JPS59108393A - チツプ部品装着機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリードレスチップ部品をプリント配線基板の回
路導体に位置精度良く、仮固定用の接着剤を用いず簡単
に実装するだめのチップ部品装着機に関するものである
。

従来例の構成とその問題点 従来、リードレスチップ部品（以下チップと呼ぶ）をプ
リント配線基板の回路導体に設けられた２　・、　〜・ ランドにマウント実装するためには、あらかじめプリン
ト配線基板の所定の位置に仮固定用の接着剤を塗布して
おき、その接着剤上にチップを載置後、前記接着剤を熱
または紫外線によって硬化させてチップを仮固定するも
のであった。そして）チップを仮固定後、電気的にプリ
ント配線基板の回路導体と接続するため、その基板の回
路面を全面半田ディツプすることにより接続固定する方
法が採られている。この方法とは別な一方法はあらかじ
め導体ランドに半田ペーストをスクリーン印刷法やディ
スペンサー法により塗布しておき、その半田ペースト上
にチップの電極部がくるように載置し、加熱炉を通すこ
とによって前記半田ペーストをリフローさせ、電気的に
接続、固定する方法もある。この場合、加熱炉のかわり
にハロゲンランプから出る赤外光をレンズ捷たは反射鏡
で集光し、この赤外光光を半田ペーストとチップ電極部
に当てリフローさせる方法もある。

以上のようにチップをプリント配線基板に実装マウント
する方法は、大別して２つの方法に分け３ベーミｌ られる。すなわち、その１つは接着剤を用いてチップを
仮固定し、半田ディツプにより接続、固定する方法と、
他の１つに１：半ｆｆ１ペーストを用い半田ペーストの
リフローによって接続、固定する方法である。

前者の方法によれば、接着剤をプリント配線基板の所定
の位置に塗布１７、チップを接着剤上へ載置するが、複
数個のチップを基板上へマウント実装する場合、全部の
チップをマウントし接着剤を硬化させる寸でに２０〜６
０秒の時間を要する。

そのため先にマウントしたチップが基板の振動によって
位置ずれを生ずる。塊だ、硬化させた後も基板の運搬中
にチップが脱落したり、半田デイツプ時に脱落したりす
る問題がある。さらに、装着機としては接着剤の塗布装
置や接着剤の硬化炉などが一連のシステムとして必要で
あり、装置全体を高価なものとしていた。

後者の場合は接着剤のかわりに半田ペーストの粘着性を
利用してチップを載置し、複数個のチップをマウントし
た後、一括して加熱炉を通すことによって半１］］リフ
ローさせるか、赤外光により順次リフローさせていくか
によって接続していく。

この方法によれば半田ペーストが溶けるとき上にマウン
トしているチップはフリーの状態となり、一般にチップ
の泳ぎと呼ばれる現象により位置ずれを生ずる結果とな
る。

以上のように従来のチップマウント方法はチップの位置
ずれや脱落など手直し作業が多く、大きく生産性を阻害
するものである。さらに、装着機全体が大きく、床面積
を多く占有することになると同時に装置全体が高価なも
のであり、チップの普及を妨げるものであった。

発明の目的 本発明は上記欠点を除去したチップの装着機を提供せん
とするものである。すなわち、チップを精度良くマウン
トするとともに、接着剤を使用することなく装置全体が
コンパクトであるチップ部品装着機を提供することを目
的とするものである。

発明の構成 本発明のチップ部品装着機は上記目的を達成す５ページ るためにチップを回路基板の所定位置に供給し、位置決
め、載置するための供給ヘッド部と、前記チップの電極
側上部から熱気体を吹付ける発熱部とを有するものであ
る。

本発明のチップ部品装着機の最も特長とするところは、
チップを回路基板の所定の位置に載置すると同時にチッ
プ電極側上部から熱気体を吹付け、半田をフローさせ接
続するものである。すなわち、接着剤を使用せず瞬時に
’ａｉ気的、物理的に固定するものであり、位置ずれや
脱落などが生じないため生産性を妨げることなくチップ
をマウントできることとなる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。

