JPH0228258B2 - Rifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhoho - Google Patents
RifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhohoInfo
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- JPH0228258B2 JPH0228258B2 JP12788885A JP12788885A JPH0228258B2 JP H0228258 B2 JPH0228258 B2 JP H0228258B2 JP 12788885 A JP12788885 A JP 12788885A JP 12788885 A JP12788885 A JP 12788885A JP H0228258 B2 JPH0228258 B2 JP H0228258B2
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- Japan
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- heating
- circuit board
- soldered circuit
- soldered
- zone
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、リフロー炉内で半田付回路板の半田
付けしようとする部分の半田を加熱溶融させて半
田付けを行うリフロー炉における半田付回路板の
加熱方法に関するものである。
付けしようとする部分の半田を加熱溶融させて半
田付けを行うリフロー炉における半田付回路板の
加熱方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、余熱ゾーン、均熱ゾーン、本加熱ゾーン
が設けられているリフロー炉内に、エンドレスコ
ンベアで半田付回路板を搬入して、該半田付回路
板の半田付けしようとする部分の半田（例えば、
クリーム状半田）を加熱溶融させて半田付けを行
う場合、エンドレスコンベアは所定の速度で連続
的に回転させて送り動作を行わせていた。
が設けられているリフロー炉内に、エンドレスコ
ンベアで半田付回路板を搬入して、該半田付回路
板の半田付けしようとする部分の半田（例えば、
クリーム状半田）を加熱溶融させて半田付けを行
う場合、エンドレスコンベアは所定の速度で連続
的に回転させて送り動作を行わせていた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、このようなリフロー炉における
半田付回路板の加熱方法では、半田付回路板の絶
縁基板はl0なる長さをもつので、リフロー炉に先
に入る先端部と後から入る後端部との間に大きな
温度差が生じる問題点がある。即ち、コンベアの
送り速度をv1とした場合、絶縁基板の前端Ａから
後端Ｂまでの全長l0がリフロー炉の余熱ゾーンに
入るに要する時間t1はt1＝l0／v1となるが、この
ときの絶縁基板の前端Ａと後端Ｂの温度上昇のプ
ロフアイルは第４図のようになり、従つて絶縁基
板の前端Ａがリフロー炉の余熱ゾーンに入つてか
ら或る時間t2（＞t1）後の該絶縁基板の前端Ａと
後端Ｂの温度はT1，T2で示すようになり、この
時の温度（T1−T2）＝T3は非常に大きくなつて
いる。このため絶縁基板が反り返る等の問題点が
あつた。
半田付回路板の加熱方法では、半田付回路板の絶
縁基板はl0なる長さをもつので、リフロー炉に先
に入る先端部と後から入る後端部との間に大きな
温度差が生じる問題点がある。即ち、コンベアの
送り速度をv1とした場合、絶縁基板の前端Ａから
後端Ｂまでの全長l0がリフロー炉の余熱ゾーンに
入るに要する時間t1はt1＝l0／v1となるが、この
ときの絶縁基板の前端Ａと後端Ｂの温度上昇のプ
ロフアイルは第４図のようになり、従つて絶縁基
板の前端Ａがリフロー炉の余熱ゾーンに入つてか
ら或る時間t2（＞t1）後の該絶縁基板の前端Ａと
後端Ｂの温度はT1，T2で示すようになり、この
時の温度（T1−T2）＝T3は非常に大きくなつて
いる。このため絶縁基板が反り返る等の問題点が
あつた。
本発明の目的は、半田付回路板の絶縁基板の前
後の温度差を可及的に少なくして加熱を行うこと
ができるリフロー炉における半田付回路板の加熱
方法を提供するにある。
後の温度差を可及的に少なくして加熱を行うこと
ができるリフロー炉における半田付回路板の加熱
方法を提供するにある。
［問題点を解決するための手段］
上記の目的を達成するための本発明の手段を、
実施例に対応する第１図乃至第３図を参照して説
明すると、本発明は加熱温度が異なる複数の加熱
ゾーン１０，１１，１２がほぼ等間隔で設けられ
ているリフロー炉体２内にエンドレスコンベア８
で半田付回路板１４を搬入して、該リフロー炉体
２内で前記半田付回路板１４の半田付けしようと
する部分の半田を加熱溶融させて半田付けを行う
リフロー炉における半田付回路板の加熱方法にお
いて、前記エンドレスコンベア８に前記半田付回
路板１４を各加熱ゾーン１０〜１２の間隔で等間
隔に載置し、前記半田付回路板１４を前記各加熱
ゾーン１０〜１２に対応する毎に停止させて加熱
を行うことを特徴とするものである。
実施例に対応する第１図乃至第３図を参照して説
