JPH01278965A - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
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- JPH01278965A JPH01278965A JP63105478A JP10547888A JPH01278965A JP H01278965 A JPH01278965 A JP H01278965A JP 63105478 A JP63105478 A JP 63105478A JP 10547888 A JP10547888 A JP 10547888A JP H01278965 A JPH01278965 A JP H01278965A
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 41
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- 238000003303 reheating Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野）
この発明は、加熱時におけるチップ部品の受けるヒート
ショックを緩和するとともに、はんだペーストの融解時
に発生する気泡を完全に除去するようにしたリフローは
んだ付け装置に関するもめである。
ショックを緩和するとともに、はんだペーストの融解時
に発生する気泡を完全に除去するようにしたリフローは
んだ付け装置に関するもめである。
従来から使用されているリフローはんだ付け装置は、プ
リント基板にチップ部品をはんだペーストや接着剤で仮
付けした後、例えば２１５℃以上に加熱された熱風や遠
赤外線を照射してはんだペーストを融解することにより
はんだ付けが行われ、はんだ付け終了後は自然に冷却し
て凝固することによりチップ部品をプリント基板に装着
していた。
リント基板にチップ部品をはんだペーストや接着剤で仮
付けした後、例えば２１５℃以上に加熱された熱風や遠
赤外線を照射してはんだペーストを融解することにより
はんだ付けが行われ、はんだ付け終了後は自然に冷却し
て凝固することによりチップ部品をプリント基板に装着
していた。
〔発明が解決しようとする課題）
ところで、上記のような従来のリフローはんだ付け装置
においては、常温（約２０℃前後）の状態にあるプリン
ト基板とチップ部品とを２１５℃以上の熱風に直接接触
させたり、遠赤外線により照射しているため、チップ部
品が急激に加熱されてヒートショックを受け、破損する
等の問題点があった。
においては、常温（約２０℃前後）の状態にあるプリン
ト基板とチップ部品とを２１５℃以上の熱風に直接接触
させたり、遠赤外線により照射しているため、チップ部
品が急激に加熱されてヒートショックを受け、破損する
等の問題点があった。
また、はんだペーストを加熱して融解すると、はんだペ
ーストに含まれているフラックスや揮発分が蒸発しては
んだペースト内に気泡が発生する。ところで、チップ部
品のヒートショックを防止し、付着したはんだの強度を
保持するためには、はんだペーストを急速に加熱した後
、急速に冷却する必要がある。
ーストに含まれているフラックスや揮発分が蒸発しては
んだペースト内に気泡が発生する。ところで、チップ部
品のヒートショックを防止し、付着したはんだの強度を
保持するためには、はんだペーストを急速に加熱した後
、急速に冷却する必要がある。
このため、はんだペースト内部に発生した気泡の一部は
外部へ発散することができず残留するので、付着したは
んだが多孔質の状態になっていた。このため、付着した
はんだの強度が低下するという問題点があった。一方、
はんだペーストの表面部分に発生した気泡は融解したは
んだペーストをはじき飛ばすので、融解したはんだがチ
ップ部品やプリント基板の配線部分に付着してチップ部
品を破損させたり、配線部分を短絡させたりしてプリン
ト基板に対する信頼性が低下するという問題点があった
。
外部へ発散することができず残留するので、付着したは
んだが多孔質の状態になっていた。このため、付着した
はんだの強度が低下するという問題点があった。一方、
はんだペーストの表面部分に発生した気泡は融解したは
んだペーストをはじき飛ばすので、融解したはんだがチ
ップ部品やプリント基板の配線部分に付着してチップ部
品を破損させたり、配線部分を短絡させたりしてプリン
ト基板に対する信頼性が低下するという問題点があった
。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだペーストの融解時に発生する気泡を完全に
除去し、かつ気泡の発生により融解したはんだがはじき
飛ばされることのないようにしたリフローはんだ付け装
置を得ることを目的とする。
ので、はんだペーストの融解時に発生する気泡を完全に
除去し、かつ気泡の発生により融解したはんだがはじき
飛ばされることのないようにしたリフローはんだ付け装
置を得ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明のリフローはんだ付け装置は、予備加熱室内と
リフロー室内の空気を搬入口から搬出口の方向へ所要の
温度差で順次高温となるように加熱する複数本のヒータ
を予備加熱室内とリフロー室内に配設し、予備加熱室内
とリフロー室内で加熱された空気の流れを整流するとと
もに各ヒータによって加熱された空気が所要の温度差に
保持させる仕切板を各ヒータとヒータとの間にそれぞれ
設けたものである。
リフロー室内の空気を搬入口から搬出口の方向へ所要の
温度差で順次高温となるように加熱する複数本のヒータ
を予備加熱室内とリフロー室内に配設し、予備加熱室内
とリフロー室内で加熱された空気の流れを整流するとと
もに各ヒータによって加熱された空気が所要の温度差に
