JPS61124084A - 連続加熱装置 - Google Patents
連続加熱装置Info
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- JPS61124084A JPS61124084A JP24515784A JP24515784A JPS61124084A JP S61124084 A JPS61124084 A JP S61124084A JP 24515784 A JP24515784 A JP 24515784A JP 24515784 A JP24515784 A JP 24515784A JP S61124084 A JPS61124084 A JP S61124084A
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- Japan
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- chain
- substrate
- conveyor
- heating device
- heating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
テレビ受像機、ラジオ受信機、ビデオテープレコーダー
等に使用される厚膜回路の加熱装置に関するものである
。
等に使用される厚膜回路の加熱装置に関するものである
。
従来の技術
第７図は厚膜回路の一例を示す断面図である。
厚膜回路は一般にアルミナセラミック製基板１００の上
に銀−パラジウム系等の導体ペーストをスクリーン印刷
法により所望の形状に塗布し、導体ペースト中の有機溶
剤を比較的低い温度で加熱することにより乾燥する。次
にこの基板は焼成と呼ばれる工程で熱処理される。すな
わち比較的高い温度で加熱することにより、導体ペース
ト中の樹脂成分の焼失を行うとともに、銀−パラジウム
粉末の焼結および含有するガラス質によりアルミセラミ
ックス製基板１ｏＯへの接着を行ない、導体１０１を形
成する。次いで、導体１０１を形成したアルミナセラミ
ック製基板１００の導体１０１にその一部が重なるよう
にＲｕＯ２系抵抗体ペーストを塗布し乾燥する。この塗
布および乾燥の方法は前記の導体ペーストと同様にして
行う。しかるのちにこの基板を焼成することにより導体
ペーストと同様に抵抗体１０２が形成される。
に銀−パラジウム系等の導体ペーストをスクリーン印刷
法により所望の形状に塗布し、導体ペースト中の有機溶
剤を比較的低い温度で加熱することにより乾燥する。次
にこの基板は焼成と呼ばれる工程で熱処理される。すな
わち比較的高い温度で加熱することにより、導体ペース
ト中の樹脂成分の焼失を行うとともに、銀−パラジウム
粉末の焼結および含有するガラス質によりアルミセラミ
ックス製基板１ｏＯへの接着を行ない、導体１０１を形
成する。次いで、導体１０１を形成したアルミナセラミ
ック製基板１００の導体１０１にその一部が重なるよう
にＲｕＯ２系抵抗体ペーストを塗布し乾燥する。この塗
布および乾燥の方法は前記の導体ペーストと同様にして
行う。しかるのちにこの基板を焼成することにより導体
ペーストと同様に抵抗体１０２が形成される。
従来、導体１０１の焼成の場合も抵抗体１０２の焼成の
場合も基板を最高ＳＯＯ〜ＳＯＯ°Ｃの温度ゾーンをも
つトンネル炉中を通過させ、毎分３０〜７０°Ｃで昇温
し、８００〜９ｏＯ℃で約１０分加熱し、毎分５０〜６
０°Ｃで降温する温度プロファイルで行われていた０こ
れらの条件は公知であり、例えば「工業加熱Ｖｏｗ、
１８ 、 Ａ Ｉ 、 ５８〜６８頁」に詳しく記載さ
れている。この従来の方法では焼成に約１時間を要し、
生産性、設置スペース。
場合も基板を最高ＳＯＯ〜ＳＯＯ°Ｃの温度ゾーンをも
つトンネル炉中を通過させ、毎分３０〜７０°Ｃで昇温
し、８００〜９ｏＯ℃で約１０分加熱し、毎分５０〜６
０°Ｃで降温する温度プロファイルで行われていた０こ
れらの条件は公知であり、例えば「工業加熱Ｖｏｗ、
