JPH024781Y2 - - Google Patents
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- JPH024781Y2 JPH024781Y2 JP1984084351U JP8435184U JPH024781Y2 JP H024781 Y2 JPH024781 Y2 JP H024781Y2 JP 1984084351 U JP1984084351 U JP 1984084351U JP 8435184 U JP8435184 U JP 8435184U JP H024781 Y2 JPH024781 Y2 JP H024781Y2
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- heat
- printed circuit
- circuit board
- cream solder
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- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 17
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業の利用分野）
本考案は、プリント基板に塗布されたクリーム
はんだを加熱溶融させるに適した、クリームはん
だ用リフロー炉に関する。
はんだを加熱溶融させるに適した、クリームはん
だ用リフロー炉に関する。
（従来の技術）
近時、電子機器ではプリント基板と電子部品の
接続にクリームはんだが多く用いられるようにな
つてきた。ここに、「クリームはんだ」は、粉末
状のはんだと液状のフラツクスを混和して得たも
ので、スクリーン印刷装置やデイスペンサーを用
いることにより所望の箇所だけに一定量のはんだ
を付着させることができるという他にない優れた
特徴を有している。
接続にクリームはんだが多く用いられるようにな
つてきた。ここに、「クリームはんだ」は、粉末
状のはんだと液状のフラツクスを混和して得たも
ので、スクリーン印刷装置やデイスペンサーを用
いることにより所望の箇所だけに一定量のはんだ
を付着させることができるという他にない優れた
特徴を有している。
一般にクリームはんだを塗布したプリント基板
については、長く伸びたトンネル炉であつて、上
下にヒーターが設置されたリフロー炉と称する加
熱装置で加熱、つまりクリームはんだのリフロー
が行われている。ここに、従来のクリームはんだ
用リフロー炉は回動する無端のメツシユベルト
（例：金網状のベルト）を用い、該メツシユベル
ト上にプリント基板を置いてトンネル内を走行さ
せることにより加熱を行つていた。しかし今日の
ようにプリント基板の両面に電子部品を搭載した
ものではメツシユベルトに接している部分の電子
部品が走行時に位置ずれしてしまつたり、溶融し
たはんだが擦れて不必要な箇所に付着し短絡やは
んだ付け不良となることがあつた。またメツシユ
ベルトはいずれも金属製であつて熱伝導度が大き
いため、メツシユベルトに接触した部分は熱がメ
ツシユベルトを通つて逃げるためプリント基板は
均一加熱とならず、部分的にクリームはんだが溶
けたり溶けなかつたりするという信頼性に欠ける
はんだ付けとなることがあつた。
については、長く伸びたトンネル炉であつて、上
下にヒーターが設置されたリフロー炉と称する加
熱装置で加熱、つまりクリームはんだのリフロー
が行われている。ここに、従来のクリームはんだ
用リフロー炉は回動する無端のメツシユベルト
（例：金網状のベルト）を用い、該メツシユベル
ト上にプリント基板を置いてトンネル内を走行さ
せることにより加熱を行つていた。しかし今日の
ようにプリント基板の両面に電子部品を搭載した
ものではメツシユベルトに接している部分の電子
部品が走行時に位置ずれしてしまつたり、溶融し
たはんだが擦れて不必要な箇所に付着し短絡やは
んだ付け不良となることがあつた。またメツシユ
ベルトはいずれも金属製であつて熱伝導度が大き
いため、メツシユベルトに接触した部分は熱がメ
ツシユベルトを通つて逃げるためプリント基板は
均一加熱とならず、部分的にクリームはんだが溶
けたり溶けなかつたりするという信頼性に欠ける
はんだ付けとなることがあつた。
（考案が解決しようとする問題点）
本考案は、クリームはんだの塗布されたプリン
ト基板が加熱走行時に電子部品の位置ずれを起し
たり、あるいははんだが擦れたりしないばかりか
プリント基板全体に亘り熱の偏りを起こすことな
く均一でかつ迅速な温度上昇が得られる、クリー
ムはんだ用リフロー炉を提供することにある。
ト基板が加熱走行時に電子部品の位置ずれを起し
たり、あるいははんだが擦れたりしないばかりか
プリント基板全体に亘り熱の偏りを起こすことな
く均一でかつ迅速な温度上昇が得られる、クリー
ムはんだ用リフロー炉を提供することにある。
（考案の構成）
以下図面に基づいて本考案を説明する。
第１図は本考案に係るクリームはんだ用リフロ
ー炉の略式正面断面図、第２図は同じく平面図、
そして第３図は第２図の−線に沿つて切断し
たときの断面図である。
ー炉の略式正面断面図、第２図は同じく平面図、
そして第３図は第２図の−線に沿つて切断し
たときの断面図である。
