JP2502826B2 - プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のリフロ−はんだ付け方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱温度の高いチップ
部品やフラットパッケ−ジ等の電子部品（以下、実装部
品という）と、耐熱温度の低いリ−ド線付きの電子部品
との混載基板を熱雰囲気中ではんだ付け処理ができるよ
うにしたプリント基板のリフロ−はんだ付け方法に関す
るものである。
部品やフラットパッケ−ジ等の電子部品（以下、実装部
品という）と、耐熱温度の低いリ−ド線付きの電子部品
との混載基板を熱雰囲気中ではんだ付け処理ができるよ
うにしたプリント基板のリフロ−はんだ付け方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、比較的耐熱温度の高い実装部品
が装着されたプリント基板は、リフロ−はんだ付け装置
で２１０〜２５０℃位の温度で均一に保持された高温度
雰囲気中ではんだ付けが行われていた。
が装着されたプリント基板は、リフロ−はんだ付け装置
で２１０〜２５０℃位の温度で均一に保持された高温度
雰囲気中ではんだ付けが行われていた。
【０００３】また、耐熱温度の高い実装部品と耐熱温度
の低いリ−ド線付きの電子部品との混載基板の場合は、
はんだペ−ストを塗布したプリント基板に実装部品を装
着してからリフロ−はんだ付け装置ではんだ付けを行
い、次いで、リ−ド線付き電子部品を上記のプリント基
板に装着してからフラックス塗布，予備加熱を行った
後、はんだ槽ではんだ付けを行い、さらにフレオン（デ
ュポン社の商品名）液等で洗浄を行っていた。
の低いリ−ド線付きの電子部品との混載基板の場合は、
はんだペ−ストを塗布したプリント基板に実装部品を装
着してからリフロ−はんだ付け装置ではんだ付けを行
い、次いで、リ−ド線付き電子部品を上記のプリント基
板に装着してからフラックス塗布，予備加熱を行った
後、はんだ槽ではんだ付けを行い、さらにフレオン（デ
ュポン社の商品名）液等で洗浄を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、表面実装技
術の多様化およびプリント基板の低コスト化に伴って、
今まではんだ槽で行っていたリ−ド線付きの電子部品の
うち、耐熱温度が１２０℃程度の低い電子部品はリフロ
−はんだ付け装置ではんだ付けすることが行われていな
かった。
術の多様化およびプリント基板の低コスト化に伴って、
今まではんだ槽で行っていたリ−ド線付きの電子部品の
うち、耐熱温度が１２０℃程度の低い電子部品はリフロ
−はんだ付け装置ではんだ付けすることが行われていな
かった。
【０００５】このため、現在使用されているリフロ−は
んだ付け装置では、加熱室が２１０〜２５０℃位の温度
で均一化されているので、耐熱温度が１２０℃程度の低
いリ−ド線を有する電子部品のはんだ付けを行うには不
向きであるという問題点があった。
んだ付け装置では、加熱室が２１０〜２５０℃位の温度
で均一化されているので、耐熱温度が１２０℃程度の低
いリ−ド線を有する電子部品のはんだ付けを行うには不
向きであるという問題点があった。
【０００６】また、リ−ド線付き電子部品をはんだ槽で
はんだ付けを行うには、フラックス塗布装置，予備加熱
装置および洗浄装置が必要になり、特に洗浄装置にはフ
レオン（デュポン社の商品名）液を使用するため、その
蒸気の一部が外部へ排出されると洗浄液が無駄に消費さ
れて製品のコストが上昇するばかりでなく作業環境が悪
化し、さらに公害の原因ともなる等の問題点があった。
はんだ付けを行うには、フラックス塗布装置，予備加熱
装置および洗浄装置が必要になり、特に洗浄装置にはフ
レオン（デュポン社の商品名）液を使用するため、その
蒸気の一部が外部へ排出されると洗浄液が無駄に消費さ
れて製品のコストが上昇するばかりでなく作業環境が悪
化し、さらに公害の原因ともなる等の問題点があった。
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、プリント基板の主面側の温度と裏面側
の温度に差をつけることによって、耐熱温度の高い実装
部品と耐熱温度の低い電子部品とが混載されたプリント
基板でもリフロ−はんだ付け装置によって一括して同時
にはんだ付けできるプリント基板のリフロ−はんだ付け
方法を得ることを目的とする。
なされたもので、プリント基板の主面側の温度と裏面側
の温度に差をつけることによって、耐熱温度の高い実装
部品と耐熱温度の低い電子部品とが混載されたプリント
基板でもリフロ−はんだ付け装置によって一括して同時
にはんだ付けできるプリント基板のリフロ−はんだ付け
