏面にはんだ付け
を行うために、予備加熱室とリフロ−室の各側壁と各搬
送チェ−ンのガイドレ−ルを有するチェ−ンガイドとの
間にリフロ−室の下部側で加熱された熱雰囲気が上方へ
流れるのを防止する遮蔽板を設けたものである。
【０００９】このように、プリント基板の裏面にはんだ
ペ−ストを透孔の部分に塗布した後、反転して実装部品
の装着とリ−ド線付きの電子部品のリ−ド線を透孔に挿
入してから、プリント基板の裏面のリフロ−はんだ付け
を行う。
ペ−ストを透孔の部分に塗布した後、反転して実装部品
の装着とリ−ド線付きの電子部品のリ−ド線を透孔に挿
入してから、プリント基板の裏面のリフロ−はんだ付け
を行う。
【００１０】また、予備加熱室とリフロ−室の側壁と搬
送チェ−ンのガイドレ−ルを有するチェ−ンガイドとの
間に遮蔽板を設けることにより予備加熱室の下部側とリ
フロ−室の下部側の熱雰囲気が予備加熱室の上部側とリ
フロ−室の上部側に入るのを防止している。
送チェ−ンのガイドレ−ルを有するチェ−ンガイドとの
間に遮蔽板を設けることにより予備加熱室の下部側とリ
フロ−室の下部側の熱雰囲気が予備加熱室の上部側とリ
フロ−室の上部側に入るのを防止している。
【００１１】ところで、上記従来のプリント基板のはん
だ付け方法およびはんだ付け装置においても、プリント
基板の走行方向の前段のプリント基板と後段のプリント
基板とを搬送コンベヤ上で順次密着させて搬送させなけ
ればならず、このため、プリント基板にはんだペ−スト
を塗布したり、実装部品や電子部品を仮着する工程に時
間がかかると、搬送コンベヤにプリント基板の載置がと
ぎれ、前段のプリント基板と後段のプリント基板との間
に隙間ができて、予備加熱室とリフロ−室の各上部側の
低温の熱雰囲気と各下部側の高温の熱雰囲気とが入り乱
れるため、再びもとの温度差を有する熱雰囲気に回復さ
せることが困難であるという問題点があった。このため
、プリント基板とプリント基板トの間をあけて搬送コン
ベヤに載置することができないという問題点があった。
だ付け方法およびはんだ付け装置においても、プリント
基板の走行方向の前段のプリント基板と後段のプリント
基板とを搬送コンベヤ上で順次密着させて搬送させなけ
ればならず、このため、プリント基板にはんだペ−スト
を塗布したり、実装部品や電子部品を仮着する工程に時
間がかかると、搬送コンベヤにプリント基板の載置がと
ぎれ、前段のプリント基板と後段のプリント基板との間
に隙間ができて、予備加熱室とリフロ−室の各上部側の
低温の熱雰囲気と各下部側の高温の熱雰囲気とが入り乱
れるため、再びもとの温度差を有する熱雰囲気に回復さ
せることが困難であるという問題点があった。このため
、プリント基板とプリント基板トの間をあけて搬送コン
ベヤに載置することができないという問題点があった。
【００１２】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、プリント基板とプリント基板との間を
あけて搬送する間欠搬送でも、予備加熱室とリフロ−室
の各上部側を低温度の熱雰囲気に、下部側を高温度の熱
雰囲気に保持できるプリント基板のリフロ−はんだ付け
装置を得ることを目的とする。
なされたもので、プリント基板とプリント基板との間を
あけて搬送する間欠搬送でも、予備加熱室とリフロ−室
の各上部側を低温度の熱雰囲気に、下部側を高温度の熱
雰囲気に保持できるプリント基板のリフロ−はんだ付け
装置を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリフロ−は
んだ付け装置は、予備加熱室の上部側とリフロ−室の上
部側に、外気を下方へ吹き付けて予備加熱室の下部側と
リフロ−室の下部側で加熱された熱雰囲気が上方へ流れ
るのを防止する外気導入ファンをそれぞれ設けたもので
ある。
んだ付け装置は、予備加熱室の上部側とリフロ−室の上
部側に、外気を下方へ吹き付けて予備加熱室の下部側と
リフロ−室の下部側で加熱された熱雰囲気が上方へ流れ
るのを防止する外気導入ファンをそれぞれ設けたもので
ある。
【００１４】
【作用】本発明においては、予備加熱室の下部側とリフ
ロ−室の下部側が予備加熱室の上部側とリフロ−室の上
部側よりも高温度の雰囲気に加熱され、かつ予備加熱室
の上部側とリフロ−室の上部側に設けた外気導入ファン
から外気を下方に吹き付けることにより、予備加熱室の
下部側とリフロ−室の下部側の熱雰囲気が上部側へ流れ
るのが防止される。
ロ−室の下部側が予備加熱室の上部側とリフロ−室の上
部側よりも高温度の雰囲気に加熱され、かつ予備加熱室
の上部側とリフロ−室の上部側に設けた外気導入ファン
から外気を下方に吹き付けることにより、予備加熱室の
