JPS61289967A - 連続加熱装置 - Google Patents

連続加熱装置

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Publication number
JPS61289967A
JPS61289967A JP13222585A JP13222585A JPS61289967A JP S61289967 A JPS61289967 A JP S61289967A JP 13222585 A JP13222585 A JP 13222585A JP 13222585 A JP13222585 A JP 13222585A JP S61289967 A JPS61289967 A JP S61289967A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conveyor
heating chamber
substrate
heater
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13222585A
Other languages
English (en)
Inventor
Chuichi Matsuda
松田 忠一
Hiroyuki Miyake
裕之 宮宅
Susumu Saito
進 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13222585A priority Critical patent/JPS61289967A/ja
Publication of JPS61289967A publication Critical patent/JPS61289967A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板上に塗布したクリームはんだを加熱溶
融して、電子部品をはんだ付けするだめの連続加熱装置
に関するものである。
従来の技術 近年、チップ部品実装基板のはんだ付けでは、はんだ付
は部にスクリーンまたはディスペンサーA−− を用いてクリーム半田を塗布し、これをリフロー炉と称
する連続加熱装置で加熱してはんだ付けが々されている
以下図面を参照しながら、上述した従来の連続加熱装置
の一例について説明する。
第4図は従来の連続加熱装置の概略を示すものである。
第4図において、2は加熱室、3は搬送コンベア、4は
赤外線ヒータである。加熱室2がトンネル状で、かつ内
部が水平方向に空洞となっており、該トンネルの上部に
赤外線ヒータ4が設置されていて、トンネル内を基板搬
送用のコンベア3が走行するように々っている。
以上のように構成された連続加熱炉1について、以下そ
の動作について説明する。
まずチップ部品実装基板7は、基板搬送用コンベア3上
に保持されて、トンネル状の加熱室2に運搬され、トン
ネルの上部に設置された赤外線ヒータ4で加熱、即ち赤
外線の輻射熱により一定温度まで昇温させて、基板上の
クリーム半田を加熱溶融して電子部品をはんだ付けする
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、赤外線の輻射熱に
よって昇温されたチップ実装基板内の温度分布が第4図
のCに示すように不均一となるため、クリーム半田溶融
温度180℃+50℃になるよう基板表面温度(MAX
)を設定した場合、コンベア幅方向でクリーム半田が完
全溶融し々い箇所が生じるため、電子部品をはんだ付け
する場合通常クリーム半田溶融温度180℃+70〜1
oo℃になるよう基板表面温度(MAX)をあげてリフ
ローはんだ付けしていた。このため熱に弱い半導体のよ
うな電子部品は熱損傷を受けて劣化するという問題点を
有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、加熱室に設置された赤外線
ヒータにより加熱されるチップ部品実装基板内のコンベ
ア幅方向の温度分布を均一化することによりクリーム半
田の加熱溶融温を低く設定して熱に弱い半導体のような
電子部品の熱損傷を防止するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の連続加熱炉は、加
熱室に設置された赤外線ヒータから輻射される赤外線の
一部分を遮蔽する遮蔽板を備えたものである。
作  用 この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、赤外線ヒータからチップ部品実装基板へ輻射
される赤外線の一部分を遮蔽板によって遮蔽することに
よりコンベア幅方向での赤外線輻射度合に差をもたらせ
ることができるため、コンベア幅方向の基板温度が均一
になる。
この結果、チップ部品実装基板の表面温度(MAX)を
はんだ溶融温度180℃+50tl:に設定してもクリ
ーム半田が完全溶融するため、熱に弱い半導体のよう力
電子部品をリフローはんだ付けすることができ、かつリ
フロー後の電子部品の熱ダメージも少々くなるのである
実施例 以下本発明の一実施例の連続加熱装置について、図面を
参照しながら説明する。
6t、−ジ 第1図は本発明の第一の実施例における連続加熱装置を
示すものである。
第1図において、2はトンネル状の加熱室、3はクリー
ムはんだを塗布したチップ実装基板を加熱室内に搬送す
る無端の搬送コンベア、4はチップ実装基板を赤外線に
より加熱する赤外線ヒータ、6は赤外線ヒータからチッ
プ部品実装基板へ輻射する赤外線の一部分を遮蔽する遮
蔽板、6は加熱室の加熱された部分の周囲に設けられた
熱絶縁体で、加熱室外部の温度上昇を防止している。
以上のように構成された連続加熱装置について、以下そ
の動作について説明する。
まずクリーム半田を塗布したチップ実装基板7を無端の
搬送コンベア3に載せ、矢印入方向へ走行させてトンネ
ル状の加熱室2内に運び込み、加熱源である赤外線ヒー
タ4から輻射される赤外線の一部分を遮蔽板で除去して
、コンベア幅方向の基板内温度を均一化してクリーム半
田を加熱溶融して、電子部品のりフローはんだ付けを打
力うものである。
6ベージ とこて本実施例の遮蔽板6を用いて、加熱室2内で加熱
されるチップ部品実装基板7のコンベア幅方向の基板表
面温度バラツキをなくして、クリーム半田を均一に加熱
溶融する状態について記す。
1枚2.OKWの赤外線ヒータ5を上面に6枚設置して
長さが2mとなる加熱室2を備えた連続加熱炉1でPb
−e3snの共晶クリームはんだを塗布したチップ部品
実装基板7を搬送コンベア3に載せて、1 、2 m/
m i nのコンベアスピードで走行させて赤外線ヒー
タでクリーム半田を加熱溶融させてはんだ付けを行なっ
た。この時のチップ部品実装基板のコンベア幅方向の温
度変化を第3図Bに示す。これを第3図Cに示す従来の
連続加熱装置でのチップ部品実装基板のコンベア幅方向
の温度変化と比較すると、その温度分布の違いが明らか
と々ろう。つまり従来の連続加熱炉ではりフローはんだ
付は時のコンベア幅方向の温度差が大きいが、本実施例
の連続加熱装置ではコンベア幅方向の温度差が少なくな
っているととがわかる。
発明の効果 7、、−g 以上のように本発明は赤外線ヒータから輻射される熱線
を一部遮蔽する遮蔽板を加熱室内に設けることにより、
チップ実装基板へ輻射される熱線をコントロールしてコ
ンベア方向における基板内の温度分布を均一化すること
ができる。
すなわち本発明では、加熱室でリフロー加熱されるチッ
プ実装基板内の温度差が少なくなるた絶め、電子部品を
はんだ付けする場合のクリーム半田の乾燥・溶融温度を
従来の加熱炉より20〜30℃下げて行なうことができ
るため、基板に搭載された熱に弱い電子部品のりフロー
はんだ付けが可能となり熱ダメージが少なく、かつはん
だ付は不良も無く、信頼性に優れた連続はんだ付けが得
られるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における連続加熱装置の部分
断面の正面図、第2図は同部分断面の側面図、第3図は
従来の連続加熱装置と本実施例の連続加熱炉によるコン
ベア幅方向の基板の温度変化を示すグラフ、第4図は従
来の連続加熱装置の部分断面の正面図である。 1・・・・・・連続加熱炉、2・・・・・・加熱室、3
・・・・・・搬送コンベア、4・・・・・・赤外線ヒー
タ、6・・・・・・]i[,6・・・・・・熱絶縁体、
7・・・・・・チップ実装基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名ハ リト 区 昧

