JPH06102483B2 - プリント基板の搬送装置 - Google Patents
プリント基板の搬送装置Info
- Publication number
- JPH06102483B2 JPH06102483B2 JP60204861A JP20486185A JPH06102483B2 JP H06102483 B2 JPH06102483 B2 JP H06102483B2 JP 60204861 A JP60204861 A JP 60204861A JP 20486185 A JP20486185 A JP 20486185A JP H06102483 B2 JPH06102483 B2 JP H06102483B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- board
- printed
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に搬送装置に係り、特にリード
レス部品、即ち所謂チップ部品を前記プリント基板に仮
固定する際の接着剤の硬化又は半田付時のディッピング
工程に用いて最適なプリント基板の搬送装置に関する。
レス部品、即ち所謂チップ部品を前記プリント基板に仮
固定する際の接着剤の硬化又は半田付時のディッピング
工程に用いて最適なプリント基板の搬送装置に関する。
(ロ) 従来の技術 一般に種々の部品又は製品を搬送する手段としてベルト
コンベアが多用されており、前記部品又は製品が載置さ
れる支持部材としてピンが設けられている。
コンベアが多用されており、前記部品又は製品が載置さ
れる支持部材としてピンが設けられている。
そこでプリント基板の搬送の場合、単にある場所から他
の場所に移送するだけの目的で使用するには、前述のベ
ルトコンベアでその一例として松下電器産業（株）発行
ののPANASERT NM−2630硬化装置の取扱説明書が上げら
れ、構成は第７図(イ)(ロ)に示すようにピン(1)(1)…に対
して互に結合片(2)(2)…にて連続帯となしてある。これ
に対し、プリント基板(3)を第８図(イ)(ロ)に示すように
前記ピン(1)(1)…の所定のピンに載置して、前記ピン
(1)(1)…と結合片(2)(2)…から成るチェーンブロックを
駆動源としてのモータ等（図示せず）により移送すれ
ば、前記プリント基板(3)は例えば前記図面の右から左
に向けて搬送される。その際前記ピン(1)(1)…に対して
直角に構成された結合片(2)(2)…により搬送途中の位置
ズレ、基板(3)のピン(1)(1)…からの脱落防止を行って
いる。
の場所に移送するだけの目的で使用するには、前述のベ
ルトコンベアでその一例として松下電器産業（株）発行
ののPANASERT NM−2630硬化装置の取扱説明書が上げら
れ、構成は第７図(イ)(ロ)に示すようにピン(1)(1)…に対
して互に結合片(2)(2)…にて連続帯となしてある。これ
に対し、プリント基板(3)を第８図(イ)(ロ)に示すように
前記ピン(1)(1)…の所定のピンに載置して、前記ピン
(1)(1)…と結合片(2)(2)…から成るチェーンブロックを
駆動源としてのモータ等（図示せず）により移送すれ
ば、前記プリント基板(3)は例えば前記図面の右から左
に向けて搬送される。その際前記ピン(1)(1)…に対して
直角に構成された結合片(2)(2)…により搬送途中の位置
ズレ、基板(3)のピン(1)(1)…からの脱落防止を行って
いる。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点 前述の第７図及び第８図における構成では、プリント基
板(3)には種々の電子部品が取付けられる。この場合リ
ード付電子部品を第８図(ロ)の上方から該プリント基板
のリード線孔に各リード線を挿入して、その裏面側の銅
箔に半田付する工程、又チップ部品を前記プリント基板
に接着剤にて仮固定し、該接着剤を硬化させるために加
熱炉にて温度上昇させ、次にディッピング等により該チ
ップ部品の両端子を前記プリント基板の所定の銅箔に半
田付する工程、又プリント基板の銅箔部分に予めソルダ
ークリームを塗布しその上にチップ部品を載置し、リフ
ロー炉において半田付けする工程を経由する。
板(3)には種々の電子部品が取付けられる。この場合リ
ード付電子部品を第８図(ロ)の上方から該プリント基板
のリード線孔に各リード線を挿入して、その裏面側の銅
箔に半田付する工程、又チップ部品を前記プリント基板
に接着剤にて仮固定し、該接着剤を硬化させるために加
熱炉にて温度上昇させ、次にディッピング等により該チ
ップ部品の両端子を前記プリント基板の所定の銅箔に半
田付する工程、又プリント基板の銅箔部分に予めソルダ
ークリームを塗布しその上にチップ部品を載置し、リフ
ロー炉において半田付けする工程を経由する。
このとき前記プリント基板に装着されたチップ部品に対
して加熱するとき、前記ピン(1)(1)が熱容量を有し、又
