JPS61285793A - リフロー炉における半田付回路板の加熱方法 - Google Patents
リフロー炉における半田付回路板の加熱方法Info
- Publication number
- JPS61285793A JPS61285793A JP12788885A JP12788885A JPS61285793A JP S61285793 A JPS61285793 A JP S61285793A JP 12788885 A JP12788885 A JP 12788885A JP 12788885 A JP12788885 A JP 12788885A JP S61285793 A JPS61285793 A JP S61285793A
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- soldered circuit
- soldered
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、リフロー炉内で半田付回路板の半田付けしよ
うとする部分の半田を加熱溶融させて半田付けを行うリ
フロー炉における半田付回路板の加熱方法に関するもの
である。
うとする部分の半田を加熱溶融させて半田付けを行うリ
フロー炉における半田付回路板の加熱方法に関するもの
である。
［従来の技術］
従来、余熱ゾーン、均熱ゾーン、本加熱ゾーンが設けら
れているリフロー炉内に、エンドレスコンベアで半田付
回路板を搬入して、該半田付回路板の半田付けしようと
する部分の半田（例えば、クリーム状半田）を加熱溶融
させて半田付けを行う場合、エンドレスコンベアは所定
の速度で連続的に回転させて送り動作を行わせていた。
れているリフロー炉内に、エンドレスコンベアで半田付
回路板を搬入して、該半田付回路板の半田付けしようと
する部分の半田（例えば、クリーム状半田）を加熱溶融
させて半田付けを行う場合、エンドレスコンベアは所定
の速度で連続的に回転させて送り動作を行わせていた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、このようなリフロー炉における半田付回
路板の加熱方法では、半田付回路板の絶縁基板はβ０な
る長さをもつので、リフロー炉に先に入る先端部と後か
ら入る後端部との間に大きな温度差が生じる問題点があ
る。即ぢ一゛、コンベアの送り速度を■１とした場合、
絶縁基板の前端Ａから後端Ｂまでの全長ｊ１．Ｏがリフ
ロー炉の余熱ゾーンに入るに要する時１１Ｑ ｔ １は
ｔｌ−βｏ／Ｖ＋となるが、このときの絶縁基板の前端
Ａと後端Ｂの温度上昇のプロファイルは第４図のように
なり、従って絶縁基板の前端Ａがリフロー炉の余熱ゾー
ンに入ってから成る［間ｔｚ （＞ｔ＋ ）後の該絶縁
基板の前端Ａと後端Ｂのｔｔ！度はＴ＋ 、Ｔ２で示す
ようになり、この時の温度差（Ｔ＋ −Ｔ２ ）−Ｔ３
は非常に大きくなっている。このため絶縁基板が反り返
る等の問題点があった。
路板の加熱方法では、半田付回路板の絶縁基板はβ０な
る長さをもつので、リフロー炉に先に入る先端部と後か
ら入る後端部との間に大きな温度差が生じる問題点があ
る。即ぢ一゛、コンベアの送り速度を■１とした場合、
絶縁基板の前端Ａから後端Ｂまでの全長ｊ１．Ｏがリフ
ロー炉の余熱ゾーンに入るに要する時１１Ｑ ｔ １は
ｔｌ−βｏ／Ｖ＋となるが、このときの絶縁基板の前端
Ａと後端Ｂの温度上昇のプロファイルは第４図のように
なり、従って絶縁基板の前端Ａがリフロー炉の余熱ゾー
ンに入ってから成る［間ｔｚ （＞ｔ＋ ）後の該絶縁
基板の前端Ａと後端Ｂのｔｔ！度はＴ＋ 、Ｔ２で示す
ようになり、この時の温度差（Ｔ＋ −Ｔ２ ）−Ｔ３
は非常に大きくなっている。このため絶縁基板が反り返
る等の問題点があった。
本発明の目的は、半田付回路板の絶縁基板の前後の温度
差を可及的に少なくして加熱を行うことができるリフロ
ー炉における半田付回路板の加熱方法を提供するにある
。
差を可及的に少なくして加熱を行うことができるリフロ
ー炉における半田付回路板の加熱方法を提供するにある
。
［問題点を解決するための手段１
上記の目的を達成するための本発明の手段を、実施例に
対応する第１図乃至第３図を参照して説明すると、本発
明は加熱温度が異なる複数の加熱ゾーン１０．１１．１
２がほぼ等間隔で設けられているリフロー炉体２内にエ
ンドレスコンベア８で半田付回路板１４を搬入して、該
リフロー炉休２内で前記半田付回路板１４の半田付けし
ようとする部分の半田を加熱溶融させて半田付けを行う
