JPS61141199A - チツプ部品の実装方法 - Google Patents
チツプ部品の実装方法Info
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- JPS61141199A JPS61141199A JP26337384A JP26337384A JPS61141199A JP S61141199 A JPS61141199 A JP S61141199A JP 26337384 A JP26337384 A JP 26337384A JP 26337384 A JP26337384 A JP 26337384A JP S61141199 A JPS61141199 A JP S61141199A
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- JP
- Japan
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- substrate
- board
- electronic circuit
- circuit device
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の両面にチップ部品を搭載する電子回路
袋この、チップ部品の実装方法の改良に関する。
袋この、チップ部品の実装方法の改良に関する。
近年は基板（例えばセラミック基板、プリント基板等）
の表面、裏面の両面の導体パターンに、チップ部品を半
田付は実装した電子回路装置、例えばハイブリッドＩＣ
等が使用されている。
の表面、裏面の両面の導体パターンに、チップ部品を半
田付は実装した電子回路装置、例えばハイブリッドＩＣ
等が使用されている。
このような電子回路装置は、低コスト化上から、基板の
両面に同時にチップ部品を実装することが望ましい。
両面に同時にチップ部品を実装することが望ましい。
第２図の（ａ）、 （ｂｌは、従来のチップ部品の実装
工程を示すそれぞれ断面図である。
工程を示すそれぞれ断面図である。
第２図（ａ）において、基板（例えばアルミナ）２の基
板上面２＾に実装するチップ部品４は、リード端子４ａ
を、半田ペースト７を塗布し夕導体パターン３Ａのラン
ド部分に当接して、仮固着し位置決めさせである。
板上面２＾に実装するチップ部品４は、リード端子４ａ
を、半田ペースト７を塗布し夕導体パターン３Ａのラン
ド部分に当接して、仮固着し位置決めさせである。
基板下面２Ｂに実装するチップ部品５は、落下防止のた
め、底面に接着剤６を塗布して、底面を基板下面２Ｂに
固着する。また、電極５ａを導体パターン３Ｂのランド
部分に当接し、電極５８部分に半田ペースト７を塗布し
てランドと電極５ａとを仮固着せしめである。
め、底面に接着剤６を塗布して、底面を基板下面２Ｂに
固着する。また、電極５ａを導体パターン３Ｂのランド
部分に当接し、電極５８部分に半田ペースト７を塗布し
てランドと電極５ａとを仮固着せしめである。
このように仮実装した状態で、第２間色）に示す如く、
加熱炉１０に送り込み、半田ペースト７を硬化せしめて
チップ部品４を基板上面２＾に、チップ部品５を基板下
面２Ｂにそれぞれ実装している。
加熱炉１０に送り込み、半田ペースト７を硬化せしめて
チップ部品４を基板上面２＾に、チップ部品５を基板下
面２Ｂにそれぞれ実装している。
第２図（ｂ）において、基板２の両側縁を水平に保持し
て、電子回路装置１を順次加熱炉１０に送り込むコンベ
ア１９は、加熱炉１０を水平に貫通する如くに装着され
ている。
て、電子回路装置１を順次加熱炉１０に送り込むコンベ
ア１９は、加熱炉１０を水平に貫通する如くに装着され
ている。
加熱炉１０は、熱遮蔽板１１により予熱室１３と加熱室
１４とが区画され、また、熱遮蔽板１２により加熱室１
４と冷却室１５とが区画されている。予熱室１３の上部
、及び下部にはそれぞれ、基板上面２Ａ、及び基板下面
２Ｂを、輻射熱により所望の温度に予熱する赤外線ラン
プ１６が設置され、加熱室１４の上部。
１４とが区画され、また、熱遮蔽板１２により加熱室１
４と冷却室１５とが区画されている。予熱室１３の上部
、及び下部にはそれぞれ、基板上面２Ａ、及び基板下面
２Ｂを、輻射熱により所望の温度に予熱する赤外線ラン
プ１６が設置され、加熱室１４の上部。
及び下部にはそれぞれ、基板上面２＾、及び基板下面２
Ｂを、輻射熱により半田ペースト７を溶融状態にし、且
つ溶剤を蒸発せしめる所望の温度（例えば２１０℃）に
加熱する多数の赤外線ランプ１６が設置されている。
Ｂを、輻射熱により半田ペースト７を溶融状態にし、且
