JPS61289967A - 連続加熱装置 - Google Patents
連続加熱装置Info
- Publication number
- JPS61289967A JPS61289967A JP13222585A JP13222585A JPS61289967A JP S61289967 A JPS61289967 A JP S61289967A JP 13222585 A JP13222585 A JP 13222585A JP 13222585 A JP13222585 A JP 13222585A JP S61289967 A JPS61289967 A JP S61289967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor
- heating chamber
- substrate
- heater
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板上に塗布したクリームはんだを加熱溶
融して、電子部品をはんだ付けするだめの連続加熱装置
に関するものである。
融して、電子部品をはんだ付けするだめの連続加熱装置
に関するものである。
従来の技術
近年、チップ部品実装基板のはんだ付けでは、はんだ付
は部にスクリーンまたはディスペンサーＡ−− を用いてクリーム半田を塗布し、これをリフロー炉と称
する連続加熱装置で加熱してはんだ付けが々されている
。
は部にスクリーンまたはディスペンサーＡ−− を用いてクリーム半田を塗布し、これをリフロー炉と称
する連続加熱装置で加熱してはんだ付けが々されている
。
以下図面を参照しながら、上述した従来の連続加熱装置
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第４図は従来の連続加熱装置の概略を示すものである。
第４図において、２は加熱室、３は搬送コンベア、４は
赤外線ヒータである。加熱室２がトンネル状で、かつ内
部が水平方向に空洞となっており、該トンネルの上部に
赤外線ヒータ４が設置されていて、トンネル内を基板搬
送用のコンベア３が走行するように々っている。
赤外線ヒータである。加熱室２がトンネル状で、かつ内
部が水平方向に空洞となっており、該トンネルの上部に
赤外線ヒータ４が設置されていて、トンネル内を基板搬
送用のコンベア３が走行するように々っている。
以上のように構成された連続加熱炉１について、以下そ
の動作について説明する。
の動作について説明する。
まずチップ部品実装基板７は、基板搬送用コンベア３上
に保持されて、トンネル状の加熱室２に運搬され、トン
ネルの上部に設置された赤外線ヒータ４で加熱、即ち赤
外線の輻射熱により一定温度まで昇温させて、基板上の
クリーム半田を加熱溶融して電子部品をはんだ付けする
。
に保持されて、トンネル状の加熱室２に運搬され、トン
ネルの上部に設置された赤外線ヒータ４で加熱、即ち赤
外線の輻射熱により一定温度まで昇温させて、基板上の
クリーム半田を加熱溶融して電子部品をはんだ付けする
。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、赤外線の輻射熱に
よって昇温されたチップ実装基板内の温度分布が第４図
のＣに示すように不均一となるため、クリーム半田溶融
温度１８０℃＋５０℃になるよう基板表面温度（ＭＡＸ
）を設定した場合、コンベア幅方向でクリーム半田が完
全溶融し々い箇所が生じるため、電子部品をはんだ付け
する場合通常クリーム半田溶融温度１８０℃＋７０〜１
ｏｏ℃になるよう基板表面温度（ＭＡＸ）をあげてリフ
ローはんだ付けしていた。このため熱に弱い半導体のよ
うな電子部品は熱損傷を受けて劣化するという問題点を
有していた。
よって昇温されたチップ実装基板内の温度分布が第４図
のＣに示すように不均一となるため、クリーム半田溶融
温度１８０℃＋５０℃になるよう基板表面温度（ＭＡＸ
）を設定した場合、コンベア幅方向でクリーム半田が完
全溶融し々い箇所が生じるため、電子部品をはんだ付け
する場合通常クリーム半田溶融温度１８０℃＋７０〜１
ｏｏ℃になるよう基板表面温度（ＭＡＸ）をあげてリフ
ローはんだ付けしていた。このため熱に弱い半導体のよ
うな電子部品は熱損傷を受けて劣化するという問題点を
有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、加熱室に設置された赤外線
ヒータにより加熱されるチップ部品実装基板内のコンベ
ア幅方向の温度分布を均一化することによりクリーム半
田の加熱溶融温を低く設定して熱に弱い半導体のような
電子部品の熱損傷を防止するものである。
ヒータにより加熱されるチップ部品実装基板内のコンベ
ア幅方向の温度分布を均一化することによりクリーム半
田の加熱溶融温を低く設定して熱に弱い半導体のような
電子部品の熱損傷を防止するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の連続加熱炉は、加
熱室に設置された赤外線ヒータから輻射される赤外線の
一部分を遮蔽する遮蔽板を備えたものである。
熱室に設置された赤外線ヒータから輻射される赤外線の
一部分を遮蔽する遮蔽板を備えたものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、赤外線ヒータからチップ部品実装基板へ輻射
される赤外線の一部分を遮蔽板によって遮蔽することに
よりコンベア幅方向での赤外線輻射度合に差をもたらせ
ることができるため、コンベア幅方向の基板温度が均一
になる。
される赤外線の一部分を遮蔽板によって遮蔽することに
よりコンベア幅方向での赤外線輻射度合に差をもたらせ