下部側とリフロ−室の下部側の熱雰囲気が上部側へ流れ
るのが防止される。
【００１５】
【実施例】図１，図２は本発明の一実施例を示すもので
、図１は側断面図、図２は、図１の要部を拡大して示す
側断面図、図３は、図１のプリント基板の形状を示す拡
大側断面図、図４は、図１の搬送コンベアを示す拡大正
面断面図である。
、図１は側断面図、図２は、図１の要部を拡大して示す
側断面図、図３は、図１のプリント基板の形状を示す拡
大側断面図、図４は、図１の搬送コンベアを示す拡大正
面断面図である。
【００１６】これらの図において、１はプリント基板で
、１ａは主面、１ｂは裏面である。２は実装部品として
の耐熱温度の高いチップ部品、３は耐熱温度の低い電子
部品、４は前記電子部品３のリ−ド線、５はプリント回
路、６は前記リ−ド線４が挿入される透孔、７ははんだ
ペ−ストである。また、図４において、１１は前記プリ
ント基板１を搬送する搬送コンベヤのうち一例として搬
送チェ−ンを示す。１２は前記プリント基板１を載置す
る載置ロ−ラ、１３はチェ−ンガイドである。また、図
１，図２において、２１はリフロ−はんだ付け装置の全
体を示し、２２，２３は前記はんだペ−スト７の融解点
未満の温度に加熱された空気によりプリント基板１を加
熱する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基
板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられ
たもので、２２Ａ，２３Ａは前記各予備加熱室２２，２
３の上部側、２２Ｂ，２３Ｂは前記各予備加熱室２２，
２３の下部側、２４は前記プリント基板１のはんだ付け
を行うリフロ−室で、２４Ａは前記リフロ−室２４の上
部側、２４Ｂは前記リフロ−室２４の下部側、２５は前
記各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２４の側壁
で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と平行に
形成されている。２６は空気を加熱するヒ−タで、シ−
ズヒ−タまたは遠赤外線ヒ−タ等が使用されている。２
７は前記ヒ−タ２６から発生する遠赤外線等を含む輻射
熱が各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２４内に
放射されるのを遮蔽する遮蔽板で、走行するプリント基
板１，チップ部品２，電子部品３が輻射熱により加熱さ
れるのを防止するものである。２８は前記チェ−ンガイ
ド１３と各側壁２５との間を閉塞する遮蔽板で、各予備
加熱室２２，２３，リフロ−室２４のそれぞれの下部側
２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂのヒ−タ２６で加熱された熱風
が上方へ流れるのを防止している。２９は前記遮蔽板２
７によって形成された加熱室、３０は前記各加熱室２９
で加熱された空気を循環させる送風ファンで、多羽根送
風機等が使用されている。なお、図示されていないが、
加熱室２９から送風ファン３０の内部に通ずる空気の流
通路が形成されている。３１は前記送風ファン３０のモ
−タ、３２は前記各予備加熱室２２，２３とリフロ−室
２４のそれぞれの上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内を電
子部品３の耐熱温度以下に保持するために常温の外気を
導入する外気導入口、３３は前記外気導入口３２の外気
導入ファン、３４は前記各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４内の空気をプリント基板１に向けて吹き付け
る送風口、３５は前記送風口３４から排出された空気を
加熱室２９へ環流する吸入口、３６は前記各送風口３４
に形成された整流板で、送風ファン３０で乱流となった
空気の流れを整流する。３７は前記各予備加熱室２２，
２３，リフロ−室２４の各上部側２２Ａ，２３Ａ，２４
Ａの各整流板３６の下方に設けた打抜き鋼板で、図１，
図２では破線で示してあり、多数の透孔（図示せず）が
形成されている。３８は前記プリント基板１の裏面１ｂ
を加熱する輻射ヒ−タで、各予備加熱室２２，２３，リ
フロ−室２４の下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂの各整流
板３６の上方に設けられている。３９は排気口、４０は
排気ファン、４１は前記加熱されたプリント基板１を冷
却する冷却ファンである。
、１ａは主面、１ｂは裏面である。２は実装部品として
の耐熱温度の高いチップ部品、３は耐熱温度の低い電子