１８ 、 Ａ Ｉ 、 ５８〜６８頁」に詳しく記載さ
れている。この従来の方法では焼成に約１時間を要し、
生産性、設置スペース。
消費エネルギーの点で問題となっていた。
これに対し、特開昭５８−１６５９１号公報は厚膜回路
等を搬送して加熱室を通過させながら、加熱ゾーンにお
いて赤外線エネルギー源からこの厚膜電子回路に直接照
射を行う厚膜回路等の焼成法を提案している。この方法
は、赤外線に対し強い吸収スペクトルをもつ物質は赤外
線エネルギーの直接照射により実速に加熱され易いとい
う従来からある赤外線による加熱の原理を厚膜回路に応
用したものであり、焼成時間を速めるものである。
等を搬送して加熱室を通過させながら、加熱ゾーンにお
いて赤外線エネルギー源からこの厚膜電子回路に直接照
射を行う厚膜回路等の焼成法を提案している。この方法
は、赤外線に対し強い吸収スペクトルをもつ物質は赤外
線エネルギーの直接照射により実速に加熱され易いとい
う従来からある赤外線による加熱の原理を厚膜回路に応
用したものであり、焼成時間を速めるものである。
これに用いる従来の赤外線による加熱装置は、コンベア
がメツシュベルトになっている。
がメツシュベルトになっている。
さて回路を高密度化し、電子機器を小型化するために、
厚膜回路は、第８図に示すように基板１００の両面にそ
ｎぞれ導体１０１ａ、１０１ｂと抵抗体１０２ａ、１０
２ｂを形成する必要性が生じてきた。しかしながら、前
記従来の赤外線による加熱装置ではコンベアがメツシュ
ベルトとなっているため、基板１ｏＯを直接にメソシュ
ベルトに載せ導体または抵抗体を焼成すると、基板のメ
ツシュベルトに接する側の導体または抵抗体のメツシュ
ベルトとの接触部分の一部が基板からはく離する場合が
あった。このため、第８図のように基板の両面に導体ま
たは抵抗体が形成された厚膜回路基板を焼成するときは
第９図のように基板の周辺部だけを支持するパレット１
０３ａ、１０３ｂに基板１００をのせ、このパレットご
とメツシュベルト１０４に載せて基板１００とメンシュ
ベルト１ｏ４が接触しないようにして焼成する必要がめ
った。
厚膜回路は、第８図に示すように基板１００の両面にそ
ｎぞれ導体１０１ａ、１０１ｂと抵抗体１０２ａ、１０
２ｂを形成する必要性が生じてきた。しかしながら、前
記従来の赤外線による加熱装置ではコンベアがメツシュ
ベルトとなっているため、基板１ｏＯを直接にメソシュ
ベルトに載せ導体または抵抗体を焼成すると、基板のメ
ツシュベルトに接する側の導体または抵抗体のメツシュ
ベルトとの接触部分の一部が基板からはく離する場合が
あった。このため、第８図のように基板の両面に導体ま
たは抵抗体が形成された厚膜回路基板を焼成するときは
第９図のように基板の周辺部だけを支持するパレット１
０３ａ、１０３ｂに基板１００をのせ、このパレットご
とメツシュベルト１０４に載せて基板１００とメンシュ
ベルト１ｏ４が接触しないようにして焼成する必要がめ
った。
発明が解決しようとする問題点
以上の従来の厚膜回路焼成技術ではパレットを使用して
もメソシュベルトによる赤外線の影ができるため、導体
や抵抗体の温度分布が不均一となり、特に抵抗体の場合
は抵抗値ばらつきの原因となる。またパレットをコンベ
アにのせるための機械手段、基板を次工程のコンベアに
精度よく移載するだめの機械手段等を必要とするなどの
問題がある。
もメソシュベルトによる赤外線の影ができるため、導体
や抵抗体の温度分布が不均一となり、特に抵抗体の場合
は抵抗値ばらつきの原因となる。またパレットをコンベ
アにのせるための機械手段、基板を次工程のコンベアに
精度よく移載するだめの機械手段等を必要とするなどの
問題がある。
本発明は上記従来の欠点を解消し、基板両面の同時焼成
を可能にするものであり、工程を合理化し、パレットを
コンベアにのせるための機械手段や基板を次工程のコン
ベアに移載するための機械本発明は加熱炉と搬送装置と
からなり、前記加熱炉の内部には上部に位置する発熱体
と下部に位置する発熱体があり、前記搬送装置は電動機
