JPS63130266A - 連続加熱装置 - Google Patents
連続加熱装置Info
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- JPS63130266A JPS63130266A JP27597886A JP27597886A JPS63130266A JP S63130266 A JPS63130266 A JP S63130266A JP 27597886 A JP27597886 A JP 27597886A JP 27597886 A JP27597886 A JP 27597886A JP S63130266 A JPS63130266 A JP S63130266A
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- Japan
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- heating chamber
- conveyor
- heated
- heating device
- carrying
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- Granted
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板上に塗布したクリーム半田を加熱溶融
して、電子部品をはんだ付けするための連続加熱装置に
関するものである。
して、電子部品をはんだ付けするための連続加熱装置に
関するものである。
従来の技術
近年、チップ部品実装基板のはんだ付けでは、はんだ付
は部にスクリーンまたはディスペンサーを用いてクリー
ム半田を塗布し、これをリフロー炉と称する連続加熱装
置により加熱したはんだ付けがなされている。
は部にスクリーンまたはディスペンサーを用いてクリー
ム半田を塗布し、これをリフロー炉と称する連続加熱装
置により加熱したはんだ付けがなされている。
以下図面を参照しながら上述した従来の連続加熱装置の
一例について説明する。
一例について説明する。
第３図は従来の連続加熱装置の概略を示すものである。
第３図において、２は加熱室、３は搬送コンベア、４，
６は赤外線ヒータである。加熱室２がトンネル状で、か
つ内部が水平方向に空洞となっており、該トンネルの上
下部に赤外線ヒータ４．６が投置されていて、トンネル
内を基板搬送用の搬送コンベア３が走行するようになっ
ている。
６は赤外線ヒータである。加熱室２がトンネル状で、か
つ内部が水平方向に空洞となっており、該トンネルの上
下部に赤外線ヒータ４．６が投置されていて、トンネル
内を基板搬送用の搬送コンベア３が走行するようになっ
ている。
以上のように構成された連続加熱装置１について、以下
その動作について説明する。
その動作について説明する。
まずチップ部品実装基板８は、搬送コンベア３上に保持
されて、トンネル状の加熱室２に運搬され、トンネル状
の加熱室２の上下部に設置された赤外線ヒータ４，５で
加熱、即ち赤外線の輻射熱によシ一定温度まで昇温させ
て、チップ部品実装基板上のクリーム半田を共晶温度以
上に加熱溶融して電子部品をはんだ付けする。
されて、トンネル状の加熱室２に運搬され、トンネル状
の加熱室２の上下部に設置された赤外線ヒータ４，５で
加熱、即ち赤外線の輻射熱によシ一定温度まで昇温させ
て、チップ部品実装基板上のクリーム半田を共晶温度以
上に加熱溶融して電子部品をはんだ付けする。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、加熱室内でチップ
部品実装基板が搬送コンベアから落下した場合、加熱室
内の上下部に設置されている赤外線ヒータ上で加熱、即
ち赤外線の輻射熱により基板温度が２５０〜ＳＯＯ°Ｃ
まで過熱されることによシ横規を受けて劣化すると同時
に、この落下したチップ部品実装基板は連続加熱装置の
運転を停止させないと加熱室内から取り出せないため、
搬送コンベアからチップ部品実装基板が落下した場合に
は、再生連結加熱装置が一定の設定温度に昇温するまで
リフローはんだ付は作業を停止しなけｎばならないとい
う問題を有していた。
部品実装基板が搬送コンベアから落下した場合、加熱室
内の上下部に設置されている赤外線ヒータ上で加熱、即
ち赤外線の輻射熱により基板温度が２５０〜ＳＯＯ°Ｃ
まで過熱されることによシ横規を受けて劣化すると同時
に、この落下したチップ部品実装基板は連続加熱装置の
運転を停止させないと加熱室内から取り出せないため、
搬送コンベアからチップ部品実装基板が落下した場合に
は、再生連結加熱装置が一定の設定温度に昇温するまで
リフローはんだ付は作業を停止しなけｎばならないとい
う問題を有していた。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため本発明の連続加熱装置は搬送
コンベアと加熱室内の下面に設置されている赤外線ヒー
タとの間に、搬送コンベアから落下したチップ部品実装
基板を加熱室内から取シ出す補助コンベアを備えたもの
である。
コンベアと加熱室内の下面に設置されている赤外線ヒー
タとの間に、搬送コンベアから落下したチップ部品実装
基板を加熱室内から取シ出す補助コンベアを備えたもの
である。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、搬送コンベアから落下したチップ部品実装基
板を補助コンベアで受けて加熱室外へ排出することがで
きる。この結果、加熱室内でチップ部品実装基板が赤外
線ヒータにより過熱され損傷を受けることが少なく、加
熱室内の横規もなくなるので、連続加熱装置の信頼性が
高くなるのである。
板を補助コンベアで受けて加熱室外へ排出することがで
きる。この結果、加熱室内でチップ部品実装基板が赤外
線ヒータにより過熱され損傷を受けることが少なく、加
熱室内の横規もなくなるので、連続加熱装置の信頼性が
高くなるのである。
実施例
以下本発明の一実施例の連続加熱装置について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は本発明の第一の実施例における連続加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第１図において、２はトンネル状の加熱室、３はクリー
ム半田を塗布したチップ部品実装基板を加熱室内に搬送
する無端の搬送コンベア、４，５はチップ部品実装基板
を赤外線により加熱する赤外線ヒータ、ｅは搬送コンベ