リフロー炉の水平方向に伸びたトンネル炉本体
１の上下には少なくとも１組の加熱装置、例えば
ヒータ２が設置されて加熱帯を構成しており、該
ヒータ間に区画された空間内を無端搬送装置であ
る一対の無端チエーン３，４が一方向に走行して
いる。該無端チエーンの走行は駆動チエーン５を
介してモータ６の回転により行われる。一方の無
端チエーン４は第２図矢印Ａに示す如く横方向に
平行移動ができるようになつており、その離間距
離が調整自在になつている。各無端チエーン３，
４の外側には耐熱性のある非金属材料で作られた
複数の爪７が取り付けられている。本考案にあつ
て爪の材料として非金属を用いた理由は、非金属
は金属ほど熱伝導性が良くないため爪を非金属か
ら製作するとかかる非金属製爪は爪と直接に接触
するプリント基板からも熱を奪うことなく、した
がつて、リフロー炉内にあつてプリント基板全体
を均一に温度上昇させることができるからであ
る。本考案にあつて用いる爪の材料としてはセラ
ミツク、耐熱性樹脂、耐熱ガラス、黒鉛等の耐熱
性非金属材料が適している。
１の上下には少なくとも１組の加熱装置、例えば
ヒータ２が設置されて加熱帯を構成しており、該
ヒータ間に区画された空間内を無端搬送装置であ
る一対の無端チエーン３，４が一方向に走行して
いる。該無端チエーンの走行は駆動チエーン５を
介してモータ６の回転により行われる。一方の無
端チエーン４は第２図矢印Ａに示す如く横方向に
平行移動ができるようになつており、その離間距
離が調整自在になつている。各無端チエーン３，
４の外側には耐熱性のある非金属材料で作られた
複数の爪７が取り付けられている。本考案にあつ
て爪の材料として非金属を用いた理由は、非金属
は金属ほど熱伝導性が良くないため爪を非金属か
ら製作するとかかる非金属製爪は爪と直接に接触
するプリント基板からも熱を奪うことなく、した
がつて、リフロー炉内にあつてプリント基板全体
を均一に温度上昇させることができるからであ
る。本考案にあつて用いる爪の材料としてはセラ
ミツク、耐熱性樹脂、耐熱ガラス、黒鉛等の耐熱
性非金属材料が適している。
第３図からもよく分かるように、爪７には無端
チエーン同志が向い合う側に、それらに向いて開
いた段状の肩部８が形成されている。該肩部はプ
リント基板Ｐの一側縁部を載置、固定するための
ものである。肩部８には止め部９が設けられ、こ
れによりチエーン走行時のプリント基板の横方向
のすべり、移動を防止する。一方爪７の上部に刻
設された溝１０は図示しないガイドで拘束される
ことにより複数の爪が所定の軌道上を通過するよ
うにしたものである。符号１１はトンネル炉本体
１の出口領域に設置された熱風ブロワーであり、
１２は冷却装置である。
チエーン同志が向い合う側に、それらに向いて開
いた段状の肩部８が形成されている。該肩部はプ
リント基板Ｐの一側縁部を載置、固定するための
ものである。肩部８には止め部９が設けられ、こ
れによりチエーン走行時のプリント基板の横方向
のすべり、移動を防止する。一方爪７の上部に刻
設された溝１０は図示しないガイドで拘束される
ことにより複数の爪が所定の軌道上を通過するよ
うにしたものである。符号１１はトンネル炉本体
１の出口領域に設置された熱風ブロワーであり、
１２は冷却装置である。
次に本考案に係るリフロー炉でのプリント基板
のはんだ付けについて説明する。
のはんだ付けについて説明する。
まず一方の無端チエーン４を横方向（矢印Ａ）
に移動させてはんだ付けすべきプリント基板の巾
に合わせその離間距離を調整する。つまり、第２
図および第３図に示すようにプリント基板Ｐが爪
７の肩部８に載置できるように無端チエーン４を
横方向に移動させる。チエーン巾、すなわち、両
チエーンの止め部９の間の巾が決定されたなら
ば、前もつてはんだ付け箇所にスクリーン印刷装
置やデイスペンサーでクリームはんだが塗布され
たプリント基板Ｐを爪７の段状肩部８に載置して
リフロー炉の一方から炉内の加熱帯を走行させ
る。図示例にあつて、加熱帯は予備加熱帯と急速
加熱帯に区分されており、該プリント基板Ｐはト
ンネル炉内の予備加熱帯においてまず上下のヒー
タ２で予備加熱される。この時、プリント基板を
載置する爪７が非金属でできているため加熱され
たプリント基板は爪に熱を奪われることなく全面
均一に温度上昇する。このようにして均一に予備
加熱されたプリント基板Ｐは次いで急速加熱帯で
熱風ブロワー１１により急速加熱され、このとき
プリント基板Ｐの所要箇所に塗布された全てのク
リームはんだが同時にかつ短時間に溶融する。全
てのクリームはんだが溶けたプリント基板は冷却
装置１２で冷却されはんだ付けが終了する。な
お、本考案に係るリフロー炉にあつてもこのよう
な予熱帯、急速加熱帯を設けることにより、プリ
ント基板の加熱時間は可及的に短くすることがで
きる。
に移動させてはんだ付けすべきプリント基板の巾
に合わせその離間距離を調整する。つまり、第２
図および第３図に示すようにプリント基板Ｐが爪
７の肩部８に載置できるように無端チエーン４を
横方向に移動させる。チエーン巾、すなわち、両
チエーンの止め部９の間の巾が決定されたなら
ば、前もつてはんだ付け箇所にスクリーン印刷装
置やデイスペンサーでクリームはんだが塗布され
たプリント基板Ｐを爪７の段状肩部８に載置して
リフロー炉の一方から炉内の加熱帯を走行させ