により駆動されるエンドレス状のコンベアを具備し、前
記エンドレス状のコンベアの一部が、前記上部に位置す
る発熱体と、前記下部に位置する発熱体の間を通るよう
に加熱炉内を通過する連続加熱装置において、前記コン
ベアはコンベア進行方向に対し左右１対のチェンからな
り、前記チェンには基板の両端部を点接触となるように
支持する基板保持部が設けられているように構成するこ
とにより、発熱体に対しコンベアが影をつくらず基板両
面の焼成を都合よく行うことを可能にするものである。
を可能にするものであり、工程を合理化し、パレットを
コンベアにのせるための機械手段や基板を次工程のコン
ベアに移載するための機械本発明は加熱炉と搬送装置と
からなり、前記加熱炉の内部には上部に位置する発熱体
と下部に位置する発熱体があり、前記搬送装置は電動機
により駆動されるエンドレス状のコンベアを具備し、前
記エンドレス状のコンベアの一部が、前記上部に位置す
る発熱体と、前記下部に位置する発熱体の間を通るよう
に加熱炉内を通過する連続加熱装置において、前記コン
ベアはコンベア進行方向に対し左右１対のチェンからな
り、前記チェンには基板の両端部を点接触となるように
支持する基板保持部が設けられているように構成するこ
とにより、発熱体に対しコンベアが影をつくらず基板両
面の焼成を都合よく行うことを可能にするものである。
本発明の加熱装置は制御部を具備しコノベアの速度と加
熱炉内の温度を制御するようにしている。
熱炉内の温度を制御するようにしている。
作 用
本発明において加熱炉とはトンネル型の炉内の上面と下
面に設置した発熱体にエリコノベアにＬり連続的に送ら
れる基板を熱処理するものであり、発熱体が近赤外線ラ
ンプの場合に特に有効である。
面に設置した発熱体にエリコノベアにＬり連続的に送ら
れる基板を熱処理するものであり、発熱体が近赤外線ラ
ンプの場合に特に有効である。
搬送装置はコンベアとコンベアを駆動させるモータ減速
機からなり加熱炉内に基板を連続的に送るものである。
機からなり加熱炉内に基板を連続的に送るものである。
本発明において、コンベアであるチェンには基板の両端
部を点接触となるように支持する基板保持部を設けて、
基板とチェンの接触を最少限にしている。このため熱容
量の大きいチェンと熱容量の小さい基板が断熱されて基
板の面内温度差を小さくしている。つまり本発明の手段
は加熱炉の入口側ではチェンと基板の熱容量の差により
、チェンの温度が上りにくく基板からチェ／熱が逃げる
ことに起因する基板の中央部よりも基板の前記両端部の
方が温度が低くなる傾向を防止する。また出口側ではこ
れとは逆に、チェンの温度が下がシにくく、チェ／から
基板に熱が伝わることに起因する基板の中央部よりも基
板の前記両端部の方が温度が上がる傾向を防止する効果
がろる。
部を点接触となるように支持する基板保持部を設けて、
基板とチェンの接触を最少限にしている。このため熱容
量の大きいチェンと熱容量の小さい基板が断熱されて基
板の面内温度差を小さくしている。つまり本発明の手段
は加熱炉の入口側ではチェンと基板の熱容量の差により
、チェンの温度が上りにくく基板からチェ／熱が逃げる
ことに起因する基板の中央部よりも基板の前記両端部の
方が温度が低くなる傾向を防止する。また出口側ではこ
れとは逆に、チェンの温度が下がシにくく、チェ／から
基板に熱が伝わることに起因する基板の中央部よりも基
板の前記両端部の方が温度が上がる傾向を防止する効果
がろる。
また本発明においてチェンは、通常はガイドレールによ
り支持されて加熱炉内を貫通するため、チェンおよびガ
イドレールは耐熱性、耐酸化性に優れ、熱変形を起こさ
ない材質でなければならず、耐熱ステンレス鋼、ニッケ
ルクロム合金、セラミックスなどの中から選ぶのが望ま
しい。
り支持されて加熱炉内を貫通するため、チェンおよびガ
イドレールは耐熱性、耐酸化性に優れ、熱変形を起こさ
ない材質でなければならず、耐熱ステンレス鋼、ニッケ
ルクロム合金、セラミックスなどの中から選ぶのが望ま
しい。
実施例