保持させる仕切板を各ヒータとヒータとの間にそれぞれ
設けたものである。
この発明においては、予備加熱室内およびリフロー室内
の空気は送風ファンの回転によって強制的に循環され、
仕切板を通過させることにより整流され、かつ各ヒータ
によりそれぞれ所要の温度に加熱し保持されるので、こ
の加熱された空気により搬入口から搬出口へ向けて走行
するプリント基板が所要の温度差で順次高温となるよう
に加熱することができ、はんだペーストの融解時に発生
する気泡を完全に除去する。
の空気は送風ファンの回転によって強制的に循環され、
仕切板を通過させることにより整流され、かつ各ヒータ
によりそれぞれ所要の温度に加熱し保持されるので、こ
の加熱された空気により搬入口から搬出口へ向けて走行
するプリント基板が所要の温度差で順次高温となるよう
に加熱することができ、はんだペーストの融解時に発生
する気泡を完全に除去する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。この
図において、１はプリント基板、２はチップ部品、３は
はんだペースト、４はリフローはんだ付け装置の全体を
示す。５は前記プリント基板１を搬送する手段としての
ベルトコンベアで、金属製の網目状のものが使用されて
いる。６．７は前記プリント基板１の搬入口と搬出口、
８．９は前記はんだペースト３の１次子備加熱室と、２
次子備加熱室で、いずれも外壁８ａ、９ａと内壁８ｂ、
９ｂが形成されている。１ｏは前記プリント基板１のは
んだ付けを行うリフロー室で、外壁１０ａ、内壁１０ｂ
が形成されている。１１は複数本のヒータで、シーズヒ
ータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されており、各ヒー
タ１１は１次子偏加熱室８内、２次加熱予備室９内およ
びリフロー室１０内の空気を゛搬入口６から搬出ロアの
方向（矢印Ａ方向）へ所要の温度差で順次高温となるよ
うに設定されている。１１ａは前記各ヒータ１１から発
生する輻射熱がプリント基板１やチップ部品２に直接照
射されるのを防止するための遮へイ板テある。１２は前
記隣接する各ヒータ１１゜１１から発生する熱により加
熱された空気を所要の温度差に保持する仕切板で、各ヒ
ータ１１゜１１の間に設けられている。１３は送風ファ
ン、１４．１５．１６は前記１次子偏加熱室８．２次子
備加熱室９およびリフロー室１０でそれぞれ加熱された
空気が環流する流通路、１７は冷却ファン、１８は排気
ファンである。
図において、１はプリント基板、２はチップ部品、３は
はんだペースト、４はリフローはんだ付け装置の全体を
示す。５は前記プリント基板１を搬送する手段としての
ベルトコンベアで、金属製の網目状のものが使用されて
いる。６．７は前記プリント基板１の搬入口と搬出口、
８．９は前記はんだペースト３の１次子備加熱室と、２
次子備加熱室で、いずれも外壁８ａ、９ａと内壁８ｂ、
９ｂが形成されている。１ｏは前記プリント基板１のは
んだ付けを行うリフロー室で、外壁１０ａ、内壁１０ｂ
が形成されている。１１は複数本のヒータで、シーズヒ
ータまたは遠赤外線ヒータ等が使用されており、各ヒー
タ１１は１次子偏加熱室８内、２次加熱予備室９内およ
びリフロー室１０内の空気を゛搬入口６から搬出ロアの
方向（矢印Ａ方向）へ所要の温度差で順次高温となるよ
うに設定されている。１１ａは前記各ヒータ１１から発
生する輻射熱がプリント基板１やチップ部品２に直接照
射されるのを防止するための遮へイ板テある。１２は前
記隣接する各ヒータ１１゜１１から発生する熱により加
熱された空気を所要の温度差に保持する仕切板で、各ヒ
ータ１１゜１１の間に設けられている。１３は送風ファ
ン、１４．１５．１６は前記１次子偏加熱室８．２次子
備加熱室９およびリフロー室１０でそれぞれ加熱された
空気が環流する流通路、１７は冷却ファン、１８は排気
ファンである。
なお、第１図において、各予備加熱室８．９とリフロー
室１０とはベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。
室１０とはベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。
上記のように構成されたリフローはんだ付け装置４にお
いて、送風ファン１３により送風された空気は、矢印Ｂ
に示すように各仕切板１２の間を流れるとともに、搬入
口６から搬出ロアの方へ所要の温度差で順次高温となる
ように設定されたヒータ１１により加熱されている。こ
のため、加熱された空気の温度は搬入口６付近では常温
に近く、１次子備加熱室８から２次子備加熱室９の方向
に向けてほぼ直線的に上昇し、リフロー室１０でははん
だペースト３の融解温度に達する。
いて、送風ファン１３により送風された空気は、矢印Ｂ
に示すように各仕切板１２の間を流れるとともに、搬入
口６から搬出ロアの方へ所要の温度差で順次高温となる
ように設定されたヒータ１１により加熱されている。こ
のため、加熱された空気の温度は搬入口６付近では常温
に近く、１次子備加熱室８から２次子備加熱室９の方向
に向けてほぼ直線的に上昇し、リフロー室１０でははん
だペースト３の融解温度に達する。
したがって、搬入０．６から搬入されたプリント基板１
は１次子偏加熱室８．２次子備加熱室９に向けて矢印Ａ
方向に走行することによりはんだペースト３が所要の温
度差で順次高温度となるように加熱されるので、はんだ
ペースト３から発生したフラックスや揮発分が徐々に発
散し、リフロー室１０に達するまでに完全に取り除かれ
、はんだペースト３内に気泡が残留することがない。
は１次子偏加熱室８．２次子備加熱室９に向けて矢印Ａ
方向に走行することによりはんだペースト３が所要の温
度差で順次高温度となるように加熱されるので、はんだ
ペースト３から発生したフラックスや揮発分が徐々に発