る。図示例にあつて、加熱帯は予備加熱帯と急速
加熱帯に区分されており、該プリント基板Ｐはト
ンネル炉内の予備加熱帯においてまず上下のヒー
タ２で予備加熱される。この時、プリント基板を
載置する爪７が非金属でできているため加熱され
たプリント基板は爪に熱を奪われることなく全面
均一に温度上昇する。このようにして均一に予備
加熱されたプリント基板Ｐは次いで急速加熱帯で
熱風ブロワー１１により急速加熱され、このとき
プリント基板Ｐの所要箇所に塗布された全てのク
リームはんだが同時にかつ短時間に溶融する。全
てのクリームはんだが溶けたプリント基板は冷却
装置１２で冷却されはんだ付けが終了する。な
お、本考案に係るリフロー炉にあつてもこのよう
な予熱帯、急速加熱帯を設けることにより、プリ
ント基板の加熱時間は可及的に短くすることがで
きる。
（考案の効果）
以上説明した如く、本考案に係るクリームはん
だ用リフロー炉は、回動する一対の無端チエーン
にはそれらが対向する側にプリント基板を載置で
きる段状の肩部が形成され、しかもそれらの肩部
は耐熱性非金属材料で作られた爪に形成したた
め、両面搭載方式のプリント基板のはんだ付けが
できるばかりでなく、そのときの接触面からの熱
伝導がほとんどみられないことからプリント基板
の全体の温度分布が均一となるという優れた効果
を有している。
だ用リフロー炉は、回動する一対の無端チエーン
にはそれらが対向する側にプリント基板を載置で
きる段状の肩部が形成され、しかもそれらの肩部
は耐熱性非金属材料で作られた爪に形成したた
め、両面搭載方式のプリント基板のはんだ付けが
できるばかりでなく、そのときの接触面からの熱
伝導がほとんどみられないことからプリント基板
の全体の温度分布が均一となるという優れた効果
を有している。
なお、本考案の上記実施例では爪を非金属単味
で作成したものとして示したが、金属に非金属材
料を被覆して段状の肩部のある爪を形成しても非
金属単味の爪と同一の効果を奏することができ
る。
で作成したものとして示したが、金属に非金属材
料を被覆して段状の肩部のある爪を形成しても非
金属単味の爪と同一の効果を奏することができ
る。
第１図は、本考案リフロー炉の正面断面図、第
２図は、同部分拡大平面図、および第３図は、第
２図の−線に沿つて切断したときの断面図で
ある。 １：トンネル炉本体、２：ヒータ、３，４：無
端チエーン、５：駆動チエーン、６：モータ、
７：爪、８：肩部、９：止め部、１０：溝、１
１：熱風ブロワー、１２：冷却フアン、Ｐ：プリ
ント基板。
２図は、同部分拡大平面図、および第３図は、第
２図の−線に沿つて切断したときの断面図で
ある。 １：トンネル炉本体、２：ヒータ、３，４：無
端チエーン、５：駆動チエーン、６：モータ、
７：爪、８：肩部、９：止め部、１０：溝、１
１：熱風ブロワー、１２：冷却フアン、Ｐ：プリ
ント基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 水平方向に伸びた加熱帯を備えたトンネル炉
本体、該加熱帯において上下に設けた加熱装
置、および上下の該加熱装置によつて区画され
た空間内を走行する、プリント基板搬送用の無
端搬送装置から構成され、前記無端搬送装置が
離間距離調整自在に対向する一対の無端チエー
ンから成り、かつ各無端チエーンに耐熱性非金
属材料から成る複数の爪を付設するとともに、
プリント基板載置用に、該爪に前記無端チエー
ンの対向する側に開いた段状の肩部を形成した
ことを特徴とする、クリームはんだ用リフロー
炉。 (2) 前記耐熱性非金属材料がセラミツク、耐熱性
樹脂、耐熱ガラスおよび黒鉛からなる群から選
んだ１種である、実用新案登録請求の範囲第(1)
項記載のクリームはんだ用リフロー炉。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984084351U JPS614870U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | リフロ−炉 |
| DE3429375A DE3429375C2 (de) | 1984-06-08 | 1984-08-09 | Lötvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984084351U JPS614870U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | リフロ−炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614870U JPS614870U (ja) | 1986-01-13 |
| JPH024781Y2 true JPH024781Y2 (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=13828096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984084351U Granted JPS614870U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | リフロ−炉 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614870U (ja) |