次に本発明の実施例を第１図、第２図、第３図により説
明する０チエ／コンベア１は駆動用スプロケットホイー
ル２とかみ合い、超音波洗浄槽４を通り、従動用スプロ
ケットホイール３とかみ合い、予熱部５、炉体６、徐冷
部子、自然冷却８、強制空冷部を順次貫通してエンドレ
ス状につながっている。チェ／コンベア１は電動機（図
示せず）により減速機（図示せず）、スプロケットホイ
ル２を介して駆動されている。
明する０チエ／コンベア１は駆動用スプロケットホイー
ル２とかみ合い、超音波洗浄槽４を通り、従動用スプロ
ケットホイール３とかみ合い、予熱部５、炉体６、徐冷
部子、自然冷却８、強制空冷部を順次貫通してエンドレ
ス状につながっている。チェ／コンベア１は電動機（図
示せず）により減速機（図示せず）、スプロケットホイ
ル２を介して駆動されている。
予熱部５の入口にはエアー吹出口（図示せず）がちりエ
アーカーテンの作用をしている。予熱部６の上部には、
排気筒９が設けられ、焼成時に発生するガスを排、出す
るようになっている。予熱部６の長さはアルミナ基板の
長さと略等しくしである。炉体６内にはチェ／コンベア
１をはさんで上下に赤外線ヒーター１２とエアーノズル
（図示せず）が設けられ、周囲を断熱壁１１で覆ってい
る。
アーカーテンの作用をしている。予熱部６の上部には、
排気筒９が設けられ、焼成時に発生するガスを排、出す
るようになっている。予熱部６の長さはアルミナ基板の
長さと略等しくしである。炉体６内にはチェ／コンベア
１をはさんで上下に赤外線ヒーター１２とエアーノズル
（図示せず）が設けられ、周囲を断熱壁１１で覆ってい
る。
炉体６は長さ方向に６ゾーンに分割され電力を制御され
ている。各ゾーンには温度制御用としてＩ Ｉ ５Ｃ１
６０２のＲ種熱伝対（図示せず）が上部より挿入されて
いる。赤外線ヒータの電力は公知のＰＩＤ制御方式によ
り制御されＳＣＲ電源（図示せず）より供給されている
。近赤外線ヒーター１２は各ゾーンともチェンコンベア
１の上下からはさみこむように設けられ、チェンコンベ
ア１のヒータ−１２上面は、その上下に位置する近赤外
線ヒーター１２の概ね中間に位置し、上下の赤外線ヒー
ター１２の距離は１００賜としである０赤外艶ヒーター
１２はタングステ／フィラメントを不活性ガス２ともに
石英ガラス管に封入したものを用いているが、ヒーター
出力の安定化のためハロゲンランプを用いても良い。エ
アーノズルは厚膜ミースト中の樹脂成分の完全燃熱と抵
抗体ＲｕＯ２の安定化に必要な除湿空気を炉体６内に送
り込んでいる。この除湿乾燥空気は、炉体６内の温度分
布を良好にし、基板への熱ひずみを少なくし割れを防止
するため予熱ヒーター（図示せず）により予め３００°
Ｃ以上に熱せられている。
ている。各ゾーンには温度制御用としてＩ Ｉ ５Ｃ１
６０２のＲ種熱伝対（図示せず）が上部より挿入されて
いる。赤外線ヒータの電力は公知のＰＩＤ制御方式によ
り制御されＳＣＲ電源（図示せず）より供給されている
。近赤外線ヒーター１２は各ゾーンともチェンコンベア
１の上下からはさみこむように設けられ、チェンコンベ
ア１のヒータ−１２上面は、その上下に位置する近赤外
線ヒーター１２の概ね中間に位置し、上下の赤外線ヒー
ター１２の距離は１００賜としである０赤外艶ヒーター
１２はタングステ／フィラメントを不活性ガス２ともに
石英ガラス管に封入したものを用いているが、ヒーター
出力の安定化のためハロゲンランプを用いても良い。エ
アーノズルは厚膜ミースト中の樹脂成分の完全燃熱と抵
抗体ＲｕＯ２の安定化に必要な除湿空気を炉体６内に送
り込んでいる。この除湿乾燥空気は、炉体６内の温度分
布を良好にし、基板への熱ひずみを少なくし割れを防止
するため予熱ヒーター（図示せず）により予め３００°
Ｃ以上に熱せられている。
炉体６は最内層にセラミックファイバー製の断熱層１１
と、その外層に冷却水を通したアルミ製の外箱１３と１
２より構成している０徐冷部アは上下からチェ／コンベ
ア１に接近したセラミックファイバー製断熱材により構
成されている。強制空冷部には空冷ファン１ｏが、基板