リフロー炉における半田付回路板の加熱方法において、
前記エンドレスコンベア８に前記半田付回路板１４を各
加熱ゾーン１０〜１２の間隔で等間隔に載冒し、前記半
田付回路板１４を前記各加熱ゾーン１０〜１２に対応す
る毎に停止させて加熱を行うことを特徴とするものであ
る。
対応する第１図乃至第３図を参照して説明すると、本発
明は加熱温度が異なる複数の加熱ゾーン１０．１１．１
２がほぼ等間隔で設けられているリフロー炉体２内にエ
ンドレスコンベア８で半田付回路板１４を搬入して、該
リフロー炉休２内で前記半田付回路板１４の半田付けし
ようとする部分の半田を加熱溶融させて半田付けを行う
リフロー炉における半田付回路板の加熱方法において、
前記エンドレスコンベア８に前記半田付回路板１４を各
加熱ゾーン１０〜１２の間隔で等間隔に載冒し、前記半
田付回路板１４を前記各加熱ゾーン１０〜１２に対応す
る毎に停止させて加熱を行うことを特徴とするものであ
る。
［発明の作用］
各半田付回路板１４は、従来の連続送り時の速度より速
くエンドレスコンベア８を駆動して運び、各加熱ゾーン
１０〜１２に対応した位置で停止させて所定時間加熱を
行い、その後に再び移動させて次の加熱ゾーン１０〜１
２に対応させた位置で停止させて次の加熱を行う。
くエンドレスコンベア８を駆動して運び、各加熱ゾーン
１０〜１２に対応した位置で停止させて所定時間加熱を
行い、その後に再び移動させて次の加熱ゾーン１０〜１
２に対応させた位置で停止させて次の加熱を行う。
［実施例］
以下本発明の実施例を第１図乃至第３図を参照して説明
する。本実施例のリフロー類は、第１図に示すように、
フレーム１に横向きにリフロー炉体２が設けられている
。リフロー炉体２内には面状ヒータ３，４．５が一定の
熱干渉を避ける間隔６．７を置いて等間隔で設けられて
いる。す゛フロー・炉体２内にはエンドレスコンベア８
の往路弁が貫通して通り、復路弁は炉体２の外を通るよ
うに、してエンドレスコンベア８が設けられ、該エンド
レスコンベア８はモータ９で駆動するようになっている
。本実施例では、面状ヒータ３に対向する部分が余熱ゾ
ーン１０、面状ヒータ４に対向する部分が均熱ゾーン１
１、面状ヒータ５に対向する部分が本加熱ゾーン１２と
なっている。余熱ゾーン１０のヒータ面温度は例えば略
４５０℃、均熱ゾーン１１のヒータ面温度は例えば略１
８０〜２００℃、本加熱ゾーン１２のヒータ面温度は例
えば略４５０℃に設定されている。本実施例では、面状
ヒータ３．４．５の隣接間隔６．７は約５０＃ＩＩＩに
定められている。なお、１３は排気用ファンである。
する。本実施例のリフロー類は、第１図に示すように、
フレーム１に横向きにリフロー炉体２が設けられている
。リフロー炉体２内には面状ヒータ３，４．５が一定の
熱干渉を避ける間隔６．７を置いて等間隔で設けられて
いる。す゛フロー・炉体２内にはエンドレスコンベア８
の往路弁が貫通して通り、復路弁は炉体２の外を通るよ
うに、してエンドレスコンベア８が設けられ、該エンド
レスコンベア８はモータ９で駆動するようになっている
。本実施例では、面状ヒータ３に対向する部分が余熱ゾ
ーン１０、面状ヒータ４に対向する部分が均熱ゾーン１
１、面状ヒータ５に対向する部分が本加熱ゾーン１２と
なっている。余熱ゾーン１０のヒータ面温度は例えば略
４５０℃、均熱ゾーン１１のヒータ面温度は例えば略１
８０〜２００℃、本加熱ゾーン１２のヒータ面温度は例
えば略４５０℃に設定されている。本実施例では、面状
ヒータ３．４．５の隣接間隔６．７は約５０＃ＩＩＩに
定められている。なお、１３は排気用ファンである。
次に、このようなリフロー類を用いた本発明の半田付回
路板の加熱方法の具体例を第１図及び第２図を参照して
説明する。エンドレスコンベア８には、各加熱ゾーン１
０〜１２の間隔に対応した等間隔で半田付回路板１４を
載置し、エンドレスコンベア８を駆動して半田付回路板
１４をｔ５の時間（例えば、８秒）で間欠的な余熱ゾー
ン１０の中央に移動さ眩、そこでｔ６の時間（例えば、
２２秒）だけエンドレスコンベア８の駆動を停止させ、
余熱を行わせる。このように半田付回路板１４を停止さ
せて余熱を行うと、該半田付回路板１４を前後に温度差
が出ないように余熱を行うことができる。従って、半田
付回路板１４の絶縁基板１４Ａを反り返らせずに余熱で
きる。ｔ６の時間経過したら、再びエンドレスコンベア
８を駆動し、ｔ５の時間で半田付回路板１４を余熱ゾー
ン１０から均熱ゾーン１１の中央に移動させ、そこで１