つ溶剤を蒸発せしめる所望の温度（例えば２１０℃）に
加熱する多数の赤外線ランプ１６が設置されている。
冷却室１５には、加熱室１４で加熱された電子回路装置
１を冷却し、半田ペースト７を硬化するように、下部に
冷気吸入口を設け、上部にファン１７を設置しである。
１を冷却し、半田ペースト７を硬化するように、下部に
冷気吸入口を設け、上部にファン１７を設置しである。
このように構成された加熱炉１０に、電子回路装置１を
コンベア１９に載せて連続して予熱室１３．加熱室１４
．冷却室１５の順に送り込み、半田ペースト７を硬化せ
しめて、チップ部品４を基板上面２＾に、チップ部品５
を基板下面２Ｂに、それぞれ同時に実装している。
コンベア１９に載せて連続して予熱室１３．加熱室１４
．冷却室１５の順に送り込み、半田ペースト７を硬化せ
しめて、チップ部品４を基板上面２＾に、チップ部品５
を基板下面２Ｂに、それぞれ同時に実装している。
しかしながら上記従来の実装方法は、基板下面に実装す
るチップ部品を、接着剤で固着する固着工程が必要で、
コスト高になるという問題点と、接着剤が電極と導体パ
ターンとの間に付着して、接触抵抗が増加する恐れがあ
るという問題点がある。
るチップ部品を、接着剤で固着する固着工程が必要で、
コスト高になるという問題点と、接着剤が電極と導体パ
ターンとの間に付着して、接触抵抗が増加する恐れがあ
るという問題点がある。
上記従来の問題点は、電子回路装置の上面を照射する赤
外線ランプと、該電子回路装置の下面に ゛熱風を
垂直に上方に吹きつける加熱手段とを備えた加熱炉に、
該電子回路装置の基板を水平にして送りこみ、該基板の
上面に装着するチップ部品は、該赤外線ランプの輻射熱
により半田ペーストを硬化せしめ、該基板の下面に装着
するチップ部品は、半田ペーストの表面張力、及び該熱
風の風圧により該基板下面の所望位置に保持した状態で
、半田ペーストを硬化せしめるという、本発明のチップ
部品の実装方法により解決される。
外線ランプと、該電子回路装置の下面に ゛熱風を
垂直に上方に吹きつける加熱手段とを備えた加熱炉に、
該電子回路装置の基板を水平にして送りこみ、該基板の
上面に装着するチップ部品は、該赤外線ランプの輻射熱
により半田ペーストを硬化せしめ、該基板の下面に装着
するチップ部品は、半田ペーストの表面張力、及び該熱
風の風圧により該基板下面の所望位置に保持した状態で
、半田ペーストを硬化せしめるという、本発明のチップ
部品の実装方法により解決される。
上記本発明の手段によれば、基板上面に実装されるチッ
プ部品は、半田ペーストの粘着力により基板上面に仮固
着され、基板下面に実装されるチップ部品は、加熱前は
半田ペーストの粘着力により基板に付着しており、加熱
炉内で加熱中は、溶融状態の半田ペーストの表面張力、
及び熱風の風圧により基板下面に押圧されているので落
下することがない。
プ部品は、半田ペーストの粘着力により基板上面に仮固
着され、基板下面に実装されるチップ部品は、加熱前は
半田ペーストの粘着力により基板に付着しており、加熱
炉内で加熱中は、溶融状態の半田ペーストの表面張力、
及び熱風の風圧により基板下面に押圧されているので落
下することがない。
したがって、基板上面、及び基板下面にチップ部品をそ
れぞれ同時に実装するにあたり、接着剤による接着工程
を削除することが可能となり、低コストである。
れぞれ同時に実装するにあたり、接着剤による接着工程
を削除することが可能となり、低コストである。
以下図示実施例により、本発明の要旨を具体的に説明す
る。なお、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
る。なお、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例を示す図であって、（ａ）は
原理を示す断面図、（ｂｌは加熱炉の側断面図である。
原理を示す断面図、（ｂｌは加熱炉の側断面図である。
第１図（ａ）において、基板２の基板上面２Ａに実装す
るチップ部品４は、リード端子４ａを、半田ペースト７
を塗布した導体パターン３Ａのランド部分に当接し、半
田ペースト７の粘着力により、仮固着し位置決めさせで
ある。゛ 基板下面２Ｂに実装するチップ部品５は、電極５ａを、
半田ペースト７を塗布した導体パターン３Ｂのランド部
分に当接し、半田ペースト７の粘着力により、チップ部
品５を基板下面２Ｂに仮固着し、保持せしめている。
るチップ部品４は、リード端子４ａを、半田ペースト７
を塗布した導体パターン３Ａのランド部分に当接し、半
田ペースト７の粘着力により、仮固着し位置決めさせで