に直接風を当てるように傾斜させて取付けもｎでいる。
と、その外層に冷却水を通したアルミ製の外箱１３と１
２より構成している０徐冷部アは上下からチェ／コンベ
ア１に接近したセラミックファイバー製断熱材により構
成されている。強制空冷部には空冷ファン１ｏが、基板
に直接風を当てるように傾斜させて取付けもｎでいる。
チェンコンベアは、ローラー１４、比較的幅の広いリン
グプレートＡ１５、比較的幅の狭いリングプレートＢ１
６ａ 、１６ｂを貫通するようにビン２２により構成さ
れ、ガイドレール１８上を滑るように走行するようにな
っている。ガイドレール１８には凸状のガイドがあり、
ローラー１４の凹状溝と嵌合するようになっている。
グプレートＡ１５、比較的幅の狭いリングプレートＢ１
６ａ 、１６ｂを貫通するようにビン２２により構成さ
れ、ガイドレール１８上を滑るように走行するようにな
っている。ガイドレール１８には凸状のガイドがあり、
ローラー１４の凹状溝と嵌合するようになっている。
リンクプレー）Ｂ１６ａ、ｊ６ｂは同一の形状と大きさ
であり、リングプレートＡ１ｓよりも幅が狭く、リング
プレートＡ１５とリングプレートＢ１６ａ、１ｓｂによ
り基板２１を載置する段差部を形成している。チェンの
基板を載置する側の比較的幅の狭いリングプレートＢ１
６ａ 、 １ ｅｂは２枚使いとし、基板の保持式を十
分に取るようにしている。比較的幅の広いリングプレー
ト１６Ａは基板２１がローラー１４に接触し、基板２１
がチェ７よりも先に進もうとするのを防止する作用があ
る。リングプレートＢｌ ６ａ 、１ ｓｂには基板が
点接触となるように基板保持部である円弧状の突起部１
７が形成され、リンクプレートＢ１６ａ、１６ｂの他の
部分には基板が接触せず十分に断熱されるように前記突
起部１アよりも３腸以上段差をつけている。図示してい
ないが対をなしているチェ／コンベア１の間隔はハンド
ル操作により可変としており、基板２１の大きさに合わ
せて調節できるようにしである。
であり、リングプレートＡ１ｓよりも幅が狭く、リング
プレートＡ１５とリングプレートＢ１６ａ、１ｓｂによ
り基板２１を載置する段差部を形成している。チェンの
基板を載置する側の比較的幅の狭いリングプレートＢ１
６ａ 、 １ ｅｂは２枚使いとし、基板の保持式を十
分に取るようにしている。比較的幅の広いリングプレー
ト１６Ａは基板２１がローラー１４に接触し、基板２１
がチェ７よりも先に進もうとするのを防止する作用があ
る。リングプレートＢｌ ６ａ 、１ ｓｂには基板が
点接触となるように基板保持部である円弧状の突起部１
７が形成され、リンクプレートＢ１６ａ、１６ｂの他の
部分には基板が接触せず十分に断熱されるように前記突
起部１アよりも３腸以上段差をつけている。図示してい
ないが対をなしているチェ／コンベア１の間隔はハンド
ル操作により可変としており、基板２１の大きさに合わ
せて調節できるようにしである。
外箱１３は内部に水路を設は水冷しているため、室温の
上昇を極少顛することができる。
上昇を極少顛することができる。
さらに炉の出口側冷却部ではチェンの熱容量のためチェ
／が冷めにくいので、水管２０をもった冷却ブロック１
９をチェ／コンベア１のローラー１４の上に軽く押し当
てるように固定している。
／が冷めにくいので、水管２０をもった冷却ブロック１
９をチェ／コンベア１のローラー１４の上に軽く押し当
てるように固定している。
さて、この連続加熱装置を用いると、基板の両面に導体
または抵抗体の形成された基板であっても基板の両面を
同時に焼成することが可能であり、その際に特別のバレ
ットを必要としない。
または抵抗体の形成された基板であっても基板の両面を
同時に焼成することが可能であり、その際に特別のバレ
ットを必要としない。
なお本実施例ではチェンコンベアは１対のみとしたが、
同時に複数の基板を送入できるように２対、３対のチェ
／コンベアとすることも可能である。
同時に複数の基板を送入できるように２対、３対のチェ
／コンベアとすることも可能である。