方法を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント基
板のリフロ−はんだ付け方法は、プリント基板上にはん
だペ−ストを塗布した後、実装部品を仮着し、次いで、
プリント基板を反転してプリント基板に形成した透孔に
上面となったプリント基板の主面から電子部品のリ−ド
線を挿入し、次いで、予備加熱室とリフロ−室とを順次
設けたリフロ−はんだ付け装置の搬送コンベヤにプリン
ト基板を順次搬送させてはんだ付けを行うリフロ−はん
だ付け方法において、予備加熱室の上部側とリフロ−室
の上部側を電子部品の耐熱温度以下の低温に保持された
熱雰囲気中で、プリント基板の主面を加熱し、予備加熱
室の下部側でプリント基板の裏面を予備加熱した後、予
備加熱室の下部側よりも高温に加熱されたリフロ−室の
下部側でプリント基板上に塗布されたはんだペ−ストを
溶融して実装部品と電子部品とをプリント基板にはんだ
付けするものである。
板のリフロ−はんだ付け方法は、プリント基板上にはん
だペ−ストを塗布した後、実装部品を仮着し、次いで、
プリント基板を反転してプリント基板に形成した透孔に
上面となったプリント基板の主面から電子部品のリ−ド
線を挿入し、次いで、予備加熱室とリフロ−室とを順次
設けたリフロ−はんだ付け装置の搬送コンベヤにプリン
ト基板を順次搬送させてはんだ付けを行うリフロ−はん
だ付け方法において、予備加熱室の上部側とリフロ−室
の上部側を電子部品の耐熱温度以下の低温に保持された
熱雰囲気中で、プリント基板の主面を加熱し、予備加熱
室の下部側でプリント基板の裏面を予備加熱した後、予
備加熱室の下部側よりも高温に加熱されたリフロ−室の
下部側でプリント基板上に塗布されたはんだペ−ストを
溶融して実装部品と電子部品とをプリント基板にはんだ
付けするものである。
【０００９】
【作用】本発明においては、プリント基板上にはんだペ
−ストを塗布した後、実装部品を仮着してから反転し、
プリント基板の透孔にリ−ド線付きの電子部品をプリン
ト基板の主面から挿入し、次いで、プリント基板の主面
側が低温の熱雰囲気で、プリント基板の裏面側が高温の
熱雰囲気を有するリフロ−はんだ付け装置ではんだ付け
を行う。
−ストを塗布した後、実装部品を仮着してから反転し、
プリント基板の透孔にリ−ド線付きの電子部品をプリン
ト基板の主面から挿入し、次いで、プリント基板の主面
側が低温の熱雰囲気で、プリント基板の裏面側が高温の
熱雰囲気を有するリフロ−はんだ付け装置ではんだ付け
を行う。
【００１０】
【実施例】まず、本発明に使用する装置の一例について
その構成を説明してから、本発明のリフロ−はんだ付け
方法について説明する。
その構成を説明してから、本発明のリフロ−はんだ付け
方法について説明する。
【００１１】図１は本発明の実施例に使用する装置の一
例を示す側断面図、図２は、図１の要部を拡大して示す
側断面図、図３は、図１のプリント基板の形状を示す拡
大側断面図、図４は、図１の搬送コンベヤを示す拡大正
面断面図である。
例を示す側断面図、図２は、図１の要部を拡大して示す
側断面図、図３は、図１のプリント基板の形状を示す拡
大側断面図、図４は、図１の搬送コンベヤを示す拡大正
面断面図である。
【００１２】これらの図において、１はプリント基板
で、１ａは主面、１ｂは裏面である。２は実装部品とし
ての耐熱温度の高いチップ部品、３は耐熱温度の低い電
子部品、４は前記電子部品３のリ−ド線、５はプリント
回路、６は前記リ−ド線４が挿入される透孔、７ははん
だペ−ストである。また、図４において、１１は前記プ
リント基板１を搬送する搬送コンベヤのうち一例として
搬送チェ−ンを示す。１２は前記プリント基板１を載置
する載置ロ−ラ、１３はチェ−ンガイドである。また、
図１，図２において、２１はリフロ−はんだ付け装置の
全体を示し、２２，２３は前記はんだペ−スト７の融解
点未満の温度に加熱された空気によりプリント基板１を
加熱する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント
基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けら
れたもので、２２Ａ，２３Ａは前記各予備加熱室２２，
２３の上部側、２２Ｂ，２３Ｂは前記各予備加熱室２
２，２３の下部側、２４は前記プリント基板１のはんだ
付けを行うリフロ−室で、２４Ａは前記リフロ−室２４
の上部側、２４Ｂは前記リフロ−室２４の下部側、２５
は前記各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２４の
側壁で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と平
行に形成されている。２６は空気を加熱するヒ−タで、