結合片(2)(2)…でプリント基板(3)において熱源からの
熱輻射の影になり、加熱効率が悪化し、接着剤又はソル
ダークリームの硬化が防げられてしまう。一方前記プリ
ント基板に対して取付けられた種々の電子部品の端子部
又はリード線を該プリント基板の所定の銅箔に半田付け
する場合、前記ピン(1)(1)…が熱容量を有し、該プリン
ト基板(3)の両側縁部分が中央部分に比べて低くなって
しまい、ディッピング時の半田又はソルダークリームの
未融解につながり、各電子部品の前記銅箔に対する完全
な固着が行われず、例えば組立後の製品の僅かな振動に
より、前記電子部品の銅箔との接続が断たれて、故障の
原因となるケースが生ずる欠点があった。本発明は前述
の接着剤又はソルダークリームの硬化に際する支障及び
半田又はソルダークリームの未融解に伴う欠点を除去す
ることを目的とする。
して加熱するとき、前記ピン(1)(1)が熱容量を有し、又
結合片(2)(2)…でプリント基板(3)において熱源からの
熱輻射の影になり、加熱効率が悪化し、接着剤又はソル
ダークリームの硬化が防げられてしまう。一方前記プリ
ント基板に対して取付けられた種々の電子部品の端子部
又はリード線を該プリント基板の所定の銅箔に半田付け
する場合、前記ピン(1)(1)…が熱容量を有し、該プリン
ト基板(3)の両側縁部分が中央部分に比べて低くなって
しまい、ディッピング時の半田又はソルダークリームの
未融解につながり、各電子部品の前記銅箔に対する完全
な固着が行われず、例えば組立後の製品の僅かな振動に
より、前記電子部品の銅箔との接続が断たれて、故障の
原因となるケースが生ずる欠点があった。本発明は前述
の接着剤又はソルダークリームの硬化に際する支障及び
半田又はソルダークリームの未融解に伴う欠点を除去す
ることを目的とする。
(ニ) 問題点を解決するための手段 そこで、本発明は一対のチェーンコンベアの連結ピンの
内向きに延在した延在部上にプリント基板を載置して搬
送するプリント基板の搬送装置に於いて、前記連結ピン
の延在部の前記プリント基板に接する部分はその連結部
分に比して小径となし、前記プリント基板の搬送方向に
対して直角方向へのズレを防止する傾斜部を設けたもの
である。
内向きに延在した延在部上にプリント基板を載置して搬
送するプリント基板の搬送装置に於いて、前記連結ピン
の延在部の前記プリント基板に接する部分はその連結部
分に比して小径となし、前記プリント基板の搬送方向に
対して直角方向へのズレを防止する傾斜部を設けたもの
である。
(ホ) 作用 以上の構成から、プリント基板は傾斜部によりその搬送
方向に対して直角方向へのズレが防止されながら連結部
分に比して小径とした連結ピンの延在部上に載置された
状態で搬送される。
方向に対して直角方向へのズレが防止されながら連結部
分に比して小径とした連結ピンの延在部上に載置された
状態で搬送される。
(ヘ) 実施例 本発明を図面に従って説明すると、第１図(イ)(ロ)は各
々、本発明のプリント基板の搬送装置の一実施例を示す
平面図及び側面図、第２図(イ)(ロ)は各々、同装置の一実
施例においてプリント基板を載置した状態を示す平面図
及び側面図、第３図は同装置の他の実施例を示す平面
図、第４図〜第６図はアタッチメントを取付けた同装置
の実施例を示す要部平面図である。
々、本発明のプリント基板の搬送装置の一実施例を示す
平面図及び側面図、第２図(イ)(ロ)は各々、同装置の一実
施例においてプリント基板を載置した状態を示す平面図
及び側面図、第３図は同装置の他の実施例を示す平面
図、第４図〜第６図はアタッチメントを取付けた同装置
の実施例を示す要部平面図である。
図面において、(4)は支持部材としてのピン(5)(5)…及
び結合片(6)(6)…を有するチェーンブロック、(7)(8)は
各々前記ピンの前記プリント基板に接する小径部及び傾
斜部、(9)はプリント基板、(10)(10)…は前記ピンの先
端に挿入されたアダプタである。
び結合片(6)(6)…を有するチェーンブロック、(7)(8)は
各々前記ピンの前記プリント基板に接する小径部及び傾
斜部、(9)はプリント基板、(10)(10)…は前記ピンの先
端に挿入されたアダプタである。
次に第１図及び第２図の実施例について説明すると、結
合片(6)(6)…を互に結合したピン(5)(5)…の先端にアダ
プタ(10)(10)…を挿入し、該アダプタの先端に設けた小
径部(7)(7)…にプリント基板(9)を載置する。該プリン
ト基板(9)が前記小径部(7)(7)…に載置された後、チェ
ーンブロック(4)を所定の駆動源としてのモータ等（図
示せず）により、例えば図面の右から左方に向って移送
させれば、プリント基板(9)はこれに伴って右から左方
に向って搬送され、その際アダプタ(10)の傾斜部(8)(8)
…によって搬送途中のプリント基板(9)の横方向のズレ
の規制を行っている。
合片(6)(6)…を互に結合したピン(5)(5)…の先端にアダ