| DE (1) | DE3429375C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4787379B1 (ja) * | 2011-02-17 | 2011-10-05 | 吉政 玉井 | コンパクトテーブル |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3720912A1 (de) * | 1986-07-03 | 1988-01-07 | Licentia Gmbh | Verfahren und anordnung zum reflow-loeten und reflow-entloeten von leiterplatten |
| DE3635448C1 (en) * | 1986-10-18 | 1988-01-21 | Sab Schumacher Appbau Gmbh & C | Method and device for reflow soldering of electronic components on printed circuit boards, conforming with SMD technology |
| JPS6471571A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Senju Metal Industry Co | Reflow furnace |
| DE3737565A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-24 | Ernst Hohnerlein | Verfahren und vorrichtung zum loeten |
| JPH0751273B2 (ja) * | 1988-01-13 | 1995-06-05 | 松下電器産業株式会社 | 基板加熱装置 |
| DE3806753A1 (de) * | 1988-03-02 | 1989-09-14 | Heino Pachschwoell | Loet- und/oder aushaertvorrichtung |
| US4973244A (en) * | 1988-06-08 | 1990-11-27 | Electrovert Limited | Heating system in the manufacture of printed circuit boards, assemblies and the like |
| DE3837531A1 (de) * | 1988-11-04 | 1990-05-10 | Siemens Ag | Heissluft-reflow-ofen |
| DE3841447C1 (ja) * | 1988-12-09 | 1990-08-02 | Heraeus Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau, De | |
| US6146448A (en) * | 1998-11-02 | 2000-11-14 | Soltec B.V. | Flux management system for a solder reflow oven |
| US7303109B2 (en) * | 2003-07-01 | 2007-12-04 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Stud bumping apparatus |
| CN111545857B (zh) * | 2020-06-02 | 2024-10-22 | 常州市武进顺达精密钢管有限公司 | 冰箱蒸发器和冷凝器焊接用的高频感应钎焊炉及应用工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2435884A1 (fr) * | 1978-09-07 | 1980-04-04 | Cit Alcatel | Machine a souder un connecteur a une plaque de circuit imprime |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP1984084351U patent/JPS614870U/ja active Granted
- 1984-08-09 DE DE3429375A patent/DE3429375C2/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4787379B1 (ja) * | 2011-02-17 | 2011-10-05 | 吉政 玉井 | コンパクトテーブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3429375C2 (de) | 1987-02-26 |
| JPS614870U (ja) | 1986-01-13 |
| DE3429375A1 (de) | 1985-12-12 |
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