シ−ズヒ−タまたは遠赤外線ヒ−タ等が使用されてい
る。２７は前記ヒ−タ２６から発生する遠赤外線等を含
む輻射熱が各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２
４内に放射されるのを遮蔽する遮蔽板で、走行するプリ
ント基板１，チップ部品２，電子部品３が輻射熱により
加熱されるのを防止するものである。２８は前記チェ−
ンガイド１３と各側壁２５との間を閉塞する遮蔽板で、
各予備加熱室２２，２３，リフロ−室２４のそれぞれの
下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂのヒ−タ２６で加熱され
た熱風が上方へ流れるのを防止している。２９は前記遮
蔽板２７によって形成された加熱室、３０は前記各加熱
室２９で加熱された空気を循環させる送風ファンで、多
羽根送風機等が使用されている。なお、図示されていな
いが、加熱室２９から送風ファン３０の内部に通ずる空
気の流通路が形成されている。３１は前記送風ファン３
０のモ−タ、３２は前記各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４のそれぞれの上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ
内を電子部品３の耐熱温度以下に保持するために常温の
外気を導入する外気導入口、３３は前記外気導入口３２
の外気導入ファン、３４は前記各予備加熱室２２，２３
とリフロ−室２４内の空気をプリント基板１に向けて吹
き付ける送風口、３５は前記送風口３４から排出された
空気を加熱室２９へ環流する吸入口、３６は前記各送風
口３４に形成された整流板で、送風ファン３０で乱流と
なった空気の流れを整流する。３７は前記各予備加熱室
２２，２３，リフロ−室２４の各上部側２２Ａ，２３
Ａ，２４Ａの各整流板３６の下方に設けた打抜き鋼板
で、図１，図２では破線で示してあり、多数の透孔（図
示せず）が形成されている。３８は前記プリント基板１
の裏面１ｂを加熱する輻射ヒ−タで、前記各予備加熱室
２２，２３，リフロ−室２４の各下部側２２Ｂ，２３
Ｂ，２４Ｂの各整流板３６の上方に設けられている。３
９は排気口、４０は排気ファン、４１は前記加熱された
プリント基板１を冷却する冷却ファンである。
で、１ａは主面、１ｂは裏面である。２は実装部品とし
ての耐熱温度の高いチップ部品、３は耐熱温度の低い電
子部品、４は前記電子部品３のリ−ド線、５はプリント
回路、６は前記リ−ド線４が挿入される透孔、７ははん
だペ−ストである。また、図４において、１１は前記プ
リント基板１を搬送する搬送コンベヤのうち一例として
搬送チェ−ンを示す。１２は前記プリント基板１を載置
する載置ロ−ラ、１３はチェ−ンガイドである。また、
図１，図２において、２１はリフロ−はんだ付け装置の
全体を示し、２２，２３は前記はんだペ−スト７の融解
点未満の温度に加熱された空気によりプリント基板１を
加熱する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント
基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けら
れたもので、２２Ａ，２３Ａは前記各予備加熱室２２，
２３の上部側、２２Ｂ，２３Ｂは前記各予備加熱室２
２，２３の下部側、２４は前記プリント基板１のはんだ
付けを行うリフロ−室で、２４Ａは前記リフロ−室２４
の上部側、２４Ｂは前記リフロ−室２４の下部側、２５
は前記各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２４の
側壁で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と平
行に形成されている。２６は空気を加熱するヒ−タで、
シ−ズヒ−タまたは遠赤外線ヒ−タ等が使用されてい
る。２７は前記ヒ−タ２６から発生する遠赤外線等を含
む輻射熱が各予備加熱室２２，２３およびリフロ−室２
４内に放射されるのを遮蔽する遮蔽板で、走行するプリ
ント基板１，チップ部品２，電子部品３が輻射熱により
加熱されるのを防止するものである。２８は前記チェ−
ンガイド１３と各側壁２５との間を閉塞する遮蔽板で、
各予備加熱室２２，２３，リフロ−室２４のそれぞれの
下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂのヒ−タ２６で加熱され
た熱風が上方へ流れるのを防止している。２９は前記遮
蔽板２７によって形成された加熱室、３０は前記各加熱
室２９で加熱された空気を循環させる送風ファンで、多
羽根送風機等が使用されている。なお、図示されていな
いが、加熱室２９から送風ファン３０の内部に通ずる空
気の流通路が形成されている。３１は前記送風ファン３
