JPS61282213A - 回路基板搬送用断熱チエ−ン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路実装基板上へ装着されたチップ部品を
仮止メする接着剤の硬化および回路基板上の導体回路と
チップ部品を接続するクリーム半田のりフローはんだ付
けする加熱装置の回路基板搬送チェーンに関するもので
ある。

従来の技術 近年、電子機器の小型化、多機能化、省電力化の動きの
なかで、電子部品はチップ化し、また半導体素子はパッ
ケージ形態を変えてきた・これに伴い実装技術が変化し
、多種多様の形態の電子部品の実装に適切な技術選択を
迫られる状況に至っている。今日では、ハイブリッドＩ
Ｃ，ＩＣモジュー板にはりフロ一方式のはんだ付けが主
流で、このはんだ付けに用いる加熱装置の基板搬送にキ
ャリアレスタイプの搬送チェーンが多く用いられている
。

以下図面を参照しながら、上述した従来の加熱装置の基
板搬送の一例について説明する。

従来のこの種の加熱装置の基板搬送チェーンは第４図、
第６図のような構造になっていた。

すなわちアタッチメントチェーン１０に回路基板３の乗
りしろを規正するガイドビン１１をかしめて取り付け、
この対向する１対のアタッチメントチェーン１０上に回
路基板３の両端を保持させて加熱装置のトンネル内を走
行させてチップ部品４を仮止メする接着剤６の乾燥、硬
化および回路基板３上の導体回路６とチップ部品４とを
接続するクリーム半田７の乾燥、溶融を行うようになっ
ている。

発明が解決しようとする問題点 しかし、このような構造のものでは、加熱装置のトンネ
ル内で加熱される回路基板３の温度分布を第６図のＢに
示すように、搬送チェーン１０で保持されている部分の
温度降下が生じ、接着剤の未硬化によるチップ部品４の
接合強度バラツキおよびクリーム半田７のリーフローは
んだ付は時の溶融ムラが発生する。したがって、これら
の接着およびはんだ付は不良を検査、修正する後工程を
もうけなければならないためランニングコストも高くな
り、品質、信頼性も安定しないという問題があった。

つまり回路基板３と金゛属で出来ているアタッチメント
チェーン１ｏは熱吸収率の違いにより加熱装置内での昇
温スピードおよび昇温度の違いによシ温度差が生じ、回
路基板３とアタッチメントチェーン１０とが接触してい
る部分は温度降下があるため回路基板３内の温度分布を
均一にすることが困難であった。

本発明は上記問題点に鑑み、回路基板３と基板搬送チェ
ーン１０との接触による温度降下を防いで、回路基板３
の温度分布を均一にし、チップ用仮止メ接着剤６の完全
硬化およびクリーム半田７の乾燥、溶融の均一化が行え
るようにするものである。

問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は上
記回路基板下面と搬送チェーンとの接触・する部分に熱
伝導率の低い断熱ローラをチェーンサイドに取付けるも
のである。

作　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち回路基板を断熱ローラで保持して加熱装置内へ
搬送１き・回路基板と搬送チ・−′との　　　　　　：
、接触面積の減少および接触面部に断熱材を利用するこ
とによシ搬送チェーンと回路基板とが接触している部分
の温度降下を可及的に軽減させるようになる。

この結果、回路基板に塗布された接着剤の硬化およびク
リーム半田の乾燥、溶融を均一にするととができるため
実装基板のりフローはんだ付が行えるようになり、品質
向上がはかられるようになるのである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。

第１図において、２は加熱装置内に回路基板３を搬送す
る基板搬送用チェーンで、この搬送用チェーン２にビン
８を介して断熱ロー２１が回転自在に取り付けられてい
る。

以上のように構成された回路基板搬送用断熱チェーンの
動作について説明する。

加熱装置内への回路基板３投入は、回路基板３を断熱ロ
ーラ１の上に両端面保持の状態で乗せて、モータ等の駆
動源により回転している搬送チェーン２とともに加熱装
置のトンネル内にはいり、トンネル内の加熱源により回
路基板３上のチップ部品４の仮止メ用接着剤６の乾燥、
硬化および回路基板３上の導体回路５とチップ部品４を
接合するクリーム半田７の乾燥、溶融が行われる。

断熱ロー２１は搬送用チェーン２にピン８を介して回転
自在に取シ付けているため、加熱装置と後オプションと
の回路基板３乗り移９時のトラブルにより出口側で基板
つまりが生じても、回路基板搬送用断熱チェーンのみを
回転させることができ、回路基板３が破損するのを防止
することができる。

次に本発明の他の実施例について説明する。

第３図は他の実施例を示しておシ、この実施例では従来
のアタッチメントチェーン１０の回路基板３接触部分に
断熱性のある断熱キャップ１２を取り付けて、搬送チェ
ーン１ｏと接触する部分の回路基板３温度降下を軽減さ
せて、回路基板内の温度分布を向上させることができる
。

発明の効果 本発明は回路基板下面の両端を保持して搬送するチェー
ンの基板保持部に熱伝導の悪い断熱材を取り付けたもの
で、加熱装置のトンネル内に回路基板を連続搬送するこ
とができ、しかも次のような効果も奏する。

すなわち本発明では、回路基板から搬送チェーンへの熱
伝導が減少されるため基板両端の温度降下がなくなり均
一な温度で接着剤硬化およびクリーム半田のりフローは
んだ付けが行えるようにで。

きる。

また回転自在の断熱ローラによって回路基板を保持して
いるため、後工程の基板搬送コンベアとの乗り移り時の
トラブルにより出口側に基板つまりが生じても基板を破
損することなく、搬送チェーンのみを連続運転すること
ができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す一部切欠平面図、第２
図は本発明の一実施例を示す側面図、第３図は本発明の
他の実施例を示す側面図、第４図は従来の基板搬送装置
を示す一部切欠平面図、第６図は同従来例の側面図、第
６図は本発明の断熱チェーンと従来の搬送チェーンを使
用した場合の回路基板内の温度バラツキを比較した結果
を示す図である。 １・・・・・・断熱ローラ、２・・・・・・搬送チェー
ン、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・チップ部
品、５・・・・・・導体回路、６・・・・・・接着剤、
７・・・・・・クリーム半田、８・・・・・・ビン、９
・・・・・・はんだ、１ｏ・・・・・・アタッチメント
チェーン、１１・・・・・・ガイドピン、１２・・山・
断熱キャップ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ｆ−
財然■−ラ 第２図 第６図 バーー町塾撮東ナエーン ３−一畦り　・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路基板を保持するローラーと、ピンを介して前記ロ
   ーラが取付けられた回路基板搬送チェーンにおいて、ロ
   ーラーが断熱材質のもので、かつ回転自在になるようチ
   ェーンに取付けられてあることを特徴とする回路基板搬
   送用断熱チェーン。