JPH064186B2 - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH064186B2 JPH064186B2 JP743288A JP743288A JPH064186B2 JP H064186 B2 JPH064186 B2 JP H064186B2 JP 743288 A JP743288 A JP 743288A JP 743288 A JP743288 A JP 743288A JP H064186 B2 JPH064186 B2 JP H064186B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- reflow
- circuit board
- printed circuit
- preheating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板の加熱に遠赤外線の影響を除
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付け装置に関するもの
である。
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付け装置に関するもの
である。
第２図は従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。
５は前記プリント基板１を搬送する手段としてのベルト
コンベアで、金属製の網目状のものが使用されている。
６，７は前記はんだペースト３の融解点未満の温度に加
熱された空気によりプリント基板１を加熱する１次予備
加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板１の走行方向
（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたもので、いず
れも吸入口６ａ，７ａ、排出口６ｂ，７ｂが形成されて
いる。８は前記はんだペースト３の融解点以上の温度に
加熱された空気によりはんだペースト３を融解してプリ
ント基板１のはんだ付けを行うリフロー室で、吸入口８
ａ，排出口８ｂが形成されている。９は前記各種予備加
熱室６，７のそれぞれの排出口６ｂ，７ｂに設けられ、
輻射熱ではんだペースト３の予備加熱を行うヒータで、
シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されてい
る。１０は前記リフロー室８の排出口８ｂに設けられ輻
射熱ではんだペーストを融解するヒータで、シーズヒー
タまたは遠赤外線ヒータ等が使用されている。１１は前
記各予備加熱室６，７とリフロー室８内の空気を送風す
る送風ファンで多羽根送風機等が使用されている。１２
は前記送風ファン１１の回転軸で、モータ１に連結され
ている。１４は冷却ファン、１５はリフローはんだ付け
装置４内の空気を配出する排気ファンである。
コンベアで、金属製の網目状のものが使用されている。
６，７は前記はんだペースト３の融解点未満の温度に加
熱された空気によりプリント基板１を加熱する１次予備
加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板１の走行方向
（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたもので、いず
れも吸入口６ａ，７ａ、排出口６ｂ，７ｂが形成されて
いる。８は前記はんだペースト３の融解点以上の温度に
加熱された空気によりはんだペースト３を融解してプリ
ント基板１のはんだ付けを行うリフロー室で、吸入口８
ａ，排出口８ｂが形成されている。９は前記各種予備加
熱室６，７のそれぞれの排出口６ｂ，７ｂに設けられ、
輻射熱ではんだペースト３の予備加熱を行うヒータで、
シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されてい
る。１０は前記リフロー室８の排出口８ｂに設けられ輻
射熱ではんだペーストを融解するヒータで、シーズヒー
タまたは遠赤外線ヒータ等が使用されている。１１は前
記各予備加熱室６，７とリフロー室８内の空気を送風す
る送風ファンで多羽根送風機等が使用されている。１２
は前記送風ファン１１の回転軸で、モータ１に連結され
ている。１４は冷却ファン、１５はリフローはんだ付け
装置４内の空気を配出する排気ファンである。
なお、第２図において、各予備加熱室６，７とリフロー
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６，７とリフロー
室８に指示した矢印Ｂは空気の流れの方向を示してい
る。
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６，７とリフロー
室８に指示した矢印Ｂは空気の流れの方向を示してい
る。
従来のリフローはんだ付け装置は上記のように構成され
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印Ａ方向に搬送される。そして、プリント基板１
は、予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された空
気で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入
り、ヒータ１０およびヒータ１０で加熱された空気とに
よりはんだペースト３が融解する温度２１５℃に加熱さ
れはんだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷
却されはんだ付けを終了する。
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印Ａ方向に搬送される。そして、プリント基板１
は、予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された空
気で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入
り、ヒータ１０およびヒータ１０で加熱された空気とに
よりはんだペースト３が融解する温度２１５℃に加熱さ
れはんだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷
却されはんだ付けを終了する。
ところで、上記のような従来のリフローはんだ付け装置
はヒータ９，１０とヒータ９，１０で加熱された空気に
より加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠赤
外線ヒータ等のヒータ９，１０からは輻射熱を発生する
が、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線はチ
ップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有す
るため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比べ
て加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外線
ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはんだ
ペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方が
先に加熱されてしまう問題点があった。
はヒータ９，１０とヒータ９，１０で加熱された空気に
より加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠赤
外線ヒータ等のヒータ９，１０からは輻射熱を発生する
が、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線はチ
ップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有す
るため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比べ
て加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外線
ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはんだ
ペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方が
先に加熱されてしまう問題点があった。
また、ヒータ９，１０の使用は加熱された空気による加
熱方式に比べてプリント基板の種類，大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
熱方式に比べてプリント基板の種類，大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
また、ヒータ９，１０の放射面や反射板を設けた場合は
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９，１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９，１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
また、各予備加熱室６，７の空気はヒータ９，１０によ
り加熱され、送風ファン１１の回転により下方に向けて
送風されるが乱流状態になる。このため、乱流状態のま
ま加熱された空気とヒータ９，１０とを併用して加熱し
ていることによりプリント基板１に対しては均等に加熱
しないので加熱むらが生じ、特に、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）と直角方向、すなわちプリント基
板１の幅方向に対して加熱むらが発生しやすく、こと
に、プリント基板１の中央部と、幅方向における両端部
では加熱温度の差が生ずるという問題点があった。した
がって、このようなプリント基板１をリフロー室８へ搬
送してはんだ付けを行うと、はんだペースト３の融解が
不揃いになる。したがって、リフロー室８においても同
様に加熱された空気の乱流によってはんだペースト３の
融解が不揃いになるため、均等なはんだ付けができない
という問題点があった。
り加熱され、送風ファン１１の回転により下方に向けて
送風されるが乱流状態になる。このため、乱流状態のま
ま加熱された空気とヒータ９，１０とを併用して加熱し
ていることによりプリント基板１に対しては均等に加熱
しないので加熱むらが生じ、特に、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）と直角方向、すなわちプリント基
板１の幅方向に対して加熱むらが発生しやすく、こと
に、プリント基板１の中央部と、幅方向における両端部
では加熱温度の差が生ずるという問題点があった。した
がって、このようなプリント基板１をリフロー室８へ搬
送してはんだ付けを行うと、はんだペースト３の融解が
不揃いになる。したがって、リフロー室８においても同
様に加熱された空気の乱流によってはんだペースト３の
融解が不揃いになるため、均等なはんだ付けができない
という問題点があった。
この発明は上記の問題点を解決するためになされたもの
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板が受ける遠赤外線による輻射熱の影
響を除去することができるリフローはんだ付け装置を得
ることを目的としており、また、リフロー室におけるは
んだペーストの融解を均等に行うことができるリフロー
はんだ付け装置を得ることを目的とし、さらにプリント
基板を予備加熱する時点においてプリント基板全体を均
等に予備加熱を行い、リフロー室におけるはんだペース
トを融解する時点においても均等に加熱することができ
るリフローはんだ付け装置を得ることを目的とする。
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板が受ける遠赤外線による輻射熱の影
響を除去することができるリフローはんだ付け装置を得
ることを目的としており、また、リフロー室におけるは
んだペーストの融解を均等に行うことができるリフロー
はんだ付け装置を得ることを目的とし、さらにプリント
基板を予備加熱する時点においてプリント基板全体を均
等に予備加熱を行い、リフロー室におけるはんだペース
トを融解する時点においても均等に加熱することができ
るリフローはんだ付け装置を得ることを目的とする。
この発明のリフローはんだ付け装置は、予備加熱室とリ
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリ
フロー室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射
熱が予備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止
する遮へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファ
ンにより予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるた
めの吸入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれ
ぞれ形成したものである。
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリ
フロー室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射
熱が予備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止
する遮へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファ
ンにより予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるた
めの吸入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれ
ぞれ形成したものである。
また、リフロー室内の加熱された空気の流れを整流して
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフ
ロー室に設けたものである。
プリント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフ
ロー室に設けたものである。
さらに、予備加熱室内の加熱された空気の流れを整流し
てプリント基板を均等に加熱するための整流を前記予備
加熱室に設けたものである。
てプリント基板を均等に加熱するための整流を前記予備
加熱室に設けたものである。
この発明においては、ヒータで加熱された空気がプリン
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
また予備加熱室およびリフロー室の内部で加熱された空
気が送風ファンの回転により強制的に循環されるととも
に、加熱された空気の流れが整流板を通過することによ
り層流となってプリント基板の全体に均等に吹き付ける
ので、プリント基板全体が均等に加熱され、かつはんだ
ペーストもプリント基板全体で均等に融解される。
気が送風ファンの回転により強制的に循環されるととも
に、加熱された空気の流れが整流板を通過することによ
り層流となってプリント基板の全体に均等に吹き付ける
ので、プリント基板全体が均等に加熱され、かつはんだ
ペーストもプリント基板全体で均等に融解される。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図で、第２図
と同一符号は同一部分を示し、２１はリフローはんだ付
け装置の全体を示す。２２，２３は前記はんだペースト
３の融解点未満の温度に加熱された空気によりプリント
基板１を加熱する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、
プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方
に設けられたものである。２４は前記プリント基板１の
はんだ付けを行うリフロー室、２２ａは前記１次予備加
熱室２２の側壁、２３ａは前記２次予備加熱室２３の側
壁、２４ａはリフロー室２４の側壁である。２５は前記
各側壁２２ａ，２３ａ，２４ａに取り付けられ空気を加
熱するヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等
が使用される。２６は前記ヒータ２５から発生する遠赤
外線等を含む輻射熱が各予備加熱室２２，２３、リフロ
ー室２４内に放射されるのを遮へいする遮へい板で、輻
射熱により走行するプリント基板１，チップ部分２が加
熱されるのを防止するためのものである。２７は前記遮
へい板２６によって形成された加熱部である。２８は前
記加熱された空気を循環させる送風ファンで、多羽根送
風機等が使用されている。なお、図示されていないが、
加熱部２７から送風ファン２８内部に通ずる空気の流通
路が形成されている。２９は前記各送風ファン２８のモ
ータ、３０は前記はんだペースト３を融解するため加熱
された空気を排出する排出口で、各予備加熱室２２，２
３とリフロー室２４の下方に形成されている。３１は前
記加熱部２７の下方に形成された吸入口、３２は前記各
予備加熱室２２，２３、リフロー室２４内の下方の排出
口３０に形成された整流板で、送風ファン２８によって
乱流となった空気を整流させる。３３は冷却ファン、３
４は排気ファンである。
と同一符号は同一部分を示し、２１はリフローはんだ付
け装置の全体を示す。２２，２３は前記はんだペースト
３の融解点未満の温度に加熱された空気によりプリント
基板１を加熱する１次予備加熱室と２次予備加熱室で、
プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方
に設けられたものである。２４は前記プリント基板１の
はんだ付けを行うリフロー室、２２ａは前記１次予備加
熱室２２の側壁、２３ａは前記２次予備加熱室２３の側
壁、２４ａはリフロー室２４の側壁である。２５は前記
各側壁２２ａ，２３ａ，２４ａに取り付けられ空気を加
熱するヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等
が使用される。２６は前記ヒータ２５から発生する遠赤
外線等を含む輻射熱が各予備加熱室２２，２３、リフロ
ー室２４内に放射されるのを遮へいする遮へい板で、輻
射熱により走行するプリント基板１，チップ部分２が加
熱されるのを防止するためのものである。２７は前記遮
へい板２６によって形成された加熱部である。２８は前
記加熱された空気を循環させる送風ファンで、多羽根送
風機等が使用されている。なお、図示されていないが、
加熱部２７から送風ファン２８内部に通ずる空気の流通
路が形成されている。２９は前記各送風ファン２８のモ
ータ、３０は前記はんだペースト３を融解するため加熱
された空気を排出する排出口で、各予備加熱室２２，２
３とリフロー室２４の下方に形成されている。３１は前
記加熱部２７の下方に形成された吸入口、３２は前記各
予備加熱室２２，２３、リフロー室２４内の下方の排出
口３０に形成された整流板で、送風ファン２８によって
乱流となった空気を整流させる。３３は冷却ファン、３
４は排気ファンである。
なお、第１図において、各予備加熱室２２，２３とリフ
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
上記のように形成されたリフローはんだ付け装置２１に