０のモ−タ、３２は前記各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４のそれぞれの上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ
内を電子部品３の耐熱温度以下に保持するために常温の
外気を導入する外気導入口、３３は前記外気導入口３２
の外気導入ファン、３４は前記各予備加熱室２２，２３
とリフロ−室２４内の空気をプリント基板１に向けて吹
き付ける送風口、３５は前記送風口３４から排出された
空気を加熱室２９へ環流する吸入口、３６は前記各送風
口３４に形成された整流板で、送風ファン３０で乱流と
なった空気の流れを整流する。３７は前記各予備加熱室
２２，２３，リフロ−室２４の各上部側２２Ａ，２３
Ａ，２４Ａの各整流板３６の下方に設けた打抜き鋼板
で、図１，図２では破線で示してあり、多数の透孔（図
示せず）が形成されている。３８は前記プリント基板１
の裏面１ｂを加熱する輻射ヒ−タで、前記各予備加熱室
２２，２３，リフロ−室２４の各下部側２２Ｂ，２３
Ｂ，２４Ｂの各整流板３６の上方に設けられている。３
９は排気口、４０は排気ファン、４１は前記加熱された
プリント基板１を冷却する冷却ファンである。
【００１３】なお、図１において、各予備加熱室２２，
２３の上部側２２Ａ，２３Ａと下部側２２Ｂ，２３Ｂお
よびリフロ−室２４の上部側２４Ａと下部側２４Ｂとは
搬送チェ−ン１１を中心にして上下対称に設けられてい
る。
２３の上部側２２Ａ，２３Ａと下部側２２Ｂ，２３Ｂお
よびリフロ−室２４の上部側２４Ａと下部側２４Ｂとは
搬送チェ−ン１１を中心にして上下対称に設けられてい
る。
【００１４】このように、本発明は、上記プリント基板
１にはんだペ−スト７を塗布し、チップ部品２と電子部
品３とを装着してから搬送チェ−ン１１に載置した後、
リフロ−はんだ付け装置２１でチップ部品２と電子部品
３を一括して同時にはんだ付けを行うものである。
１にはんだペ−スト７を塗布し、チップ部品２と電子部
品３とを装着してから搬送チェ−ン１１に載置した後、
リフロ−はんだ付け装置２１でチップ部品２と電子部品
３を一括して同時にはんだ付けを行うものである。
【００１５】以下、図５（ａ）〜（ｄ）により本発明の
一実施例について説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は本発
明の一実施例を示すプリント基板１のはんだ付けの工程
図である。
一実施例について説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は本発
明の一実施例を示すプリント基板１のはんだ付けの工程
図である。
【００１６】まず、図５（ａ）はプリント基板１が反転
されていて主面１ａが下方側に、裏面１ｂが上方側にな
っている。そして、上方側になっている裏面１ｂにチッ
プ部品２を装着するプリント回路５の部分と、電子部品
３のリ−ド線４を挿入する透孔６の部分にはんだペ−ス
ト７を塗布する。このはんだペ−スト７の塗布は注入器
（図示せず）により、またはプリント基板１と同一の透
孔を形成した板状のスクリ−ン（図示せず）をかぶせて
行う。
されていて主面１ａが下方側に、裏面１ｂが上方側にな
っている。そして、上方側になっている裏面１ｂにチッ
プ部品２を装着するプリント回路５の部分と、電子部品
３のリ−ド線４を挿入する透孔６の部分にはんだペ−ス
ト７を塗布する。このはんだペ−スト７の塗布は注入器
（図示せず）により、またはプリント基板１と同一の透
孔を形成した板状のスクリ−ン（図示せず）をかぶせて
行う。
【００１７】次いで、図５（ｂ）に示すように、チップ
部品２をはんだペ−スト７に装着した後、図５（ｃ）に
示すように、プリント基板１を反転して主面１ａを上方
側にした後、電子部品３のリ−ド線４を透孔６に挿通
し、図１（ａ）に示すリフロ−はんだ付け装置２１では
んだペ−スト７が融解され、図５（ｄ）に示すようには
んだ付けされる。
部品２をはんだペ−スト７に装着した後、図５（ｃ）に
示すように、プリント基板１を反転して主面１ａを上方
側にした後、電子部品３のリ−ド線４を透孔６に挿通
し、図１（ａ）に示すリフロ−はんだ付け装置２１では
んだペ−スト７が融解され、図５（ｄ）に示すようには
んだ付けされる。
【００１８】図６はプリント基板１を搬送する時間ｔと
温度Ｔ℃との関係を示す特性図で、破線は各予備加熱室
２２，２３とリフロ−室２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，
２４Ａの温度特性、前記各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４の実線は下部側２２ＢＡ，２３Ｂ，２４Ｂの