散し、リフロー室１０に達するまでに完全に取り除かれ
、はんだペースト３内に気泡が残留することがない。
また、ヒータ１１で加熱された空気は矢印Ｂに示すよう
に各流通路１４，１５．１６を流れて送風ファン１３に
入り循環作用が行われる。
に各流通路１４，１５．１６を流れて送風ファン１３に
入り循環作用が行われる。
なお、実施例において、プリント基板１を搬送する手段
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよい
。
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよい
。
第２図はプリント基板１の搬送時間と温度との関係を示
す特性図で、実線は従来の温度特性で、破線の部分はこ
の発明の実施例による温度特性を示し、ｔｌはヒータ１
１によって加熱された熱風によってはんだペースト３の
加熱が開始される時刻、ｔ２はリフロー室１ｏではんだ
付けが開始される時刻、ｔ３は前記はんだペースト３が
最高温度に達し冷却が開始される時刻、ｔ４は融解した
はんだペースト３のはんだが凝固を開始する時刻である
。また、Ｔ、は常温（約２０℃）におけるプリント基板
１およびはんだペースト３の温度、Ｔ２は前記はんだペ
ースト３の融解する温度（約１８０℃）、Ｔ３は前記は
んだペースト３の最高温度（約２１５℃）、Ｔ４ははん
だペースト３が凝固を開始する温度（１７５℃）である
。
す特性図で、実線は従来の温度特性で、破線の部分はこ
の発明の実施例による温度特性を示し、ｔｌはヒータ１
１によって加熱された熱風によってはんだペースト３の
加熱が開始される時刻、ｔ２はリフロー室１ｏではんだ
付けが開始される時刻、ｔ３は前記はんだペースト３が
最高温度に達し冷却が開始される時刻、ｔ４は融解した
はんだペースト３のはんだが凝固を開始する時刻である
。また、Ｔ、は常温（約２０℃）におけるプリント基板
１およびはんだペースト３の温度、Ｔ２は前記はんだペ
ースト３の融解する温度（約１８０℃）、Ｔ３は前記は
んだペースト３の最高温度（約２１５℃）、Ｔ４ははん
だペースト３が凝固を開始する温度（１７５℃）である
。
このようにプリント基板１は温度ＴＩから時刻１、−１
２の間で直線的に上昇しながら温度Ｔ２に達するのでは
んだペースト３は十分に予備加熱される。このため、は
んだペースト３の融解によって、はんだペースト３の表
面に発生する気泡も徐々に発散されるので急激に発生し
た気泡により融解したはんだが飛散することがなく、は
んだペースト３から発生する気泡をすべて完全に発散せ
しめることができる。
２の間で直線的に上昇しながら温度Ｔ２に達するのでは
んだペースト３は十分に予備加熱される。このため、は
んだペースト３の融解によって、はんだペースト３の表
面に発生する気泡も徐々に発散されるので急激に発生し
た気泡により融解したはんだが飛散することがなく、は
んだペースト３から発生する気泡をすべて完全に発散せ
しめることができる。
以上説明したようにこの発明は、予備加熱室内とリフロ
ー室内の空気を搬入口から搬出口の方向へ所要の温度差
で順次高温となるように加熱する複数本のヒータを予備
加熱室内とリフロー室内に配設し、予備加熱室内とリフ
ロー室内で加熱された空気の流れを整流するとともに、
各ヒータによって加熱された空気が所要の温度差に保持
させる仕切板を各ヒータとヒータとの間にそれぞれ設け
たので、搬入口から搬出口に向けて走行するプリント基
板が所要の温度差で順次高温となるように加熱されるた
め、はんだペーストの表面に発生する気泡が徐々に発散
することによって、従来のように融解したはんだが飛散
することがなく、チップ部品や配線部分に付着すること
によるプリント基板の破損を防止できるとともに、融解
したはんだペーストの内部に発生した気泡をすべて除去
できるため、はんだ付けの強度が増大し、品質の良いプ
リント基板が得られる利点を有する。
ー室内の空気を搬入口から搬出口の方向へ所要の温度差
で順次高温となるように加熱する複数本のヒータを予備
加熱室内とリフロー室内に配設し、予備加熱室内とリフ
ロー室内で加熱された空気の流れを整流するとともに、
各ヒータによって加熱された空気が所要の温度差に保持
させる仕切板を各ヒータとヒータとの間にそれぞれ設け
たので、搬入口から搬出口に向けて走行するプリント基
板が所要の温度差で順次高温となるように加熱されるた
め、はんだペーストの表面に発生する気泡が徐々に発散
することによって、従来のように融解したはんだが飛散
することがなく、チップ部品や配線部分に付着すること
によるプリント基板の破損を防止できるとともに、融解
したはんだペーストの内部に発生した気泡をすべて除去
できるため、はんだ付けの強度が増大し、品質の良いプ
リント基板が得られる利点を有する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はプ
リント基板の搬送時間と温度との関係を示す特性図であ
る。
リント基板の搬送時間と温度との関係を示す特性図であ
る。
Claims (1)
- あらかじめ塗布したはんだペースト上にチップ部品を配
設したプリント基板を搬入口から搬出口へ向けて搬送す
る搬送手段と、前記プリント基板を加熱する予備加熱室
と、前記はんだペーストを融解してはんだ付けを行うリ
フロー室とを有し、前記予備加熱室と前記リフロー室に
それぞれ送風ファンを設けたリフローはんだ付け装置に
おいて、前記予備加熱室内と前記リフロー室内の空気を
前記搬入口から搬出口の方向へ所要の温度差で順次高温
となるように加熱する複数本のヒータを前記予備加熱室
内と前記リフロー室内に配設し、前記予備加熱室内と前
記リフロー室内で加熱された前記空気の流れを整流する
とともに前記各ヒータによって加熱された前記空気が所
要の温度差に保持させる仕切板を前記各ヒータとヒータ
との間にそれぞれ設けたことを特徴とするリフローはん
