JPH0231255Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、クリーム半田付け用のリフロー炉
や、導電塗料、接着剤及び樹脂等の硬化炉におけ
る搬送用チエーンにかかるものである。

（従来の技術） 従来のリフロー炉における搬送用チエーンに
は、１例として実開昭63−53360号の考案がある。
該リフロー炉は、上下にヒータが設置されたトン
ネル内を、第４，５図に示す１対のリンクチエー
ン３′が回動し、該リンクチエーンは、その各リ
ンク３a′を連結した各ピン４′の突出部内端側の
大径部５′を長くして短い先端小径部６′に耐熱材
製の搬送爪７′を着脱可能に取り付けてなるもの
で、該搬送爪７′は前記小径部６′に挿着する孔１
０′を中心に有する円筒部８′と厚板の鍔９′を１
体成型してなり、相対する搬送爪７′，７′の鍔
９′，９′間に、ち密な電子部品を高密度に実装し
たプリント基板Ｐを載置してリンクチエーンの走
行による搬送中に炉内に発生した熱風を循環させ
て該基板に塗布したクリーム半田を加熱熔融して
半田付けをするようにしてなる。

（考案が解決しようとする課題） 従来技術における搬送用チエーンは、第４，５
図に示すように、各ピンに取り付けた耐熱材製の
搬送爪によりその各鍔間にプリント基板を確実に
安定支持し、かつ板面の端部まで搭載した電子部
品にピンの小径部が接触して該電子部品を動かす
ことが決してないし、また、その材質上、金属製
のピンのように炉内の熱を奪うこともなく、しか
も搬送爪の取り替えが可能であるが、他方、リン
クチエーンとプリント基板間は、プリント基板両
側端に垂直に接する各厚板の鍔があり、またピン
の大径部が隙間少なく並列しているので隙間が少
なく、熱風が滞留し循環送風が妨げられ均一な加
熱とならないおそれがある。かつ、搬送爪の小径
部が通常のピンに比較して太く基板との接触面が
大きいから結局は基板への熱風を妨害する。

本考案は、従来技術における熱風通路の狭小化
を改善してリンクチエーンとプリント基板間の隙
間を広くして熱風をスムーズに通過循環させるこ
とを目的とする。

（問題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案のリフロー炉
の搬送用チエーンは、１対のリンクチエーンの相
対する各ピンの突出部を大径部と該大径部の先端
に形成した小径部とで構成すると共に相対する前
記ピンの１本置きの小径部にブツシユを挿通固着
して小径部の先端部を突出させ、ブツシユ付き、
ブツシユ無しの全ピンの小径部先端部上にプリン
ト基板を搭載して炉内を走行するようにしてな
る。

（作用） １対のリンクチエーンの相対するピンの小径部
先端部上にプリント基板を搭載し、該プリント基
板は、両側端面を１本置きのピンのブツシユによ
り支持されてリンクチエーンの走行とともに炉内
を移動してその間に熱風によりクリーム半田を加
熱、熔融して半田付けをする。

（実施例） 図面により本考案の実施例を説明する。

第１図の平面図および第２図の正面図に示すと
おり、左右のリンクチエーン３，３の各ピン４
は、大径部５と小径部６とにより構成して大径部
基端と、小径部上に搭載するプリント基板（１点
鎖線で示す）の端面間に所定僅少の隙間Ｓを設
け、１本置きのピン４の小径部６に金属製ブツシ
ユ７を挿通し、取り外し不可にかしめ付け固着し
てピンの大径部基端面とプリント基板端面間の該
隙間Ｓを十分に確保するようにしてなる。

該ブツシユ７は、外側面をテーパ面として基板
端面との隙間を多くするようにし、かつ材料を軽
減するとともにプリント基板をリンクチエーン上
に搭載する際の案内面を兼用している。また、前
記小径部６も可能な限り細く短くしてプリント基
板との接触を少なく、また隙間を多くし熱効率に
も寄与するようにしてなる。

上記の構成にかかる搬送用チエーンは、１例と
して示す第３図のリフロー炉１に無端循環状態に
設置され、図示しない上下のヒータや送風機を具
備したそのトンネル２内を循環走行するようにな
り、その水平上面のピン先端小径部６に搭載され
たプリント基板を搬送し半田付けする。なお、リ
ンクチエーンは無端状態としてのみ装備されるも
のでないこと勿論である。又上記はリフロー炉に
ついて詳述したが、これに限らず硬化炉について
も同様に使用されることは云うまでもない。

（考案の効果） 上記の構成にかかる本考案のリンクチエーンを
装備した搬送用チエーンは、リフロー炉内での半
田付け作業において、プリント基板の両側端部に
接触するのが１本置きのピン先端部のブツシユの
端面であり、該リンクチエーンとの間に隙間が多
く、半田付けに重要な熱風の循環をスムーズにす
る。従つて該基板端部での熱の滞留がなく、該部
分の電子部品も他の部分同様均質的に加熱された
クリーム半田の熔融で確実に半田付けされる。従
来の搬送爪のようにピンと嵌め合わされる２重構
造と比較して本考案は、ピンの大径部先端に形成
した小径部に、ブツシユを強制嵌合しただけの簡
単な構造であるから材料が少なく、重量も軽減さ
れ熱効率よく、またプリント基板の端面を１本置
きに確実に支持し、コストも低下するなど実用的
価値ある考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の搬送用チエーンの１部平面
図、第２図は、同上正面図、第３図は、同上搬送
用チエーンを有するリフロー炉の１例を示す斜視
図、第４図は、従来例の要部分解斜視図、第５図
は、同上１部縦断正面図である。 ３……無端チエーン、４……ピン、５……大径
部、６……小径部、７……ブツシユ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. １対のリンクチエーンの各リンクを連結する各
   ピンの、相対する突出先端部上にプリント基板を
   搭載して搬送、半田付けするリフロー炉における
   搬送用チエーンであつて、該各ピンの突出内端部
   を大径部と該大径部の先端に形成した小径部とに
   より構成し、該小径部に搭載するプリント基板の
   両側端面と、対応する該各大径部基端面との間に
   隙間を形成し、該隙間を埋めるブツシユを１本置
   きのピンの小径部に挿通、固着してリンクチエー
   ンとプリント基板との間の熱風通過隙間を広くし
   てなることを特徴とするリフロー炉における搬送
   用チエーン。