JPH01171294A - 半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半田付は方法に関し、詳しくは基板上に形成
した導電パターン上に電子部品等のリードを半田付けす
る方法に関するものである。

従来生技血 例えば、薄膜ＥＬパネルは、第６図及び第７図に示すよ
う、透光性のガラス基板（１）上に薄膜ＥＬ素子（２）
を形成した後、薄膜ＥＬ素子（２）をカバーガラス（図
示省略）等で囲繞し、内部にシリコンオイル等の絶縁性
保護流体を先議封止し、素子周囲のガラス基板（１）上
に、素子駆動用電子部品を搭載したフレキシブルなプリ
ント基板（３）（３）・・・を熱圧着等にて貼り合わせ
てなる。上記プリント基板（３）は、第８図に示すよう
にポリイミド等のフレキシブルな基板（３ａ）上に導電
パターン（４）を形成し、更に第９図及び第１０図に示
すＩＣ（５）等の電子部品搭載用の導電パターン（４ａ
）や外部接続用の導電パターン（４ｂ）を露出させて（
但し、導電パターン（４ｂ）は裏に露出していル、）導
電パターン（４）を同じフレキシブルな基板（３ａ）で
被覆・保護したものである。そして、導電パターン（４
ａ）上に素子駆動用ＩＣを搭載した後、第７図に示すよ
うに、ガラス基板（１）上で薄膜ＥＬ素子（２）より（
Ｘ）（Ｙ）方向に導出して形成した引出し電極（２ａ）
（２ｂ）・・・上に上記導電パターン（４ｂ）・・・を
重ねてガラス基板（１）上の周辺部に貼り合わされる。

上記素子駆動用ＩＣ（５）の搭載は、第１０図に示すよ
うに、導電パターン（４ａ）上にＩＣ（５）のリードピ
ン（５ａ）を半田付けするものである。そして、上記半
田付けに際しては、例えば導電パターン（４ａ）上に半
田メツキを施し、更に半田粉末を有機溶媒中に分散させ
たクリーム半田をスクリーン印刷にて上記半田メツキ上
に塗布する０次に、上記クリーム半田上にＩＣ（５）の
リードピン（５ａ）を重ねて装着した後、プリント基板
（３）を搬送ベルトによりリフロー炉内で搬送して全体
を１５０℃〜３００℃位に加熱し、半田部分を溶融させ
てリードピン（５ａ）を導電パターン（４ａ）に半田付
けする。

この時、プリント基板（３）と共にＩＣ（５）も加熱さ
れ劣化することがあるため、第１０図に示すように、Ｉ
Ｃ（５）のリードピン（５ａ）をクリーム半田上に装着
した後、リードピン（５ａ）の上方よりモリブデンのヒ
ータチップ（６）にて瞬間的に加熱・押圧して半田付け
するようにしてもよい。

又、上記のように導電パターン（４ａ）側に予備的に半
田を塗布する他、ＩＣ（５）のリードピン（５ａ）をク
リーム半田槽や熔融半田槽内にデイツプしてリードピン
（５ａ）側に予備的に半田を塗布してもよい。

（Ｓ゛占 ところで、上述したように、フレキシブルなプリント基
板（３）上の導電パターン（４ａ）上に素子駆動用ＩＣ
（５）を搭載するに際し、導電パターン（４ａ）側に予
備的にクリーム半田を塗布した場合、そのまま２時間以
上、放置しておくと、クリーム半田が乾燥して熔融後に
周囲に微小のボール半田を多量に生じさせパターン間の
短絡等が生じて不良の原因となる。そのため、クリーム
半田塗布後、少なくとも２時間以内に次の加熱工程に移
らなければならず作業に注意が必要である。又、ＩＣ（
５）のリードピン（５ａ）側にデイツプにて予備的に半
田を塗布した場合、半田層の厚さを制御できず、更にＩ
Ｊ−ドピン（５ａ）間が、特に近接してむ）る場合にお
いてつらら状につながることがある等の不都合がある。

占　　　゛　　　　　　　の 本考案は、基板上に形成した導電パターン上にスクリー
ン印刷にてクリーム半田を所定厚に塗布する工程と、上
記クリーム半田を加熱・溶融させ導電パターン上に半田
層を被着・形成する工程と、上記半田層に金泥リードを
重ねて位置決めしその上方より加熱・押圧して上記リー
ドを導電パターン上に半田付けする工程とを含むことを
特徴とする。