部品、４は前記電子部品３のリ−ド線、５はプリント回
路、６は前記リ−ド線４が挿入される透孔、７ははんだ
ペ−ストである。また、図４において、１１は前記プリ
ント基板１を搬送する搬送コンベヤのうち一例として搬
送チェ−ンを示す。１２は前記プリント基板１を載置す
る載置ロ−ラ、１３はチェ−ンガイドである。また、図
１，図２において、２１はリフロ−はんだ付け装置の全
体を示し、２２，２３は前記はんだペ−スト７の融解点
未満の温度に加熱された空気によりプリント基板１を加
熱する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基
板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられ
たもので、２２Ａ，２３Ａは前記各予備加熱室２２，２
３の上部側、２２Ｂ，２３Ｂは前記各予備加熱室２２，
２３の下部側、２４は前記プリント基板１のはんだ付け
を行うリフロ−室で、２４Ａは前記リフロ−室２４の上
部側、２４Ｂは前記リフロ−室２４の下部側、２５は前
記各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２４の側壁
で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と平行に
形成されている。２６は空気を加熱するヒ−タで、シ−
ズヒ−タまたは遠赤外線ヒ−タ等が使用されている。２
７は前記ヒ−タ２６から発生する遠赤外線等を含む輻射
熱が各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２４内に
放射されるのを遮蔽する遮蔽板で、走行するプリント基
板１，チップ部品２，電子部品３が輻射熱により加熱さ
れるのを防止するものである。２８は前記チェ−ンガイ
ド１３と各側壁２５との間を閉塞する遮蔽板で、各予備
加熱室２２，２３，リフロ−室２４のそれぞれの下部側
２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂのヒ−タ２６で加熱された熱風
が上方へ流れるのを防止している。２９は前記遮蔽板２
７によって形成された加熱室、３０は前記各加熱室２９
で加熱された空気を循環させる送風ファンで、多羽根送
風機等が使用されている。なお、図示されていないが、
加熱室２９から送風ファン３０の内部に通ずる空気の流
通路が形成されている。３１は前記送風ファン３０のモ
−タ、３２は前記各予備加熱室２２，２３とリフロ−室
２４のそれぞれの上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内を電
子部品３の耐熱温度以下に保持するために常温の外気を
導入する外気導入口、３３は前記外気導入口３２の外気
導入ファン、３４は前記各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４内の空気をプリント基板１に向けて吹き付け
る送風口、３５は前記送風口３４から排出された空気を
加熱室２９へ環流する吸入口、３６は前記各送風口３４
に形成された整流板で、送風ファン３０で乱流となった
空気の流れを整流する。３７は前記各予備加熱室２２，
２３，リフロ−室２４の各上部側２２Ａ，２３Ａ，２４
Ａの各整流板３６の下方に設けた打抜き鋼板で、図１，
図２では破線で示してあり、多数の透孔（図示せず）が
形成されている。３８は前記プリント基板１の裏面１ｂ
を加熱する輻射ヒ−タで、各予備加熱室２２，２３，リ
フロ−室２４の下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂの各整流
板３６の上方に設けられている。３９は排気口、４０は
排気ファン、４１は前記加熱されたプリント基板１を冷
却する冷却ファンである。
【００１７】なお、図１において、各予備加熱室２２，
２３の上部側２２Ａ，２３Ａと下部側２２Ｂ，２３Ｂお
よびリフロ−室２４の上部側２４Ａと下部側２４Ｂとは
搬送チェ−ン１１を中心にして上下対称に設けられてい
る。
２３の上部側２２Ａ，２３Ａと下部側２２Ｂ，２３Ｂお
よびリフロ−室２４の上部側２４Ａと下部側２４Ｂとは
搬送チェ−ン１１を中心にして上下対称に設けられてい
る。
【００１８】次に、動作について説明する。図５（ａ）
〜（ｄ）はプリント基板１のはんだ付けの工程図である
。まず、図５（ａ）はプリント基板１が反転されていて
主面１ａが下方側に、裏面１ｂが上方側になっている。 そして、上方側になっている裏面１ｂにチップ部品２を
装着するプリント回路５の部分と、電子部品３のリ−ド
線４を挿入する透孔６の部分にはんだペ−スト７を塗布
する。このはんだペ−スト７の塗布は注入器（図示せず