ることができるため、コンベア幅方向の基板温度が均一
になる。
この結果、チップ部品実装基板の表面温度（ＭＡＸ）を
はんだ溶融温度１８０℃＋５０ｔｌ：に設定してもクリ
ーム半田が完全溶融するため、熱に弱い半導体のよう力
電子部品をリフローはんだ付けすることができ、かつリ
フロー後の電子部品の熱ダメージも少々くなるのである
。
はんだ溶融温度１８０℃＋５０ｔｌ：に設定してもクリ
ーム半田が完全溶融するため、熱に弱い半導体のよう力
電子部品をリフローはんだ付けすることができ、かつリ
フロー後の電子部品の熱ダメージも少々くなるのである
。
実施例
以下本発明の一実施例の連続加熱装置について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
６ｔ、−ジ
第１図は本発明の第一の実施例における連続加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第１図において、２はトンネル状の加熱室、３はクリー
ムはんだを塗布したチップ実装基板を加熱室内に搬送す
る無端の搬送コンベア、４はチップ実装基板を赤外線に
より加熱する赤外線ヒータ、６は赤外線ヒータからチッ
プ部品実装基板へ輻射する赤外線の一部分を遮蔽する遮
蔽板、６は加熱室の加熱された部分の周囲に設けられた
熱絶縁体で、加熱室外部の温度上昇を防止している。
ムはんだを塗布したチップ実装基板を加熱室内に搬送す
る無端の搬送コンベア、４はチップ実装基板を赤外線に
より加熱する赤外線ヒータ、６は赤外線ヒータからチッ
プ部品実装基板へ輻射する赤外線の一部分を遮蔽する遮
蔽板、６は加熱室の加熱された部分の周囲に設けられた
熱絶縁体で、加熱室外部の温度上昇を防止している。
以上のように構成された連続加熱装置について、以下そ
の動作について説明する。
の動作について説明する。
まずクリーム半田を塗布したチップ実装基板７を無端の
搬送コンベア３に載せ、矢印入方向へ走行させてトンネ
ル状の加熱室２内に運び込み、加熱源である赤外線ヒー
タ４から輻射される赤外線の一部分を遮蔽板で除去して
、コンベア幅方向の基板内温度を均一化してクリーム半
田を加熱溶融して、電子部品のりフローはんだ付けを打
力うものである。
搬送コンベア３に載せ、矢印入方向へ走行させてトンネ
ル状の加熱室２内に運び込み、加熱源である赤外線ヒー
タ４から輻射される赤外線の一部分を遮蔽板で除去して
、コンベア幅方向の基板内温度を均一化してクリーム半
田を加熱溶融して、電子部品のりフローはんだ付けを打
力うものである。
６ベージ
とこて本実施例の遮蔽板６を用いて、加熱室２内で加熱
されるチップ部品実装基板７のコンベア幅方向の基板表
面温度バラツキをなくして、クリーム半田を均一に加熱
溶融する状態について記す。
されるチップ部品実装基板７のコンベア幅方向の基板表
面温度バラツキをなくして、クリーム半田を均一に加熱
溶融する状態について記す。
１枚２．ＯＫＷの赤外線ヒータ５を上面に６枚設置して
長さが２ｍとなる加熱室２を備えた連続加熱炉１でＰｂ
−ｅ３ｓｎの共晶クリームはんだを塗布したチップ部品
実装基板７を搬送コンベア３に載せて、１ 、２ ｍ／
ｍ ｉ ｎのコンベアスピードで走行させて赤外線ヒー
タでクリーム半田を加熱溶融させてはんだ付けを行なっ
た。この時のチップ部品実装基板のコンベア幅方向の温
度変化を第３図Ｂに示す。これを第３図Ｃに示す従来の
連続加熱装置でのチップ部品実装基板のコンベア幅方向
の温度変化と比較すると、その温度分布の違いが明らか
と々ろう。つまり従来の連続加熱炉ではりフローはんだ
付は時のコンベア幅方向の温度差が大きいが、本実施例
の連続加熱装置ではコンベア幅方向の温度差が少なくな
っているととがわかる。
長さが２ｍとなる加熱室２を備えた連続加熱炉１でＰｂ
−ｅ３ｓｎの共晶クリームはんだを塗布したチップ部品
実装基板７を搬送コンベア３に載せて、１ 、２ ｍ／
ｍ ｉ ｎのコンベアスピードで走行させて赤外線ヒー
タでクリーム半田を加熱溶融させてはんだ付けを行なっ
た。この時のチップ部品実装基板のコンベア幅方向の温
度変化を第３図Ｂに示す。これを第３図Ｃに示す従来の
連続加熱装置でのチップ部品実装基板のコンベア幅方向
の温度変化と比較すると、その温度分布の違いが明らか
と々ろう。つまり従来の連続加熱炉ではりフローはんだ
付は時のコンベア幅方向の温度差が大きいが、本実施例
の連続加熱装置ではコンベア幅方向の温度差が少なくな
っているととがわかる。
発明の効果
７、、−ｇ
以上のように本発明は赤外線ヒータから輻射される熱線
を一部遮蔽する遮蔽板を加熱室内に設けることにより、
チップ実装基板へ輻射される熱線をコントロールしてコ
ンベア方向における基板内の温度分布を均一化すること
ができる。
を一部遮蔽する遮蔽板を加熱室内に設けることにより、
チップ実装基板へ輻射される熱線をコントロールしてコ
ンベア方向における基板内の温度分布を均一化すること
ができる。
すなわち本発明では、加熱室でリフロー加熱されるチッ
プ実装基板内の温度差が少なくなるた絶め、電子部品を
はんだ付けする場合のクリーム半田の乾燥・溶融温度を
従来の加熱炉より２０〜３０℃下げて行なうことができ
るため、基板に搭載された熱に弱い電子部品のりフロー
はんだ付けが可能となり熱ダメージが少なく、かつはん
だ付は不良も無く、信頼性に優れた連続はんだ付けが得
られるものである。
プ実装基板内の温度差が少なくなるた絶め、電子部品を
はんだ付けする場合のクリーム半田の乾燥・溶融温度を
従来の加熱炉より２０〜３０℃下げて行なうことができ
るため、基板に搭載された熱に弱い電子部品のりフロー
はんだ付けが可能となり熱ダメージが少なく、かつはん
だ付は不良も無く、信頼性に優れた連続はんだ付けが得
られるものである。