１ｉの時間だけ停止させ、均熱加熱を行う。このように
半田付回路板１４を停止させて均熱加熱を行うと、該半
田付回路板１４を前後に温度差が出ないように均熱加熱
を行うことができる。この均熱加熱時に、後続の半田付
回路板１４は余熱ゾーン１０の中央に移動されて、前述
Ｃたと同様にｔ５の時間だけ停止されて余熱を受けてい
る。ｔ６の時間経過したら、エンドレスコンベア８を駆
動し、ｔ５の時局で半田付回路板１４を均熱ゾーン１１
から本加熱ゾーン１２の中央に移動させ、その後の半田
付回路板１４は余熱ゾーン１０から均熱ゾーン１１の中
央に移動させ、その後の半田付回路板１４は余熱ゾーン
１０の中央に移動させ、それぞれの箇所でｔ６の時間停
止させて、本加熱。
路板の加熱方法の具体例を第１図及び第２図を参照して
説明する。エンドレスコンベア８には、各加熱ゾーン１
０〜１２の間隔に対応した等間隔で半田付回路板１４を
載置し、エンドレスコンベア８を駆動して半田付回路板
１４をｔ５の時間（例えば、８秒）で間欠的な余熱ゾー
ン１０の中央に移動さ眩、そこでｔ６の時間（例えば、
２２秒）だけエンドレスコンベア８の駆動を停止させ、
余熱を行わせる。このように半田付回路板１４を停止さ
せて余熱を行うと、該半田付回路板１４を前後に温度差
が出ないように余熱を行うことができる。従って、半田
付回路板１４の絶縁基板１４Ａを反り返らせずに余熱で
きる。ｔ６の時間経過したら、再びエンドレスコンベア
８を駆動し、ｔ５の時間で半田付回路板１４を余熱ゾー
ン１０から均熱ゾーン１１の中央に移動させ、そこで１
１ｉの時間だけ停止させ、均熱加熱を行う。このように
半田付回路板１４を停止させて均熱加熱を行うと、該半
田付回路板１４を前後に温度差が出ないように均熱加熱
を行うことができる。この均熱加熱時に、後続の半田付
回路板１４は余熱ゾーン１０の中央に移動されて、前述
Ｃたと同様にｔ５の時間だけ停止されて余熱を受けてい
る。ｔ６の時間経過したら、エンドレスコンベア８を駆
動し、ｔ５の時局で半田付回路板１４を均熱ゾーン１１
から本加熱ゾーン１２の中央に移動させ、その後の半田
付回路板１４は余熱ゾーン１０から均熱ゾーン１１の中
央に移動させ、その後の半田付回路板１４は余熱ゾーン
１０の中央に移動させ、それぞれの箇所でｔ６の時間停
止させて、本加熱。
均熱加熱、余熱をそれぞれ行わせる。このように停止さ
せて本加熱を行うと、半田付回路板１４を前後に温度差
が出ないように本加熱を行うことができる。このような
各加熱ゾーン１０〜１２の温度プロファイルを示すと第
２図の通りである。
せて本加熱を行うと、半田付回路板１４を前後に温度差
が出ないように本加熱を行うことができる。このような
各加熱ゾーン１０〜１２の温度プロファイルを示すと第
２図の通りである。
第３図は本発明の方法の場合の半田付回路板１４の絶縁
基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度上界のプロファイル
を示したものである。即ち、エンドレスコンベア８の送
り速度をＶ２０＞Ｖｌ）とした場合、絶縁基板１４Ａの
前端Ａから後端Ｂまでの全長β０が余熱ゾーン１０又は
本加熱ゾーン１２に入るに要する時間ｔ３はｔ３−１０
／Ｖ２どなるが、このときの絶縁基板１４Ａの前端Ａと
後端Ｂの温度上昇のプロファイルは図示のようになる。
基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度上界のプロファイル
を示したものである。即ち、エンドレスコンベア８の送
り速度をＶ２０＞Ｖｌ）とした場合、絶縁基板１４Ａの
前端Ａから後端Ｂまでの全長β０が余熱ゾーン１０又は
本加熱ゾーン１２に入るに要する時間ｔ３はｔ３−１０
／Ｖ２どなるが、このときの絶縁基板１４Ａの前端Ａと
後端Ｂの温度上昇のプロファイルは図示のようになる。
従って、絶縁基板１４Ａの前端Ａが成る時間ｔｚ （
＞ｔ３）後の該絶縁基板１４Ａの前端へと後端８の温度
はＴ４．ＴＳで示すようになり、この時の温度差（Ｔ４
ＴＳ ）＝Ｔｓは時間ｔ３が時間ｔ１に比べて短く
なっているので、前述した第４図の場合の温度差Ｔ３よ
りも著しく小さくなっている。即ち、送り速度ｖ２は間
欠送りで加熱位置で停止させるので連続送りの場合に要
求される送り速度■１に比べて著しく速くしても加熱の
面からは支障がなくなり、従って時間ｔ３が小さくなり
、温度差Ｔ６が小さくなる。
＞ｔ３）後の該絶縁基板１４Ａの前端へと後端８の温度
はＴ４．ＴＳで示すようになり、この時の温度差（Ｔ４
ＴＳ ）＝Ｔｓは時間ｔ３が時間ｔ１に比べて短く