明すると、本発明は加熱温度が異なる複数の加熱
ゾーン１０，１１，１２がほぼ等間隔で設けられ
ているリフロー炉体２内にエンドレスコンベア８
で半田付回路板１４を搬入して、該リフロー炉体
２内で前記半田付回路板１４の半田付けしようと
する部分の半田を加熱溶融させて半田付けを行う
リフロー炉における半田付回路板の加熱方法にお
いて、前記エンドレスコンベア８に前記半田付回
路板１４を各加熱ゾーン１０〜１２の間隔で等間
隔に載置し、前記半田付回路板１４を前記各加熱
ゾーン１０〜１２に対応する毎に停止させて加熱
を行うことを特徴とするものである。
［発明の作用］
各半田付回路板１４は、従来の連続送り時の速
度より速くエンドレスコンベア８を駆動して運
び、各加熱ゾーン１０〜１２に対応した位置で停
止させて所定時間加熱を行い、その後に再び移動
させて次の加熱ゾーン１０〜１２に対応させた位
置で停止させて次の加熱を行う。
度より速くエンドレスコンベア８を駆動して運
び、各加熱ゾーン１０〜１２に対応した位置で停
止させて所定時間加熱を行い、その後に再び移動
させて次の加熱ゾーン１０〜１２に対応させた位
置で停止させて次の加熱を行う。
［実施例］
以下本発明の実施例を第１図乃至第３図を参照
して説明する。本実施例のリフロー炉は、第１図
に示すように、フレーム１に横向きにリフロー炉
体２が設けられている。リフロー炉体２内には面
状ヒータ３，４，５が一定の熱干渉を避ける間隔
６，７を置いて等間隔で設けられている。リフロ
ー炉体２内にはエンドレスコンベア８の往路分が
貫通して通り、復路分は炉体２の外を通るように
してエンドレスコンベア８が設けられ、該エンド
レスコンベア８はモータ９で駆動するようになつ
ている。本実施例では、面状ヒータ３に対向する
部分が余熱ゾーン１０、面状ヒータ４に対向する
部分が均熱ゾーン１１、面状ヒータ５に対向する
部分が本加熱ゾーン１２となつている。余熱ゾー
ン１０のヒータ面温度は例えば略450℃、均熱ゾ
ーン１１のヒータ面温度は例えば略180〜200℃、
本加熱ゾーン１２のヒータ面温度は例えば略450
℃に設定されている。本実施例では、面状ヒータ
３，４，５の隣接間隔６，７は約50mmに定められ
ている。なお、１３は排気用フアンである。
して説明する。本実施例のリフロー炉は、第１図
に示すように、フレーム１に横向きにリフロー炉
体２が設けられている。リフロー炉体２内には面
状ヒータ３，４，５が一定の熱干渉を避ける間隔
６，７を置いて等間隔で設けられている。リフロ
ー炉体２内にはエンドレスコンベア８の往路分が
貫通して通り、復路分は炉体２の外を通るように
してエンドレスコンベア８が設けられ、該エンド
レスコンベア８はモータ９で駆動するようになつ
ている。本実施例では、面状ヒータ３に対向する
部分が余熱ゾーン１０、面状ヒータ４に対向する
部分が均熱ゾーン１１、面状ヒータ５に対向する
部分が本加熱ゾーン１２となつている。余熱ゾー
ン１０のヒータ面温度は例えば略450℃、均熱ゾ
ーン１１のヒータ面温度は例えば略180〜200℃、
本加熱ゾーン１２のヒータ面温度は例えば略450
℃に設定されている。本実施例では、面状ヒータ
３，４，５の隣接間隔６，７は約50mmに定められ
ている。なお、１３は排気用フアンである。
次に、このようなリフロー炉を用いた本発明の
半田付回路板の加熱方法の具体例を第１図及び第
２図を参照して説明する。エンドレスコンベア８
には、各加熱ゾーン１０〜１２の間隔に対応した
等間隔で半田付回路板１４を載置し、エンドレス
コンベア８を駆動して半田付回路板１４をt5の時
間（例えば、８秒）で間欠的な余熱ゾーン１０の
中央に移動させ、そこでt6の時間（例えば、22
秒）だけエンドレスコンベア８の駆動を停止さ
せ、余熱を行わせる。このように半田付回路板１
４を停止させて余熱を行うと、該半田付回路板１
４を前後に温度差が出ないように余熱を行うこと
ができる。従つて、半田付回路板１４の絶縁基板
１４Ａを反り返らせずに余熱できる。t6の時間経
過したら、再びエンドレスコンベア８を駆動し、
t5の時間で半田付回路板１４を余熱ゾーン１０か
ら均熱ゾーン１１の中央に駆動させ、そこでt6の
時間だけ停止させ、均熱加熱を行う。このように
半田付回路板１４を停止させて均熱加熱を行う
と、該半田付回路板１４を前後に温度差が出ない
ように均熱加熱を行うことができる。この均熱加
熱時に、後続の半田付回路板１４は余熱ゾーン１
０の中央に移動されて、前述したと同様にt5の時
間だけ停止されて余熱を受けている。t6の時間経
過したら、エンドレスコンベア８を駆動し、t5の
時間で半田付回路板１４を均熱ゾーン１１から本
加熱ゾーン１２の中央に移動させ、その後の半田
付回路板１４は余熱ゾーン１０から均熱ゾーン１
１の中央に移動させ、その後の半田付回路板１４
は余熱ゾーン１０の中央に移動させ、それぞれの
箇所でt6の時間停止させて、本加熱、均熱加熱、
余熱をそれぞれ行わせる。このように停止させて
本加熱を行うと、半田付回路板１４を前後に温度
差が出ないように本加熱を行うことができる。こ
のような各加熱ゾーン１０〜１２の温度プロフア
イルを示すと第２図の通りである。
半田付回路板の加熱方法の具体例を第１図及び第
２図を参照して説明する。エンドレスコンベア８
には、各加熱ゾーン１０〜１２の間隔に対応した
等間隔で半田付回路板１４を載置し、エンドレス
コンベア８を駆動して半田付回路板１４をt5の時