）により、またはプリント基板１と同一の透孔を形成し
た板状のスクリ−ン（図示せず）をかぶせて行う。
〜（ｄ）はプリント基板１のはんだ付けの工程図である
。まず、図５（ａ）はプリント基板１が反転されていて
主面１ａが下方側に、裏面１ｂが上方側になっている。 そして、上方側になっている裏面１ｂにチップ部品２を
装着するプリント回路５の部分と、電子部品３のリ−ド
線４を挿入する透孔６の部分にはんだペ−スト７を塗布
する。このはんだペ−スト７の塗布は注入器（図示せず
）により、またはプリント基板１と同一の透孔を形成し
た板状のスクリ−ン（図示せず）をかぶせて行う。
【００１９】次いで、図５（ｂ）に示すように、チップ
部品２をはんだペ−スト７に装着した後、図５（ｃ）に
示すように、プリント基板１を反転して主面１ａを上方
側にした後、電子部品３のリ−ド線４を透孔６に挿通し
、図１（ａ）に示すリフロ−はんだ付け装置２１ではん
だペ−スト７が融解され、図５（ｄ）に示すようにはん
だ付けされる。
部品２をはんだペ−スト７に装着した後、図５（ｃ）に
示すように、プリント基板１を反転して主面１ａを上方
側にした後、電子部品３のリ−ド線４を透孔６に挿通し
、図１（ａ）に示すリフロ−はんだ付け装置２１ではん
だペ−スト７が融解され、図５（ｄ）に示すようにはん
だ付けされる。
【００２０】図６はプリント基板１を搬送する時間ｔと
温度Ｔ℃との関係を示す特性図で、破線は各予備加熱室
２２，２３とリフロ−室２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，
２４Ａの温度特性、各予備加熱室２２，２３とリフロ−
室２４の実線は下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂの温度特
性を示す。また、時刻ｔ１ 〜ｔ２間は、前記プリント
基板１が１次予備加熱室２２を、ｔ２ 〜ｔ３ 間は２
次予備加熱室２３を、ｔ３ 〜ｔ４ 間はリフロ−室２
４を通過する時間を示す。
温度Ｔ℃との関係を示す特性図で、破線は各予備加熱室
２２，２３とリフロ−室２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，
２４Ａの温度特性、各予備加熱室２２，２３とリフロ−
室２４の実線は下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂの温度特
性を示す。また、時刻ｔ１ 〜ｔ２間は、前記プリント
基板１が１次予備加熱室２２を、ｔ２ 〜ｔ３ 間は２
次予備加熱室２３を、ｔ３ 〜ｔ４ 間はリフロ−室２
４を通過する時間を示す。
【００２１】図６において、時刻ｔ１ は加熱開始の時
刻で、室温Ｔ１ ＝２０℃を示す。次に、時刻ｔ１ 〜
ｔ２ において加熱され、時刻ｔ２ 〜ｔ３ において
、各予備加熱室２２，２３の上部側２２Ａ，２３Ａは外
気導入ファン３３の駆動で、外気導入口３２から外気を
送り込むとともに、各予備加熱室２２，２３の下部側２
２Ｂ，２３Ｂからの熱雰囲気が上昇するのを押さえるた
め電子部品３の耐熱温度以下のＴ２ ＝９０℃位の温度
に保持される。 また、各予備加熱室２２，２３の下部側２２Ｂ，２３Ｂ
はプリント基板１の予備加熱を行うためＴ４ ＝１５０
℃位に加熱される。次いで、時刻ｔ３ 〜ｔ４ におい
て、リフロ−室２４の上部側２４Ａは、外気導入ファン
３３の駆動により外気導入口３２から外気を送り込むと
ともに、リフロ−室２４の下部側２４Ｂからの熱雰囲気
が上昇するのを押さえて最高の温度をＴ３ ＝１１５℃
位に保持する。リフロ−室２４の下部側２４Ｂははんだ
ペ−スト７の融解温度（１８０℃）よりも高いＴ５ ＝
２１５℃位に加熱され、チップ部品２と電子部品３のリ
−ド線４にはんだ付けが行われる。次いで、プリント基
板１はリフロ−はんだ付け装置２１から取り出され、冷
却ファン４１で冷却され、はんだ付けを完了する。なお
、打抜き鋼板３７により各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内の近赤外
線がプリント基板１の主面１ａに吸収されるのを防止す
るとともに、各冷風ファン３３の送風により各予備加熱
室２２，２３とリフロ−室２４の各下部側２２Ｂ，２３
Ｂ，２４Ｂの熱風が各予備加熱室２２，２３とリフロ−
室２４の各上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内に流入する
のを防止している。また、リフロ−室２４の下部側２４
Ｂ内は熱風とヒ−タ３８から発生する近赤外線により加
熱される。
刻で、室温Ｔ１ ＝２０℃を示す。次に、時刻ｔ１ 〜