おいて、各予備加熱室２２，２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次予備
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。次いで、２次予備加熱室２３では空気の温度を１次
予備加熱室２２よりも低くして１４０℃に加熱し、プリ
ント基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が
１４０℃で安定するようにする。次いで、プリント基板
１はさらに搬送され、リフロー室２４に入り、従来と同
様にはんだ付けが行われる。
おいて、各予備加熱室２２，２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次予備
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。次いで、２次予備加熱室２３では空気の温度を１次
予備加熱室２２よりも低くして１４０℃に加熱し、プリ
ント基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が
１４０℃で安定するようにする。次いで、プリント基板
１はさらに搬送され、リフロー室２４に入り、従来と同
様にはんだ付けが行われる。
また、各予備加熱室２２，２３とリフロー室２４におい
て遮へい板２６間内の加熱された空気は送風ファン２８
の回転により矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、ヒータ２
５により加熱された空気は整流板３２を通り排出口３０
から外側に出て上昇し、吸入口３１に吸入することによ
り循環作用が生ずる。ところで、加熱された空気は送風
ファン２８の回転により送風されるが、整流板３２を通
過することにより整流され層流となってプリント基板１
に均等に吹き付けられるので、プリント基板１の幅方向
に対して均等に加熱される。
て遮へい板２６間内の加熱された空気は送風ファン２８
の回転により矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、ヒータ２
５により加熱された空気は整流板３２を通り排出口３０
から外側に出て上昇し、吸入口３１に吸入することによ
り循環作用が生ずる。ところで、加熱された空気は送風
ファン２８の回転により送風されるが、整流板３２を通
過することにより整流され層流となってプリント基板１
に均等に吹き付けられるので、プリント基板１の幅方向
に対して均等に加熱される。
このため、プリント基板１は、各予備加熱室２２，２３
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
なお、実施例において、プリント基板１を搬送する手段
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよ
い。
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよ
い。
また、整流板３２は各予備加熱室２２，２３とリフロー
室２４にそれぞれ設けることが好ましいが、加熱された
空気のみによりプリント基板１を加熱し、ヒータ２５か
ら発生する遠赤外線を含む輻射熱による直接の加熱がな
く、遠赤外線による加熱むらが生じないため、リフロー
室２４のみに整流板３２を設けてもよい。
室２４にそれぞれ設けることが好ましいが、加熱された
空気のみによりプリント基板１を加熱し、ヒータ２５か
ら発生する遠赤外線を含む輻射熱による直接の加熱がな
く、遠赤外線による加熱むらが生じないため、リフロー
室２４のみに整流板３２を設けてもよい。
さらに、ヒータ２５から発生する輻射熱を使用しないた
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペースト３
の溶解時間を短縮することができる。
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペースト３
の溶解時間を短縮することができる。
以上説明したようにこの発明は、予備加熱室内とリフロ
ー室内の空気を加熱するヒータ予備加熱室内とリフロー
室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射熱が予
備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止する遮
へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファンによ
り予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるための吸
入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれぞれ形
成したので、プリント基板が加熱される以前にはんだペ
ーストが融解するためチップ部品の熱による損傷が防止
でき、品質のよいプリント基板が得られ、かつ空気の加
熱が予備加熱室内やリフロー室の内部で行われるため加
熱温度の調整が容易であるため、生産性の向上が図れ
る。
ー室内の空気を加熱するヒータ予備加熱室内とリフロー
室内の側壁に沿ってそれぞれ設け、ヒータの輻射熱が予
備加熱室内とリフロー室内に放射されるのを防止する遮
へい板を設け、さらに加熱された空気を送風ファンによ
り予備加熱室とリフロー室の内部で循環させるための吸
入口と排出口とを予備加熱室とリフロー室にそれぞれ形
成したので、プリント基板が加熱される以前にはんだペ
ーストが融解するためチップ部品の熱による損傷が防止
でき、品質のよいプリント基板が得られ、かつ空気の加
熱が予備加熱室内やリフロー室の内部で行われるため加
熱温度の調整が容易であるため、生産性の向上が図れ
る。
また、リフロー室内の加熱された空気の流れ流してプリ
ント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフロー
室に設けたのでプリント基板が均等に加熱されることに
より、リフロー室でのはんだペーストが均一に融解して
はんだ付けのむらがなくなり品質の良いプリント基板が
得られ、さらに、予備加熱室内の加熱された空気の流れ
を整流してプリント基板を均等に加熱するための整流板
を前記予備加熱室に設けたので、予備加熱室でプリント
基板全体が均等に加熱されることによりリフロー室での
はんだペーストが均等融解するためはんだ付けのむらが
なくなり、さらに品質の良いプリント基板が得られる等
の利点を有する。
ント基板を均等に加熱するための整流板を前記リフロー
室に設けたのでプリント基板が均等に加熱されることに