第１図は本発明の一実施例における連続加熱装置の部分
断面の正面図、第２図は同部分断面の側面図、第３図は
従来の連続加熱装置と本実施例の連続加熱炉によるコン
ベア幅方向の基板の温度変化を示すグラフ、第４図は従
来の連続加熱装置の部分断面の正面図である。 １・・・・・・連続加熱炉、２・・・・・・加熱室、３
・・・・・・搬送コンベア、４・・・・・・赤外線ヒー
タ、６・・・・・・］ｉ［，６・・・・・・熱絶縁体、
７・・・・・・チップ実装基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ハ リト 区 昧
断面の正面図、第２図は同部分断面の側面図、第３図は
従来の連続加熱装置と本実施例の連続加熱炉によるコン
ベア幅方向の基板の温度変化を示すグラフ、第４図は従
来の連続加熱装置の部分断面の正面図である。 １・・・・・・連続加熱炉、２・・・・・・加熱室、３
・・・・・・搬送コンベア、４・・・・・・赤外線ヒー
タ、６・・・・・・］ｉ［，６・・・・・・熱絶縁体、
７・・・・・・チップ実装基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ハ リト 区 昧
Claims (1)
- 赤外線ヒータが設置されたトンネル状の加熱室と、被
加熱物を前記加熱室に搬送可能な搬送コンベアと、前記
加熱室を一定温度にコントロール加熱する手段とを備え
た連続加熱装置において、搬送コンベアの幅方向での赤
外線輻射度合に差をもたらすよう赤外線ヒータから輻射
される赤外線の一部分を遮蔽する遮蔽板を加熱室内に設
けたことを特徴とする連続加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222585A JPS61289967A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 連続加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222585A JPS61289967A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 連続加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61289967A true JPS61289967A (ja) | 1986-12-19 |
Family
ID=15076306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13222585A Pending JPS61289967A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 連続加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61289967A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118370A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| US5180096A (en) * | 1990-07-25 | 1993-01-19 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards |
| US5234484A (en) * | 1992-02-24 | 1993-08-10 | Itt Corporation | Method for annealing phosphors applied to surfaces having melting points below the annealing temperature of the phosphor |
| US6031971A (en) * | 1997-02-06 | 2000-02-29 | Tampereen Softeco Oy | Arrangement in an apparatus for forming a windscreen interlayer |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP13222585A patent/JPS61289967A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118370A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| US5180096A (en) * | 1990-07-25 | 1993-01-19 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards |
| US5234484A (en) * | 1992-02-24 | 1993-08-10 | Itt Corporation | Method for annealing phosphors applied to surfaces having melting points below the annealing temperature of the phosphor |
| US6031971A (en) * | 1997-02-06 | 2000-02-29 | Tampereen Softeco Oy | Arrangement in an apparatus for forming a windscreen interlayer |
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