また基板の上面側と下面側の赤外線ヒーターの電力バラ
ンスを可変式としておけば、上面側の抵抗値と下面側の
抵抗値を都合よく調整するのが容易である。
ンスを可変式としておけば、上面側の抵抗値と下面側の
抵抗値を都合よく調整するのが容易である。
第４図は本発明の第２の実施例であり、第１図における
突起１了付きのリンクプレート１６ｂの代わりに突起の
ないリンクプレート１６ａと、前記り／クプレー）１６
Ｃの幅よりも外径の大きな円板状の支持板２３とにより
基板保持部を構成しているため、チェ／コンベアを構成
する部品の形状が簡単になる利点がある。
突起１了付きのリンクプレート１６ｂの代わりに突起の
ないリンクプレート１６ａと、前記り／クプレー）１６
Ｃの幅よりも外径の大きな円板状の支持板２３とにより
基板保持部を構成しているため、チェ／コンベアを構成
する部品の形状が簡単になる利点がある。
第６図は本発明の第３の実施例であり、第４図のリンク
プレートＣ１６ｃにφ０，５ＪＩＩＩの金属細線２４を
巻き付けた状態を示す。基板は金属細線２４の上に載せ
ることができるので基板と金属細線２４で点接触とする
ことができ、簡便な方法である。
プレートＣ１６ｃにφ０，５ＪＩＩＩの金属細線２４を
巻き付けた状態を示す。基板は金属細線２４の上に載せ
ることができるので基板と金属細線２４で点接触とする
ことができ、簡便な方法である。
第６図は本発明の第４の実施例であり、第３図における
ローラー１４の軸穴２７付近に凸部２５を設けたローラ
ー２６とし、ローラーの熱がリンクプレートを介して基
板に伝わりにくいように、す／クプレートとローラーの
接触部を小さくしている。
ローラー１４の軸穴２７付近に凸部２５を設けたローラ
ー２６とし、ローラーの熱がリンクプレートを介して基
板に伝わりにくいように、す／クプレートとローラーの
接触部を小さくしている。
発明の効果
以上のように本発明は、基板の両面に導体または抵抗体
を形成した両面厚膜回路の焼成において、基板の両端部
のみを支持する基板保持部を設けた１対のチェンコンベ
アを使用しているため、両面の導体または抵抗体が特別
のパレットを使用しなくても基板からはく離することな
く焼成できるばかりでなく、抵抗体の焼成では安定した
抵抗値が得られるなど高品質の厚膜回路を製造すること
ができる。
を形成した両面厚膜回路の焼成において、基板の両端部
のみを支持する基板保持部を設けた１対のチェンコンベ
アを使用しているため、両面の導体または抵抗体が特別
のパレットを使用しなくても基板からはく離することな
く焼成できるばかりでなく、抵抗体の焼成では安定した
抵抗値が得られるなど高品質の厚膜回路を製造すること
ができる。
第１図は本発明の実施例におけるチェ／の側面図、第２
図は本発明の実施例における連続加熱装置全体の側断面
図、第３図は本発明の実施例におけるチェ７およびガイ
ドレールの断面図、第４図は本発明の第２の実施例にお
けるチェ７の側面図、第５図は本発明の第３の実施例に
おけるチェ／部品の斜視図、第６図は本発明の第４の実
施例におけるチェ／部品の断面図、第７図は厚膜回路の
一例を示す断面図、第８図は厚膜回路の第２の例を示す
断面図、第９図は従来の技術による基板の搬送方法を示
す断面図である０ １ ・・・チェンコンベア、１４・・・・ローラー、１
５・・・・・・リンクフレートＡ、１ｅａ、１ａｂ・印
・リンクプレートＢ１１７・・印・突起部、１８・・・
・・・ガイドＬ／−／ｌ／、２１・・・・・・基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名苓
１ 図
す！ンフ））゛アＩ４−−１）
−ラー ｔＳ−−リコク７″Ｌ・卜４ Ｃ−か３な 第３図 第 ５ 図 ＪＩａ 図 ど′Ｉ 第７図 第 ８ 図 第 ９ 因
図は本発明の実施例における連続加熱装置全体の側断面
図、第３図は本発明の実施例におけるチェ７およびガイ
ドレールの断面図、第４図は本発明の第２の実施例にお
けるチェ７の側面図、第５図は本発明の第３の実施例に