詐ｌ− 上記技術的手段によれば、基板の導電パターン上にクリ
ーム半田を塗布して乾燥し始めるまでに加熱・溶融し、
導電パターン上に全屈半田を形成後、その上にＩＣのリ
ードピン等を重ねて加熱・押圧して半田付けを行うので
、クリーム半田の乾燥に伴う問題や熔融半田のデイツプ
に伴う問題が一掃される。

皇１皿 本発明に係る半田付は方法の一適用例を第１図乃至第５
図を参照して以下説明する。

図において、（７）はプリント基板等の基板、（８）は
基板（７）上に形成した導電）＜ターン、（９）は導電
パターン（８）上に塗布したクリーム半田、（ｌＯ）は
導電パターン（８）上に被着・形成した半田層、（１１
）はＩＣ等の電子部品、（１１ａ　）は電子部品（１１
）のリード、（１２）はモリブデン製ヒータチップであ
る。

上記構成に基づき本発明方法の要領を次に示す。まず、
第２図に示すようにフレキシブルなプリント基板等の基
板（７）に形成した銅箔の導電パターン（８）上に、銅
、スズ、金、或いは半田等の半田となじみ易い金属メツ
キを施し、第３図に示すように、その上にスクリーン印
刷にてクリーム半田（９）を導電パターン（８）と同じ
パターンで約１００〜２００μｍの厚さに塗布する。そ
して、第４図に示すように、りＩＪ　＋ム半田（９）が
乾燥するまでに赤外線加熱、高気炉等により半田の溶融
温度まで加熱して溶融させ、第４図に示すように、導電
ノ々ターン（８）上に半田層（１０）を被着・形成する
０次番こ、第５図に示すように、半田層（１０）上にフ
ラックスを塗布して電子部品（１１）のリード（ｌｌａ
）ヲｆｆｉね、治具等で＠域内にクランプして位置決め
した後、第１図に示すように、リード（ｌｌａ）を上方
よりヒータチップ（１２）にて押圧し、ヒータチップ（
１２）にパルス電流を流し部分的に急速加熱して半田Ｆ
Ｗ　（１０）を再溶融させリード（ｌｌａ）を導電パタ
ーン（８）に半田付けする。又は、リード（１１ａ　）
を位置決めした後、リード重ね部以外を熱吸収体で被覆
して赤外線ビームを照射し、半田層（ｔｏ）を部分的に
加熱・熔融してリード（１１ａ　’）を導電パターン（
８）に半田付けしてもよい。

上記半田付は方法は、１ｌｌｉＥＬパネルのフレキシブ
ルなプリント基板に素子駆動用■Ｃを搭載する場合に通
用できる他、金属リードを導電パターンに半田付けする
場合一般に適用できる。

血ユ立班果 本発明によれば、基板上に形成した導ＴＪ１ツマターン
上に電子部品等の金属リードを半田付けする際、導電パ
ターン上にクリーム半田を塗布して加熱・溶融さセ半田
層を形成した後、半田τ上にリードを笛ねて位置決めし
その上方より加熱・押圧して半田付けするようにしたか
ら、クリーム半田の乾燥が防止されてボール半田の発生
による不良品発生を防止でき、かつ、電子部品の本体が
加熱されずその劣化を防止できる。

更に、半田層厚もクリーム半田の塗布厚を変えることに
より容易に制御できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は第２図から第１図に至り本発明に係
る半田付は方法の一通用例を示す各工程の要部の各斜視
図、第６ｆｆｌと第７図は従来の薄膜ＥＬパネルの概略
斜視図と部分平面図、第８図は第６図と第７図の薄膜Ｅ
Ｌパネルに含まれるフレキシブルなプリント基板の平面
図、第９図と第１０図は第８図のプリント基板に搭載さ
れるＩＣの平面図と側面図である。 （７）・・・・基板、　　（８）・−・導電パターン、
（９）−・クリーム半田、 （１０）　−半田層、　（１１ａ　）　−・−リード、
（１２）・−七一タチップ。 特　許　出　願　人　　関西日本電気株式会祉代　　　
　理　　　　人　　　江　　Ｗ　　　省　　　吾１］ 第９１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成した導電パターン上にスクリーン印
   刷にてクリーム半田を所定厚に塗布する工程と、 上記クリーム半田を加熱・溶融させ導電パターン上に半
   田層を被着・形成する工程と、 上記半田層に金属リードを重ねて位置決めしその上方よ
   り加熱・押圧して上記リードを導電パターン上に半田付
   けする工程とを含むことを特徴とする半田付け方法。