温度特性を示す。また、時刻ｔ1 〜ｔ2 間は、前記プリ
ント基板１が１次予備加熱室２２を、ｔ2 〜ｔ3 間は２
次予備加熱室２３を、ｔ3 〜ｔ4 間はリフロ−室２４を
通過する時間を示す。
温度Ｔ℃との関係を示す特性図で、破線は各予備加熱室
２２，２３とリフロ−室２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，
２４Ａの温度特性、前記各予備加熱室２２，２３とリフ
ロ−室２４の実線は下部側２２ＢＡ，２３Ｂ，２４Ｂの
温度特性を示す。また、時刻ｔ1 〜ｔ2 間は、前記プリ
ント基板１が１次予備加熱室２２を、ｔ2 〜ｔ3 間は２
次予備加熱室２３を、ｔ3 〜ｔ4 間はリフロ−室２４を
通過する時間を示す。
【００１９】図６において、時刻ｔ1 は加熱開始の時刻
で、室温Ｔ1 ＝２０℃を示す。次に、時刻ｔ1 〜ｔ2 に
おいて加熱され、時刻ｔ2 〜ｔ3 において、各予備加熱
室２２，２３の上部側２２Ａ，２３Ａは外気導入ファン
３３の駆動で、外気導入口３２から外気を送り込むとと
もに、各予備加熱室２２，２３の下部側２２Ｂ，２３Ｂ
からの熱雰囲気が上昇するのを押さえるため電子部品３
の耐熱温度以下のＴ2＝９０℃位の温度に保持される。
また、各予備加熱室２２，２３の下部側２２Ｂ，２３Ｂ
はプリント基板１の予備加熱を行うためＴ4 ＝１５０℃
位に加熱される。次いで、時刻ｔ3 〜ｔ4 において、リ
フロ−室２４の上部側２４Ａは、外気導入ファン３３の
駆動により外気導入口３２から外気を送り込むととも
に、リフロ−室２４の下部側２４Ｂからの熱雰囲気が上
昇するのを押さえて、最高の温度をＴ3 ＝１１５℃位に
保持する。リフロ−室２４の下部側２４Ｂははんだペ−
スト７の融解温度（１８０℃）よりも高いＴ5 ＝２１５
℃位に加熱され、チップ部品２と電子部品３のリ−ド線
４にはんだ付けが行われる。次いで、プリント基板１は
リフロ−はんだ付け装置２１から取り出され、冷却ファ
ン４１で冷却され、はんだ付けを完了する。なお、打抜
き鋼板３７により各予備加熱室２２，２３とリフロ−室
２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内の近赤外線がプ
リント基板１の主面１ａに吸収されるのを防止するとと
もに、各冷風ファン３３の送風により各予備加熱室２
２，２３とリフロ−室２４の下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２
４Ｂの熱風が各予備加熱室２２，２３とリフロ−室２４
の上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内に流入するのを防止
している。また、リフロ−室２４の下部側２４Ｂ内は熱
風と輻射ヒ−タ３８から発生する近赤外線により加熱さ
れる。
で、室温Ｔ1 ＝２０℃を示す。次に、時刻ｔ1 〜ｔ2 に
おいて加熱され、時刻ｔ2 〜ｔ3 において、各予備加熱
室２２，２３の上部側２２Ａ，２３Ａは外気導入ファン
３３の駆動で、外気導入口３２から外気を送り込むとと
もに、各予備加熱室２２，２３の下部側２２Ｂ，２３Ｂ
からの熱雰囲気が上昇するのを押さえるため電子部品３
の耐熱温度以下のＴ2＝９０℃位の温度に保持される。
また、各予備加熱室２２，２３の下部側２２Ｂ，２３Ｂ
はプリント基板１の予備加熱を行うためＴ4 ＝１５０℃
位に加熱される。次いで、時刻ｔ3 〜ｔ4 において、リ
フロ−室２４の上部側２４Ａは、外気導入ファン３３の
駆動により外気導入口３２から外気を送り込むととも
に、リフロ−室２４の下部側２４Ｂからの熱雰囲気が上
昇するのを押さえて、最高の温度をＴ3 ＝１１５℃位に
保持する。リフロ−室２４の下部側２４Ｂははんだペ−
スト７の融解温度（１８０℃）よりも高いＴ5 ＝２１５
℃位に加熱され、チップ部品２と電子部品３のリ−ド線
４にはんだ付けが行われる。次いで、プリント基板１は
リフロ−はんだ付け装置２１から取り出され、冷却ファ
ン４１で冷却され、はんだ付けを完了する。なお、打抜
き鋼板３７により各予備加熱室２２，２３とリフロ−室
２４の上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内の近赤外線がプ
リント基板１の主面１ａに吸収されるのを防止するとと
もに、各冷風ファン３３の送風により各予備加熱室２
２，２３とリフロ−室２４の下部側２２Ｂ，２３Ｂ，２
４Ｂの熱風が各予備加熱室２２，２３とリフロ−室２４
の上部側２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ内に流入するのを防止
している。また、リフロ−室２４の下部側２４Ｂ内は熱
風と輻射ヒ−タ３８から発生する近赤外線により加熱さ