なっているので、前述した第４図の場合の温度差Ｔ３よ
りも著しく小さくなっている。即ち、送り速度ｖ２は間
欠送りで加熱位置で停止させるので連続送りの場合に要
求される送り速度■１に比べて著しく速くしても加熱の
面からは支障がなくなり、従って時間ｔ３が小さくなり
、温度差Ｔ６が小さくなる。
モータ９の駆動、停止等の制御は例えばタイマー等を用
いて行う。
いて行う。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係るリフロー炉における半
田付回路板の加熱方法では、各半田付回路板が各加熱ゾ
ーンに対応する毎にエンドレスコンベアを停止させて加
熱を行うので、各加熱ゾーンにある各半田付回路板を前
後の温度が少なくなるように加熱できる。また、本発明
では、加熱ゾーンで停止させて加熱を行うので、その加
熱ゾーンに半田付回路板を運ぶ速度は従来の連続送りの
時の送り速度に比べて著しく速くすることができ、従っ
て送り時に半田付回路板の前端と後端との間に生ずる温
度差も小さくすることができる。よって、本発明によれ
ば、半田付回路板の前後の温度差が少なくなるように加
熱を行うことができ、絶縁基板の反りを防止することが
できる。
田付回路板の加熱方法では、各半田付回路板が各加熱ゾ
ーンに対応する毎にエンドレスコンベアを停止させて加
熱を行うので、各加熱ゾーンにある各半田付回路板を前
後の温度が少なくなるように加熱できる。また、本発明
では、加熱ゾーンで停止させて加熱を行うので、その加
熱ゾーンに半田付回路板を運ぶ速度は従来の連続送りの
時の送り速度に比べて著しく速くすることができ、従っ
て送り時に半田付回路板の前端と後端との間に生ずる温
度差も小さくすることができる。よって、本発明によれ
ば、半田付回路板の前後の温度差が少なくなるように加
熱を行うことができ、絶縁基板の反りを防止することが
できる。
第１図は本発明の方法を実施するリフロー類の一例を示
す縦断面図、第２図は本発明の方法の場合の各加熱ゾー
ンの全体の温度プロファイル図、第３図及び第４図は本
発明と従来の場合の温度上昇を伴う加熱ゾーンでの半田
付回路板の前端と後端の温度プロファイル図である。 ２・・・リフロー炉体、３〜５・・・面状ヒータ、６゜
７・・・間隔、８・・・エンドレスコンベア、９・・・
モータ、１０・・・余熱ゾーン、１１・・・均熱ゾーン
、１２・・・本加熱ゾーン、１４・・・半田付回路板。
す縦断面図、第２図は本発明の方法の場合の各加熱ゾー
ンの全体の温度プロファイル図、第３図及び第４図は本
発明と従来の場合の温度上昇を伴う加熱ゾーンでの半田
付回路板の前端と後端の温度プロファイル図である。 ２・・・リフロー炉体、３〜５・・・面状ヒータ、６゜
７・・・間隔、８・・・エンドレスコンベア、９・・・
モータ、１０・・・余熱ゾーン、１１・・・均熱ゾーン
、１２・・・本加熱ゾーン、１４・・・半田付回路板。
Claims (1)
- 加熱温度が異なる複数の加熱ゾーンがほぼ等間隔で設
けられているリフロー炉内にエンドレスコンベアで半田
付回路板を搬入して、該リフロー炉内で前記半田付回路
板の半田付けしようとする部分の半田を加熱溶融させて
半田付けを行うリフロー炉における半田付回路板の加熱
方法において、前記エンドレスコンベアに前記半田付回
路板を前記各加熱ゾーンの間隔で等間隔に載置し、前記
各半田付回路板を前記各加熱ゾーンに対応する毎に停止
させて加熱を行うことを特徴とするリフロー炉における
半田付回路板の加熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12788885A JPH0228258B2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Rifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12788885A JPH0228258B2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Rifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285793A true JPS61285793A (ja) | 1986-12-16 |