ｔ２ において加熱され、時刻ｔ２ 〜ｔ３ において
、各予備加熱室２２，２３の上部側２２Ａ，２３Ａは外
気導入ファン３３の駆動で、外気導入口３２から外気を
送り込むとともに、各予備加熱室２２，２３の下部側２
２Ｂ，２３Ｂからの熱雰囲気が上昇するのを押さえるた
め電子部品３の耐熱温度以下のＴ２ ＝９０℃位の温度
に保持される。 また、各予備加熱室２２，２３の下部側２２Ｂ，２３Ｂ
はプリント基板１の予備加熱を行うためＴ４ ＝１５０
℃位に加熱される。次いで、時刻ｔ３ 〜ｔ４ におい
て、リフロ−室２４の上部側２４Ａは、外気導入ファン
３３の駆動により外気導入口３２から外気を送り込むと
ともに、リフロ−室２４の下部側２４Ｂからの熱雰囲気
が上昇するのを押さえて最高の温度をＴ３ ＝１１５℃
位に保持する。リフロ−室２４の下部側２４Ｂははんだ
ペ−スト７の融解温度（１８０℃）よりも高いＴ５ ＝
２１５℃位に加熱され、チップ部品２と電子部品３のリ
−ド線４にはんだ付けが行われる。次いで、プリント基
板１はリフロ−はんだ付け装置２１から取り出され、冷
却ファン４１で冷却され、はんだ付けを完了する。なお
、打抜き鋼板３７により各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内の近赤外
線がプリント基板１の主面１ａに吸収されるのを防止す
るとともに、各冷風ファン３３の送風により各予備加熱
室２２，２３とリフロ−室２４の各下部側２２Ｂ，２３
Ｂ，２４Ｂの熱風が各予備加熱室２２，２３とリフロ−
室２４の各上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内に流入する
のを防止している。また、リフロ−室２４の下部側２４
Ｂ内は熱風とヒ−タ３８から発生する近赤外線により加
熱される。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、予備加
熱室の上部側とリフロ−室の上部側に、外気を下方へ吹
き付けて予備加熱室の下部側とリフロ−室の下部側で加
熱された熱雰囲気が上方へ流れるのを防止する外気導入
ファンをそれぞれ設けたので、各予備加熱室とリフロ−
室の下部側の熱雰囲気が上部側へ流れることがないため
、プリント基板の搬送時にプリント基板の前段と後段と
を密着して搬送する必要がなく、したがって、プリント
基板とプリント基板との間をあけて搬送コンベヤに載置
することが可能となったため、プリント基板の前段と後
段とを密着させたり、プリント基板とプリント基板との
間に遮蔽板により密着させたりすることによるプリント
基板の搬送時の手数が省ける利点を有する。
熱室の上部側とリフロ−室の上部側に、外気を下方へ吹
き付けて予備加熱室の下部側とリフロ−室の下部側で加
熱された熱雰囲気が上方へ流れるのを防止する外気導入
ファンをそれぞれ設けたので、各予備加熱室とリフロ−
室の下部側の熱雰囲気が上部側へ流れることがないため
、プリント基板の搬送時にプリント基板の前段と後段と
を密着して搬送する必要がなく、したがって、プリント
基板とプリント基板との間をあけて搬送コンベヤに載置
することが可能となったため、プリント基板の前段と後
段とを密着させたり、プリント基板とプリント基板との
間に遮蔽板により密着させたりすることによるプリント
基板の搬送時の手数が省ける利点を有する。
【００２３】また、耐熱温度の高い実装部品と耐熱温度
の低いリ−ド線付きの電子部品の混載基板をリフロ−は
んだ付け装置ではんだ付けしても耐熱温度の低い電子部
品の熱による破損がないため、はんだ付け工程が簡易化
できる利点を有する。
の低いリ−ド線付きの電子部品の混載基板をリフロ−は
んだ付け装置ではんだ付けしても耐熱温度の低い電子部
品の熱による破損がないため、はんだ付け工程が簡易化
できる利点を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す側断面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す側断面図である。
【図３】図１のプリント基板の形状を示す拡大側断面図
である。
である。
【図４】図１の搬送チェ−ンの形状を示す拡大側断面図
である。
である。
【図５】プリント基板のはんだ付けの工程を示す図であ
る。
る。
【図６】プリント基板の搬送時間と温度との関係を示す
特性図である。
特性図である。
１ プリント基板
１ａ 主面
１ｂ 裏面
２ チップ部品
３ 電子部品
４ リ−ド線
５ プリント回路
６ 透孔
７ はんだペ−スト
１１ 搬送チェ−ン
２１ リフロ−はんだ付け装置
２２ １次予備加熱室
２２Ａ 上部側
２２Ｂ 下部側
２３ ２次予備加熱室
２３Ａ 上部側