おけるチェ／部品の斜視図、第６図は本発明の第４の実
施例におけるチェ／部品の断面図、第７図は厚膜回路の
一例を示す断面図、第８図は厚膜回路の第２の例を示す
断面図、第９図は従来の技術による基板の搬送方法を示
す断面図である０ １ ・・・チェンコンベア、１４・・・・ローラー、１
５・・・・・・リンクフレートＡ、１ｅａ、１ａｂ・印
・リンクプレートＢ１１７・・印・突起部、１８・・・
・・・ガイドＬ／−／ｌ／、２１・・・・・・基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名苓
１ 図
す！ンフ））゛アＩ４−−１）
−ラー ｔＳ−−リコク７″Ｌ・卜４ Ｃ−か３な 第３図 第 ５ 図 ＪＩａ 図 ど′Ｉ 第７図 第 ８ 図 第 ９ 因
Claims (5)
- （１）加熱炉と搬送装置とからなり、前記加熱炉の内部
には上部に位置する発熱体と下部に位置する発熱体があ
り、前記搬送装置は電動機により駆動されるエンドレス
状のコンベアを具備し、前記エンドレス状のコンベアの
一部が、前記上部に位置する発熱体と、前記下部に位置
する発熱体の間を通るように加熱炉内を通過する連続加
熱装置において、前記コンベアはコンベア進行方向に対
し左右１対のチェンからなり、前記チェンには基板の両
端部を点又は線接触となるように支持する基板保持部が
設けられた連続加熱装置。 - （２）前記基板保持部はチェンのリンクプレートに突起
部を設けて形成した特許請求の範囲第１項に記載の連続
加熱装置。 - （３）前記基板保持部はチェンのリンクプレートに重ね
て組立てられた円板で形成した特許請求の範囲第１項記
載の連続加熱装置。 - （４）前記基板保持部はチェンのリンクプレートに巻き
付けられた金属細線で形成された特許請求の範囲第１項
に記載の連続加熱装置。 - （５）前記チェンを構成するローラーの軸穴付近に凸部
を設けた特許請求の範囲第１項に記載の連続加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24515784A JPS61124084A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 連続加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24515784A JPS61124084A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 連続加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61124084A true JPS61124084A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17129460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24515784A Pending JPS61124084A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 連続加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61124084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213974A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP24515784A patent/JPS61124084A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213974A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
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