より、リフロー室でのはんだペーストが均一に融解して
はんだ付けのむらがなくなり品質の良いプリント基板が
得られ、さらに、予備加熱室内の加熱された空気の流れ
を整流してプリント基板を均等に加熱するための整流板
を前記予備加熱室に設けたので、予備加熱室でプリント
基板全体が均等に加熱されることによりリフロー室での
はんだペーストが均等融解するためはんだ付けのむらが
なくなり、さらに品質の良いプリント基板が得られる等
の利点を有する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第２図は
従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側断面図で
ある。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
予備加熱室、２３は２次予備加熱室、２４はリフロー
室、２５はヒータ、２６は遮へい板、２７は加熱部、２
８は送風ファン、３０は排出口、３１は吸入口、３２は
整流板である。
従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側断面図で
ある。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
予備加熱室、２３は２次予備加熱室、２４はリフロー
室、２５はヒータ、２６は遮へい板、２７は加熱部、２
８は送風ファン、３０は排出口、３１は吸入口、３２は
整流板である。
Claims (3)
- 【請求項１】あらかじめ塗布したはんだペースト上にチ
ップ部品を配設したプリント基板を搬送する搬送手段
と、前記プリント基板を加熱する予備加熱室と、前記は
んだペーストを融解してはんだ付けを行うリフロー室と
を有し、前記予備加熱室と前記リフロー室にそれぞれ送
風ファンを設けたリフローはんだ付け装置において、前
記予備加熱室内と前記リフロー室内の空気を加熱するヒ
ータを前記予備加熱室内と前記リフロー室内の側壁に沿
ってそれぞれ設け、前記ヒータの輻射熱が前記予備加熱
室内と前記リフロー室内に放射されるのを防止する遮へ
い板を設け、さらに前記加熱された空気を前記送風ファ
ンにより前記予備加熱室と前記リフロー室の内部で循環
させるための吸入口と排出口とを前記予備加熱室と前記
リフロー室にそれぞれ形成したことを特徴とするリフロ
ーはんだ付け装置。 - 【請求項２】リフロー室内の加熱された空気の流れを整
流してプリント基板を均等に加熱するための整流板を前
記リフロー室に設けたことを特徴とする請求項１記載の
リフローはんだ付け装置。 - 【請求項３】予備加熱室内の加熱された空気の流れを整
流してプリント基板を均等に加熱するための整流板を前
記予備加熱室に設けたことを特徴とする請求項２記載の
リフローはんだ付け装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP743288A JPH064186B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | リフローはんだ付け装置 |
| KR1019880016081A KR910005959B1 (ko) | 1988-01-19 | 1988-12-02 | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 |
| US07/298,164 US4938410A (en) | 1988-01-19 | 1989-01-18 | Soldering apparatus of a reflow type |
| DE68925040T DE68925040T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
| CN 89100958 CN1015772B (zh) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | 回流式焊接装置 |
| EP93200698A EP0547047B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
| DE68914006T DE68914006T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
| EP89300492A EP0325451B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP743288A JPH064186B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01186270A JPH01186270A (ja) | 1989-07-25 |
| JPH064186B2 true JPH064186B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=11665704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP743288A Expired - Lifetime JPH064186B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064186B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2782791B2 (ja) * | 1989-06-06 | 1998-08-06 | 松下電器産業株式会社 | リフロー装置 |
| JP2791158B2 (ja) * | 1990-01-08 | 1998-08-27 | 松下電器産業株式会社 | 加熱装置 |
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| JP2768163B2 (ja) * | 1991-10-18 | 1998-06-25 | 株式会社デンソー | 非腐蝕性フラックスを用いるアルミニウムろう付け方法及び非腐蝕性フラックスを用いるアルミニウムろう付け炉 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP743288A patent/JPH064186B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01186270A (ja) | 1989-07-25 |
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