ある。゛ 基板下面２Ｂに実装するチップ部品５は、電極５ａを、
半田ペースト７を塗布した導体パターン３Ｂのランド部
分に当接し、半田ペースト７の粘着力により、チップ部
品５を基板下面２Ｂに仮固着し、保持せしめている。
この状態で第２図に示すような加熱炉１０に、電子回路
装置ｌを送り込むと、半田ペースト７が溶融状前となり
、粘着力が失われて表面張力のみでチップ部品４、及び
チップ部品５が保持されることになる。したがって、チ
・ノブ部品４は、表面張力のみでも基板上面２八に位置
決めされているが、チップ部品５は、自重が付着力より
大きいの′で、落下する。
装置ｌを送り込むと、半田ペースト７が溶融状前となり
、粘着力が失われて表面張力のみでチップ部品４、及び
チップ部品５が保持されることになる。したがって、チ
・ノブ部品４は、表面張力のみでも基板上面２八に位置
決めされているが、チップ部品５は、自重が付着力より
大きいの′で、落下する。
このことを阻止するため、基板下面２Ｂに垂直に熱風３
１を上方に吹きつけ、半田ペースト７の表面張力と、熱
風３１の風圧とにより、チップ部品５を基板下面２Ｂに
付着保持せしめるようにしている。
１を上方に吹きつけ、半田ペースト７の表面張力と、熱
風３１の風圧とにより、チップ部品５を基板下面２Ｂに
付着保持せしめるようにしている。
また、基板上面２Ａの加熱は、基板下面に付加される熱
風３１の風圧を妨げることがないように、赤外線ランプ
の熱線３２を照射し、その輻射熱により加熱するように
している。
風３１の風圧を妨げることがないように、赤外線ランプ
の熱線３２を照射し、その輻射熱により加熱するように
している。
この加熱炉の１実施例は、第１図（ｂ）の如くに構成さ
れている。
れている。
第１図（ｂ）において、基板２の両側縁を水平に保持し
て、電子回路装置１を順次連続して加熱炉２０に送り込
むコンベア１９は、加熱炉２０を水平に貫通する如くに
装着され、加熱炉２０内を走行するコンベア１９の下方
には、垂直に整流板２８が並設されている。
て、電子回路装置１を順次連続して加熱炉２０に送り込
むコンベア１９は、加熱炉２０を水平に貫通する如くに
装着され、加熱炉２０内を走行するコンベア１９の下方
には、垂直に整流板２８が並設されている。
加熱炉２０は、熱遮蔽板２１により予熱室２３と加熱室
２４とが区画され、熱遮蔽板２２により加熱室２４と冷
却室２５とが区画されている。
２４とが区画され、熱遮蔽板２２により加熱室２４と冷
却室２５とが区画されている。
加熱室２４の上部には、基板上面２Ａを、輻射熱により
半田ペースト７を溶融状態にし、且つ溶剤を蒸発せしめ
る所望の温度（例えば２１０℃）に加熱する多数の赤外
線ランプ２６が設置されている。また、赤外線ランプ２
６の上方には、電子回路装置１の上方の空気を加熱室２
４の上方に排出するファン３０が設置されている。
半田ペースト７を溶融状態にし、且つ溶剤を蒸発せしめ
る所望の温度（例えば２１０℃）に加熱する多数の赤外
線ランプ２６が設置されている。また、赤外線ランプ２
６の上方には、電子回路装置１の上方の空気を加熱室２
４の上方に排出するファン３０が設置されている。
加熱室２４の下部で整流板２８の下方には、多数のヒー
ター２７が装着され、ヒーター２７の下方には、加熱炉
２０の底部の吸入口より吸入し、ヒーター２７に送風す
る多数のファン２９が並設されている。ファン２９より
送風された空気は、ヒーター２７により半田ペースト７
を溶融状態にし、且つ溶剤を蒸発せしめる所望の温度（
例えば２１０℃）に加熱され、整流板２８により整流さ
れて基板下面２Ｂに所望の風圧で垂直に吹きつけられる
。
ター２７が装着され、ヒーター２７の下方には、加熱炉
２０の底部の吸入口より吸入し、ヒーター２７に送風す
る多数のファン２９が並設されている。ファン２９より
送風された空気は、ヒーター２７により半田ペースト７
を溶融状態にし、且つ溶剤を蒸発せしめる所望の温度（
例えば２１０℃）に加熱され、整流板２８により整流さ
れて基板下面２Ｂに所望の風圧で垂直に吹きつけられる
。
加熱室２４の前室である予熱室２３には、加熱室２４と
同様に、コンヘア１９の上方に赤外線ランプ２６とファ
ン３０が、コンベア１９の下方に整流板２８、ヒーター
２７、ファン２９がそれぞれ設置されている。但し、電
子回路装置１を所望の予熱温度に加熱する加熱室２４の
それよりも小さい容量の、赤外線ランプ２６、及びヒー
ター２７である。
同様に、コンヘア１９の上方に赤外線ランプ２６とファ
ン３０が、コンベア１９の下方に整流板２８、ヒーター
２７、ファン２９がそれぞれ設置されている。但し、電
子回路装置１を所望の予熱温度に加熱する加熱室２４の