だ付け装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63105478A JPH0783177B2 (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | リフローはんだ付け装置 |
| KR1019880016081A KR910005959B1 (ko) | 1988-01-19 | 1988-12-02 | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 |
| US07/298,164 US4938410A (en) | 1988-01-19 | 1989-01-18 | Soldering apparatus of a reflow type |
| EP89300492A EP0325451B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
| DE68914006T DE68914006T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
| EP93200698A EP0547047B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
| DE68925040T DE68925040T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63105478A JPH0783177B2 (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278965A true JPH01278965A (ja) | 1989-11-09 |
| JPH0783177B2 JPH0783177B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=14408698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63105478A Expired - Fee Related JPH0783177B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-04-30 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783177B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03207571A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱装置 |
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| JP2010058152A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Omron Corp | 加熱条件決定装置、加熱条件決定方法、温度プロファイル予測装置およびプログラム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149873A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-07 | 株式会社鵬製作所 | コンベア式熱処理装置 |
| JPS6156769A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-22 | Nec Corp | リフロ−半田付け装置 |
| JPS61141199A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | 富士通株式会社 | チツプ部品の実装方法 |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP63105478A patent/JPH0783177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149873A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-07 | 株式会社鵬製作所 | コンベア式熱処理装置 |
| JPS6156769A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-22 | Nec Corp | リフロ−半田付け装置 |
| JPS61141199A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | 富士通株式会社 | チツプ部品の実装方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03207571A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱装置 |
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| JP2010058152A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Omron Corp | 加熱条件決定装置、加熱条件決定方法、温度プロファイル予測装置およびプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783177B2 (ja) | 1995-09-06 |
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