まず、発熱部２は石英ガラス管内にニクロムヒータをア
ルミナ棒に巻いたものを無機接着剤で固定し、外部電極
リード７を設けたものであり、この発熱部２はチップ６
の電極側」二部に設けられている。ヒータ電力は１００
Ｗ〜５００Ｗが適当で６ベご マウントするチップの大きさ、材料によって決められる
。気体の流入口３からは空気または不活性ガスを加え、
間欠的に吹付口８から吐出させる。

熱気体の吐出するタイミングは供給ヘッド１と連動させ
、供給ヘッド１がチップ６を回路基板４に載置すると同
時に吐出するようにする。また、吐出時間はチップ６の
大きさ、材料によって決まり、吐出完了により供給ヘッ
ド１が元へ復帰する。供給ヘッド１にはチップ６の位置
決め装置９が付いており、回路基板４に載置する直前に
位置決めする。また、供給ヘッド１の中心部にはチップ
６を真空吸引により吸着する貫通孔が設けられている。

前記回路基板４はＸＹテーブル５に固定され、チップ６
の所定の位置までＸＹテーブル６により移動する。本発
明によるチップマウントでは、半田供給はあらかじめ半
田ペーストをランド部に塗布しておきそのリフローによ
って接続するか、または回路基板４全体を半田ディツプ
しておき必要なランド部に予備半田をしておくかのどち
らの方法でも良い。ここで、熱気体の吹付口８は内径１
ｍｍφ７ペーミ′ 〜１０ｍｍφの範囲が本発明において有効である。

これは１　ｍｍφ未満になると流速が早くなりリフロー
した半１］１が飛び散る危険性があることと、１ｏｍｍ
φを超えた場合には隣接チップの半田付部までもリフロ
ーさせてし捷い、チップがずれたり飛び散ったりする恐
れがあるためである。この内径の選択はマウントするチ
ップの種類（大きさ、材料）によって決められる。

次に、本発明の詳細な説明する。まず、チップとして長
さ３．２ｍｍ、幅１　、　ｅｍｍ　＋厚み０　、５　ｍ
ｍの角チツプ抵抗器を用い、基板として厚み１．６ｍｍ
の紙フェノール基板にチップの接続に必要なランドとし
てランド間隔２．０ｍｍ、ランド幅１．６ｍｍの電極を
設け、これにフラックスを塗布、乾燥後、２６０’Ｃで
６秒間の半田ディツプを行いランド部に予備半田した。

この基板を装着機のｘＹテーブルに固定し、上部から供
給ヘッドによってチップを吸着した１１ランドに載置し
、その直後にあらかじめ加熱しておいだ発熱部から空気
を１０ｅ／分の流量で０．５秒吹付けた。このときヒー
タ電力は１６０Ｗであり、吹付口の内径は２ｍｍφであ
った。そして、予備半田はきれいにチップ電極とランド
に流れ半田付けができていることを確認した。また、位
置ずれもなく強固にマウントされていることも確認でき
た。ついで、前記具体例と同様の基板とチップを用い、
半田ペーストを１．５ｍＳ’　両電極ランドに塗布した
ところヘチソプを載置し、１５０Ｗヒータから６１／分
の空気を０．８秒吹付けた。この方法によっても位置ず
れなく半田付けできることを確認した。

発明の効果 以上の具体例から明らかなように、本発明のチップ部品
装着機でチップを回路基板にマウントする方法は接着剤
を用いず瞬時に半田付けできるものであり、接着剤にま
つわるトラブルが全くなくなる。そして、接着剤を塗布
する装置やそれを硬化させる加熱炉も不要となるため、
装着機自身がコンパクトとなり装置コストが大幅に兼価
となるなど数多くの特徴を特つものである。今後、益々
増大するチップ部品に欠くことのできない装着機９ペー
ジ において、本発明は前記のように多くの特徴を有するも
ので企業的価値大なるものがある。

【図面の簡単な説明】 図は本発明によるチップ部品装着機を示す概略図である
。 １・・・・・・供給ヘッド部、２・・・・・・発熱部、
３・・・・・・吹付口、４・・・・・・回路基体、６・
・・・・・チップ部品。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　チップ部品を回路基板の所定位置に供給し、
   位置決め、載置するための供給ヘッド部と、前記チップ
   部品の電極側上部から熱気体を吹付けるだめの発熱部と
   を有するチップ部品装着機。
2. （２）熱気体の吹付口の内径が１ｍｍ〜１０．ｍｍであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のチ
   ップ部品装着機。