それよりも小さい容量の、赤外線ランプ２６、及びヒー
ター２７である。
冷却室２５の構造は、予熱室２３とほぼ同様であるが、
ヒーター２７と赤外線ランプ２６が設置されていないこ
とが異なる。
ヒーター２７と赤外線ランプ２６が設置されていないこ
とが異なる。
このように構成された加熱炉２０に、電子回路装置１を
コンベア１９に載せて連続して予熱室２３．加熱室２４
．冷却室２５の順に送り込み、半田ペースト７を硬化せ
しめて、チップ部品４を基板上面２Ａに、チップ部品５
を基板下面２Ｂに、それぞれ同時に実装している。
コンベア１９に載せて連続して予熱室２３．加熱室２４
．冷却室２５の順に送り込み、半田ペースト７を硬化せ
しめて、チップ部品４を基板上面２Ａに、チップ部品５
を基板下面２Ｂに、それぞれ同時に実装している。
即ち、基板上面２Ａに実装されるチップ部品４は、加熱
炉２０内で半田ペースト７の粘着力は失われるが、溶融
時の表面張力により導体パターン３Δの所望の位置に位
置決めされており、その状態で半田ペースト７が硬化し
て固着する。
炉２０内で半田ペースト７の粘着力は失われるが、溶融
時の表面張力により導体パターン３Δの所望の位置に位
置決めされており、その状態で半田ペースト７が硬化し
て固着する。
また、基板下面２Ｂに実装されるチップ部品５は、加熱
炉２０内で加熱中は、溶融状態の半田ペースト７の表面
張力、及び熱風３１の風圧により基板下面に押圧されて
いるので落下することがなく、半田ペースト７が硬化し
て、予め仮固着した所望の位置に固着する。
炉２０内で加熱中は、溶融状態の半田ペースト７の表面
張力、及び熱風３１の風圧により基板下面に押圧されて
いるので落下することがなく、半田ペースト７が硬化し
て、予め仮固着した所望の位置に固着する。
したがって、接着剤による接着工程を削除することが可
能となり、低コストである。また、接着剤を使用しない
ので、接着剤が電極と導体パターンとの間に付着して、
接触抵抗が増加することもない。
能となり、低コストである。また、接着剤を使用しない
ので、接着剤が電極と導体パターンとの間に付着して、
接触抵抗が増加することもない。
以上説明したように本発明は、接着剤による接着工程を
必要とせずに、基板上面、及び基板下面にチップ部品を
それぞれ同時に実装することができ、低コストであり、
且つ、電極或いはリード端子との接触抵抗が低いという
実用上で優れた効果がある。
必要とせずに、基板上面、及び基板下面にチップ部品を
それぞれ同時に実装することができ、低コストであり、
且つ、電極或いはリード端子との接触抵抗が低いという
実用上で優れた効果がある。
、第１図は本発明の１実施例を示す図、（ａｌは原理を
示す断面図、 （ｋｌ）は加熱炉の側断面図、 第２図のｔａ）、 ｌｂ）は、従来のチップ部品の実装
工程を示すそれぞれ断面図である。 図において、 １は電子回路装置、 ２は基板、 ２Ａは基板上面、 ２Ｂは基板下面、 ３八、３Ｂ は導体パターン、 ４．５はチップ部品、 ４ａはリード端子、 ５ａは電極、 ７は半田ペースト、 １０．２０は加熱炉、 １１．２１．１２．２２は熱遮蔽板、 １３．２３は予熱室、 １４．２４は加熱室、 １５．２５は冷却室、 １６．２６は赤外線ランプ、 １７．２９．３０はファン、 １９はコンベア、 ２７はヒーター、 ２８は整流板、 ３１は熱風、 ３２は熱線をそれぞれ示す。 番！■ （の 磐２閉 （ｂ）
示す断面図、 （ｋｌ）は加熱炉の側断面図、 第２図のｔａ）、 ｌｂ）は、従来のチップ部品の実装
工程を示すそれぞれ断面図である。 図において、 １は電子回路装置、 ２は基板、 ２Ａは基板上面、 ２Ｂは基板下面、 ３八、３Ｂ は導体パターン、 ４．５はチップ部品、 ４ａはリード端子、 ５ａは電極、 ７は半田ペースト、 １０．２０は加熱炉、 １１．２１．１２．２２は熱遮蔽板、 １３．２３は予熱室、 １４．２４は加熱室、 １５．２５は冷却室、 １６．２６は赤外線ランプ、 １７．２９．３０はファン、 １９はコンベア、 ２７はヒーター、 ２８は整流板、 ３１は熱風、 ３２は熱線をそれぞれ示す。 番！■ （の 磐２閉 （ｂ）
Claims (1)
- 電子回路装置の上面を照射する赤外線ランプと、該電子
回路装置の下面に熱風を垂直に上方に吹きつける加熱手
段とを備えた加熱炉に、該電子回路装置の基板を水平に
して送りこみ、該基板の上面に装着するチップ部品は、
該赤外線ランプの輻射熱により半田ペーストを硬化せし
め、該基板の下面に装着するチップ部品は、半田ペース
トの表面張力、及び該熱風の風圧により該基板下面の所
望位置に保持した状態で、半田ペーストを硬化せしめる