間（例えば、８秒）で間欠的な余熱ゾーン１０の
中央に移動させ、そこでt6の時間（例えば、22
秒）だけエンドレスコンベア８の駆動を停止さ
せ、余熱を行わせる。このように半田付回路板１
４を停止させて余熱を行うと、該半田付回路板１
４を前後に温度差が出ないように余熱を行うこと
ができる。従つて、半田付回路板１４の絶縁基板
１４Ａを反り返らせずに余熱できる。t6の時間経
過したら、再びエンドレスコンベア８を駆動し、
t5の時間で半田付回路板１４を余熱ゾーン１０か
ら均熱ゾーン１１の中央に駆動させ、そこでt6の
時間だけ停止させ、均熱加熱を行う。このように
半田付回路板１４を停止させて均熱加熱を行う
と、該半田付回路板１４を前後に温度差が出ない
ように均熱加熱を行うことができる。この均熱加
熱時に、後続の半田付回路板１４は余熱ゾーン１
０の中央に移動されて、前述したと同様にt5の時
間だけ停止されて余熱を受けている。t6の時間経
過したら、エンドレスコンベア８を駆動し、t5の
時間で半田付回路板１４を均熱ゾーン１１から本
加熱ゾーン１２の中央に移動させ、その後の半田
付回路板１４は余熱ゾーン１０から均熱ゾーン１
１の中央に移動させ、その後の半田付回路板１４
は余熱ゾーン１０の中央に移動させ、それぞれの
箇所でt6の時間停止させて、本加熱、均熱加熱、
余熱をそれぞれ行わせる。このように停止させて
本加熱を行うと、半田付回路板１４を前後に温度
差が出ないように本加熱を行うことができる。こ
のような各加熱ゾーン１０〜１２の温度プロフア
イルを示すと第２図の通りである。
第３図は本発明の方法の場合の半田付回路板１
４の絶縁基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度上昇
のプロフアイルを示したものである。即ち、エン
ドレスコンベア８の送り速度をv2（≫v1）とした
場合、絶縁基板１４Ａの前端Ａから後端Ｂまでの
全長l0が余熱ゾーン１０又は本加熱ゾーン１２に
入るに要する時間t3はt3＝l0／v2となるが、この
ときの絶縁基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度上
昇のプロフアイルは図示のようになる。従つて、
絶縁基板１４Ａの前端Ａが或る時間t2（＞t3）後
の該絶縁基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度は
T4，T5で示すようになり、この時の温度差（T4
−T5）＝T6は時間t3が時間t1に比べて短くなつて
いるので、前述した第４図の場合の温度差T3よ
りも著しく小さくなつている。即ち、送り速度v2
は間欠送りで加熱位置で停止させるので連続送り
の場合に要求される送り速度v1に比べて著しく速
くしても加熱の面からは支障がなくなり、従つて
時間t3が小さくなり、温度差T6が小さくなる。
４の絶縁基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度上昇
のプロフアイルを示したものである。即ち、エン
ドレスコンベア８の送り速度をv2（≫v1）とした
場合、絶縁基板１４Ａの前端Ａから後端Ｂまでの
全長l0が余熱ゾーン１０又は本加熱ゾーン１２に
入るに要する時間t3はt3＝l0／v2となるが、この
ときの絶縁基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度上
昇のプロフアイルは図示のようになる。従つて、
絶縁基板１４Ａの前端Ａが或る時間t2（＞t3）後
の該絶縁基板１４Ａの前端Ａと後端Ｂの温度は
T4，T5で示すようになり、この時の温度差（T4
−T5）＝T6は時間t3が時間t1に比べて短くなつて
いるので、前述した第４図の場合の温度差T3よ
りも著しく小さくなつている。即ち、送り速度v2
は間欠送りで加熱位置で停止させるので連続送り
の場合に要求される送り速度v1に比べて著しく速
くしても加熱の面からは支障がなくなり、従つて
時間t3が小さくなり、温度差T6が小さくなる。
モータ９の駆動、停止等の制御は例えばタイマ
ー等を用いて行う。
ー等を用いて行う。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係るリフロー炉に
おける半田付回路板の加熱方法では、各半田付回
路板が各加熱ゾーンに対応する毎にエンドレスコ
ンベアを停止させて加熱を行うので、各加熱ゾー
ンにある各半田付回路板を前後の温度が少なくな
るように加熱できる。また、本発明では、加熱ゾ
ーンで停止させて加熱を行うので、その加熱ゾー
ンに半田付回路板を運ぶ速度は従来の連続送りの
時の送り送度に比べて著しく速くすることがで
き、従つて送り時に半田付回路板の前端と後端と
の間に生ずる温度差も小さくすることができる。
よつて、本発明によれば、半田付回路板の前後の
温度差が少なくなるように加熱を行うことがで
き、絶縁基板の反りを防止することができる。
おける半田付回路板の加熱方法では、各半田付回
路板が各加熱ゾーンに対応する毎にエンドレスコ
ンベアを停止させて加熱を行うので、各加熱ゾー
ンにある各半田付回路板を前後の温度が少なくな
るように加熱できる。また、本発明では、加熱ゾ
ーンで停止させて加熱を行うので、その加熱ゾー
ンに半田付回路板を運ぶ速度は従来の連続送りの
時の送り送度に比べて著しく速くすることがで
き、従つて送り時に半田付回路板の前端と後端と