れる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板上にはんだペ−ストを塗布した後、実装部品を仮
着し、次いで、プリント基板を反転してプリント基板に
形成した透孔に上面となったプリント基板の主面から電
子部品のリ−ド線を挿入し、次いで、予備加熱室とリフ
ロ−室とを順次設けたリフロ−はんだ付け装置の搬送コ
ンベヤにプリント基板を順次搬送させてはんだ付けを行
うリフロ−はんだ付け方法において、予備加熱室の上部
側とリフロ−室の上部側を電子部品の耐熱温度以下の低
温に保持された熱雰囲気中で、プリント基板の主面を加
熱し、予備加熱室の下部側でプリント基板の裏面を予備
加熱した後、予備加熱室の下部側よりも高温に加熱され
たリフロ−室の下部側でプリント基板上に塗布されたは
んだペ−ストを溶融して実装部品と電子部品とをプリン
ト基板にはんだ付けするので、耐熱温度の高い実装部品
と耐熱温度の低いリ−ド線付きの電子部品とが混載され
たプリント基板でも一括して同時にリフロ−はんだ付け
が可能となったため、フラックスの塗布装置と、フラッ
クスが塗布された後の洗浄装置が不要となり、したがっ
て、洗浄液のフレオン液を使用しないので、フレオン液
の蒸気の排出による公害がなく、かつプリント基板のは
んだ付け工程が簡易化されて製造コストの低減ができる
利点を有する。
ト基板上にはんだペ−ストを塗布した後、実装部品を仮
着し、次いで、プリント基板を反転してプリント基板に
形成した透孔に上面となったプリント基板の主面から電
子部品のリ−ド線を挿入し、次いで、予備加熱室とリフ
ロ−室とを順次設けたリフロ−はんだ付け装置の搬送コ
ンベヤにプリント基板を順次搬送させてはんだ付けを行
うリフロ−はんだ付け方法において、予備加熱室の上部
側とリフロ−室の上部側を電子部品の耐熱温度以下の低
温に保持された熱雰囲気中で、プリント基板の主面を加
熱し、予備加熱室の下部側でプリント基板の裏面を予備
加熱した後、予備加熱室の下部側よりも高温に加熱され
たリフロ−室の下部側でプリント基板上に塗布されたは
んだペ−ストを溶融して実装部品と電子部品とをプリン
ト基板にはんだ付けするので、耐熱温度の高い実装部品
と耐熱温度の低いリ−ド線付きの電子部品とが混載され
たプリント基板でも一括して同時にリフロ−はんだ付け
が可能となったため、フラックスの塗布装置と、フラッ
クスが塗布された後の洗浄装置が不要となり、したがっ
て、洗浄液のフレオン液を使用しないので、フレオン液
の蒸気の排出による公害がなく、かつプリント基板のは
んだ付け工程が簡易化されて製造コストの低減ができる
利点を有する。
【図１】本発明の実施に使用する装置の一例を示す側断
面図である。
面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す側断面図である。
【図３】図１のプリント基板の形状を示す拡大側断面図
である。
である。
【図４】図１の搬送チェ−ンの形状を示す拡大側断面図
である。
である。
【図５】本発明の一実施例を示すプリント基板のはんだ
付けの工程図である。
付けの工程図である。
【図６】プリント基板の搬送時間と温度との関係を示す
特性図である。
特性図である。
１ プリント基板 １ａ 主面 １ｂ 裏面 ２ チップ部品 ３ 電子部品 ４ リ−ド線 ５ プリント回路 ６ 透孔 ７ はんだペ−スト １１ 搬送チェ−ン ２１ リフロ−はんだ付け装置 ２２ １次予備加熱室 ２２Ａ 上部側 ２２Ｂ 下部側 ２３ ２次予備加熱室 ２３Ａ 上部側 ２３Ｂ 下部側 ２４ リフロ−室 ２４Ａ 上部側 ２４Ｂ 下部側 ３０ 送風ファン ３２ 外気導入口 ３３ 外気導入ファン
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上にはんだペ−ストを塗布
した後、実装部品を仮着し、次いで、前記プリント基板
を反転して前記プリント基板に形成した透孔に前記上面
となったプリント基板の主面から電子部品のリ−ド線を
挿入し、次いで、予備加熱室とリフロ−室とを順次設け
たリフロ−はんだ付け装置の搬送コンベヤに前記プリン
ト基板を順次搬送させてはんだ付けを行うリフロ−はん
だ付け方法において、前記予備加熱室の上部側と前記リ
フロ−室の上部側を前記電子部品の耐熱温度以下の低温
に保持された熱雰囲気中で、前記プリント基板の主面を
加熱し、前記予備加熱室の下部側で前記プリント基板の
裏面を予備加熱した後、前記予備加熱室の下部側よりも
高温に加熱された前記リフロ−室の下部側で前記プリン
ト基板上に塗布された前記はんだペ−ストを溶融して前
記実装部品と前記電子部品とを前記プリント基板にはん
だ付けすることを特徴とするプリント基板のリフロ−は