アから落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出す
る補助コンベア、７は加熱室の加熱された部分の周囲に
設けられた熱絶縁体で、加熱室外部の温度上昇を防止し
ている。
ム半田を塗布したチップ部品実装基板を加熱室内に搬送
する無端の搬送コンベア、４，５はチップ部品実装基板
を赤外線により加熱する赤外線ヒータ、ｅは搬送コンベ
アから落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出す
る補助コンベア、７は加熱室の加熱された部分の周囲に
設けられた熱絶縁体で、加熱室外部の温度上昇を防止し
ている。
以上のように構成された連続加熱装置について、以下そ
の動作について説明する。まずクリーム半田を塗布した
チップ部品実装基板８を無端の搬送コンベア３に載せ、
矢印入方向へ走行させてトンネル状の加熱室２内に運び
込み、加熱源である赤外線ヒータ４，６を輻射させて、
クリーム半田９を共晶温度以上に加熱溶融して、電子部
品のりフローはんだ付けを行なうものである。ここで本
実施例の補助コンベア６を用い、搬送コンベア３から落
下したチップ部品実装基板１１を加熱室２内から排出す
る状態について記す。
の動作について説明する。まずクリーム半田を塗布した
チップ部品実装基板８を無端の搬送コンベア３に載せ、
矢印入方向へ走行させてトンネル状の加熱室２内に運び
込み、加熱源である赤外線ヒータ４，６を輻射させて、
クリーム半田９を共晶温度以上に加熱溶融して、電子部
品のりフローはんだ付けを行なうものである。ここで本
実施例の補助コンベア６を用い、搬送コンベア３から落
下したチップ部品実装基板１１を加熱室２内から排出す
る状態について記す。
１枚２．ＯＫＷの赤外線ヒータ４を上下面に各４枚、１
本１．ＯＫＷの赤外線ヒータ５を上下面に各４本設置し
て長さが２ｍとなる加熱室２を備えた連続加装置１でＳ
ｎ／Ｐｂ （６Ｏ−４０）の共晶クリーム半田９を塗布
したチップ部品実装基板８を搬送コンベア３に載せ、１
．０ｍ／Ｍのコンベアスピードで走行させ前記赤外線ヒ
ータ４，５でクリーム半田９を共晶温度以上に加熱溶融
させてリフローはんだ付けを行なった。この時に、無端
の搬送コンベア３に載せ、加熱室２内へ運び込んだチッ
プ部品実装基板８が、赤外線の輻射熱により２２０〜２
７０″Ｃに加熱されて軟化し、前記基板８が変形して搬
送コンベア３から補助コンベアθ上に落下した状態を第
２図に示す。この落下したチップ部品実装基板１１は、
搬送コンベア３の下面に設置され、かつ同一のコンベア
スピードで走行している鋼目状の補助コンベア６上に載
り移り、加熱室２内の下面に設置されている赤外線ヒー
タ４．６表面に接触せず加熱室２外へ強制的に排出する
ことができる。つまり従来の連続加熱装置では加熱室内
に搬送コンベアから落下したチップ部品実装基板は赤外
線ヒータ上で停滞して過熱されて横規するが、本実施例
の連続加熱装置では落下したチップ部品実装基板を横規
させずに、加熱室外へ排出できることがわかる。
本１．ＯＫＷの赤外線ヒータ５を上下面に各４本設置し
て長さが２ｍとなる加熱室２を備えた連続加装置１でＳ
ｎ／Ｐｂ （６Ｏ−４０）の共晶クリーム半田９を塗布
したチップ部品実装基板８を搬送コンベア３に載せ、１
．０ｍ／Ｍのコンベアスピードで走行させ前記赤外線ヒ
ータ４，５でクリーム半田９を共晶温度以上に加熱溶融
させてリフローはんだ付けを行なった。この時に、無端
の搬送コンベア３に載せ、加熱室２内へ運び込んだチッ
プ部品実装基板８が、赤外線の輻射熱により２２０〜２
７０″Ｃに加熱されて軟化し、前記基板８が変形して搬
送コンベア３から補助コンベアθ上に落下した状態を第
２図に示す。この落下したチップ部品実装基板１１は、
搬送コンベア３の下面に設置され、かつ同一のコンベア
スピードで走行している鋼目状の補助コンベア６上に載
り移り、加熱室２内の下面に設置されている赤外線ヒー
タ４．６表面に接触せず加熱室２外へ強制的に排出する
ことができる。つまり従来の連続加熱装置では加熱室内
に搬送コンベアから落下したチップ部品実装基板は赤外
線ヒータ上で停滞して過熱されて横規するが、本実施例
の連続加熱装置では落下したチップ部品実装基板を横規
させずに、加熱室外へ排出できることがわかる。
発明の効果
以上のように本発明は加熱室内に補助コンベアを設ける
ことにより、搬送コンベアから落下したチップ部品実装
基板を加熱室外へ排出することができる。
ことにより、搬送コンベアから落下したチップ部品実装
基板を加熱室外へ排出することができる。
すなわち本発明では、落下したチップ部品実装基板が下
面に設置した赤外線ヒータに接触するこトナく、搬送コ
ンベアと同一のコンベアスピードの補助コンベア上に載
って加熱室外へ移動するため、赤外線ヒータ上に停滞し
て発生する基板横坑かなくなるため、加熱室内の異常過
熱や横規というトラブルも解消され連続加熱装置の信頼
性、安全性を向上させるとともに、前記装置の運転を停
止せずに落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出
するため、高稼動の運転が得られる。
面に設置した赤外線ヒータに接触するこトナく、搬送コ
ンベアと同一のコンベアスピードの補助コンベア上に載
って加熱室外へ移動するため、赤外線ヒータ上に停滞し
て発生する基板横坑かなくなるため、加熱室内の異常過
熱や横規というトラブルも解消され連続加熱装置の信頼
性、安全性を向上させるとともに、前記装置の運転を停
止せずに落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出
するため、高稼動の運転が得られる。
第１図は本発明の一実施例における連続加熱装置の部分
断面の正面図、第２図は同部分断面の側面図、第３図は
従来の連続加熱装置の部分断面の正面図である。 １・・・・・連続加熱装置、２・・・・・・加熱室、３
・・・・・・搬送コンベア、４・・・・・・赤外線ヒー
タ、６・・・・・赤外線ヒータ、６・・・・・補助コン
ベア、７・・・・・・熱絶縁体、８・・・・・・チップ
部品実装基板、９・・・・・・クリーム半田、１０・・
・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名城
Ｊｌ 埃 の
断面の正面図、第２図は同部分断面の側面図、第３図は
従来の連続加熱装置の部分断面の正面図である。 １・・・・・連続加熱装置、２・・・・・・加熱室、３
・・・・・・搬送コンベア、４・・・・・・赤外線ヒー
タ、６・・・・・赤外線ヒータ、６・・・・・補助コン
ベア、７・・・・・・熱絶縁体、８・・・・・・チップ