２３Ｂ 下部側
２４ リフロ−室
２４Ａ 上部側
２４Ｂ 下部側
３０ 送風ファン
３２ 外気導入口
３３ 外気導入ファン
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に塗布されたはんだペ
−ストに実装部品を仮着し、前記プリント基板に形成さ
れた透孔に前記プリント基板の主面から電子部品のリ−
ド線を挿入して仮着したプリント基板を搬送コンベヤに
より搬送する搬送手段と、前記プリント基板を加熱する
予備加熱室と、前記はんだペ−ストを溶融してはんだ付
けを行うリフロ−室とを前記搬送コンベヤを中心にして
上下対称に設けたリフロ−はんだ付け装置であって、前
記予備加熱室の上部側と前記リフロ−室の上部側に、外
気を下方へ吹き付けて前記予備加熱室の下部側とリフロ
−室の下部側で加熱された熱雰囲気が上方へ流れるのを
防止する外気導入ファンをそれぞれ設けたことを特徴と
するリフロ−はんだ付け装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053133A JP2502827B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | リフロ−はんだ付け装置 |
| US07/735,352 US5180096A (en) | 1990-07-25 | 1991-07-24 | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards |
| EP91306792A EP0469788B1 (en) | 1990-07-25 | 1991-07-25 | Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards |
| DE69123095T DE69123095T2 (de) | 1990-07-25 | 1991-07-25 | Verfahren und Vorrichtung für den Rückfluss von gedruckten Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053133A JP2502827B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | リフロ−はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04271192A true JPH04271192A (ja) | 1992-09-28 |
| JP2502827B2 JP2502827B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=12934322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053133A Expired - Fee Related JP2502827B2 (ja) | 1990-07-25 | 1991-02-26 | リフロ−はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502827B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02138062U (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-19 | ||
| JPH038391A (ja) * | 1989-04-20 | 1991-01-16 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー炉 |
-
1991
- 1991-02-26 JP JP3053133A patent/JP2502827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038391A (ja) * | 1989-04-20 | 1991-01-16 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー炉 |
| JPH02138062U (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-19 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2502827B2 (ja) | 1996-05-29 |
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