んだ付け方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP3053132A JP2502826B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 |
| US07/735,352 US5180096A (en) | 1990-07-25 | 1991-07-24 | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards |
| EP91306792A EP0469788B1 (en) | 1990-07-25 | 1991-07-25 | Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards |
| DE69123095T DE69123095T2 (de) | 1990-07-25 | 1991-07-25 | Verfahren und Vorrichtung für den Rückfluss von gedruckten Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053132A JP2502826B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269895A JPH04269895A (ja) | 1992-09-25 |
| JP2502826B2 true JP2502826B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=12934292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053132A Expired - Fee Related JP2502826B2 (ja) | 1990-07-25 | 1991-02-26 | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502826B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101327757B1 (ko) | 2013-08-29 | 2013-11-11 | 에이에치코리아주식회사 | 인쇄회로기판의 부품 실장방법 |
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| DE10211647B4 (de) * | 2002-03-15 | 2014-02-13 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Bestücken und Löten einer Leiterplatte |
| FR2876540B1 (fr) * | 2004-10-08 | 2007-04-20 | Johnson Controls Tech Co | Procede de soudage d'un composant traversant sur une carte a circuit imprime et relais a souder selon le procede |
| JP5627232B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-11-19 | キヤノン株式会社 | 回路基板 |
Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS58165886A (ja) * | 1982-03-27 | 1983-09-30 | ハニ−フアイバ−株式会社 | 蒲団わたの処理方法 |
| JPS6285493A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | ソニー株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
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-
1991
- 1991-02-26 JP JP3053132A patent/JP2502826B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101327757B1 (ko) | 2013-08-29 | 2013-11-11 | 에이에치코리아주식회사 | 인쇄회로기판의 부품 실장방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04269895A (ja) | 1992-09-25 |
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