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  赤外線ヒータが設置されたトンネル状の加熱室と、被
    加熱物を前記加熱室に搬送可能な搬送コンベアと、前記
    加熱室を一定温度にコントロール加熱する手段とを備え
    た連続加熱装置において、搬送コンベアの幅方向での赤
    外線輻射度合に差をもたらすよう赤外線ヒータから輻射
    される赤外線の一部分を遮蔽する遮蔽板を加熱室内に設
    けたことを特徴とする連続加熱装置。
JP13222585A 1985-06-18 1985-06-18 連続加熱装置 Pending JPS61289967A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13222585A JPS61289967A (ja) 1985-06-18 1985-06-18 連続加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP13222585A JPS61289967A (ja) 1985-06-18 1985-06-18 連続加熱装置

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Publication Number Publication Date
JPS61289967A true JPS61289967A (ja) 1986-12-19

Family

ID=15076306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13222585A Pending JPS61289967A (ja) 1985-06-18 1985-06-18 連続加熱装置

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JP (1) JPS61289967A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01118370A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
US5180096A (en) * 1990-07-25 1993-01-19 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards
US5234484A (en) * 1992-02-24 1993-08-10 Itt Corporation Method for annealing phosphors applied to surfaces having melting points below the annealing temperature of the phosphor
US6031971A (en) * 1997-02-06 2000-02-29 Tampereen Softeco Oy Arrangement in an apparatus for forming a windscreen interlayer

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