部品実装基板、９・・・・・・クリーム半田、１０・・
・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名城
Ｊｌ 埃 の
Claims (1)
- 赤外線ヒータが設置されたトンネル状の加熱室と、被加
熱物を前記加熱室に搬送可能な搬送コンベアと、前記加
熱室を一定温度にコントロール加熱する手段とを備えた
連続加熱装置において、基板搬送用コンベアの下面方向
に前記コンベアから落下した被加熱物を加熱室から排出
する補助コンベアを加熱室内に設けたことを特徴とする
連続加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61275978A JPH0787985B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 連続加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61275978A JPH0787985B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 連続加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63130266A true JPS63130266A (ja) | 1988-06-02 |
| JPH0787985B2 JPH0787985B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=17563069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61275978A Expired - Lifetime JPH0787985B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 連続加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787985B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001133161A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-18 | Kanto Yakin Kogyo Kk | 炉内で移動可能な炉床 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4154152A (en) * | 1978-03-06 | 1979-05-15 | Npi Corporation | Thermally shielded gas broiler |
| JPS5927878U (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-21 | 高田 津木男 | 選別装置 |
| JPS60165065A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池用極板の芯出し装置 |
| JPS60167828A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-31 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 粉粒体荷揚装置 |
| JPS60232572A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 小型電子写真複写機 |
| JPS6125026A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-03 | Oumi Doriyoukou Kk | 連続移送型重量測定装置 |
| JPS6171879A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-04-12 | 麒麟麦酒株式会社 | 容器排除装置 |
| JPS62179164U (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-13 | ||
| JPH0211975U (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-25 | ||
| JPH0214855U (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-30 |
-
1986
- 1986-11-19 JP JP61275978A patent/JPH0787985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4154152A (en) * | 1978-03-06 | 1979-05-15 | Npi Corporation | Thermally shielded gas broiler |
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| JPS6171879A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-04-12 | 麒麟麦酒株式会社 | 容器排除装置 |
| JPS62179164U (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-13 | ||
| JPH0211975U (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-25 | ||
| JPH0214855U (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-30 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001133161A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-18 | Kanto Yakin Kogyo Kk | 炉内で移動可能な炉床 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787985B2 (ja) | 1995-09-27 |
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