| JPH0228258B2 JPH0228258B2 (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=14971141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12788885A Expired - Lifetime JPH0228258B2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Rifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228258B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118370A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| JPH01215462A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | リフロー半田付け方法及び装置 |
| US6688511B2 (en) * | 1999-09-28 | 2004-02-10 | Hill-Rom Services, Inc. | Wave solder apparatus and method |
| US20120273553A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Trane International Inc. | Systems and Methods For Joining Metal |
| US20130062399A1 (en) * | 2010-04-14 | 2013-03-14 | Afc-Holcroft | Apparatus for and method of brazing aluminium products with closed loop conveyor within the furnace |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245763U (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP12788885A patent/JPH0228258B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118370A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| JPH01215462A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | リフロー半田付け方法及び装置 |
| US6688511B2 (en) * | 1999-09-28 | 2004-02-10 | Hill-Rom Services, Inc. | Wave solder apparatus and method |
| US20130062399A1 (en) * | 2010-04-14 | 2013-03-14 | Afc-Holcroft | Apparatus for and method of brazing aluminium products with closed loop conveyor within the furnace |
| US8714432B2 (en) * | 2010-04-14 | 2014-05-06 | Afc-Holcroft | Apparatus for and method of brazing aluminium products with closed loop conveyor within the furnace |
| US20120273553A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Trane International Inc. | Systems and Methods For Joining Metal |
| US8499995B2 (en) * | 2011-04-29 | 2013-08-06 | Trane International, Inc. | Systems and methods for joining metal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228258B2 (ja) | 1990-06-22 |
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