JPH03207571A - 加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリンｌ・回路基板等を加熱する装置に係り
、とくに基板に電子部品を装着した後、リフローはんだ
付けなどを行うための加熱装置に関するものである。

［従来の技術］ プリント回路基板（以下単に「基板」という）などの電
子部品には、クリームはんだ、導電性接着剤、はんだメ
ッキ等の導電性接合材料による接続が広く使用されてい
る。

従来、基板にはんだ材料を塗布し、電子部品を装着した
後、加熱リフローする装置には、熱風による加熱、赤外
線による加熱、あるいは蒸気潜熱を利用した加熱等が使
用されていた。

しかしながら、最近基板の実装密度が高くなるとともに
、電子部品の多様化が進む中で、ランニングコスト、均
一加熱性、生産性の点から、熱風を利用した加熱方法が
注目されている。

例えば特開昭６：３−２７８６６８号公報に示されてい
るように、第５図のような構造の例がある。

第５図において、モータ５ａおよび５ｂでシロッコファ
ン５ｃおよび５ｄをまわす。そして、ヒータ５ｅで空気
を加熱し、被加熱物である基板５ｆに、吹き付けること
で、リフローする構造になっている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記のような従来装置の構或では、設定
温度の異なる熱風を吹き出す領域間をまたぐように搬送
部を搬送される基板が位置したとき、異なる温度の熱風
が基板上を沿って本来独立した温度設定領域内へ流れ込
み、温度を変化させてしまうことになる。

この温度変化は、基板が各温度領域間を通過する度合い
によって影響を受けるので、その通過度合いが高いとき
には被加熱物の温度ばらつきを生じることになる。

また、基板に垂直な方向から熱風が吹き付けられる為、
基板の搬送前方と後方とで同一時間に昇温する温度に大
きな差を生じることになる。

本発明は、上記課題を解決するため、搬送される基板の
位置によらず、熱風温度設定領域の温度９ で安定ししかも基板の温度を全面同時に昇温することに
より、信頼性の高いリフローはんだ付けを実現すること
を目的とする。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達或するため本発明は下記の構或からなる。

「（１）電子部品が装着された被加熱物を、複数の温度
領域で熱風加熱する方法において、それぞれ温度の異な
る加熱領域または冷却領域の境界部分にエアーカーテン
部を設けたことを特徴とする加熱装置。

（２）　　被加熱物の搬送方向に略平行に空気を吹き出
すエアーカーテンを設けた前記第１記載の加熱装置。

（３）電子部品が装着された被加熱物を熱風加熱する装
置において、被加熱物に熱風を吹き付けるための熱風吹
き付け部と、被加熱物と熱風吹き付け部との間に熱風を
遮蔽する遮蔽板と、被加熱物と熱風吹き付けの必要性に
応じて、遮蔽板を駆動するアクチュエータ部を設けた加
熱装置。」０ ［作用］ 本発明は上記した構或によって、それぞれ温度の異なる
加熱領域または冷却領域の境界部分にエアーカーテン部
を設けたので、基板が各温度領域間を通過する度合いが
変化してもこれによっては影響を受けにくく、被加熱物
の温度ばらつき減少することができる。

この結果、様々な電子部品や機構部品が、様々な実装密
度に搭載されている基板などをリフローする場合におい
て、温度の異なる加熱領域あるいは、冷却領域の境界部
分にエアーカーテンを設けることにより、均一温度によ
る加熱を実現し、信頼性の高いリフローはんだ付けがで
きることになる。

また、エアーカーテンにより設定温度領域内温度が独立
した遮蔽板による熱風吹き付けタイミングのコントロー
ルにより、基板内昇温時間差が縮小する装置とすること
ができる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例の加熱装置について図を参照し
ながら説明する。

第１図は、本発明の一実施例における加熱装置の概略を
示すものである。

第１図において、１ａは電子部品を搭載した基板、ｌｂ
はヒータを備えた送風機、１ｃは熱風吹き出しノズル、
１ｄはあらかじめ決められた熱風温度を保持している加
熱領域の一つである、１ｅはエアカーテン部である。

第２図は、第１図中の断面Ａ−Ａ”を示す。

第２図において、２ａは電子部品を搭載した基板、２ｂ
は基板を搬送する搬送部、２Ｃは熱風を循環送風するク
ロスファン、２ｄは熱風温度を設定値にまで加熱するヒ
ータ、２ｅは断熱材、また図中矢印は熱風の流れを示す
。