の間に生ずる温度差も小さくすることができる。
よつて、本発明によれば、半田付回路板の前後の
温度差が少なくなるように加熱を行うことがで
き、絶縁基板の反りを防止することができる。
第１図は本発明の方法を実施するリフロー炉の
一例を示す縦断面図、第２図は本発明の方法の場
合の各加熱ゾーンの全体の温度プロフアイル図、
第３図及び第４図は本発明と従来の場合の温度上
昇を伴う加熱ゾーンでの半田付回路板の前端と後
端の温度プロフアイル図である。 ２……リフロー炉体、３〜５……面状ヒータ、
６，７……間隔、８……エンドレスコンベア、９
……モータ、１０……余熱ゾーン、１１……均熱
ゾーン、１２……本加熱ゾーン、１４……半田付
回路板。
一例を示す縦断面図、第２図は本発明の方法の場
合の各加熱ゾーンの全体の温度プロフアイル図、
第３図及び第４図は本発明と従来の場合の温度上
昇を伴う加熱ゾーンでの半田付回路板の前端と後
端の温度プロフアイル図である。 ２……リフロー炉体、３〜５……面状ヒータ、
６，７……間隔、８……エンドレスコンベア、９
……モータ、１０……余熱ゾーン、１１……均熱
ゾーン、１２……本加熱ゾーン、１４……半田付
回路板。
Claims (1)
- １ 加熱温度が異なる複数の加熱ゾーンがほぼ等
間隔で設けられているリフロー炉内にエンドレス
コンベアで半田付回路板を搬入して、該リフロー
炉内で前記半田付回路板の半田付けしようとする
部分の半田を加熱溶融させて半田付けを行うリフ
ロー炉における半田付回路板の加熱方法におい
て、前記エンドレスコンベアに前記半田付回路板
を前記各加熱ゾーンの間隔で等間隔に載置し、前
記各半田付回路板を前記各加熱ゾーンに対応する
毎に停止させて加熱を行うことを特徴とするリフ
ロー炉における半田付回路板の加熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12788885A JPH0228258B2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Rifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12788885A JPH0228258B2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Rifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285793A JPS61285793A (ja) | 1986-12-16 |
| JPH0228258B2 true JPH0228258B2 (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=14971141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12788885A Expired - Lifetime JPH0228258B2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Rifurooroniokeruhandazukekairobannokanetsuhoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228258B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245763U (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118370A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
| JPH06268B2 (ja) * | 1988-02-23 | 1994-01-05 | エイティックテクトロン株式会社 | リフロー半田付け方法及び装置 |
| US6367677B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-04-09 | Hill-Rom Services, Inc. | Wave solder apparatus and method |
| GB2479553B (en) * | 2010-04-14 | 2012-07-18 | Afc Holcroft | Aluminium brazing |
| US8205784B1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-06-26 | Trane International Inc. | Systems and methods for joining metal |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP12788885A patent/JPH0228258B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245763U (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61285793A (ja) | 1986-12-16 |
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