プタ(10)(10)…を挿入し、該アダプタの先端に設けた小
径部(7)(7)…にプリント基板(9)を載置する。該プリン
ト基板(9)が前記小径部(7)(7)…に載置された後、チェ
ーンブロック(4)を所定の駆動源としてのモータ等（図
示せず）により、例えば図面の右から左方に向って移送
させれば、プリント基板(9)はこれに伴って右から左方
に向って搬送され、その際アダプタ(10)の傾斜部(8)(8)
…によって搬送途中のプリント基板(9)の横方向のズレ
の規制を行っている。
このとき、前記プリント基板(9)の裏面側にチップ部品
を仮固定し、又リード付電子部品を上方からプリント基
板(9)の所定のリード線孔に挿入すればその裏面側に各
電子部品のリード線先端が突出し、この状態でディッピ
ング用の半田槽を通過させれば、前記プリント基板の各
銅箔に前記各チップ部品の電極及び各電子部品のリード
線先端が接続固定される。
を仮固定し、又リード付電子部品を上方からプリント基
板(9)の所定のリード線孔に挿入すればその裏面側に各
電子部品のリード線先端が突出し、この状態でディッピ
ング用の半田槽を通過させれば、前記プリント基板の各
銅箔に前記各チップ部品の電極及び各電子部品のリード
線先端が接続固定される。
又前記半田槽又はリフロー炉の代りに前記チップ部品の
仮固定用の接着剤又は半田付用のソルダークリームを硬
化する場合、前記プリント基板(9)の上方又は下方に加
熱炉を設置し、前記チップ部品に向けて該加熱炉により
前記ソルダークリーム又は接着剤を硬化させる。
仮固定用の接着剤又は半田付用のソルダークリームを硬
化する場合、前記プリント基板(9)の上方又は下方に加
熱炉を設置し、前記チップ部品に向けて該加熱炉により
前記ソルダークリーム又は接着剤を硬化させる。
第３図は、前記プリント基板(9)が載置される前記ピン
(5)(5)…の先端の形状を直接第１の実施例と同様な即
ち、基板（９）に接する部分は小径部とし、横ズレを規
制する傾斜部を有する形状とした実施例である。
(5)(5)…の先端の形状を直接第１の実施例と同様な即
ち、基板（９）に接する部分は小径部とし、横ズレを規
制する傾斜部を有する形状とした実施例である。
第４図乃至第６図はアタッチメントを平板状の金属によ
って構成したものに対し、本発明を適用した例で、第４
図は一体的に傾斜部（８）を設けた場合、第５図は別体
で傾斜部（８）を設けた場合、第６図はアタッチメント
を（イ）に示す如く中央片を小径部となし、その両側の
折曲片により傾斜部(8)を一体的に設けた例を示し、前
述と同様に各種電子部品の接続固定の工程又は加熱炉に
よる加熱工程に用いる。
って構成したものに対し、本発明を適用した例で、第４
図は一体的に傾斜部（８）を設けた場合、第５図は別体
で傾斜部（８）を設けた場合、第６図はアタッチメント
を（イ）に示す如く中央片を小径部となし、その両側の
折曲片により傾斜部(8)を一体的に設けた例を示し、前
述と同様に各種電子部品の接続固定の工程又は加熱炉に
よる加熱工程に用いる。
前述の実施例により、プリント基板(9)の中央と同プリ
ント基板(9)の両側縁部分の温度差は従来に比べて約1/2
に減少でき、更にその効果を上昇させるには、前記小径
部の径を材質の強度の許される限り小にすれば良い。
ント基板(9)の両側縁部分の温度差は従来に比べて約1/2
に減少でき、更にその効果を上昇させるには、前記小径
部の径を材質の強度の許される限り小にすれば良い。
一例として第１図でａ＝3,b＝5,c＝6,d1＝9,d2＝4,d3＝
１（単位はmm）とすれば、前記効果が得られると共に特
に前記小径部の強度も保持できる。
１（単位はmm）とすれば、前記効果が得られると共に特
に前記小径部の強度も保持できる。
又前記実施例で小径部に隣接して設けた傾斜部はプリン
ト基板の横ズレを防止できる効果が得られる。
ト基板の横ズレを防止できる効果が得られる。
更に従来のチェーンブロックのピンに対して、別個に取
付けるアダプタの取付穴の寸法、形状をそのピンの形状
に合わせることで、容易に対応可能となる。
付けるアダプタの取付穴の寸法、形状をそのピンの形状
に合わせることで、容易に対応可能となる。
(ト) 発明の効果 本発明のプリント基板の搬送装置を例えば、加熱炉に適
用した場合にはチェーンブロックに於ける熱容量の影響
が極力抑えられると共に基板に接する方向に向けて傾斜
部が形成させたため、従来のようにチェーンブロックの
結合片により熱源からの熱輻射の影になることがなく、
プリント基板の両側縁の硬化の温度分布の均一化がはか
れる。
用した場合にはチェーンブロックに於ける熱容量の影響
が極力抑えられると共に基板に接する方向に向けて傾斜
部が形成させたため、従来のようにチェーンブロックの
結合片により熱源からの熱輻射の影になることがなく、
プリント基板の両側縁の硬化の温度分布の均一化がはか
れる。
又、プリント基板に対して取付けられた種々の電子部品