ことを特徴とするチップ部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26337384A JPS61141199A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | チツプ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26337384A JPS61141199A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | チツプ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61141199A true JPS61141199A (ja) | 1986-06-28 |
Family
ID=17388586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26337384A Pending JPS61141199A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | チツプ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61141199A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278965A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Nippon Dennetsu Keiki Kk | リフローはんだ付け装置 |
| JPH01177076U (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-18 | ||
| US4951401A (en) * | 1988-09-16 | 1990-08-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow apparatus |
| JPH02284764A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-22 | Osaka Asahi Kagaku Kk | プリント基板の両面実装用半田付装置 |
| JP2003059399A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Canon Inc | 画像表示装置の製造方法及び製造装置 |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP26337384A patent/JPS61141199A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278965A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Nippon Dennetsu Keiki Kk | リフローはんだ付け装置 |
| JPH01177076U (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-18 | ||
| JPH0315254Y2 (ja) * | 1988-06-06 | 1991-04-03 | ||
| US4951401A (en) * | 1988-09-16 | 1990-08-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow apparatus |
| JPH02284764A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-22 | Osaka Asahi Kagaku Kk | プリント基板の両面実装用半田付装置 |
| JP2003059399A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Canon Inc | 画像表示装置の製造方法及び製造装置 |
| JP4574081B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2010-11-04 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
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