以上のように構成した加熱装置について次にその効果を
説明する。

搬送部２ｂを送られてきた基板１ａ，２ａは、所定の温
度に設定されている熱風によって加熱される際、設定温
度の異なる領域の境界を必ず通過する。この時、基板上
に沿う流れが生じ、一方の熱風が設定温度の異なる他方
の領域内へ流れ込むことになる。

これか加熱に対しての外乱となり、基板の搬入条件によ
って、加熱状態に異差を生じることになる。しかし、境
界部に設けられた基板に平行な熱風の流れによって、こ
の異なる温度の熱風流入を防ぐことができる。このエア
ーカーテンは、基板の搬入条件によらず常に各ゾーンの
温度独立性を保持するため、所定の設定温度の熱風が循
環している。

第３図は、本発明の一実施例における加熱装置の概略図
第１図の断面Ｂ−Ｂを示す。

図中３ａは電子部品を搭載した基板、３ｂは搬送部、３
ｃは熱風を循環送風するクロスフローファン、２ｄは熱
風温度を設定値にまで加熱するヒータ、２ｅは断熱材、
２ｆは熱風吹き出しノズル、２ｇは熱風遮蔽板、２ｈは
遮蔽板駆動部を示し、図中矢印は熱風の流れを示す。

第４図は、第３図中断面Ｃ−Ｃ部の遮蔽板と基板、熱風
吹き出し部との関係を示す。図中、４ａ７ は基板、４ｂは熱風吹き出しノズル、４ｃは遮蔽板を示
す。

以上のように構威した加熱装置について次にその作用を
説明する。

被加熱部である基板が、加熱領域内へ搬送されてくると
き、搬送前方の基板部分がまず昇温し、最後にこの加熱
領域内へ搬送される後方部分が遅れて昇温するといった
基板内での昇温時間差を縮小する為、基板がすべて所定
の加熱冷却内にはいるまでは、熱風を遮蔽板４ｃによっ
て直接基板には吹き付けない。基板がすべて加熱領域内
に納まり所定の位置に停止してはじめて、遮蔽板４ｃを
取り除く。ノズル４ｂから一斉に熱風が基板上へ吹き付
けられ、同時に昇温しでいく。

所定の温度まで昇温した時点で再び遮蔽板４ｃによって
ノズルから基板に吹き付けられる熱風による加熱を遮蔽
する。

所定の温度まで昇温した基板４ａは次の加熱領域へと移
動する。

［発明の効果］ Ｒ 以上のように本発明は、様々な電子部品や機構部品が、
様々な実装密度に搭載されている基板などをリフローす
る場合において、基板内に均一な温度分布を実現するこ
とができ、信頼性の高いリフローはんだ付けが可能とな
るという顕著な効果を達或することができる。更に基板
の生産状況あるいは、外気温度の変化によらず、一定の
加熱状態が再現できる為、安定したはんだ付状態を得る
ことにつながるものである。

また、エアーカーテンにより設定温度領域内温度が独立
した遮蔽板による熱風吹き付けタイミングのコントロー
ルにより、基板内昇温時間差が縮小する装置とすること
ができるという顕著な効果も達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例における加熱装置の概略図
、第２図は、第１図中断面Ａ−Ａで示すエアーカーテン
図、第３図は、第１図中断面ＢＢで示す、遮蔽板取り付
け部の図、第４図は、第３図中断面Ｃ−Ｃで示す遮蔽板
の作用説明図、第５図は、従来のはんだ付けフロー加熱
装置の構造を示した図である。 １ａ：電子部品搭載基板 １ｂ：ヒータを備えた送風機 ＩＣ：送風吹き出しノズル １ｄ：加熱領域 １ｅ：エアーカーテン部 ａ ｂｊ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品が装着された被加熱物を、複数の温度領
   域で熱風加熱する方法において、それぞれ温度の異なる
   加熱領域または冷却領域の境界部分にエアーカーテン部
   を設けたことを特徴とする加熱装置。
2. （２）被加熱物の搬送方向に略平行に空気を吹き出すエ
   アーカーテンを設けた請求項１記載の加熱装置。
3. （３）電子部品が装着された被加熱物を熱風加熱する装
   置において、被加熱物に熱風を吹き付けるための熱風吹
   き付け部と、被加熱物と熱風吹き付け部との間に熱風を
   遮蔽する遮蔽板と、被加熱物と熱風吹き付けの必要性に
   応じて、遮蔽板を駆動するアクチュエータ部を設けた加
   熱装置。