の端子部又はリード線を該プリント基板の所定の銅箔に
半田付する装置に適用した場合には、ディッピング時等
半田付時に各電子部品のリード線又は端子と所定の銅箔
の接続固定が完全に行える利点が得られる。
の端子部又はリード線を該プリント基板の所定の銅箔に
半田付する装置に適用した場合には、ディッピング時等
半田付時に各電子部品のリード線又は端子と所定の銅箔
の接続固定が完全に行える利点が得られる。
更に、プリント基板の下面に部品が装着されている場合
でも本発明によれば、連結ピンの延在部の基板に接する
部分を小さくしてあることから、前記電子部品と所定の
銅箔の接続固定が完全に行える。
でも本発明によれば、連結ピンの延在部の基板に接する
部分を小さくしてあることから、前記電子部品と所定の
銅箔の接続固定が完全に行える。
又、傾斜部を設けたため、プリント基板の搬送方向に対
する直角方向へのズレが防止できる。
する直角方向へのズレが防止できる。
第１図は本発明のプリント基板の搬送装置の一実施例を
示す図面、第２図は同装置にプリント基板を載置した状
態を示す要部図面、第３図〜第６図は同装置の他の実施
例を示す図面、第７図及び第８図は従来の同装置の図面
を示す。 主な図番の説明 (4)……チェーンブロック、(5)……ピン、(6)……結合
片、(7)……小径部、(8)……傾斜部、(9)……プリント
基板、(10)……アダプタ。
示す図面、第２図は同装置にプリント基板を載置した状
態を示す要部図面、第３図〜第６図は同装置の他の実施
例を示す図面、第７図及び第８図は従来の同装置の図面
を示す。 主な図番の説明 (4)……チェーンブロック、(5)……ピン、(6)……結合
片、(7)……小径部、(8)……傾斜部、(9)……プリント
基板、(10)……アダプタ。
Claims (1)
- 【請求項１】一対のチェーンコンベアの連結ピンの内向
きに延在した延在部上にプリント基板を載置して搬送す
るプリント基板の搬送装置に於いて、前記連結ピンの延
在部の前記プリント基板に接する部分はその連結部分に
比して小径となし、前記プリント基板の搬送方向に対し
て直角方向へのズレを防止する傾斜部を設けたことを特
徴とするプリント基板の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204861A JPH06102483B2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204861A JPH06102483B2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント基板の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265812A JPS6265812A (ja) | 1987-03-25 |
| JPH06102483B2 true JPH06102483B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=16497608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60204861A Expired - Lifetime JPH06102483B2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント基板の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102483B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0630294Y2 (ja) * | 1989-10-02 | 1994-08-17 | 三郎 宮崎 | 被塗布物の移送装置 |
| JPH0730567Y2 (ja) * | 1990-11-30 | 1995-07-12 | 権士 近藤 | プリント基板の搬送チェーン |
| JP4823554B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-11-24 | 新電元メカトロニクス株式会社 | 電磁アクチュエータ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6126255Y2 (ja) * | 1981-03-04 | 1986-08-07 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP60204861A patent/JPH06102483B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265812A (ja) | 1987-03-25 |
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